TWI573470B - 電子裝置通音孔之加工方法 - Google Patents

Description

電子裝置通音孔之加工方法

本發明涉及一種通音孔及其加工方法，特別涉及一種電子裝置的通音孔結構及其加工方法。

隨著科學技術的快速發展，各種電子產品不斷地推陳出新。為了提高電子產品的音效，一般的電子產品通常會設有揚聲器。電子產品殼體對應揚聲器的的位置均會設置有通音孔，以使得揚聲器發出的聲音有效的傳出。由於電子產品的殼體多為金屬材料製成，故加工通音孔的方式多採用機械加工。受機械加工的限制，傳統的通音孔多為圓形貫穿直孔。然而圓形貫穿直孔的開口面積較小，使得揚聲器發出的聲音多半被殼體反射，產生了較大的音損。又，隨著現代電子產品對通音孔的出音效果的要求不斷提高，即需要擴大通音孔的開口面積來實現較好的出音效果，進而導致通音孔之間的間隔變小，造成結構強度變低。然而機械加工的方式容易受殼體結構強度的限制，容易導致加工的失敗。另，由於通音孔為圓形貫穿直孔，故聲音多半朝向殼體的正方向傳出。然而偏離正方向的聲音衰減過快，從而導致聲音分佈不均，進一步影響了出音的效果。

鑒於上述狀況，有必要提供一種出音效果較佳的電子裝置通音孔的加工方法。

一種電子裝置通音孔之加工方法，包括以下步驟：提供一個具有複數貫穿直孔的殼體，殼體包括內表面及與內表面相對的外表面；提供一種加工裝置，包括複數針狀電極。針狀電極包括錐形結構的第一加工部，與第一加工部連接的第二加工部及套設於第二加工部上的第三加工部；以及將第一加工部與第二加工部對應收容於該殼體上的貫穿直孔內，第三加工部貼合於通音孔與殼體的外表面的連接處。利用該加工裝置對該貫穿直孔進行電解加工，以形成通音孔。該通音孔包括臨近該殼體的內表面的入音部及臨近該殼體的外表面且與該入音部相連通的出音部。其中，第一加工部使得加工形成的出音部的孔徑沿殼體的內表面向殼體的外表面逐漸擴大。第二加工部與第三加工部配合將出音部與殼體外表面的連接處加工成圓角結構。

本發明的加工方法藉由採用一種針對通音孔的電解加工裝置，使得加工後的通音孔具有較佳的出音效果。又因本發明的加工方法為一種電解加工方法，故不受殼體結構強度的限制，加工穩定性好。

100、300‧‧‧電子裝置

10、30‧‧‧殼體

11、31‧‧‧通音孔

111、311‧‧‧入音部

112、312‧‧‧出音部

1121、3111‧‧‧圓角結構

12、32‧‧‧內表面

13、33‧‧‧外表面

14‧‧‧揚聲器

15‧‧‧直孔

20、40‧‧‧加工裝置

21‧‧‧平面電極

211‧‧‧凹槽

22‧‧‧針狀電極

221、411、421‧‧‧加工部

2211‧‧‧第一加工部

2212‧‧‧第二加工部

2213‧‧‧第三加工部

23‧‧‧錫層

24‧‧‧絕緣層

241‧‧‧鏤空部

41‧‧‧第一加工裝置

42‧‧‧第二加工裝置

圖1係本發明實施例一之具有通音孔的電子裝置之剖視圖。

圖2係圖1所示之具有通音孔的電子裝置的Ⅱ部之局部放大圖。

圖3係本發明實施例一之加工裝置之立體示意圖。

圖4與圖5係圖1所示之通音孔加工過程之示意圖。

圖6係圖5所示之通音孔的加工過程的VI部之局部放大圖。

圖7係本發明實施例二之具有通音孔的電子裝置之剖視圖。

圖8係本發明實施例二之加工裝置之剖視圖。

下面結合圖式及實施方式對本發明提供的一種具有通音孔的電子裝置及該通音孔的加工方法作進一步詳細說明。

請一併參照圖1與圖2，本發明實施例一提供一種具有通音孔11的電子裝置100，該電子裝置100具有一殼體10，該殼體10為金屬材料製成，包括位於殼體10內部的內表面12及與內表面12相對的外表面13。該通音孔11形成於該殼體10上且貫穿至該內表面12及外表面13。該電子裝置100在臨近內表面12且對應複數通音孔11的位置設有一個揚聲器14，用於提供電子裝置100的聲源。

通音孔11為複數，並呈陣列狀排佈於殼體10上。通音孔11包括相互連通的入音部111與出音部112，入音部111臨近殼體10的內表面12，出音部112臨近殼體10的外表面13。其中，出音部112的孔徑沿殼體10的內表面12向殼體10的外表面13逐漸擴大。在本實施例一中，每一個通音孔11的結構大致呈錐形，其截面呈圓形。通音孔11的入音部111與出音部112的孔徑均沿殼體10的內表面12向殼體10的外表面13逐漸擴大。入音部111的直徑設為D，其範圍為：0.5mm至1.5mm；通音孔11沿殼體10的內表面12向殼體10的外表面13逐漸擴大的夾角設為S，其範圍為：5度至40度。

出音部112在與殼體10外表面13的連接處為適當弧度的圓角結構1121，使其近似傳統擴音喇叭結構的邊緣。該圓角結構1121使得 的通音孔11的外擴範圍變的更大，即更有利於減少聲音經過通音孔11時的反射損失，從而使通音孔11的擴音效果更佳。

可以理解，殼體10的材料並不限於金屬材料，亦可為樹脂材料，可根據產品對殼體10的需求而定。通音孔11的截面並不限於圓形，亦可為多邊形，但不限於此。

請一併參照圖3與圖4，本發明實施例一提供的用於通音孔11的加工裝置20，包括一平面電極21與貫穿於平面電極21內的複數相互平行的針狀電極22。

平面電極21具有較佳的導電性與穩定性。在本實施例中，該平面電極21大致呈長方體，其一面上開設有一個凹槽211，且每個針狀電極22的遠離殼體10的一端均外露於凹槽211中。

加工裝置20還包括錫層23，錫層23完全填充於凹槽211內，並將針狀電極22遠離殼體10的一端固定連接於平面電極21上。優選地，將凹槽211內注入融融的錫層23，待錫層23固化後，使得針狀電極22固定連接於平面電極21上。可以理解的是，平面電極21與針狀電極22並不局限於藉由錫層23固定連接，亦可以有其他的連接結構，只要其便於將針狀電極22固定連接於平面電極21即可。

請一併參照圖4、圖5及圖6，複數針狀電極22遠離錫層23的另一端延伸出平面電極21，並形成用於加工通音孔11的複數加工部221。複數加工部221呈陣列狀排佈於平面電極21上，包括錐形結構的第一加工部2211、連接於第一加工部2211錐底端的第二加工部2212及與第二加工部2212垂直連接的第三加工部2213。

第二加工部2212為大致呈柱狀結構，其截面直徑與第一加工部 2211的錐底面的直徑相等。第三加工部2213大致呈中空的環形結構，並對應套設於第二加工部2212的外側面上。又，該第三加工部2213與平面電極21緊密貼合，並形成電連接。

在本實施例一中，當加工裝置20對殼體10進行加工之前，殼體10上具有複數直孔15。第一加工部2211與第二加工部2212完全收容於直孔15內，且由於第一加工部2211為具有適當錐角的錐形結構，使得加工得到的通音孔11亦具有錐形結構。又，第二加工部2212與第三加工部2213相互配合共同完成通音孔11的圓角結構1121加工。

在平面電極21朝向殼體10的一面貼附有一層絕緣層24，該絕緣層24的尺寸與平面電極21接近殼體10一面的尺寸相適應。絕緣層24的厚度與第三加工部2213的軸向厚度相等。絕緣層24對應第三加工部2213的位置開設有複數圓形結構的鏤空部241，該鏤空部241的尺寸與第三加工部2213的尺寸相適應。該第三加工部2213完全填充於該鏤空部241，且使得複數第三加工部2213間隔分佈於絕緣層24中，且第三加工部2213與絕緣層24之間不留間隙。當加工裝置20對殼體10進行加工時，該絕緣層24保護殼體10除通音孔11以外的其他區域不被電解。

以下介紹本發明實施例一的通音孔11的加工方法，其包括如下步驟：

步驟一：準備一個具有複數圓形貫穿的直孔15的殼體10，該殼體10包括內表面12及與內表面12相對的外表面13。優選地，可採用機械加工的方式在殼體10上加工形成複數圓形貫穿的直孔15；

步驟二：準備一個加工裝置20，包括複數針狀電極22，針狀電極22包括錐形結構的第一加工部2211，與第一加工部2211連接的第二加工部2212與套設於第二加工部2212上的第三加工部2213；

步驟三：用加工裝置20的加工部221對殼體10上的圓形貫穿的直孔15進行非線性電解加工。將第一加工部2211與第二加工部2212對應收容於該殼體10上的貫穿直孔15內，第三加工部2213貼合於通音孔11與殼體10的外表面13的連接處，利用該加工裝置20對該貫穿直孔15進行電解加工，以形成通音孔11。該通音孔11包括臨近該殼體10的內表面12的入音部111與臨近殼體10的外表面13且與入音部111相連通的出音部112。其中，第一加工部2211使得加工形成的出音部112的孔徑沿殼體10的內表面12向殼體10的外表面13逐漸擴大。第二加工部2212與第三加工部2213配合將該出音部112與殼體10外表面13的連接處加工成圓角結構1121。

優選地，加工形成通音孔11的入音部111的直徑D的範圍為：0.5mm至1.5mm；出音部112沿殼體10的內表面12向殼體10的外表面13逐漸擴大的夾角S的範圍為：5度至40度。

步驟四：電解加工完畢，將針狀電極22的加工部221從通音孔11內抽出，並將加工裝置20與殼體10分離，即完成了殼體10通音孔11的加工過程。

本發明實施例一藉由將圓形貫穿的直孔15加工成孔徑由入音部111到出音部112逐漸擴大的通音孔11，增加了殼體10上通音孔11的開口面積，減小了聲音穿過通音孔11過程中的音損量，從而提升了通音孔11的出音效果。藉由第二加工部2212與第三加工部2213將通音孔11的出音部112的邊緣加工成圓角結構1121，進一 步增強了通音孔11的孔徑擴大的程度，從而進一步提升了通音孔11的出音效果。本發明藉由採用帶有針狀電極22的加工裝置20對殼體10的圓形貫穿的直孔15進行非線性電解加工，使得加工形成的通音孔11具有喇叭狀的結構，提高了通音孔11的出音效果。又，因為該加工方法的加工方式為電解加工，故不受殼體10結構強度的限制。另，本發明實施例一的加工裝置20的穩定性較佳，加工方法簡單且易操作。

請一併參照圖7與圖8，本發明實施例二的具有通音孔31的電子裝置300與實施例一的具有通音孔11的電子裝置100的結構相似，即通音孔31包括入音部311與出音部312。所不同的在於：實施例二通音孔31的入音部311的孔徑從殼體30的內表面32向外表面33的方向逐漸縮小。另，入音部311在與殼體30內表面32的連接處還為適當弧度的圓角結構3111。本發明實施例二藉由將入音部311設計成同出音部312類似的結構，可以加大收音的範圍，從而進一步提高了通音孔31出音效果。

本發明實施例二的通音孔31的加工方法與實施例一的通音孔11的加工方法相似，所不同的在於：實施例二通音孔31的加工方法的加工裝置40包括對稱設置於殼體30兩邊的第一加工裝置41與第二加工裝置42，第一加工裝置41與第二加工裝置42的結構與實施例一的加工裝置20的結構相同。其中第一加工裝置對應加工通音孔31的入音部311，第二加工裝置42對應加工出音部312。第一加工裝置41的加工部411與第二加工裝置42的加工部421不連接且形成適當的間隙，以防止第一加工裝置41與第二加工裝置42形成電連接，從而導致加工失敗。該加工裝置40除具有實施例一加工裝置 20的優點之外，還又對入音部311進行加工，使得入音部311收音範圍擴大，從而提升了通音孔31的出音效果。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧殼體

111‧‧‧入音部

112‧‧‧出音部

1121‧‧‧圓角結構

Claims (4)

1. 一種電子裝置通音孔之加工方法，包括以下步驟：提供一個具有貫穿直孔的殼體，該殼體包括內表面及與內表面相對的外表面；提供一加工裝置，包括複數針狀電極，該針狀電極包括錐形結構的第一加工部、與第一加工部連接的第二加工部及套設於第二加工部上的第三加工部；以及將第一加工部與第二加工部對應收容於該殼體上的貫穿直孔內，第三加工部貼合於通音孔與該殼體的外表面的連接處，利用該加工裝置對該貫穿直孔進行電解加工，以形成通音孔，該通音孔包括臨近該殼體的內表面的入音部及臨近該殼體的外表面且與該入音部相連通的出音部，其中，該第一加工部使得加工形成的出音部的孔徑沿殼體的內表面向殼體的外表面逐漸擴大，該第二加工部與該第三加工部配合將該出音部與殼體外表面的連接處加工成圓角結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置通音孔之加工方法，其中該入音部的直徑為0.5mm至1.5mm；該出音部沿殼體的內表面向殼體的外表面逐漸擴大的夾角為5度至40度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置通音孔之加工方法，在該殼體的兩側分別提供一個該加工裝置，並分別對通音孔的入音部與出音部進行加工。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置通音孔之加工方法，其中該殼體由金屬材料製成，該貫穿直孔與該通音孔均為為複數並呈陣列狀排佈於殼體上。