TWI581036B - 顯示模組 - Google Patents
顯示模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI581036B TWI581036B TW105108861A TW105108861A TWI581036B TW I581036 B TWI581036 B TW I581036B TW 105108861 A TW105108861 A TW 105108861A TW 105108861 A TW105108861 A TW 105108861A TW I581036 B TWI581036 B TW I581036B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- conductive layer
- external
- circuit
- circuit board
- light source
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
Description
本發明是有關於一種顯示模組,且特別是有關於一種具有燈條的顯示模組。
隨著消費性電子及通訊產品的發展,液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)已廣泛地應用於液晶電視、筆記型電腦、桌上型電腦,以及智慧型手機(Smart Phone)等產品。一般來說,液晶顯示器包括液晶顯示面板(Display Panel)及背光模組(Backlight Module)。背光模組之燈條的發光單元可提供光源至顯示面板。
一種設計是透過提高AP比值(AP Ratio)來改善混光不均勻造成的亮暗帶週期性分佈。其中A值為發光單元與顯示面板之可視區之間的距離,P為相鄰兩發光單元中心之間的距離。
當使用雙層(導電層)電路板設計用於電性串聯之發光單元的佈線時,雖可得寬度小的光源模組,但雙層板的製造成本高。當使用成本較低的單層(導電層)電路板時,用於電性串聯之發光單元的佈線設計會受限於單層導電層。與所有光源串聯組連接的第一外接線路與第二外接線路中至少一個必須佔據遠離
顯示面板的第二區域部分,因此第二區域部分的寬度無法縮減,在維持一既定期望A值的前提下,這會阻礙了顯示模組薄化的發展。
本揭露係有關於一種顯示模組。
根據本發明之一方面,提出一種顯示模組,其包括顯示面板及光源模組。光源模組鄰近顯示面板。光源模組包括電路元件與第一光源串聯組。第一光源串聯組包括彼此電性串聯且沿排列方向配置在電路元件上的發光單元。電路元件包括第一電路板區。第一電路板區包括第一導電層。第一導電層包括外接線路組。外接線路組包括第一外接線路與第二外接線路,分別接觸發光單元之第一外接觸端與第二外接觸端。發光單元的元件外邊緣延伸相連而定義出對應排列方向且相對的第一虛擬邊緣與第二虛擬邊緣。第一虛擬邊緣與第二虛擬邊緣之間定義出配置區域。第一外接線路與第二外接線路分別具有在配置區域之邊緣處的至少一個第一虛擬交點與至少一個第二虛擬交點。至少一個第一虛擬交點中與第一外接觸端具有最短距離的一個及至少一個第二虛擬交點中與第二外接觸端具有最短距離的一個皆位在第一虛擬邊緣處。
根據本發明之另一方面,提出一種顯示模組,其包括顯示面板及光源模組。光源模組鄰近顯示面板。光源模組包括電路元件與配置在電路元件上的發光單元。電路元件包括相鄰近
的第一電路板區與第二電路板區。第一電路板區包括M個導電層。M個導電層包括第一導電層。第二電路板區包括絕緣層與N個導電層。N個導電層包括第二導電層與第三導電層。絕緣層在第二導電層與第三導電層之間。第一電路板區的第一導電層電性連接第二電路板區的第三導電層。M與N為整數。M1。N>M。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
102‧‧‧光源模組
104‧‧‧電路元件
106‧‧‧第一電路板區
107‧‧‧第二電路板區
108‧‧‧第一光源串聯組
110‧‧‧發光單元
112‧‧‧內接線路
113‧‧‧第一區域部分
114‧‧‧內接觸端
115‧‧‧第二區域部分
116、216‧‧‧第一外接線路
118、218‧‧‧第二外接線路
120、220‧‧‧第一外接觸端
121、123‧‧‧外邊緣
122、222‧‧‧第二外接觸端
124‧‧‧排列方向
126‧‧‧第一虛擬邊緣
128‧‧‧第二虛擬邊緣
130‧‧‧配置區域
132A、132B、132C、232A、332A‧‧‧第一虛擬交點
134A、134B、134C、234A、334A‧‧‧第二虛擬交點
150‧‧‧第一導電層
152‧‧‧第二導電層
153、156、158、164、166、170、174‧‧‧絕緣層
154‧‧‧第三導電層
160、162、168、172、176‧‧‧黏著層
178、180、182、184、186、188‧‧‧導電膜
190、194‧‧‧導電通孔
192‧‧‧共用導線
196、198‧‧‧導電接腳
236A、236B‧‧‧第二光源串聯組
237‧‧‧顯示面板
238‧‧‧連接部
第1圖繪示根據一實施例之顯示模組的光源模組。
第2圖繪示根據一實施例之顯示模組的示意圖。
第3圖繪示根據另一實施例之顯示模組的示意圖。
第4圖是根據一實施例之電路元件的剖面示意圖。
第5圖是根據一實施例之電路元件的連接部的透視示意圖。
此揭露內容之實施例係提出一種顯示模組。顯示模組的發光模組使用由不同導電層數目的電路板結構所構成的複合式電路元件,其中導電層數目較少的電路板結構可減少製造成本。例如使用單層電路板結構與雙層電路板結構的複合式電路元件,可減少製造成本。此外,在單一個導電層的佈線設計是使橫跨光源串聯組的外接線路集中在靠近顯示面板的一側,因此遠離顯示面板側的區域部分能具有小的寬度,故能在維持期望A值的
前提下,實現顯示裝置薄型化的需求。
須注意的是,本揭露並非顯示出所有可能的實施例,未於本揭露提出的其他實施態樣也可能可以應用。再者,圖式上的尺寸比例並非按照實際產品等比例繪製。因此,說明書和圖示內容僅作敘述實施例之用,而非作為限縮本揭露保護範圍之用。另外,實施例中之敘述,例如細部結構、製程步驟和材料應用等等,僅為舉例說明之用,並非對本揭露欲保護之範圍做限縮。實施例之步驟和結構各之細節可在不脫離本揭露之精神和範圍內根據實際應用製程之需要而加以變化與修飾。以下說明中,相同或類似的元件是以相同或類似的符號標示。
第1圖繪示根據一實施例之顯示模組的光源模組102,其包括電路元件104與配置在電路元件104之第一電路板區106上的第一光源串聯組108。實施例中,第一電路板區106是單層電路板,亦即導電層數目(M)為1,或只具有單一個導電層,因此形成在第一電路板區106中的線路皆為相同導電層。實施例中,第一光源串聯組108包括K個發光單元110,K至少是2。第1圖所示之實施例是利用具有2個發光單元110的第一光源串聯組108做說明。發光單元110可包括發光二極體。
電路元件104包括對應第一光源串聯組108的內接線路組與外接線路組。內接線路組的內接線路112與發光單元110的內接觸端114接觸(電性連接且物理性連接)。外接線路組包括第一外接線路116與第二外接線路118,分別接觸(電性連接且物
理性連接)第一光源串聯組108的第一外接觸端120與第二外接觸端122。沿著排列方向124配置的發光單元110透過內接線路112彼此電性串聯,並可分別藉由第一外接線路116與第二外接線路118電性連接至外部負電極端與外部正電極端。
發光單元110的元件外邊緣(例如發光二極體的外邊緣121、123)延伸相連而定義出對應排列方向124且相對的第一虛擬邊緣126與第二虛擬邊緣128。第一虛擬邊緣126與第二虛擬邊緣128之間定義出配置區域130。
實施例中,第一外接線路116與第二外接線路118的分佈路徑是分別從第一外接觸端120與第二外接觸端122先往電路元件104在第一虛擬邊緣126外側的第一區域部分113延伸,然後再往電路元件104在第二虛擬邊緣128外側的第二區域部分115延伸。此配置方式使得第一外接線路116與第二外接線路118分別具有在配置區域130之邊緣(包括第一虛擬邊緣126與第二虛擬邊緣128)處的至少一個第一虛擬交點與至少一個第二虛擬交點,例如第1圖所示的第一虛擬交點132A、132B、132C及第二虛擬交點134A、134B、134C。
在第一虛擬交點132A、132B、132C中,第一虛擬交點132A與第一外接觸端120之間具有最短的距離。在第二虛擬交點134A、134B、134C中,第二虛擬交點134A與第二外接觸端122之間具有最短的距離。實施例中,第一虛擬交點132A與第二虛擬交點134A皆位在第一虛擬邊緣126處。
第2圖繪示根據一實施例之顯示模組的示意圖。一實施例中,顯示面板237是液晶顯示面板,光源模組102是用以提供光源至顯示面板237的背光模組。其他實施例中,亦可根據本揭露的概念應用至其他種類的顯示模組。
光源模組102包括第二光源串聯組236A、236B,其與第一光源串聯組108的差異說明如下。第二光源串聯組236A的第一外接線路216的延伸路經是從第一外接觸端220向上往第一虛擬邊緣126外側的第一區域部分113跨過第二光源串聯組236A,然後在第二外接觸端222外側的第二區域部分115向下往連接部238延伸。第二光源串聯組236A的第二外接線路218的延伸路徑是從第二外接觸端222向下往連接部238延伸。第二光源串聯組236B的第二外接線路218的延伸路經是從第二外接觸端222向上往第一區域部分113跨過第二光源串聯組236B,然後向下往連接部238延伸。第二光源串聯組236B的第一外接線路216的延伸路徑是從第一外接觸端220向下往連接部238延伸。此配置方式使得第二光源串聯組236A的第一外接線路216與配置區域130之邊緣之間距離最近的第一虛擬交點232A是在第一虛擬邊緣126處,而第二光源串聯組236A的第二外接線路218與配置區域130之邊緣之間距離最近的第二虛擬交點234A是在第二虛擬邊緣128處;且第二光源串聯組236B的第一外接線路216與配置區域130之邊緣之間距離最近的第一虛擬交點332A是在第二虛擬邊緣128處,而第二光源串聯組236B的第二外接線
路218與配置區域130之邊緣之間距離最近的第二虛擬交點334A是在第一虛擬邊緣126處。
實施例中,第一光源串聯組108的第一外接線路116與第二外接線路118的配置路徑是分別從第一外接觸端120與第二外接觸端122往第一虛擬邊緣126外側的第一區域部分113分佈,在跨過其他光源串聯組(例如第二光源串聯組236A、236B)之後,再往回向第二虛擬邊緣128外側的連接部238出線。
橫跨光源串聯組的第一光源串聯組108的第一外接線路116、第二外接線路118、第二光源串聯組236A的第一外接線路216與第二光源串聯組236B的第二外接線路218是集中在靠近顯示面板237之第一虛擬邊緣126外側的第一區域部分113,故第一區域部分113可設計成較大的寬度。此較大寬度的第一區域部分113能善佳佔據發光單元110與顯示面板237之間的(既定期望A值)距離空間。同時,遠離顯示面板237之第二虛擬邊緣128外側的第二區域部分115,其中沒有橫向的配線,因此可設計成較小的寬度,故在維持一既定期望A值的前提下,能實現顯示裝置薄型化的需求。
光源模組102可更包括導光板(未顯示),將從發光單元110射出的光線導向顯示面板237。實施例中,導光板可設計成粗糙表面以進一步提升混光情況。
第3圖繪示根據另一實施例之顯示模組的示意圖,其與第2圖的顯示模組的差異說明如下。連接部238是設計在配
置於左邊兩個的第二光源串聯組236A與第二光源串聯組236B之間。第二光源串聯組236A之發光單元110其中一個是配置第一光源串聯組108在右側,其餘則配置在左側。
實施例中,電路元件104是使用由不同導電層數目的電路板結構所構成的複合式電路元件,其中導電層數目較少的電路板結構可減少製造成本。舉例來說,電路元件104是使用包括單層電路板結構與雙層電路板結構的複合式結構,其中由於單層電路板結構的製造成本比雙層電路板結構低,因此可降低電路元件104整體的製造成本。使用雙層電路板結構可更彈性地設計出線配置。
第4圖是根據一實施例之電路元件104的剖面示意圖。電路元件104包括相鄰近的第一電路板區106與第二電路板區107。第一電路板區106包括M個導電層。第二電路板區107包括N個導電層。M與N為整數。M1。N>M。
實施例中,第一電路板區106的M個導電層包括第一導電層150。一實施例中,舉例來說,第一電路板區106是單層電路板結構,亦即M個導電層只具有第一導電層150,或M=1。
實施例中,第二電路板區107的N個導電層包括第二導電層152與第三導電層154。一實施例中,舉例來說,第一電路板區106是雙層電路板結構,亦即M個導電層可只具有第二導電層152與第三導電層154,或M=2。
第一導電層150可物性直接連接、或電性連接第三
導電層154。實施例中,第一電路板區106與第二電路板區107可透過堆疊膜的設計使得第一導電層150與第三導電層154可位在堆疊中的相同高度位置、可為共平面結構、可具有相同厚度、可同時形成、或可為一連續(物性連接)的導電薄膜。
舉例來說,第二電路板區107的第二導電層152與第三導電層154可形成在絕緣層153的上、下表面上(因此絕緣層153位在第二導電層152與第三導電層154之間),且絕緣層156與絕緣層158可分別藉由黏著層160與黏著層162貼附在第二導電層152與第三導電層154上。第一電路板區106的第一導電層150可形成在絕緣層164上。絕緣層166可透過黏著層168貼附至絕緣層164。絕緣層170可透過黏著層172貼附至絕緣層166。絕緣層174可透過黏著層176貼附至第一導電層150。
一實施例中,舉例來說,電路元件104的第一電路板區106與第二電路板區107可為軟性電路板,薄膜可選用可撓性的材料。舉例來說,如第4圖所示,第一導電層150、第二導電層152、第三導電層154可包括導電膜178、180、182、184、186、188。一實施例中,導電膜178、180、182為碾壓(Rolled and Annealed;RA)金屬膜,導電膜184、186、188為金屬鍍膜,材質可為銅(copper)或其它合適的導電材料。絕緣層153、156、158、164、166、170、174可包括聚醯亞胺(Polyimide;PI)或其它合適的介電材料。黏著層160、162、168、172、176可包括由流膠形成的膠層,例如玻離纖維樹脂(簡稱PP)、環氧樹脂、丙烯酸樹脂
等。實施例中,各導電層並不限於如圖所示的二層膜結構,也可為單一導電(或金屬)膜或更多導電(或金屬)膜的多層膜結構。絕緣層不限於如圖所示的單層結構,也可為多層結構。
第5圖是根據一實施例之電路元件104的連接部238的透視示意圖。第一外接線路116包括在第一電路板區106的第一導電層150(第4圖)與第二電路板區107的第三導電層154(第4圖)。第二外接線路118包括在第一電路板區106的第一導電層150,並藉由在第二電路板區107中第二導電層152與第三導電層154(第4圖)之間的導電通孔190電性連接至由第二導電層152形成的共用導線192,共用導線192藉由導電通孔194電性連接至由第三導電層154形成的導電接腳196。第一外接線路116在第二電路板區107中形成的導電接腳198與導電接腳196構成連接部238的金手指部分,可用以電性連接至其他外部電子裝置。第二光源串聯組236A、236B(第2圖、第3圖)的第一外接線路216情況可類似第一外接線路116,第二外接線路218情況可類似第二外接線路118,故不再贅述。一實施例中,不同第二外接線路118(及第二外接線路218)所共接的導電接腳196是電性連接正電極端(例如Vcc),且分開電性連接至不同第一外接線路116(及第一外接線路216)的導電接腳198是電性連接至負電極端(例如Vfb)。
本揭露的電路元件104並不限於上述由單層電路板結構與雙層電路板結構的複合式結構,其他實施例中,亦可使用
其他不同導電層數目的複合式電路板結構。
根據上述實施例,發光模組的電路元件包括單層電路板與雙層電路板的複合式結構,因此可減少製造成本。此外,單層電路板結構的導線佈線設計是使外接線路橫跨光源串聯組的部分集中在靠近顯示面板的第一區域部分,因此遠離顯示面板側的第二區域部分能具有小的寬度,故能在維持期望A值的前提下,實現顯示裝置薄型化的需求。
綜上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
104‧‧‧電路元件
106‧‧‧第一電路板區
107‧‧‧第二電路板區
150‧‧‧第一導電層
152‧‧‧第二導電層
153、156、158、164、166、170、174‧‧‧絕緣層
154‧‧‧第三導電層
160、162、168、172、176‧‧‧黏著層
178、180、182、184、186、188‧‧‧導電膜
Claims (8)
- 一種顯示模組,包括:一顯示面板;及一光源模組,鄰近該顯示面板,並包括一電路元件與配置在該電路元件上的數個發光單元,其中,該電路元件包括相鄰近的一第一電路板區、一第二電路板區、數個外接線路組及數個導電通孔,該第一電路板區包括M個導電層,該M個導電層包括一第一導電層,該第二電路板區包括一絕緣層與N個導電層,該N個導電層包括一第二導電層與一第三導電層,該絕緣層在該第二導電層與該第三導電層之間,該第一電路板區的該第一導電層電性連接該第二電路板區的該第三導電層,M與N為整數,M1,N>M,該些外接線路組各包括一第一外接線路與一第二外接線路,分別接觸該些發光單元之一第一外接觸端與一第二外接觸端,該些外接線路組的該些第一外接線路與該些第二外接線路包括該第一導電層,該些外接線路組的該些第一外接線路更包括該第三導電層,該些導電通孔電性連接在該第二導電層與該第三導電層之間,該些外接線路組的該些第二外接線路透過該些導電通孔電性連接至由該第二導電層形成的一共用導線。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中該第一電路 板區的該第一導電層與該第二電路板區的該第三導電層為一共平面結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中該第二電路板區包括該些導電通孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,包括一第一光源串聯組,其中該第一光源串聯組包括沿一排列方向配置的該些發光單元,該些發光單元的元件外邊緣延伸相連而定義出對應該排列方向且相對的一第一虛擬邊緣與一第二虛擬邊緣,該電路元件包括在該第一虛擬邊緣外側的一第一區域部分,該些外接線路組中對應該第一光源串聯組之一組的該第一外接線路與該第二外接線路,其在該第一導電層的部分的延伸路徑是分別從該些發光單元之該第一外接觸端與該第二外接觸端往該第一區域部分延伸。
- 如申請專利範圍第4項所述之顯示模組,其中該光源模組包括一第二光源串聯組,該電路元件包括在該第二虛擬邊緣外側的一第二區域部分,該些外接線路組中對應該第一光源串聯組之該一組的該第一外接線路與該第二外接線路的延伸路徑是分別從該第一外接觸端與該第二外接觸端延伸至該第一區域部分,在該第一區域部分中橫跨過該第二光源串聯組後,再往該第二區域部分延伸。
- 一種顯示模組,包括: 一顯示面板;及一光源模組,鄰近該顯示面板,並包括一電路元件與一第一光源串聯組,其中,該第一光源串聯組包括彼此電性串聯且沿一排列方向配置在該電路元件上的數個發光單元,該電路元件包括一第一電路板區、一第二電路板區、數個外接線路組及數個導電通孔,該第一電路板區包括一第一導電層,該些外接線路組各包括一第一外接線路與一第二外接線路,分別接觸該些發光單元之一第一外接觸端與一第二外接觸端,該第二電路板區包括一絕緣層、一第二導電層與一第三導電層,該絕緣層在該第二導電層與該第三導電層之間,該第一電路板區的該第一導電層電性連接該第二電路板區的該第三導電層,該些外接線路組的該些第一外接線路與該些第二外接線路包括該第一導電層,該些外接線路組的該些第一外接線路更包括該第三導電層,該些導電通孔電性連接在該第二導電層與該第三導電層之間,該些外接線路組的該些第二外接線路透過該些導電通孔電性連接至由該第二導電層形成的一共用導線;該些發光單元的元件外邊緣延伸相連而定義出對應該排列方向且相對的一第一虛擬邊緣與一第二虛擬邊緣,該第一虛擬邊緣與該第二虛擬邊緣之間定義出一配置區域,該些外接線路組其中至少一個的該第一外接線路與該第二外接線路分別具有在該配置區域之邊緣處的至少一個第一虛擬 交點與至少一個第二虛擬交點,該至少一個第一虛擬交點中與該第一外接觸端具有最短距離的一個及該至少一個第二虛擬交點中與該第二外接觸端具有最短距離的一個皆位在該第一虛擬邊緣處。
- 如申請專利範圍第6項所述之顯示模組,其中該第一虛擬邊緣比該第二虛擬邊緣更靠近該顯示面板。
- 如申請專利範圍第6項所述之顯示模組,其中該光源模組更包括一第二光源串聯組,其中該電路元件包括在該第一虛擬邊緣外側的一第一區域部分與在該第二虛擬邊緣外側的一第二區域部分,該些外接線路組中對應該第一光源串聯組之一組的該第一外接線路與該第二外接線路的延伸路徑是分別從該第一外接觸端與該第二外接觸端在該第一區域部分中橫跨過該第二光源串聯組後,再往該第二區域部分延伸。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105108861A TWI581036B (zh) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 顯示模組 |
US15/451,486 US10488580B2 (en) | 2016-03-22 | 2017-03-07 | Display module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105108861A TWI581036B (zh) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 顯示模組 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI581036B true TWI581036B (zh) | 2017-05-01 |
TW201734590A TW201734590A (zh) | 2017-10-01 |
Family
ID=59367264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105108861A TWI581036B (zh) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 顯示模組 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10488580B2 (zh) |
TW (1) | TWI581036B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110174786A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示模组和电子装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI708229B (zh) * | 2018-09-28 | 2020-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090303426A1 (en) * | 2008-06-08 | 2009-12-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and liquid crystal display device including the same |
TW201223351A (en) * | 2010-10-11 | 2012-06-01 | Lg Innotek Co Ltd | Radiant heat circuit board, method of manufacturing the same, heat generating device package having the same, and backlight unit |
CN104254205A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Lg伊诺特有限公司 | 电路板以及具有该电路板的照明装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243267A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Advanced Display Inc | 面状光源装置及び液晶表示装置 |
KR101318372B1 (ko) | 2006-08-03 | 2013-10-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 유닛, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 표시장치 |
TWI487089B (zh) | 2013-02-08 | 2015-06-01 | Au Optronics Corp | 光源模組及電路板電路裝置 |
-
2016
- 2016-03-22 TW TW105108861A patent/TWI581036B/zh active
-
2017
- 2017-03-07 US US15/451,486 patent/US10488580B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090303426A1 (en) * | 2008-06-08 | 2009-12-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and liquid crystal display device including the same |
TW201223351A (en) * | 2010-10-11 | 2012-06-01 | Lg Innotek Co Ltd | Radiant heat circuit board, method of manufacturing the same, heat generating device package having the same, and backlight unit |
CN104254205A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Lg伊诺特有限公司 | 电路板以及具有该电路板的照明装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110174786A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示模组和电子装置 |
CN110174786B (zh) * | 2019-05-05 | 2022-03-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示模组和电子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201734590A (zh) | 2017-10-01 |
US20170276329A1 (en) | 2017-09-28 |
US10488580B2 (en) | 2019-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10371996B2 (en) | Display device | |
CN106229332B (zh) | 显示面板及其制造方法,柔性显示装置 | |
CN107484328B (zh) | 一种显示装置 | |
US20200081568A1 (en) | Display panel and display device | |
WO2019228361A1 (zh) | 显示装置及柔性电路板 | |
US20080074853A1 (en) | Flexible printed circuit board | |
KR20190090040A (ko) | 디스플레이 장치 | |
WO2020156595A2 (zh) | 柔性电路板及制作方法、显示装置、电路板结构及其显示面板 | |
US11500489B2 (en) | Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof | |
TWI581036B (zh) | 顯示模組 | |
US10248164B2 (en) | Chip on film, flexible display apparatus having the same, and fabricating method thereof | |
US8746925B2 (en) | Circuit board circuit apparatus and light source apparatus | |
CN102662265B (zh) | 液晶显示模组及液晶显示装置 | |
KR101764409B1 (ko) | 투명 pcb 기반의 fled 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 | |
US10512159B2 (en) | Driving substrate, manufacturing process, and micro-LED array light-emitting backlight module | |
JP2005252226A (ja) | 表示パネル用のリードパッド構造とその製造方法およびリードパッドアレイ構造 | |
US10028379B2 (en) | Printed circuit board and lighting unit including the same | |
CN112802866A (zh) | 背光源制备方法,背光源及显示装置 | |
US20140233257A1 (en) | Light emitting module applied to display device | |
CN107219678B (zh) | 显示模块 | |
KR20160108761A (ko) | 연결 기판 | |
WO2020156475A1 (zh) | 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置 | |
CN110262148B (zh) | 一种阵列基板、显示面板和显示装置 | |
CN109686259B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
JP2022173064A (ja) | 回路設計およびタッチパネル |