TWI577978B - 阻抗式感測器及應用其之電子裝置 - Google Patents

Description

阻抗式感測器及應用其之電子裝置

本發明是有關於一種感測器及其應用，且特別是有關於一種阻抗式感測器及應用其之電子裝置。

阻抗式感測器是一種藉由偵測阻抗變化來反應物理壓力的裝置，例如為壓阻式感測器（piezoresistive sensor）。透過阻抗式感測器的應用，電子裝置可以偵測到施加於其上之物理壓力並據此執行對應的控制操作。

在現代的汽車工業、石化業或電子產業中，其控制系統經常需使用壓力感測器來感測一些裝置所承受之物理壓力情形，從而執行對應的控制機制。因此一般阻抗式感測器對壓力感測能力必須有良好的精確度。

然而，在現有的技術下，阻抗式感測器的電路架構通常是利用被動元件來組成，被動元件的元件特性易於受到環境溫度變化所影響，使得一般阻抗式感測器的感測輸出會因為溫度變化而產生偏移，從而令感測靈敏度與解析度難以有效地提升。

本發明提供一種阻抗式感測器及應用其之電子裝置，其可解決先前技術所述及之問題。

本發明的阻抗式感測器包括橋式阻抗電路、補償電路以及訊號處理電路。橋式阻抗電路具有輸入側以及輸出側，用以反應於物理壓力產生第一阻抗變化。補償電路並接於橋式阻抗電路的輸入側，用以反應於環境溫度產生第二阻抗變化。訊號處理電路耦接橋式阻抗電路與補償電路，用以分別偵測第一與第二阻抗變化，並據以產生指示第一阻抗變化的第一感測訊號與指示第二阻抗變化的第二感測訊號。訊號處理電路依據第一與第二感測訊號進行訊號處理，藉以利用第二阻抗變化補償第一阻抗變化的溫度偏移部分，並且據以產生壓力感測訊號。

在本發明一實施例中，橋式阻抗電路包括第一至第四阻抗元件。第二阻抗元件的第一端耦接第一阻抗元件的第二端。第三阻抗元件的第一端耦接第一阻抗元件的第一端。第四阻抗元件的第一端耦接第三阻抗元件的第二端，並且第四阻抗元件的第二端耦接第二阻抗元件的第二端。第一阻抗元件的第二端與第三阻抗元件的第二端為輸入側，並且第一阻抗元件的第一端與第二阻抗元件的第二端為輸出側。

在本發明一實施例中，補償電路包括補償阻抗。補償阻抗的第一端耦接第一阻抗元件的第二端與第二阻抗元件的第一端，並且補償阻抗的第二端耦接第三阻抗元件的第二端與第四阻抗元件的第一端。

在本發明一實施例中，訊號處理電路包括第一偵測單元、第二偵測單元以及補償計算單元。第一偵測單元耦接輸出側，用以偵測第一阻抗變化，並據以產生第一感測訊號。第二偵測單元耦接補償電路，用以偵測第二阻抗變化，並據以產生第二感測訊號。補償計算單元耦接第一偵測單元與第二偵測單元，用以依據第一與第二感測訊號產生壓力感測訊號。

在本發明一實施例中，阻抗式感測器更包括感測載體。感測載體具有感測區與非感測區。感測區受物理壓力影響，並且非感測區不受物理壓力影響，其中橋式阻抗電路設置於感測區內。

在本發明一實施例中，補償電路設置於非感測區內。

在本發明一實施例中，補償電路設置於感測區內，訊號處理電路更依據第二感測訊號進行濾波運算，藉以校正第二阻抗變化所包含的壓力感測部分，再依據第一感測訊號與經校正運算後的第二感測訊號產生壓力感測訊號。

在本發明一實施例中，感測載體為印刷電路板與微電機系統（MEMS）其中之一。

本發明的電子裝置包括阻抗式感測器、處理單元以及至少一個功能模組。阻抗式感測器包括橋式阻抗電路、補償電路以及訊號處理電路。橋式阻抗電路具有輸入側以及輸出側，用以反應於物理壓力產生第一阻抗變化。補償電路並接於橋式阻抗電路的輸入側，用以反應於環境溫度產生第二阻抗變化。訊號處理電路耦接橋式阻抗電路與補償電路，用以分別偵測第一與第二阻抗變化，並據以產生指示第一阻抗變化的第一感測訊號與指示第二阻抗變化的第二感測訊號。訊號處理電路依據第一與第二感測訊號進行訊號處理，藉以利用第二阻抗變化補償第一阻抗變化的溫度偏移部分，並且據以產生壓力感測訊號。處理單元耦接阻抗式感測器以接收壓力感測訊號，用以作為電子裝置的運作核心，其中處理單元依據壓力感測訊號產生控制訊號。功能模組耦接處理單元，用以依據控制訊號執行對應的功能。

基於上述，本發明提出一種阻抗式感測器及應用其之電子裝置，其可藉由偵測補償電路的阻抗變化來補償橋式阻抗電路的溫度偏移，進而令阻抗式感測器可產生不受環境溫度變化影響的壓力感測訊號。此外，由於本案之阻抗式感測器是利用並接於橋式阻抗電路的電路配置來實現溫度偏移補償，因此可令阻抗式感測器的整體電路運作不會產生額外的壓降，從而提高阻抗式感測器的感測靈敏度與解析度。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

為了使本揭露之內容可以被更容易明瞭，以下特舉實施例做為本揭露確實能夠據以實施的範例。另外，凡可能之處，在圖式及實施方式中使用相同標號的元件/構件/步驟，係代表相同或類似部件。

圖1為本發明一實施例的電子裝置的功能方塊示意圖。本實施例的電子裝置10可例如為水壓偵測裝置、血壓偵測裝置、油壓偵測裝置、胎壓偵測裝置、充氣系統、加速度計、阻抗式觸控面板、應用阻抗式觸控技術的筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、個人數位助理（PDA）或遊戲機等藉由感測物理壓力以執行對應操作功能（例如顯示壓力讀數、決定充氣控制機制、執行觸控感測等）的電子裝置，本發明不以此為限。請參照圖1，電子裝置10包括阻抗式感測器100、處理單元200以及至少一個功能模組（於此係以功能模組300_1~300_n為例，其中n為大於或等於1之正整數）。

阻抗式感測器100可用以感測物質（可為氣體、液體或固體）施加於電子裝置10上的物理壓力（例如水壓、油壓、氣壓或物體接觸壓力等），並且據以產生壓力感測訊號Spd。處理單元200為電子裝置10的控制核心，其可用以控制功能模組60的運作。功能模組300_1~300_n為可提供電子裝置10特定運作功能的硬體部分。舉例來說，功能模組300_1~300_n可例如為用以提供顯示功能的顯示面板模組、記憶體模組、硬碟等，本案不對功能模組300_1~300_n的類型加以限制。

具體而言，本實施例的處理單元200可從阻抗式感測器100接收指示物質施加於電子裝置10的物理壓力之壓力感測訊號Spd，並且依據所接收到的壓力感測訊號Spd產生對應的控制訊號Sc1~Scn來控制功能模組300_1~300_n的運作。舉例來說，假設所述電子裝置10為一水壓偵測裝置並且所述功能模組300_1為一顯示面板模組。水壓偵測裝置可藉由阻抗式感測器100來偵測水壓大小，並且據以產生對應的壓力感測訊號Spd，使得處理單元200可依據壓力感測訊號Spd產生對應的控制訊號Sc1~Scn來控顯示面板模組顯示出當前的水壓讀數。

其中，相較於傳統的阻抗式感測器而言，本案的阻抗式感測器100可以有效地補償環境溫度變化所造成的影響，使得本案阻抗式感測器100的壓力感測靈敏度（sensitivity）與解析度（resolution）可被有效地提升，從而提高電子裝置10關聯於壓力感測之應用效能與準確性。底下以圖2來說明一種阻抗式感測器的具體架構與運作。

圖2為一種阻抗式感測器的功能方塊示意圖。請參照圖2，本實施例的阻抗式感測器100包括橋式阻抗電路110以及補償阻抗Zc。

橋式阻抗電路110可例如由多個阻抗Z1~Z4以惠司同電橋（Wheatstone bridge）架構連接組成。橋式阻抗電路110具有輸入側IS與輸出側OS，其輸入側IS的一端（即，節點NI1）連接至輸入電壓Vin的高電位端，且其輸出側OS則用以輸出關聯於阻抗變化ZV1的壓力感測訊號Spd。其中，橋式阻抗電路110會反應於施加在阻抗式感測器100上之物理壓力而使阻抗Z1~Z4的等效阻值發生改變。另外，除了物理壓力會造成阻抗Z1~Z4的等效阻值發生改變外，環境溫度的變化也會造成阻抗Z1~Z4的等效阻值發生改變。因此，在橋式阻抗電路110的阻抗變化ZV1中，其至少會包含有由物理壓力變化所造成之阻抗變化（在此稱之“壓力感測部分”），以及由環境溫度變化所造成之阻抗變化（在此稱之“溫度偏移部分”）。

更進一步地說，由於阻抗變化ZV1通常有一部分是因為環境溫度變化所造成，因此單獨基於橋式阻抗電路110所產生的壓力感測訊號通常會受到阻抗變化ZV1中之溫度偏移部分的影響而不能準確地指示施加於其上的物理壓力。

為了改善此一問題，本實施例的阻抗式感測器100更設置有一補償阻抗Zc。此補償阻抗Zc的第一端與橋式阻抗電路110的輸入側IS之另一端（即，節點NI2）相互串接，並且此補償阻抗Zc的第二端連接至輸入電壓Vin的低電位端。透過補償阻抗Zc的配置，其可分散溫度變化對橋式阻抗電路110的阻抗變化影響，使得等效阻抗值反應於溫度變化而發生改變的幅度降低，進而補償壓力感測訊號Spd的溫度偏移。

然而，相較於單獨基於橋式阻抗電路110來進行壓力感測的架構而言，由於設置有補償阻抗Zc的架構會對整體電路造成額外的壓降，而此壓降效應則會造成阻抗式感測器100的感測靈敏度與解析度降低。

基此，為了在不影響感測靈敏度與解析度的前提下對阻抗式感測器的溫度偏移進行補償，本案提出一種如圖3所示之阻抗式感測器100的架構。其中，圖3為本發明一實施例的阻抗式感測器的功能方塊示意圖。

請參照圖3，本實施例的阻抗式感測器100包括橋式阻抗電路110、補償電路120以及訊號處理電路130。

橋式阻抗電路110可例如由多個阻抗Z1~Z4以惠司同電橋（Wheatstone bridge）架構連接組成。橋式阻抗電路110具有輸入側IS與輸出側OS，其輸入側IS的兩端（即，節點NI1與NI2）分別連接輸入電壓Vin的高電壓端與低電壓端，且其輸出側OS的兩端（即，節點NO1與NO2）耦接至訊號處理電路130。

類似於前述圖2實施例，本實施例的橋式阻抗電路110同樣會反應於施加於阻抗式感測器100之物理壓力而產生阻抗變化ZV1（即，造成阻抗Z1~Z4的等效阻抗值改變）。另外，由於橋式阻抗電路110的阻抗變化ZV1也會反應於環境溫度變化而改變，因此本實施例的阻抗變化ZV1同樣至少會包含有由物理壓力變化所造成的壓力感測部分，以及由環境溫度變化所造成的溫度偏移部分。

補償電路120並接於橋式阻抗電路110的輸入側IS(即，耦接於節點NI1與NI2之間)。在本實施例中，補償電路120會反應於環境溫度的變化而產生對應的阻抗變化ZV2。其中，補償電路120會設置在橋式阻抗電路110的鄰近處(於此係指承受同樣環境條件之區域即稱鄰近)，並且會以元件特性相同/近似於阻抗Z1~Z4的元件所構成，因此本實施例的補償電路120會具有與橋式阻抗電路110相同/近似的溫度變化特性。

訊號處理電路130耦接橋式阻抗電路110的輸出側OS與補償電路120。訊號處理電路130可分別偵測橋式阻抗電路110與補償電路120的阻抗變化ZV1與ZV2，並且據以產生分別指示阻抗變化ZV1與ZV2的感測訊號Sr1與Sr2。更具體地說，在輸入電壓Vin為固定之前提下，阻抗變化ZV1即會造成流經阻抗Z1~Z4的電流大小改變，而補償電路120內部的阻抗元件亦會反應於阻抗變化ZV2而產生電流變化。在一範例實施例中，訊號處理電路130可先擷取橋式阻抗電路110與補償電路120內部之電流或電壓，再將所擷取到的電流或電壓進行類比數位轉換(analog to digital conversion)，藉以產生所述指示阻抗變化ZV1與ZV2的感測訊號Sr1與Sr2(但本發明不僅限於此，在其他實施例中亦可直接以從橋式阻抗電路110與補償電路120所擷取到的電流或電壓 作為指示阻抗變化ZV1與ZV2之感測訊號Sr1與Sr2)。

接著，訊號處理電路130會進一步地對指示阻抗變化ZV1與ZV2的感測訊號進行訊號處理，藉以利用補償電路120所產生的阻抗變化ZV2來補償/消除橋式阻抗電路110所產生的阻抗變化ZV1中之溫度偏移部分，從而產生僅指示壓力感測部分之阻抗變化的壓力感測訊號Spd。

換言之，本實施例的阻抗式感測器100是利用補償電路120來產生指示阻抗變化ZV2(關聯於溫度變化)的感測訊號Sr2，並據此補償/消除指示阻抗變化ZV1的感測訊號Sr1中之溫度偏移部分。因此，本實施例的阻抗式感測器100同樣可如前述圖2之阻抗式感測器100般，實現溫度補償的功能。

更進一步地說，由於本實施例的補償電路120是並接於橋式阻抗電路110的輸入側IS，並且藉由偵測補償電路120的阻抗變化來作為補償的依據。在此組態下，補償電路120並不會造成橋式阻抗電路110額外的壓降，因此相對於圖2實施例而言，本實施例的阻抗式感測器100並不會因為補償電路120的設置而令阻抗式感測器100的感測靈敏度下降。換言之，本實施例的架構可在不影響感測靈敏度與解析度的前提下對阻抗式感測器的溫度偏移進行補償，使得阻抗式感測器100的感測效能得以提升。

底下以圖4至圖5C來具體說明阻抗式感測器100的電路架構與配置環境。

圖4為本發明一實施例的阻抗式感測器的電路架構示意 圖。本實施例的阻抗式感測器100例如是以壓阻式感測器來實現(亦即，以電阻作為阻抗元件進行物理壓力感測)，但本發明不僅限於此。請參照圖4，橋式阻抗電路110包括電阻R1~R4。補償電路120包括補償電阻Rc。訊號處理電路130包括第一偵測單元132、第二偵側單元134以及補償計算單元136。

在橋式阻抗電路110中，電阻R1的第一端耦接電阻R3的第一端，電阻R1的第二端耦接電阻R2的第一端，電阻R2的第二端耦接電阻R4的第二端，並且電阻R3的第二端耦接電阻R4的第一端。換言之，電阻R1~R4組成一個惠司同電橋，其中電阻R1與R2的共節點NI1及電阻R3與R4的共節點作為橋式阻抗電路110的輸入側IS，並且電阻R1與R3的共節點NO1及電阻R2與R4的共節點作為橋式阻抗電路110的輸出側OS。

在補償電路120中，補償電阻Rc的第一端經由節點NI1耦接電阻R1的第二端與電阻R2的第一端，並且補償電阻Rc的第二端經由節點NI2耦接電阻R3的第二端與電阻R4的第一端。換言之，補償電阻Rc是與橋式阻抗電路110相互並聯，並且輸入電壓Vin是跨接在補償電阻Rc的兩端。

在訊號處理電路130中，第一偵測單元132耦接橋式阻抗電路110的輸出側OS。其中，第一偵測單元132可藉由擷取節點NO1與NO2上的電壓或擷取流經電阻R1~R4的電流之方式來偵測電阻R1~R4的等效電阻值變化RV1，並且據以產生感測訊號Sr1。

第二偵測單元134耦接補償電阻Rc。其中，第二偵測單元134可藉由擷取流經補償電阻Rc的電流之方式來偵測補償電阻Rc的電阻值變化RV2，並且據以產生感測訊號Sr2。在本實施例中，補償電阻Rc與電阻R1~R4可例如為相同材料且具有相同製程參數的電阻元件，因此補償電阻Rc與電阻R1~R4之間會反應於環境溫度變化而具有近似的電阻值變化。

補償計算單元136耦接第一偵測單元132與第二偵測單元134。補償計算單元136可依據從第一偵測單元132接收到的感測訊號Sr1與從第二偵測單元134接收到的感測訊號Sr2進行補償計算，藉以利用感測訊號Sr2來補償感測訊號Sr1的溫度偏移部分。接著，補償計算單元136會以濾波處理後的訊號作為壓力感測訊號Spd提供給後端的電路。

在本實施例中，阻抗式感測器100內部的電路可利用多種不同的硬體配置來實現，如圖5A至圖5C所示。在本實施例中，橋式阻抗電路110與補償電路120皆會配置在感測載體DCH上，所述感測載體DCH可例如為印刷電路板(PCB)或是微電機系統(MEMS)，本發明不對此加以限制。

於此，感測載體DCH可以是由一體成形的PCB或MEMS等硬體所組成，或是由多個互相獨立的硬體部分所組成。根據感測載體DCH的結構不同，阻抗式感測器100可以具有不同的硬體配置方式。底下就圖5A至圖5C所繪示之不同硬體配置逐一說明。

請先參照圖5A，感測載體DCH包括有感測區SR與非感測區NSR。在本實施例中，感測區SR與非感測區NSR是定義在一體成形的感測載體DCH上。其中，於此所定義的感測區SR係指在感測載體DCH上較易受到物理壓力影響的區域，例如是感測載體DCH上虛線框選處內部之中心區域（但不僅限於此）。相對地，於此所定義的非感測區NSR則係指在感測載體DCH上較不易受到物理壓力影響的區域，例如是感測載體DCH上虛線框選處外部之邊緣區域（但不僅限於此）。

具體而言，本實施例的橋式阻抗電路110會設置在感測載體DCH的感測區SR內，以致於當有外部物理壓力施加時，橋式阻抗電路110可感測施加於其上的物理壓力。另一方面，本實施例的補償電路120會設置在感測載體DCH的感測區SR外（即，非感測區NSR內），以致於當有外部物理壓力施加時，補償電路120可不受到物理壓力的影響，從而僅反應於溫度變化而發生阻抗變化。

在此配置底下，訊號處理電路130即可基於僅與溫度變化相關之感測訊號Sr2來對感測訊號Sr1進行補償，從而消除感測訊號Sr1的溫度偏移部分。

請參照圖5B，本實施例與前述圖5A實施例的差異在於本實施例的補償電路120是與橋式阻抗電路110一併設置在感測載體DCH的感測區SR內。在本實施例中，雖然補償電路120同樣會受到物理壓力的影響，但物理壓力對補償電路120所造成的阻抗變化可藉由訊號處理電路130進行校正運算來消除。其中，校正運算可校正感測訊號Sr2的壓力感測部分，使其僅指示有關於溫度偏移部分。接著，訊號處理電路130再進一步依據感測訊號Sr1與經校正運算後的感測訊號Sr2產生壓力感測訊號Spd。

請參照圖5C，本實施例與前述圖5A實施例的差異在於本實施例的橋式阻抗電路110與補償電路120是分別設置在感測載體部分DCHP1與DCHP2上，其中感測載體部分DCHP1與DCHP2為各自獨立的硬體部分。

在本實施例中，感測載體部分DCHP1可定義為感測區SR，並且感測載體部分DCHP2可定義為非感測區NSR。橋式阻抗電路110配置於感測載體部分DCHP1上，並且補償電路120配置於感測載體部分DCHP2。其中，橋式阻抗電路110與補償電路120兩者可以透過外部線路相互連接。

應注意的是，圖5A至圖5C實施例僅係說明本案的阻抗式感測器100可具有多種不同的硬體配置方式，其並非用以限定本案僅能以上述架構來配置橋式阻抗電路110與補償電路120，於此合先敘明。

綜上所述，本發明提出一種阻抗式感測器及應用其之電子裝置，其可藉由偵測補償電路的阻抗變化來補償橋式阻抗電路的溫度偏移，進而令阻抗式感測器可產生不受環境溫度變化影響的壓力感測訊號。此外，由於本案之阻抗式感測器是利用並接於橋式阻抗電路的電路配置來實現溫度偏移補償，因此可令阻抗式感測器的整體電路運作不會產生額外的壓降，從而提高阻抗式感測器的感測靈敏度與解析度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10：電子裝置 100：阻抗式感測器 110：橋式阻抗電路 120：補償電路 130：訊號處理電路 132：第一偵測單元 134：第二偵測單元 136：補償計算單元 200：處理單元 300_1~300_n：功能模組 DCH：感測載體 DCHP1、DCHP2：感測載體部分 IS：輸入側 NI1、NI2、NO1、NO2：節點 NSR：非感測區 OS：輸出側 R1~R4：電阻 Rc：補償電阻 RV1、RV2：電阻值變化 Sc1~Scn：控制訊號 Sr1、Sr2：感測訊號 SR：感測區 Spd：壓力感測訊號 Vin：輸入電壓 Z1~Z4：阻抗 Zc：補償阻抗 ZV1、ZV2：阻抗變化

圖1為本發明一實施例的電子裝置的功能方塊示意圖。 圖2為一種阻抗式感測器的功能方塊示意圖。 圖3為本發明一實施例的阻抗式感測器的功能方塊示意圖。 圖4為本發明一實施例的阻抗式感測器的電路架構示意圖。 圖5A至圖5C為本發明不同實施例的阻抗式感測器的配置示意圖。

100：阻抗式感測器 110：橋式阻抗電路 120：補償電路 130：訊號處理電路 IS：輸入側 NI1、NI2、NO1、NO2：節點 OS：輸出側 Sr1、Sr2：感測訊號 Spd：壓力感測訊號 Vin：輸入電壓 Z1~Z4：阻抗 ZV1、ZV2：阻抗變化

Claims (16)

1. 一種阻抗式感測器，包括： 一橋式阻抗電路，具有一輸入側以及一輸出側，用以反應於一物理壓力產生一第一阻抗變化； 一補償電路，並接於該橋式阻抗電路的輸入側，用以反應於一環境溫度產生一第二阻抗變化；以及 一訊號處理電路，耦接該橋式阻抗電路與該補償電路，用以分別偵測該第一與該第二阻抗變化，並據以產生指示該第一阻抗變化的一第一感測訊號與指示該第二阻抗變化的一第二感測訊號， 其中，該訊號處理電路依據該第一與該第二感測訊號進行訊號處理，藉以利用該第二感測訊號補償該第一感測訊號的溫度偏移部分，並且據以產生一壓力感測訊號。
2. 如申請專利範圍第1項所述的阻抗式感測器，其中該橋式阻抗電路包括： 一第一阻抗元件； 一第二阻抗元件，其第一端耦接該第一阻抗元件的第二端； 一第三阻抗元件，其第一端耦接該第一阻抗元件的第一端；以及 一第四阻抗元件，其第一端耦接該第三阻抗元件的第二端，且其第二端耦接該第二阻抗元件的第二端， 其中，該第一阻抗元件的第二端與該第三阻抗元件的第二端為該輸入側，並且該第一阻抗元件的第一端與該第二阻抗元件的第二端為該輸出側。
3. 如申請專利範圍第2項所述的阻抗式感測器，其中該補償電路包括： 一補償阻抗，其第一端耦接該第一阻抗元件的第二端與該第二阻抗元件的第一端，且其第二端耦接該第三阻抗元件的第二端與該第四阻抗元件的第一端。
4. 如申請專利範圍第1項所述的阻抗式感測器，其中該訊號處理電路包括： 一第一偵測單元，耦接該輸出側，用以偵測該第一阻抗變化，並據以產生該第一感測訊號； 一第二偵測單元，耦接該補償電路，用以偵測該第二阻抗變化，並據以產生該第二感測訊號；以及 一補償計算單元，耦接該第一偵測單元與該第二偵測單元，用以依據該第一與該第二感測訊號產生該壓力感測訊號。
5. 如申請專利範圍第1項所述的阻抗式感測器，更包括： 一感測載體，具有一感測區與一非感測區，該感測區受該物理壓力影響，並且該非感測區不受該物理壓力影響，其中該橋式阻抗電路設置於該感測區內。
6. 如申請專利範圍第5項所述的阻抗式感測器，其中該補償電路設置於該非感測區內。
7. 如申請專利範圍第5項所述的阻抗式感測器，其中該補償電路設置於該感測區內，該訊號處理電路更依據該第二感測訊號進行一校正運算，藉以校正該第二阻抗變化所包含的一壓力感測部分，再依據該第一感測訊號與經校正運算後的第二感測訊號產生該壓力感測訊號。
8. 如申請專利範圍第5項所述的阻抗式感測器，其中該感測載體為印刷電路板與微電機系統（MEMS）其中之一。
9. 一種電子裝置，包括： 一阻抗式感測器，包括： 一橋式阻抗電路，具有一輸入側以及一輸出側，用以反應於一物理壓力產生一第一阻抗變化； 一補償電路，並接於該橋式阻抗電路的輸入側，用以反應於一環境溫度產生一第二阻抗變化；以及 一訊號處理電路，耦接該橋式阻抗電路與該補償電路，用以分別偵測該第一與該第二阻抗變化，並據以產生指示該第一阻抗變化的一第一感測訊號與指示該第二阻抗變化的一第二感測訊號， 其中，該訊號處理電路依據該第一與該第二感測訊號進行訊號處理，藉以利用該第二感測訊號補償該第一感測訊號的溫度偏移部分，並且據以產生一壓力感測訊號； 一處理單元，耦接該阻抗式感測器以接收該壓力感測訊號，用以作為該電子裝置的運作核心，其中該處理單元依據該壓力感測訊號產生一控制訊號；以及 至少一功能模組，耦接該處理單元，用以依據該控制訊號執行對應的功能。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該橋式阻抗電路包括： 一第一阻抗元件； 一第二阻抗元件，其第一端耦接該第一阻抗元件的第二端； 一第三阻抗元件，其第一端耦接該第一阻抗元件的第一端；以及 一第四阻抗元件，其第一端耦接該第三阻抗元件的第二端，且其第二端耦接該第二阻抗元件的第二端， 其中，該第一阻抗元件的第二端與該第三阻抗元件的第二端為該輸入側，並且該第一阻抗元件的第一端與該第二阻抗元件的第二端為該輸出側。
11. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中該補償電路包括： 一補償阻抗，其第一端耦接該第一阻抗元件的第二端與該第二阻抗元件的第一端，且其第二端耦接該第三阻抗元件的第二端與該第四阻抗元件的第一端。
12. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該訊號處理電路包括： 一第一偵測單元，耦接該輸出側，用以偵測該第一阻抗變化，並據以產生該第一感測訊號； 一第二偵測單元，耦接該補償電路，用以偵測該第二阻抗變化，並據以產生該第二感測訊號；以及 一補償計算單元，耦接該第一偵測單元與該第二偵測單元，用以依據該第一與該第二感測訊號產生該壓力感測訊號。
13. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，更包括： 一感測載體，具有一感測區與一非感測區，該感測區受該物理壓力影響，並且該非感測區不受該物理壓力影響，其中該橋式阻抗電路設置於該感測區內。
14. 如申請專利範圍第13項所述的電子裝置，其中該補償電路設置於該非感測區內。
15. 如申請專利範圍第13項所述的電子裝置，其中該補償電路設置於該感測區內，該訊號處理電路更依據該第二感測訊號進行一校正運算，藉以校正該第二感測訊號所包含的一壓力感測部分，再依據該第一感測訊號與經校正運算後的第二感測訊號產生該壓力感測訊號。
16. 如申請專利範圍第13項所述的電子裝置，其中該感測載體為印刷電路板與微電機系統（MEMS）其中之一。