TWI580464B - High transmittance luminescent building blocks with chip - like electrical connector positioning structures and their assembling methods - Google Patents
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Description
本創作主要係為一種具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,尤指一種於高透光發光積木之內部設置片狀電連接件定位結構以使片狀電連接件被有效定位並且突出於積木本體之外部的高透光發光積木。
現有技術之高透光發光積木如臺灣專利公開號TW201526970以及圖11及圖12所示,其係包括:底座90、電路板100、發光元件110、頂蓋120以及板狀的電連接件130,其中該底座90上穿設有楔孔91,該電路板100上設有導電電路以及該發光元件110,而該頂蓋120為蓋設於底座90上的中空透光體,該頂蓋120上穿設有與底座90上之楔孔91位置相對應的中空楔柱121,而該板狀的電連接件130的一端與電路板100上的導電電路電性連接,另一端則延伸突出於中空楔柱121,並且可以進一步於該頂蓋120上疊置另一塊高透光發光積木,藉由該板狀的電連接件130突伸進入另一塊高透光發光積木的楔孔91中並且與其電路板100底部相接觸而導電至相疊的高透光發光積木,使相互疊置的高透光發光積木一起發光。
但現有技術之高透光發光積木於組裝時常因為該板狀的電連接件130相對於電路板100的一端未能準確地與頂蓋120的中空楔柱121相對位,造成該板狀的電連接件130被壓迫蓋設於頂蓋120的內部,使板狀的電連接件130無法突出於中空楔柱121,導致相互疊置的高透光發光積木間無法順利地傳遞電能而不能一起發光。
有鑑於現有技術的缺點以及不足,現階段需要一種能夠防止電連接件被壓迫限制於頂蓋內部而無法突出於中空楔柱之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,使該片狀的電連接件可以有效與頂蓋的中空楔柱準確對位,令片狀的電連接件突出於中空楔柱,才能使片狀的電連接件與相疊置之另一塊高透光發光積木的電路板電性連接,並使相疊的高透光發光積木可以一起發光。
為達到上述之創作目的,本創作所採用之技術手段為提供一種具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,其係包括: 一底座,於該底座上穿設有至少二楔孔; 一頂蓋,其係為一中空透光體,該頂蓋蓋設於底座的頂側,該頂蓋具有一頂蓋頂部、一頂蓋側部以及一頂蓋底部開口,該頂蓋頂部形成有至少二中空楔柱,所述至少二中空楔柱與底座的至少二楔孔位置相對應;該頂蓋側部由該頂蓋的頂蓋頂部周緣朝向底座方向延伸並與底座周緣相互固定,並且於該頂蓋側部的至少一側內面設有複數突片,所述複數突片由該頂蓋側部的內面朝向頂蓋的中心方向突出且間隔排列設置,並於複數突片之間間隔排列形成插槽;而該頂蓋底部開口由該頂蓋側部圍繞成形; 一電路板,其設於底座的頂側,該電路板包括至少一電極迴路,所述至少一電極迴路設於電路板之朝向底座的一側,所述至少一電極迴路與底座上的至少二楔孔位置相對應;所述至少一電極迴路的一端連結有朝向頂蓋方向延伸設置的至少一電連接件,所述至少一電連接件為一片狀結構,所述至少一電連接件包括一突出部、至少二彈片以及一連接部,該突出部具有兩端,該突出部之兩端的其中一端與電極迴路相接觸,該突出部之兩端的另一端與連接部相連接,且所述至少一電連接件的突出部插設於前述插槽中;所述至少二彈片分別突出於所述至少二中空楔柱,而該連接部連結所述突出部以及所述至少二彈片;以及 至少一發光元件,其裝設於電路板上。
本創作之優點在於利用將片狀之電連接件的突出部插設於頂蓋之頂蓋側部內面由複數突片間隔排列所形成的插槽中,有效幫助電連接件的彈片與頂蓋的中空楔柱準確地相互對位,使彈片可以確實地藉由電連接件與插槽的相互插設,進而使彈片可以準確地穿設通過中空楔柱而突伸至頂蓋的外部,不會因為彈片與中空楔柱的錯位導致彈片被壓迫限制於頂蓋內部,致使彈片無法突出於中空楔柱,進而影響相互堆疊之高透光發光積木間的電力傳輸。
較佳的是,所述至少一電連接件之連接部朝向該頂蓋之頂蓋頂部的一側設有至少一凸片,所述至少一凸片之朝向該頂蓋之頂蓋頂部的一側進一步設有一突點;而該頂蓋之頂蓋頂部朝向所述至少一電連接件的一側凹設有至少一卡槽,所述至少一卡槽內進一步設有一凹孔。所述至少一凸片與所述至少一卡槽的位置與形狀相互對應,並且所述至少一電連接件與頂蓋藉由所述凹孔與突點的相對設置而呈相互卡合固定。此技術手段進一步利用頂蓋之卡槽中的凹孔以及電連接件之凸片的突點設置,幫助電連接件與頂蓋間除了可以藉由頂蓋的插槽定位之外,還可以相互地卡合固定,使得電連接件的彈片不會因為重力而朝電路板方向下垂,導致其無法突出中空楔柱,並且當兩個高透光發光積木彼此相互堆疊時,位於下方之高透光發光積木其突伸出中空楔柱的彈片,因為頂蓋之卡槽的凹孔與電連接件之凸片的突點卡合固定而不會被位於上方之高透光發光積木的電路板壓迫而向下過度內縮,而能確保下方之高透光發光積木的彈片與上方之高透光發光積木的電極迴路相接觸並且電性連接,使兩個相互堆疊的高透光發光積木彼此之間不會產生電路斷路而影響兩高透光發光積木的發光功能。
更佳的是,所述至少一電連接件的突出部、彈片以及連接部為一體成形的片狀結構。此技術手段利用一體成形之片狀的電連接件設置,使電連接件藉由一體成形的沖壓方式而具有較強韌的剛性,使其不易在組裝時彎曲變形,並且藉由片狀的結構設置使其容易被插設於頂蓋內側的插槽中,藉此達到定位電連接件的目的。
更佳的是,所述至少一電連接件的彈片與連接部為一體成形的片體結構,而所述突出部之朝向連接部的一端設有一夾合裝置,該夾合裝置與連接部可拆卸地夾合連接,並且所述突出部上設有複數抵頂件,所述抵頂件朝向遠離突出部的方向延伸突出於突出部,並且所述抵頂件與插槽相抵頂接觸。此技術手段利用電連接件的二段式結構設置,使電連接件於沖壓成形時該彈片與連接部的一體成形部分以及突出部可以分開獨立製作,以增加生產效率及減少材料耗損。此外,藉由突出部上的抵頂件設置,有效幫助二段式電連接件固設於插槽中不易滑落。
又更佳的是,其中所述至少一電連接件之突出部與電極迴路相接觸的一端形成有一彎折段,該彎折段朝向電路板彎折貼覆;其中該彎折段朝向電路板的一側設有一第一凸點,並且該第一凸點與該電極迴路相接觸;而該彎折段朝向底座的一側設有一第二凸點,該第二凸點與該底座相接觸。此技術手段利用當底座自該頂蓋的頂蓋底部開口朝向電路板方向裝設時,所述電連接件的彎折段會被夾設於底座與電路板之間,並且藉由第一凸點與第二凸點的設置使底座裝設時可以壓迫第二凸點,進而幫助彎折段的第一凸點可以確實與電路板上的電極迴路相接觸,避免具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木於製造過程中因為任一部位或結構所產生的尺寸公差而導致電連接件的彎折段不能與電路板上的電極迴路相接觸形成電導通,影響產品的導電性以及良率。
最佳的是,該底座的周緣設有複數缺槽,所述每個缺槽中分別突設有一卡合件;而該頂蓋之頂蓋側部內面朝向底座的一側設有複數凸塊,所述每個凸塊中分別凹設有一卡合槽,所述底座的卡合件與頂蓋的卡合槽位置相對應且相互卡合固定。此技術手段利用底座的卡合件與頂蓋的卡合槽形狀、位置相互對應以加強底座與頂蓋的組合結構強度,使底座與頂蓋不易拆解分離,亦可防止高透光發光積木掉落後解體損壞。
最佳的是,該電路板上穿設有至少一定位孔,而該底座之朝向電路板的一側突設有至少一定位柱,所述至少一定位孔與至少一定位柱位置相對應並且相互穿設固定。此技術手段利用底座上的定位柱穿設通過電路板上的定位孔,藉此將底座與電路板相互對位固定,避免電路板在積木中晃動。
本發明另提供一種具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的組裝方法,其中該方法包括以下步驟: 插設電連接件:將至少一電連接件的突出部自該頂蓋的頂蓋底部開口沿該頂蓋側部內面之插槽的延伸方向朝向該頂蓋的頂蓋頂部插設進入頂蓋內部,並且使至少一電連接件的彈片突出於頂蓋的中空楔柱; 裝設電路板:將電路板自該頂蓋的頂蓋底部開口裝設進入頂蓋內部,並且使電路板上的至少一電極迴路與至少一電連接件之突出部的一端相接觸以形成導電通路;以及 裝設底座:將底座自該頂蓋的頂蓋底部開口裝設固定於該頂蓋之頂蓋底部開口的內緣。
本創作之優點在於利用先將片狀之電連接件的突出部插設於該頂蓋之頂蓋側部內面的插槽中,有效幫助電連接件的彈片與頂蓋的中空楔柱準確地相互對位,使彈片可以確實地藉由電連接件與插槽的相互插設進而穿設通過中空楔柱而突伸至頂蓋的外部,並且接著利用後續電路板以及底座的裝設,使所述電連接件被封閉於頂蓋的內部,並且組裝形成一能夠相互堆疊並且一起發光之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木。
較佳的是,所述具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的至少一電連接件之連接部朝向該頂蓋之頂蓋頂部的一側設有至少一凸片;而該頂蓋之頂蓋頂部朝向所述至少一電連接件的一側凹設有至少一卡槽。所述至少一凸片與所述至少一卡槽的位置與形狀相互對應,並且所述至少一電連接件與頂蓋藉由所述凸片與卡槽的相對設置而呈相互卡合固定。而該組裝方法即進一步利用將至少一電連接件的至少一凸片插設於頂蓋的至少一卡槽中,使至少一電連接件與頂蓋相互對位卡合固定,並且使彈片穩定地突出於頂蓋的中空楔柱。此技術手段進一步利用將電連接件之凸片卡合於頂蓋之卡槽中,幫助電連接件與頂蓋間除了藉由頂蓋的插槽定位之外,還可以相互地卡合固定,進而確保每一個彈片都可以突出於中空楔柱,使兩個相互堆疊的高透光發光積木彼此之間不會產生電路斷路而影響兩高透光發光積木的發光功能。
以下請配合圖式及本創作之較佳實施例,進一步闡述本創作為達成預定創作目的所採取的技術手段。
如圖1至圖4所示,本創作之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木包括:一底座10、一電路板20、多個電連接件30、一發光元件40以及一頂蓋50。
該底座10為一矩形板體結構,該底座10具有一底座頂面11與一底座底面12,該底座10的底座頂面11與底座底面12之間穿設有八個呈兩行排列且每行具有四個間隔設置的楔孔13,所述兩行排列之楔孔13間突設有二定位柱14,所述二定位柱14分別由該底座10的底座頂面11朝向遠離底座10的方向延伸突出;而該底座10的周緣設有複數缺槽15,所述每個缺槽15中鄰近底座10之底座頂面11的一側分別突設有一卡合件151。
該電路板20設於該底座10的底座頂面11上方,電路板20上穿設有一LED降位孔21以及二定位孔22,所述二定位孔22與前述底座10上的二定位柱14位置相對應,並且由所述底座10上的二定位柱14分別穿設通過電路板20上的二定位孔22而將底座10與電路板20相對位固定。另參酌圖4所示,該電路板20之朝向底座10的一面進一步設有一電極迴路23,該電極迴路23的排列圖形與底座10的八個楔孔13位置相對應。
該電極迴路23的兩端分別連結有朝向遠離底座10方向延伸設置的電連接件30,所述電連接件30為一體成形的薄形片狀結構,該電連接件30包括一突出部31、四個彈片32以及一連接部33,該連接部33一端連接突出部31與所述四個彈片32,而該突出部31之相對於連接部33的另一端形成一彎折段311,該彎折段311朝向電路板20彎折並且貼覆於電路板20朝向底座10之電極迴路23的一端,使電極迴路23與彎折段311相接觸,並且使電極迴路23與電連接件30彼此電性連接。
該發光元件40裝設於電路板20之電極迴路23上,並且該發光元件40與電路板20上的LED降位孔21位置相對應,使該發光元件40加大照射頂蓋50的面積。
該頂蓋50為一中空透光體,該頂蓋50蓋設於底座10、電路板20與電連接件30的頂側。該頂蓋50具有一頂蓋頂部51、一頂蓋側部52以及一頂蓋底部開口53,該頂蓋頂部51形成有八個中空楔柱511,所述八個中空楔柱511與底座10的八個楔孔13以及電連接件30的彈片32位置相對應,並且使所述彈片32可以經由中空楔柱511自頂蓋50的內部突伸出所述中空楔柱511進而延伸至頂蓋50的外部。更具體而言,所述每個中空楔柱511朝向遠離該頂蓋50之頂蓋頂部51的一側分別穿設有二個長孔511A,所述二個長孔511A分別與電連接件30的彈片32位置相對應,使所述彈片32突出於所述長孔511A,並可於本創作之高透光發光積木相互堆疊時進一步與相疊之高透光發光積木之電路板20上的電極迴路23相接觸以形成電性連接。而該頂蓋側部52由該頂蓋50的頂蓋頂部51周緣朝向底座10方向延伸設置,並且於該頂蓋側部52相對於頂蓋頂部51的一端圍繞形成該頂蓋底部開口53,並於底座10與頂蓋50間圍繞形成一容置空間70,使所述電路板20、電連接件30以及發光元件40固設於該容置空間70中。如圖5所示,該頂蓋50之頂蓋側部52內面鄰近該頂蓋底部開口53的一側設有複數凸塊521,所述每個凸塊521中分別凹設有一卡合槽522,所述卡合槽522與前述底座10的卡合件151形狀、位置相互對應,藉此使底座10與頂蓋50可以相卡合固定而不易分離。
再次參酌圖2所示,另該頂蓋50的頂蓋側部52內面進一步設有複數突片54,所述複數突片54由該頂蓋側部52的內面朝向容置空間70突出且間隔排列設置,並於所述複數突片54之間間隔排列形成插槽541,使電連接件30的突出部31可以自該頂蓋底部開口53插設進入插槽541中,協助電連接件30的設置位置固定,並使電連接件30的彈片32可以與頂蓋50之中空楔柱511的長孔511A初步對位,使彈片32由容置空間70對準中空楔柱511的長孔511A而突伸至頂蓋50的外部,藉此避免彈片32與中空楔柱511的長孔511A相錯位導致彈片32被頂蓋50或中空楔柱511壓迫限制於容置空間70中而無法突伸至頂蓋50的外部,進而影響相互堆疊之高透光發光積木間的電力傳輸。
再者,該頂蓋50之頂蓋頂部51朝向電連接件30的一側凹設有複數卡槽56,所述卡槽56內進一步設有一凹孔561,而所述電連接件30之連接部33朝向該頂蓋50之頂蓋頂部51的一側設有複數凸片331,所述凸片331之朝向頂蓋50之頂蓋頂部51的一側進一步設有一突點331A,所述卡槽56與凸片331的形狀、位置相互對應,並且藉由卡槽56的凹孔561與凸片331的突點331A相互對應卡合而使得頂蓋50與電連接件30相互卡合固定,同時更進一步協助電連接件30的彈片32與頂蓋50之中空楔柱511的長孔511A確實對位。
同時參考圖4及圖6所示,其中各電連接件30之彎折段311朝向電路板20之電極迴路23的一側設有一第一凸點311A,並且該第一凸點311A與電極迴路23相接觸;而該彎折段311朝向底座10的一側設有一第二凸點311B,該第二凸點311B與該底座10相接觸。藉此當底座10自該頂蓋50的頂蓋底部開口53朝向電路板20方向裝設時,所述電連接件30的彎折段311夾設於底座10與電路板20之間,並且藉由第一凸點311A與第二凸點311B的設置使底座10裝設時可以壓迫第二凸點311B,進而幫助彎折段311的第一凸點311A可以確實與電路板20上的電極迴路23相接觸,避免具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木於製造過程中所產生的尺寸公差而導致電連接件30的彎折段311不能與電路板20上的電極迴路23相接觸,影響產品的導電性以及良率。
進一步參酌圖7與圖8所示,本發明另提供一種二段式電連接件60,其包括:一突出部61、四個彈片62以及一連接部63。其中所述彈片62與該連接部63為一體成形的片狀結構,而該突出部61為一獨立的可拆卸式構件,該突出部61之朝向連接部63的一端進一步設有一夾合裝置64,該夾合裝置64與連接部63可拆卸地夾合連接,並且形成電導通。
當該突出部61藉由夾合裝置64夾設於連接部63後,該連接部63即連接突出部61與所述四個彈片62,而該突出部61之相對於連接部63的一端同樣形成一彎折段611,該彎折段611朝向電路板20彎折並且貼覆於電路板20朝向底座10之電極迴路23的一端,使電極迴路23與彎折段611相接觸,並且使電極迴路23與二段式電連接件60彼此電性連接。
另該突出部61上設有多個抵頂件65,所述抵頂件65自突出部61上朝向遠離突出部61的方向延伸突出於突出部61,並且當所述各二段式電連接件60插設進入頂蓋50的插槽541中時,所述抵頂件65會展開並且與插槽541的壁面相抵頂接觸,如圖9所示,幫助突出部61固設於插槽541中不易滑落。
所述二段式電連接件60的四個彈片62以及該連接部63的設置均與前述電連接件30的四個彈片32以及連接部33相同,所述二段式電連接件60之連接部63朝向該頂蓋50之頂蓋頂部51的一側設有複數凸片631,所述凸片631之朝向該頂蓋50之頂蓋頂部51的一側進一步設有一突點631A,所述頂蓋50的卡槽56與凸片631的形狀、位置相互對應,並且藉由卡槽56內的凹孔561與凸片631的突點631A相互對應卡合而使得頂蓋50與二段式電連接件60相互卡合固定,同時更進一步協助二段式電連接件60的彈片62與頂蓋50之中空楔柱511的長孔511A確實對位。
此外,各二段式電連接件60之彎折段611朝向電路板20之電極迴路23的一側設有一第一凸點611A,並且該第一凸點611A與電極迴路23相接觸;而該彎折段611朝向底座10的一側設有一第二凸點611B,該第二凸點611B與該底座10相接觸。藉此當底座10自該頂蓋50的頂蓋底部開口53朝向電路板20方向裝設時,所述二段式電連接件60的彎折段611夾設於底座10與電路板20之間,並且藉由第一凸點611A與第二凸點611B的設置使底座10裝設時可以壓迫第二凸點611B,進而幫助彎折段611的第一凸點611A可以確實與電路板20上的電極迴路23相接觸,避免具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木於製造過程中所產生的尺寸公差導致二段式電連接件60的彎折段611不能與電路板20上的電極迴路23相接觸,影響產品的導電性以及良率。
本發明之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的組裝方法,其中該方法參酌圖10所示,其包括以下步驟:
第一步驟為插設電連接件30,將電連接件30的突出部31自該頂蓋50的頂蓋底部開口53沿該頂蓋50之頂蓋側部52內面之插槽541的延伸方向朝向該頂蓋50的頂蓋頂部51插設進入頂蓋50內部,並且使電連接件30的凸片331插設於頂蓋50的卡槽56中,進而使電連接件30之凸片331上的突點331A卡合於卡槽56內的凹孔561中,使電連接件30與頂蓋50相互卡合固定,並且使電連接件30的彈片32突出於頂蓋50之中空楔柱的長孔511A。
第二步驟為裝設電路板20,將電路板20自該頂蓋50的頂蓋底部開口53裝設進入頂蓋50內部,並且使電路板20上的電極迴路23與電連接件30之突出部31的一端相接觸以形成導電通路。
第三步驟為裝設底座10,將底座10自該頂蓋50的頂蓋底部開口53裝設固定於該頂蓋50之頂蓋底部開口53的內緣,藉此使電路板20、電連接件30封閉於頂蓋50內部,同時協助電連接件30之彎折段311受到底座10的壓迫而緊密貼覆於電路板20的電極迴路23上,使電路板20與電連接件30確實形成電性連接,使得相互堆疊之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木一起發光。
綜上所述,本創作之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木及其組裝方法利用於該頂蓋50之頂蓋側部52內面的複數突片54設置形成插槽541,使電連接件30的突出部31可以插設固定於插槽541中,藉此幫助電連接件30的彈片32與中空楔柱511之長孔511A相互對位,以達到彈片32可以突出於中空楔柱511,並且使所述彈片32可以與疊置於上方之另一高透光發光積木的電極迴路23相接觸而導電的目的。
此外,本創作進一步利用電連接件30之凸片331與頂蓋50內面凹設之卡槽56的相對應設置,以及凸片331的突點331A與卡槽56之凹孔561的相對應設置,使凸片331可以卡合固定於頂蓋50的卡槽56中,並且使突點331A進一步卡合於凹孔561中,使頂蓋50與電連接件30相互卡合固定,更加有效使所述彈片32與中空楔柱511的對位,並且有效避免設置於電連接件30之遠端的彈片32因為重力作用而下垂,導致其無法突伸出中空楔柱511的問題,使高透光發光積木在組裝成形時每一個彈片32均可以突出中空楔柱511,提升高透光發光積木的產品良率,使具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的堆疊不易有電路斷路而造成發光元件40無法發光的情況發生,有效解決高透光發光積木使用上常見的電路傳輸問題。
以上所述僅是本創作的較佳實施例而已,並非對本創作做任何形式上的限制,雖然本創作已以較佳實施例揭露如上,然而並非用以限定本創作,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本創作技術方案的範圍內,當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本創作技術方案的內容,依據本創作的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬於本創作技術方案的範圍內。
10、90‧‧‧底座
11‧‧‧底座頂面
12‧‧‧底座底面
13、91‧‧‧楔孔
14‧‧‧定位柱
15‧‧‧缺槽
151‧‧‧卡合件
20、100‧‧‧電路板
21‧‧‧LED降位孔
22‧‧‧定位孔
23‧‧‧電極迴路
30、130‧‧‧電連接件
31、61‧‧‧突出部
311、611‧‧‧彎折段
311A、611A‧‧‧第一凸點
311B、611B‧‧‧第二凸點
32、62‧‧‧彈片
33、63‧‧‧連接部
331、631‧‧‧凸片
331A、631A‧‧‧突點
40、110‧‧‧發光元件
50、120‧‧‧頂蓋
51‧‧‧頂蓋頂部
511、121‧‧‧中空楔柱
511A‧‧‧長孔
52‧‧‧頂蓋側部
521‧‧‧凸塊
522‧‧‧卡合槽
53‧‧‧頂蓋底部開口
54‧‧‧突片
541‧‧‧插槽
56‧‧‧卡槽
561‧‧‧凹孔
60‧‧‧二段式電連接件
64‧‧‧夾合裝置
65‧‧‧抵頂件
70‧‧‧容置空間
11‧‧‧底座頂面
12‧‧‧底座底面
13、91‧‧‧楔孔
14‧‧‧定位柱
15‧‧‧缺槽
151‧‧‧卡合件
20、100‧‧‧電路板
21‧‧‧LED降位孔
22‧‧‧定位孔
23‧‧‧電極迴路
30、130‧‧‧電連接件
31、61‧‧‧突出部
311、611‧‧‧彎折段
311A、611A‧‧‧第一凸點
311B、611B‧‧‧第二凸點
32、62‧‧‧彈片
33、63‧‧‧連接部
331、631‧‧‧凸片
331A、631A‧‧‧突點
40、110‧‧‧發光元件
50、120‧‧‧頂蓋
51‧‧‧頂蓋頂部
511、121‧‧‧中空楔柱
511A‧‧‧長孔
52‧‧‧頂蓋側部
521‧‧‧凸塊
522‧‧‧卡合槽
53‧‧‧頂蓋底部開口
54‧‧‧突片
541‧‧‧插槽
56‧‧‧卡槽
561‧‧‧凹孔
60‧‧‧二段式電連接件
64‧‧‧夾合裝置
65‧‧‧抵頂件
70‧‧‧容置空間
圖1係本創作之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的立體外觀圖。 圖2係本創作之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的側視剖面圖。 圖3係本創作之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的立體分解圖。 圖4係本創作之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木未裝設底座的立體底視圖。 圖5係本創作之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木裝設有底座的平面底視圖。 圖6係本創作之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的片狀電連接件與電路板以及底座相互卡合狀態的局部放大示意圖。 圖7係本創作之具有二段式片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的側視剖面圖。 圖8係本創作之具有二段式片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的立體分解圖。 圖9係本創作之具有二段式片狀電連接件與插槽相互卡合插設的側視剖面圖。 圖10係本創作之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的組裝流程圖。 圖11係現有技術之高透光發光積木的立體外觀圖。 圖12係現有技術之高透光發光積木的側視剖面圖。
10‧‧‧底座
13‧‧‧楔孔
14‧‧‧定位柱
20‧‧‧電路板
21‧‧‧LED降位孔
22‧‧‧定位孔
30‧‧‧電連接件
31‧‧‧突出部
32‧‧‧彈片
33‧‧‧連接部
331‧‧‧凸片
331A‧‧‧突點
40‧‧‧發光元件
50‧‧‧頂蓋
51‧‧‧頂蓋頂部
511‧‧‧中空楔柱
511A‧‧‧長孔
52‧‧‧頂蓋側部
53‧‧‧頂蓋底部開口
54‧‧‧突片
541‧‧‧插槽
56‧‧‧卡槽
561‧‧‧凹孔
70‧‧‧容置空間
Claims (10)
- 一種具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,其係包括: 一底座,於該底座上穿設有至少二楔孔; 一頂蓋,其係為一中空透光體,該頂蓋蓋設於底座的頂側,該頂蓋具有一頂蓋頂部、一頂蓋側部以及一頂蓋底部開口,該頂蓋頂部形成有至少二中空楔柱,所述至少二中空楔柱與底座的至少二楔孔位置相對應;該頂蓋側部由該頂蓋的頂蓋頂部周緣朝向底座方向延伸並與底座周緣相互固定,並且於該頂蓋側部的至少一側內面設有複數突片,所述複數突片由該頂蓋側部的內面朝向頂蓋的中心方向突出且間隔排列設置,並於複數突片之間間隔排列形成插槽;而該頂蓋底部開口由該頂蓋側部圍繞成形; 一電路板,其設於底座的頂側,該電路板包括至少一電極迴路,所述至少一電極迴路設於電路板之朝向底座的一側,所述至少一電極迴路與底座上的至少二楔孔位置相對應;所述至少一電極迴路的一端與朝向頂蓋方向延伸設置的至少一電連接件電連接,所述至少一電連接件為一片狀結構,所述至少一電連接件包括一突出部、至少二彈片以及一連接部,該突出部具有兩端,該突出部之兩端的其中一端與電極迴路電連接,該突出部之兩端的另一端與連接部相連接,且所述至少一電連接件的突出部插設於前述插槽中;所述至少二彈片分別突出於所述至少二中空楔柱,而該連接部連結所述突出部以及所述至少二彈片;以及 至少一發光元件,其裝設於電路板上。
- 如請求項1所述之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,其中所述至少一電連接件之連接部朝向該頂蓋之頂蓋頂部的一側設有至少一凸片,而該頂蓋之頂蓋頂部朝向所述至少一電連接件的一側凹設有至少一卡槽,所述至少一凸片與所述至少一卡槽位置相對應並且相互卡合固定。
- 如請求項2所述之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,其中所述至少一卡槽內進一步設有一凹孔,所述至少一凸片之朝向該頂蓋之頂蓋頂部的一側進一步設有一突點,所述凹孔與所述突點位置相對應並且可拆卸地相互卡合固定。
- 如請求項1所述之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,其中所述至少一電連接件的突出部、彈片以及連接部為一體成形的片狀結構。
- 如請求項1所述之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,其中所述至少一電連接件的彈片與連接部為一體成形的片狀結構,而所述突出部之朝向連接部的一端設有一夾合裝置,該夾合裝置與連接部可拆卸地夾合連接。
- 如請求項1所述之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,其中所述至少一電連接件之突出部與電極迴路相接觸的一端形成有一彎折段,該彎折段朝向電路板的延伸方向彎折貼覆。
- 如請求項6所述之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,其中該彎折段朝向電路板的一側設有一第一凸點,並且該第一凸點與該電極迴路相接觸;而該彎折段朝向底座的一側設有一第二凸點,該第二凸點與該底座相接觸。
- 如請求項1所述之具有片狀電連接件定位結構的高透光發光積木,其中該底座的周緣設有複數缺槽,所述每個缺槽中分別突設有一卡合件;而該頂蓋之側部內面朝向底座的一側設有複數凸塊,所述每個凸塊中分別凹設有一卡合槽,所述底座的卡合件與頂蓋的卡合槽位置相對應且相互卡合固定。
- 一種如請求項1所述之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的組裝方法,其中該方法包括以下步驟: 插設電連接件:將至少一電連接件的突出部自該頂蓋的頂蓋底部開口沿該頂蓋側部內面之插槽的延伸方向朝向該頂蓋的頂蓋頂部插設進入頂蓋內部,並且使至少一電連接件的彈片突出於頂蓋的中空楔柱; 裝設電路板:將電路板自該頂蓋的頂蓋底部開口裝設進入頂蓋內部,並且使電路板上的至少一電極迴路與至少一電連接件之突出部的一端相接觸以形成導電通路;以及 裝設底座:將底座自該頂蓋的頂蓋底部開口裝設固定於該頂蓋之頂蓋底部開口的內緣。
- 一種如請求項2所述之具有片狀電連接件定位結構之高透光發光積木的組裝方法,其中該方法包括以下步驟: 插設電連接件:將至少一電連接件的突出部自該頂蓋的頂蓋底部開口沿該頂蓋側部內面之插槽的延伸方向朝向該頂蓋的頂蓋頂部插設進入頂蓋內部,並且使至少一電連接件的至少一凸片插設於頂蓋的至少一卡槽中,使至少一電連接件與頂蓋相互卡合固定,並且使彈片穩定地突出於頂蓋的中空楔柱; 裝設電路板:將電路板自該頂蓋的頂蓋底部開口裝設進入頂蓋內部,並且使電路板上的至少一電極迴路與至少一電連接件之突出部的一端相接觸以形成導電通路;以及 裝設底座:將底座自該頂蓋的頂蓋底部開口裝設固定於該頂蓋之頂蓋底部開口的內緣。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW105107458A TWI580464B (zh) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | High transmittance luminescent building blocks with chip - like electrical connector positioning structures and their assembling methods |
Applications Claiming Priority (1)
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TW105107458A TWI580464B (zh) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | High transmittance luminescent building blocks with chip - like electrical connector positioning structures and their assembling methods |
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TWI580464B true TWI580464B (zh) | 2017-05-01 |
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TW (1) | TWI580464B (zh) |
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CN112169355A (zh) * | 2019-07-01 | 2021-01-05 | 龙门县佳茂聚氨酯橡胶有限公司 | 具不同高度的导电积木 |
-
2016
- 2016-03-11 TW TW105107458A patent/TWI580464B/zh not_active IP Right Cessation
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