TWI567928B - 發光二極體封裝結構 - Google Patents

Description

發光二極體封裝結構

本發明是有關一種封裝結構，且特別是有關於一種發光二極體封裝結構。

習用的發光二極體封裝結構，尤指應用於閃光燈的發光二極體封裝結構，其大都選擇以埋入射出方式將反射杯包覆於導線架。然而，僅以反射杯結合於導線架表面，其結合強度明顯不足，並且上述埋入射出還會產生相對應的模具費用，進而使習用發光二極體封裝結構的成本提高。

於是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明實施例在於提供一種發光二極體封裝結構，透過發光二極體封裝結構採用多層式電路板此種創新架構，藉以改善習用發光二極體封裝結構結合強度低與成本高的問題。

本發明實施例提供一種發光二極體封裝結構，包括：一多層式電路板，包含：一傳導層，具有位於相反側的一第一表面與一第二表面；一第一樹脂層，設置於該傳導層的該第一表面上，該第一樹脂層形成有一第一開孔，該傳導層的部分該第一表面經由該第一開孔而顯露於外，並定義為一固晶區；及一第一線路層，設置於該第一樹脂層上，並且該第一線路層具有相互分離的一第一電極與一第二電極，該第一電極形成有一第二開孔，該固晶區 經由該第二開孔而顯露於外；一發光二極體晶片，穿設於該第一線路層的該第二開孔與該第一樹脂層的該第一開孔並固定於該傳導層的該固晶區上，並且該發光二極體晶片打線連接於該第一線路層的該第二電極；以及一透鏡，設置於該第一樹脂層上並罩設該發光二極體晶片與該第一線路層。

綜上所述，本發明實施例所提供的發光二極體封裝結構，其多層式電路板可透過傳導層表面堆疊第一樹脂層而形成，以使發光二極體封裝結構會有較小的熱阻，進一步得到較佳的發光效率。其中，第一樹脂層表面因較為粗糙，使得透鏡安裝於第一樹脂層上時，能夠有效地提升透鏡與第一樹脂層之間的結合強度。

再者，由於傳導層具有較厚之厚度，使得發光二極體晶片固定於其固晶區上時，能夠提升發光二極體晶片的散熱速度。並且多層式電路板透過第一開孔的側壁與第二開孔的側壁圍繞於發光二極體晶片的周圍，以形成如同反射圍牆之構造，用以反射發光二極體晶片所發出的光線，進而提升發光二極體封裝結構的出光率。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

100‧‧‧發光二極體封裝結構

1‧‧‧多層式電路板

11‧‧‧傳導層

111‧‧‧第一傳導塊

1111‧‧‧固晶區

112‧‧‧第二傳導塊

113‧‧‧連接臂

1131‧‧‧末端面

114‧‧‧絕緣部

115‧‧‧第一表面

116‧‧‧第二表面

117‧‧‧環側面

12‧‧‧第一樹脂層

121‧‧‧第一開孔

122‧‧‧第一穿孔

13‧‧‧第一線路層

131‧‧‧第一電極

1311‧‧‧環狀部

1312‧‧‧承載部

1313‧‧‧第二開孔

132‧‧‧第二電極

1321‧‧‧齊納二極體打線區

1322‧‧‧發光二極體打線區

133‧‧‧極性辨識部

14‧‧‧反射層

141‧‧‧缺角

142‧‧‧第三開孔

143‧‧‧第四開孔

144‧‧‧第五開孔

15‧‧‧第一連接柱

16‧‧‧第二樹脂層

161‧‧‧貫孔

162‧‧‧第二穿孔

17‧‧‧第二線路層

171‧‧‧第一焊接墊

1711‧‧‧凸出部

172‧‧‧第二焊接墊

1721‧‧‧凹陷部

173‧‧‧隔離部

18‧‧‧第二連接柱

2‧‧‧發光二極體晶片

3‧‧‧齊納二極體

4‧‧‧透鏡

41‧‧‧缺口

5‧‧‧黏著膠

6‧‧‧螢光粉貼片

圖1為本發明發光二極體封裝結構第一實施例的立體示意圖。

圖2為圖1另一視角的立體示意圖。

圖3為本發明發光二極體封裝結構的局部分解示意圖。

圖4為本發明之發光二極體與齊納二極體自多層式電路板分離的示意圖。

圖5為本發明多層式電路板的上視示意圖。

圖6為本發明多層式電路板的分解示意圖。

圖7為圖6另一視角的示意圖。

圖8為圖1沿X1-X1剖線的剖視示意圖。

圖9為本發明發光二極體封裝結構第二實施例的立體示意圖。

圖10為圖9另一視角的立體示意圖。

圖11A為本發明發光二極體封裝結構第三實施例的立體示意圖。

圖11B為圖11A沿X2-X2剖線的剖視示意圖。

圖11C為本發明發光二極體封裝結構第三實施例的光視角數據圖。

圖12A為本發明發光二極體封裝結構第四實施例的立體示意圖。

圖12B為圖12A沿X3-X3剖線的剖視示意圖。

圖12C為本發明發光二極體封裝結構第四實施例的光視角數據圖。

圖13A為本發明發光二極體封裝結構第五實施例的立體示意圖。

圖13B為圖13A沿X4-X4剖線的剖視示意圖。

圖13C為本發明發光二極體封裝結構第五實施例的光視角數據圖。

圖14A為本發明發光二極體封裝結構第六實施例的立體示意圖。

圖14B為圖14A沿X5-X5剖線的剖視示意圖。

圖14C為本發明發光二極體封裝結構第六實施例的光視角數據圖。

請參閱圖1至圖8，其為本發明的第一實施例，需先說明的是，本實施例對應圖式所提及之相關數量與外型，僅用以具體地說明本發明的實施方式，以便於了解其內容，而非用以侷限本發明的權利範圍。

如圖1至圖4，本實施例為一種發光二極體封裝結構100，包括一多層式電路板1、一發光二極體晶片2、一齊納二極體(Zener diode)3、一透鏡4、一黏著膠5、及一螢光粉貼片6。其中，上述發光二極體晶片2與齊納二極體3分別安裝於多層式電路板1上的不同平面，而所述透鏡4則是透過黏著膠5黏固於多層式電路板1上。其中，黏著膠5可為一紫外線膠、Epoxy或Silicone。以下先就多層式電路板1的具體構造作一說明，而後再介紹多層式電路板1與其他元件之間的連接關係。

請參閱圖6和圖7所示，並請適時參酌圖5與圖8。所述多層式電路板1包含一傳導層11、設置於傳導層11之上的一第一樹脂層12、一第一線路層13與一反射層14、穿設於第一樹脂層12的兩第一連接柱15、設置於傳導層11之下的一第二樹脂層16與一第二線路層17、以及穿設於上述第二樹脂層16的兩第二連接柱18。

其中，所述傳導層11大致呈方型，厚度可為50-500微米，並且傳導層11包含有相互分離的一第一傳導塊111與一第二傳導塊112、分別自上述第一傳導塊111側壁與第二傳導塊112側壁延伸的數個連接臂113、及包圍在上述第一傳導塊111側壁、第二傳導塊112側壁及該數個連接臂113側壁的一絕緣部114。其中，所述第一傳導塊111之頂面、第二傳導塊112之頂面、連接臂113之頂面、及絕緣部114之頂面呈共平面設置，並共同定義為一第一表面115。所述第一傳導塊111之底面、第二傳導塊112之底面、連接臂113之底面、及絕緣部114之底面亦呈共平面設置，並共同定義為一第二表面116。而該些連接臂113的末端面1131與其所相鄰的絕緣部114側緣齊平，並共同定義為一環側面117。

再者，所述第一傳導塊111與第二傳導塊112是以金屬材質(如：銅)製成，並且第一傳導塊111與第二傳導塊112為尺寸相異之矩形構造，而第一傳導塊111的尺寸大於第二傳導塊112的尺寸。上述第一傳導塊111的其中一長側壁與第二傳導塊112的其 中一長側壁彼此平行地相向且具有相同的長度，所述第一傳導塊111與第二傳導塊112在未彼此相向的其餘側壁上一體延伸形成有上述連接臂113，而未延伸形成連接臂113的第一傳導塊111與第二傳導塊112之側壁部位經由絕緣部114包圍，進而保持第一傳導塊111與第二傳導塊112兩者的相對位置。

藉此，所述傳導層11的環側面117是以大部分絕緣部114搭配少部分連接臂113末端面1131所構成，使傳導層11被切割時，其金屬材質(即第一傳導塊111、第二傳導塊112、與連接臂113)受切割的部位僅為連接臂113末端面1131，令傳導層11被切割的金屬材質面積大幅下降，進而避免毛邊之產生。

所述第一樹脂層12大致呈方型且其採用BT(Bismalimides Triazine)材質，第一樹脂層12設置於傳導層11的第一表面115上，並且第一樹脂層12的周緣於本實施例中大致切齊於傳導層11的周緣。其中，所述第一樹脂層12形成有呈方型的一第一開孔121及呈圓形的兩第一穿孔122，上述第一開孔121大致位於第一樹脂層12的中間部位，而第一傳導塊111之部分第一表面115經由第一開孔121而顯露於外，並定義為一固晶區1111(如圖5)。上述兩第一穿孔122大致位於第一開孔121的對角兩側並分別露出部分第一傳導塊111與部分第二傳導塊112。

所述第一線路層13是以金屬材質(如：銅)所製成，並且所述第一線路層13設置於第一樹脂層12上。上述第一線路層13的厚度小於上述傳導層11的厚度，並且第一線路層13厚度與傳導層11厚度的比例約為1：4。其中，所述第一線路層13具有相互分離的一第一電極131、一第二電極132、及兩圓形的極性辨識部133，並且上述第一電極131與第二電極132分別覆蓋在所述兩第一穿孔122上。

更詳細地說，所述第一電極131包含有一環狀部1311以及相連於環狀部1311的一承載部1312，並且上述環狀部1311大致呈方型且形成有方型的一第二開孔1313，第二開孔1313的側壁切齊於第一開孔121的側壁，第二開孔1313的位置大致對應第一開孔122的位置，第二開孔1313的開孔的大小也大致對應第一開孔122的開孔大小，以使所述固晶區1111經由第二開孔1313而顯露於外。所述承載部1312於本實施例中是由環狀部1311的一角落所延伸形成的方型片體。再者，所述第二電極132大致呈L型，並且上述L型之第二電極132的轉角圍繞於環狀部1311的另一角落。

所述反射層14之反射率對應於400nm~470nm波長的光大致為80%以上，反射層14可由防焊油墨或陶瓷油墨所製成。反射層14覆蓋於部分第一樹脂層12與部分第一線路層13上。其中，所述反射層14大致呈四邊形，其外輪廓大致等於透鏡4罩設的區域，並且反射層14於其各個角落處形成有1/4圓弧狀的一缺角141。所述兩極性辨識部133設置於第一樹脂層12上且分別對應設置於反射層14的其中兩相鄰的缺角141，並且該兩極性辨識部133是位在第一電極131上方，據以做為辨識發光二極體封裝結構100極性之用。

再者，所述反射層14形成有方型的一第三開孔142，上述第三開孔142的輪廓大於第一開孔121與第二開孔1313，並且上述第三開孔142的輪廓落在第一電極131之環狀部1311外緣向內縮一距離的位置，以使固晶區1111與第一電極131的承載部1312能經由第三開孔142而顯露於外。所述第二電極132於其轉角處的兩側各有一區域未被反射層14所覆蓋，即分別對應於反射層14所形成的一第四開孔143和一第五開孔144。換句話說，第四開孔143裸露出第二電極132的一發光二極體打線區1322(如圖5)，第五開孔144裸露出第二電極132的一齊納二極體打線區1321(如圖 5)。反射層14可距離發光二極體晶片四周50-300微米，最佳為150微米，能有效提高出光效率。

藉此，所述第一線路層13大都被反射層14所覆蓋，而僅露出承載部1312、部分的環狀部1311內緣、齊納二極體打線區1321、及發光二極體打線區1322，藉以透過光反射率較高之反射層14覆蓋第一線路層13之方式，避免第一線路層13影響光反射效率。

所述兩第一連接柱15可為銅柱，分別穿設於第一樹脂層12的兩第一穿孔122，並且該兩第一連接柱15的其中一第一連接柱15兩端分別連接於第一電極131及第一傳導塊111，而另一第一連接柱15兩端則分別連接於第二電極132及第二傳導塊112。

所述第二樹脂層16大致呈方型且其採用BT材質，第二樹脂層16設置於傳導層11的第二表面116上，並且第二樹脂層16的周緣於本實施例中大致切齊於傳導層11的周緣。其中，所述第二樹脂層16形成有數個貫孔161以及呈圓形的兩第二穿孔162，上述貫孔161於本實施例中大致位於第二樹脂層16的中間部位並呈矩陣狀排列。進一步地說，該些矩陣狀排列的貫孔161是大致位在固晶區1111的正下方。所述兩第二穿孔162大致位於該些貫孔161的對角兩側並分別露出部分第一傳導塊111與部分第二傳導塊112。

所述第二線路層17大致呈方型且以金屬材質(如：銅)所製成，上述第二線路層17設置於第二樹脂層16上，並且第二線路層17的周緣位於第二樹脂層16周緣向內縮一距離處(如圖2)。上述第二線路層17的厚度小於傳導層11的厚度，並且第二線路層17厚度與傳導層11厚度的比例約為1：4。其中，所述第二線路層 17具有相互分離的一第一焊接墊171與一第二焊接墊172。上述第一焊接墊171與第二焊接墊172之間設有一隔離部173，用以確保第一焊接墊171與第二焊接墊172電性獨立，增加發光二極體封裝結構100的信賴性。而上述第一焊接墊171與第二焊接墊172分別覆蓋在所述兩第二穿孔162上。

更詳細地說，所述第一焊接墊171設有一凸出部1711，而第二焊接墊172於對應上述凸出部1711的部位設有一凹陷部1721，並且凸出部1711的前端部分位於凹陷部1721所包圍的空間內。其中，所述第一焊接墊171覆蓋上述第二樹脂層16的所有貫孔161，並且凸出部1711覆蓋至少兩列的貫孔161。換言之，該些貫孔161是位於固晶區1111與第一焊接墊171之間(如圖8)。再者，所述固晶區1111正投影於第二線路層17所形成的投影區域，其完全位於凸出部1711及凸出部1711旁的第一焊接墊171部位。再者，所述隔離部173包圍在第一焊接墊171與第二焊接墊172兩者彼此相鄰之側壁上，以使第一焊接墊171與第二焊接墊172的電性獨立。

藉此，透過位在固晶區1111與第一焊接墊171之間的第二樹脂層16部位形成有貫孔161，使得固晶區1111能將熱能經由該些貫孔161而迅速地傳遞至第一焊接墊171，藉以提升發光二極體封裝結構100的散熱效率。再者，所述第一焊接墊171透過設有凸出部1711，使固晶區1111能夠完全對應至第一焊接墊171，藉以提升發光二極體封裝結構100的散熱面積與吃錫面積。

所述兩第二連接柱18可為銅柱，分別穿設於第二樹脂層16的兩第二穿孔162，並且該兩第二連接柱18的其中一第二連接柱18兩端分別連接於第一焊接墊171及第一傳導塊111，而另一第二連接柱18兩端則分別連接於第二焊接墊172及第二傳導塊112。

以上即為本實施例所提出的多層式電路板1，其透過傳導層11於相反兩表面分別堆疊第一樹脂層12與第二樹脂層16而形成的多層堆疊構造，以使多層式電路板1的熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)能夠平衡，進而達到多層式電路板1不易產生翹曲之效果。以下將接著說明多層式電路板1與其他元件之連接關係。

請參閱圖3、圖4、及圖8。所述發光二極體晶片2於本實施例中是採用垂直式晶片，但於實際應用時，並不受限於此，設計者亦能於第一線路層上增設發光二極體打線區域(圖略)，藉以改為採用水平式晶片。

再者，所述發光二極體晶片2穿設於第三開孔142、第二開孔1313、及第一開孔121，並固定於傳導層11的固晶區1111上，藉以使發光二極體晶片2底面部位與固晶區1111達成電性連接。並且發光二極體晶片2突伸出第三開孔142的部位，其高度比例超過50%。所述螢光粉貼片6貼合於發光二極體晶片2上方，並且螢光粉貼片6於發光二極體晶片2之晶片電極處形成兩個缺口，以供金屬導線電性連接用。亦即，上述裸露於螢光粉貼片6缺口之外的發光二極體晶片2晶片電極經打線連接於第一線路層13的第二電極132之發光二極體打線區1322。

藉此，由於多層式電路板1的傳導層11具有較厚之厚度，使得發光二極體晶片2固定於其固晶區1111上時，能夠提升發光二極體晶片2的散熱速度。再者，透過第一開孔121的側壁、第二開孔1313的側壁、及第三開孔142的側壁圍繞於發光二極體晶片2的周圍，以形成如同反射圍牆之構造(如圖8)，用以反射發光二極體晶片2所發出的光線，進而提升發光二極體封裝結構100的出光率。

所述齊納二極體3固定於第一電極131的承載部1312，並且齊納二極體3經打線連接於第二電極132的齊納二極體打線區1321。藉此，齊納二極體3所在的承載部1312位置是高於發光二極體晶片2所在的固晶區1111，藉以透過承載部1312與固晶區1111位於不同平面之設計，避免齊納二極體3及其所在的承載部1312影響發光二極體晶片2的出光效率。

所述透鏡4經由黏著膠5而固定於第一樹脂層12上並罩設發光二極體晶片2、齊納二極體3、第一線路層13、及反射層14。其中，透鏡4於本實施例是以紫外光膠5固定於第一樹脂層12為例，但於實際應用時，亦可透過其他方式將透鏡4固定於第一樹脂層12，並不以本實施例所述之黏著膠5為限。

藉此，由於本實施例中的第一樹脂層12為含有玻璃纖維之BT材質，使其表面因而較為粗糙，藉以在透鏡4黏固於第一樹脂層12上時，能夠有效地提升透鏡4與第一樹脂層12之間的結合強度。再者，所述多層式電路板1中的反射層14所形成的數個1/4圓弧狀缺角141，能夠在透鏡4固定於上述第一樹脂層12時，避免對上述兩者之結合產生干涉。

更詳細地說，鄰近多層式電路板1的透鏡4底緣形成有1/2圓弧狀的一缺口41，並且透鏡4所包圍的空間能經由缺口41而連通於外。其中，所述缺口41對應於多層式電路板1的位置大致位在遠離齊納二極體3的部位。藉此，所述透鏡4透過缺口41之設計，藉以使透鏡4內所包圍空間能夠與外部流通，避免冷熱膨脹而產生裂開之問題。

以上所述之發光二極體封裝結構100為本發明的較佳實施態樣，但本發明的發光二極體封裝結構100並不以此為限。舉例來說，如圖9和圖10所示的第二實施例中，所述發光二極體封裝結 構100的多層式電路板1能夠省略如第一實施例中所載之第二樹脂層16與第二線路層17，亦即，第二實施例的多層式電路板1僅包含第一實施例中所載之傳導層11、第一樹脂層12、第一線路層13、及反射層14。據此，第二實施例的多層式電路板1之傳導層11的第一傳導塊111與第二傳導塊112能分別作為發光二極體封裝結構100的正極與負極使用。再者，由於本實施例的多層式電路板1之傳導層11表面僅堆疊第一樹脂層12而未堆疊第二樹脂層16，使得本實施例的發光二極體封裝結構100會有較小的熱阻，進一步得到較佳的發光效率。

再者，所述透鏡4的具體構造亦能依據設計者的實際需求而加以調整變化，例如圖11A至圖14C所分別呈現的第三至第六實施例之發光二極體封裝結構100。

進一步地說，如圖11A至圖11C所示，當採用平凸的透鏡4時，發光二極體封裝結構100所能呈現的光視角在水平方向或垂直方向視角大約為41度。如圖12A至圖12C所示，當採用平凹的透鏡4時，發光二極體封裝結構100所能呈現的光視角在水平方向或垂直方向視角大約為110度。如圖13A至圖13C所示，當採用平加Frensel透鏡4時，發光二極體封裝結構100所能呈現的光視角在水平方向或垂直方向視角大約為107度。如圖14A至圖14C所示，當採用平凸的透鏡4時，發光二極體封裝結構100所能呈現的光視角在水平方向或垂直方向視角大約為52-60度。上述實施例所使用的透鏡4，無論是水平方向或垂直方向，其光視角大致相同。使用者也可依不同的應用需求設計出水平方向和垂直方向各具有不同的光視角。譬如說，在其他未繪示的實施例中，發光二極體封裝結構100所能呈現的光視角在水平方向大約為78度，在垂直方向大約為52度。依上所述，不同透鏡4的選擇會影響光均勻性、光視角和出光效率，可因應不同的應用而搭配不同形狀的透鏡4。本發明透鏡4的形狀並不以上述為限，透鏡4可為單一 軸向的多重曲率或多個軸向的多重曲率混合。

[本發明實施例的可能效果]

綜上所述，本發明實施例所提供的發光二極體封裝結構具有下述效果：

1.多層式電路板透過傳導層於相反兩表面分別堆疊第一樹脂層與第二樹脂層而形成的多層堆疊構造，以使多層式電路板的熱膨脹係數能夠平衡，進而達到多層式電路板不易產生翹曲之效果。其中，第一樹脂層表面因較為粗糙，使得透鏡黏固於第一樹脂層上時，能夠有效地提升透鏡與第一樹脂層之間的結合強度。再者，當傳導層表面僅堆疊第一樹脂層時，發光二極體封裝結構會有較小的熱阻，進一步得到較佳的發光效率。

2.由於傳導層具有較厚之厚度，使得發光二極體晶片固定於其固晶區上時，能夠提升發光二極體晶片的散熱速度。再者，透過第一開孔的側壁、第二開孔的側壁、及第三開孔的側壁圍繞於發光二極體晶片的周圍，以形成如同反射圍牆之構造，用以反射發光二極體晶片所發出的光線，進而提升發光二極體封裝結構的出光率。

3.所述傳導層的環側面是以大部分絕緣部搭配少部分連接臂末端面所構成，使傳導層被切割時，其金屬材質受切割的部位僅為連接臂末端面，令傳導層被切割的金屬材質面積大幅下降，進而避免毛邊之產生。

4.所述第一線路層大都被反射層所覆蓋，而僅露出承載部、部分的環狀部內緣、齊納二極體打線區、及發光二極體打線區，藉以透過反射率高之反射層覆蓋第一線路層之方式，避免第一線路層影響反射效率。

5.所述多層式電路板中的反射層所形成的數個1/4圓弧狀缺角，能夠在透鏡固定於上述第一樹脂層時，避免對上述兩 者之結合產生干涉。

6.齊納二極體所在的承載部位置是高於發光二極體晶片所在的固晶區，藉以透過承載部與固晶區位於不同平面之設計，避免齊納二極體及其所在的承載部影響發光二極體晶片的出光效率。

7.透過位在固晶區與第一焊接墊之間的第二樹脂層部位形成有貫孔，使得固晶區能將熱能經由該些貫孔而能迅速地傳遞至第一焊接墊，藉以提升發光二極體封裝結構的散熱效率。再者，所述第一焊接墊透過設有凸出部，使固晶區能夠完全對應至第一焊接墊，藉以提升發光二極體封裝結構的散熱面積與吃錫面積。

8.所述透鏡透過1/2圓弧狀缺口之設計，藉以使透鏡內所包圍空間能夠與外部流通，避免冷熱膨脹而產生裂開之問題。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

100‧‧‧發光二極體封裝結構

1‧‧‧多層式電路板

1111‧‧‧固晶區

131‧‧‧第一電極

1312‧‧‧承載部

132‧‧‧第二電極

1321‧‧‧齊納二極體打線區

1322‧‧‧發光二極體打線區

133‧‧‧極性辨識部

14‧‧‧反射層

143‧‧‧第四開孔

144‧‧‧第五開孔

2‧‧‧發光二極體晶片

3‧‧‧齊納二極體

4‧‧‧透鏡

41‧‧‧缺口

5‧‧‧黏著膠

6‧‧‧螢光粉貼片

Claims (13)

1. 一種發光二極體封裝結構，包括：一多層式電路板，包含：一傳導層，具有位於相反側的一第一表面與一第二表面；一第一樹脂層，設置於該傳導層的該第一表面上，該第一樹脂層形成有一第一開孔，該傳導層的部分該第一表面經由該第一開孔而顯露於外，並定義為一固晶區；及一第一線路層，設置於該第一樹脂層上，並且該第一線路層具有相互分離的一第一電極與一第二電極，該第一電極形成有一第二開孔，該固晶區經由該第二開孔而顯露於外；一發光二極體晶片，穿設於該第一線路層的該第二開孔與該第一樹脂層的該第一開孔並固定於該傳導層的該固晶區上，並且該發光二極體晶片打線連接於該第一線路層的該第二電極；以及一透鏡，設置於該第一樹脂層上並罩設該發光二極體晶片與該第一線路層。
2. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，該第一線路層的厚度小於該傳導層的厚度，該傳導層包含有相互分離的一第一傳導塊與一第二傳導塊、分別自該第一傳導塊側壁與該第二傳導塊側壁延伸的數個連接臂、及包圍在該第一傳導塊側壁、該第二傳導塊側壁及該數個連接臂側壁的一絕緣部；該第一傳導塊的尺寸大於該第二傳導塊的尺寸，並且該絕緣部包圍在該第一傳導塊側壁、該第一傳導塊側壁和該數個連接臂側壁，該些連接臂的末端面與其所相鄰的該絕緣部側緣齊平，而該固晶區位於該第一傳導塊上。
3. 如請求項2所述之發光二極體封裝結構，其中，該多層式電路板具有穿設於該第一樹脂層的兩第一連接柱，並且該兩第一連 接柱的其中一第一連接柱兩端分別連接於該第一電極及該第一傳導塊，而另一第一連接柱兩端則分別連接於該第二電極及該第二傳導塊。
4. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，該第一電極包含有形成該第二開口的一環狀部以及相連於該環狀部的一承載部，該發光二極體封裝結構進一步包括有一齊納二極體(Zener diode)，該齊納二極體固定於該第一電極的該承載部，並且該齊納二極體打線連接於該第二電極。
5. 如請求項4所述之發光二極體封裝結構，其中，該多層式電路板包括有一反射層，該反射層覆蓋於部分該第一樹脂層與部分該第一線路層上並位於該透鏡所罩設的區域內；該反射層形成有一第三開孔、一第四開孔和一第五開孔，該第三開孔的輪廓大於該第一開孔與該第二開孔，該固晶區與該承載部經由該第三開孔而顯露於外，該第四開孔和該第五開孔分別裸露出該第二電極的一發光二極體晶片打線區與一齊納二極體打線區，並且該發光二極體晶片打線連接於該發光二極體晶片打線區，而該齊納二極體打線連接於該齊納二極體打線區。
6. 如請求項5所述之發光二極體封裝結構，其中，該反射層大致呈四邊形，並且該反射層於其各個角落處形成有一圓弧狀的缺角。
7. 如請求項5所述之發光二極體封裝結構，其中，該第一開孔的側壁與該第二開孔的側壁相互切齊，並且該第一開孔的側壁、該第二開孔的側壁、及該第三開孔的側壁用以反射該發光二極體晶片所發出的光線。
8. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，鄰近該多層式電路板的該透鏡底緣形成有一圓弧狀的缺口，並且該透鏡所包圍的空間經由該缺口而連通於外。
9. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其進一步包括一黏著 膠，該透鏡經由該黏著膠而黏固於該第一樹脂層上。
10. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，該多層式電路板進一步包括：一第二樹脂層，設置於該傳導層的該第二表面上；及一第二線路層，設置於該第二樹脂層上，該第二線路層的厚度小於該傳導層的厚度，並且該第二線路層具有相互分離的一第一焊接墊與一第二焊接墊。
11. 如請求項10所述之發光二極體封裝結構，其中，該多層式電路板具有穿設於該第二樹脂層的兩第二連接柱，並且該兩第二連接柱的其中一第二連接柱兩端分別連接於該第一焊接墊及該第一傳導塊，而另一第二連接柱兩端則分別連接於該第二焊接墊及該第二傳導塊。
12. 如請求項10所述之發光二極體封裝結構，其中，該第二樹脂層形成有數個貫孔，並且該些貫孔位於該固晶區與該第一焊接墊之間。
13. 如請求項10所述之發光二極體封裝結構，其中，該第一焊接墊設有一凸出部，該第二焊接墊於對應該凸出部的部位設有一凹陷部，該凸出部的部分位於該凹陷部所包圍的空間內，並且該固晶區正投影於該第二線路層所形成的投影區域，完全位於該第一焊接墊部位內，且位置對應該凸出部。