TWI567158B - 黏接膜及化學硏磨用表面保護膜 - Google Patents

黏接膜及化學硏磨用表面保護膜 Download PDF

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Description

黏接膜及化學研磨用表面保護膜
本發明涉及一種黏接膜以及化學研磨用表面保護膜。更詳細而言，本發明提供一種作為用於玻璃基板的化學研磨步驟的表面保護膜的化學研磨用表面保護膜、以及用於該化學研磨用表面保護膜的黏接膜，該化學研磨用表面保護膜貼合於形成在用作被黏附體的玻璃基板上的、觸控面板感測器用的ITO面或其相反側的面上，由此能夠用於保護被黏附體以免受化學研磨液(蝕刻液)的影響。
以往已知有一種方法是，以薄型化玻璃基板等為目的，在玻璃基板等的一個面上貼合表面保護膜之後，使用蝕刻液對其另一個面進行化學研磨(例如，參考專利文獻1、2)。
專利文獻1中公開了如下內容：“以往的化學研磨方法中，在蝕刻液中使用了強酸的氫氟酸，因此在蝕刻中存在遮罩層受到侵蝕或者從玻璃基板(LCD用玻璃基板等)剝離等問題”，因此，為了解決上述問題提出了一種方法是，在玻璃基板的一個面上，將耐化學性或黏合性強的包覆層形成於玻璃基板的表面而進行保護的同時，從另一個面進行蝕刻而達到薄型化後，剝離、去除該包覆層。為了在蝕刻中保護一個面，需要使用黏接力足夠強的包覆層，但是，若要從薄型化的基板等上剝離該包覆層時，則存在該玻璃基板上發生裂紋等的可能性。因此，專利文獻1所示的方法存在難以將包覆層從薄型化後的玻璃基板等上剝離的問題。
另外，專利文獻2公開了一種再剝離性黏接帶，當蝕刻由金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等構成的印刷電路基板、或者由其它的結晶性脆性材料等構成的板狀基板等時，其貼合於非蝕刻面並被用於蝕刻處理時的遮罩。專利文獻2該的發明是，藉由以實質上不含有作為親水性的羧基的(甲基)丙烯酸類樹脂組成物來構成黏接劑層，抑制了酸或鹼等的蝕刻液的侵入。其結果，能夠抑制非蝕刻面的蝕刻液引起的侵蝕的同時，蝕刻結束之後黏接劑層不會凝聚破壞而能夠容易地進行剝離。但是，耐蝕刻性是根據“在6英吋的矽晶片的鏡面側上貼合25mm見方的黏接帶的試樣，將其放置1小時之後浸漬於70℃的10wt%的NaOH水溶液。浸漬20分鐘後仍未確認到蝕刻液的侵入的試樣評為◎，在10分鐘以上且小於20分鐘的浸漬下確認到蝕刻液的侵入的試樣評為○，在小於10分鐘的浸漬下確認到蝕刻液的侵入的試樣評為×，由此劃分了等級”的方式進行判斷的，作為相對於用於玻璃基板的化學研磨的、含有作為主要成分的氫氟酸水溶液的蝕刻液的耐蝕刻性而言，尚不夠充分。
另外，以往的觸控面板的結構是，在防護玻璃的下側層疊有ITO玻璃(膜)層而成的雙層結構。然後，在結構的簡化、薄膜化的趨勢下，最近，對於所使用的玻璃基板構成為單片且在玻璃基板的兩個表面上設置觸控感測器層的OGS(One Glass Solution)結構的面板的需求在增加(例如，參考非專利文獻1～2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2004-182586號公報 專利文獻2：日本特開2009-209223號公報 [非專利文獻]
非專利文獻1：日本經濟報，“日本NANO OPT公司開發防護玻璃一體型的觸控面板”，[線上 (Online)]，2012年5月18日，網際網路＜http://www.nikkei.com/article/DGXNASFK1703Y_X10C12A5000000/＞ 非專利文獻2：部落格“下一輪iPad mini的顯示器採用觸控面板・防護玻璃一體化技術嘛？！”，[線上(Online)]，2013年1月10日，網際網路＜http://taisy0.com/2013/01/10 /13280.html＞
[發明欲解決的問題]
OGS面板時，在大型尺寸的玻璃基板的兩面上設置觸控感測器層之後，切割成智慧手機等的小型面板的尺寸。為了去除切割的玻璃基板的端面的毛刺而使其平滑，使用主要成分為氫氟酸的蝕刻液，實施化學研磨處理。在化學研磨處理期間，為了保護玻璃基板的兩個表面，使用了耐氫氟酸保護片。但是，以往的耐氫氟酸保護片存在如下問題：儘管防止了氫氟酸的侵入，但在剝離耐氫氟酸保護片後，發生黏接劑污染面板面的所謂殘膠(黏接劑殘留)的問題。迄今為止尚沒有一種不僅防止氫氟酸的侵入也不發生殘膠問題的耐氫氟酸保護片。
本發明是鑒於上述情況而完成的，其課題在於提供一種不僅防止蝕刻液的侵入且在被黏附體上不發生殘膠的黏接膜、以及使用該黏接膜的化學研磨用表面保護膜。 [解決問題之方式]
本發明中，將厚度為75μ m以上的樹脂膜作為基材，藉由含有丙烯酸類共聚物的黏接劑組成物來形成黏接劑層，其中，該丙烯酸類共聚物具有含烷基的碳原子數為C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、以及選自含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體中的至少一種以上。另外，該黏接劑層不具有含羧基的單體(避免具有含羧基的單體，以防止黏接劑層所接觸的ITO層被腐蝕的現象)，此外，藉由並用矽烷偶聯劑，賦予了防水性，由此，解決了以往技術課題。
即，本發明提供一種黏接膜，該黏接膜是在樹脂膜基材的單面上具有黏接劑層的黏接膜，其中，該樹脂膜基材的厚度為75μ m以上，該黏接劑層是藉由使用黏接劑組成物而形成，該黏接劑層是以厚度為10～35μ m的方式層疊而成，當該黏接劑層的厚度為20μ m時，相對於玻璃板的黏接力為0.1～1.5N/25mm，其中，該黏接劑組成物含有：100重量份的丙烯酸類共聚物，該丙烯酸類共聚物具有(A)80～95重量份的烷基的碳原子數為C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一種、和(B)5～20重量份的選自於由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所組成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯基單體；以及(C)0.01～1重量份的矽烷偶聯劑；(D)0.01～10重量份的交聯劑。
另外，較佳為該矽烷偶聯劑具有選自於由環氧基、(甲基)丙烯醯氧基、巰基、胺基所組成的組中的至少一種有機官能基，該交聯劑為異氰酸酯化合物。
另外，本發明提供一種使用上述黏接膜的化學研磨處理用表面保護膜。
另外，本發明提供一種化學研磨用表面保護膜，其是在樹脂膜基材的單面上具有黏接劑層的化學研磨用表面保護膜，其中，該樹脂膜基材的厚度為75μ m以上，該黏接劑層是藉由使用含有矽烷偶聯劑和交聯劑的丙烯酸類黏接劑組成物而形成，將該化學研磨用表面保護膜，在介隔該黏接劑層而貼合於玻璃板上的狀態下，浸漬於溫度為27℃、濃度為15%的氫氟酸水溶液中之後，在用作被黏附體的該玻璃板的被黏附面的、從該化學研磨用表面保護膜的貼合面的端部出發距離80μ m以上的部分，經過至少150秒以上未發生氫氟酸的滲透。
另外，較佳為該黏接劑層以厚度為10～35μ m的方式層疊，當該黏接劑層的厚度為20μ m時，相對於該玻璃板的黏接力為0.1～1.5N/25mm。
另外，該黏接劑層是藉由使用黏接劑組成物而形成，較佳為該黏接劑組成物含有：100重量份的丙烯酸類共聚物，該丙烯酸類共聚物具有(A)80～95重量份的烷基的碳原子數為C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一種、和(B)5～20重量份的選自於由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所組成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯基單體；以及(C)0.01～1重量份的矽烷偶聯劑；(D)0.01～10重量份的交聯劑。
另外，較佳為該矽烷偶聯劑具有選自於由環氧基、(甲基)丙烯醯氧基、巰基、胺基所組成的組中的至少一種有機官能基，該交聯劑為異氰酸酯化合物。 [發明之效果]
本發明能夠提供一種不僅防止氫氟酸的侵入且不存在殘膠等問題的黏接膜以及使用該黏接膜的化學研磨用表面保護膜。
下面，根據較佳的實施方式，對本發明進行說明。 伴隨著近年來逐漸增加的觸控面板的需求，本發明提供一種用於製造使觸控面板的結構更加簡化、薄膜化的單片玻璃的面板結構(OGS)的、在化學研磨步驟中使用的化學研磨用表面保護膜，還提供一種光學構件用表面保護膜以及用於該保護膜的黏接膜。另外，本發明涉及，在以氫氟酸(有時與硫酸等強酸進行混合)處理面板的端面等的化學研磨步驟中，能夠作為用以保護面板的表面(例如ITO表面)等避免蝕刻液的影響的保護片來加以使用的化學研磨用表面保護膜。 以往的耐氫氟酸保護片，氫氟酸會滲透進來，因而無法充分保護面板的表面。另外，即使是保護了面板的表面，在化學研磨步驟結束之後進行剝離時，也會發生耐氫氟酸保護片的黏接劑污染面板等的現象，再剝離性也不好，因此達不到能夠充分滿足的性能。
本發明的化學研磨用表面保護膜在樹脂膜基材的單面上形成有黏接劑層。並且，將化學研磨用表面保護膜，在介隔該黏接劑層而貼合於玻璃板上的狀態下，浸漬於溫度為27℃、濃度為15%的氫氟酸水溶液之後，在從用作被黏附體的該玻璃板的被黏附面的、該化學研磨用表面保護膜的貼合面的端部出發距離80μ m以上的部分，經過至少150秒以上未發生氫氟酸的滲透。
本發明中，該樹脂膜基材的厚度為75μ m以上，該黏接劑層是藉由使用含有矽烷偶聯劑和交聯劑的丙烯酸類黏接劑組成物而形成。較佳為藉由使用具有丙烯酸類共聚物的黏接劑組成物來形成黏接劑層，該丙烯酸類共聚物含有烷基的碳原子數為C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、和選自於由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所組成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯基單體。另外，較佳為該黏接劑層不具有含羧基的單體(這是為了防止藉由具有含羧基的單體，黏接劑層所接觸的ITO層被腐蝕的目的)，進而，為了賦予防水性而並用矽烷偶聯劑。
較佳為在本發明的黏接膜中用於形成黏接劑層的黏接劑組成物構成為以下配合比例。 較佳為黏接劑組成物含有：100重量份的丙烯酸類共聚物，該丙烯酸類共聚物具有(A)80～95重量份的烷基的碳原子數為C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一種、和(B)5～20重量份的選自於由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所組成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯基單體；以及，(C)0.01～1重量份的矽烷偶聯劑；(D)0.01～10重量份的交聯劑。
作為(A)烷基的碳原子數為C1～C14的丙烯酸酯單體，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯等。丙烯酸酯單體的烷基可以是直鏈、支鏈狀、環狀中的任意一種。
(B)含羥基乙烯基單體以及含氮乙烯基單體，選自能夠與(A)烷基的碳原子數為C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體進行共聚合的單體。 作為(B)的含羥基乙烯基單體，可例舉：(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯等的含羥基的(甲基)丙烯酸酯，或者，N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等的含羥基的(甲基)丙烯醯胺等。
作為(B)的含氮乙烯基單體，可例舉：N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯啉等的環狀氮乙烯基化合物；N-乙基-N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丁基(甲基)丙烯醯胺等的二烷基取代丙烯醯胺；N-乙基-N-甲基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N-甲基-N-丙基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N-甲基-N-異丙基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸甲酯、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸丁酯、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二丙基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二丁基胺基(甲基)丙烯酸乙酯等的二烷基胺基丙烯酸酯；N-乙基-N-甲基胺丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-丙基胺丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-異丙基胺丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基胺丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基胺丙基(甲基)丙烯醯胺等的二烷基取代胺丙基(甲基)丙烯醯胺等。(B)的含氮乙烯基單體也可以含有羥基(例如，上述的含羥基(甲基)丙烯醯胺等)，但此時歸類於含羥基乙烯基單體。
作為(C)矽烷偶聯劑，可例舉如下化合物等：該化合物的1分子中含有至少一個有機官能基和至少一個水解性基，且該水解性基為結合於矽原子的烷氧基等。較佳為該矽烷偶聯劑具有選自於由環氧基、(甲基)丙烯醯氧基、巰基、胺基所組成的組中的至少一種有機官能基。在此，(甲基)丙烯醯氧基是指丙烯醯氧基(CH2 ＝CHCOO-)或甲基丙烯醯氧基(CH2 ＝C(CH3 )COO-)。
作為具有環氧基的矽烷偶聯劑，可例舉：3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、5,6-環氧己基三甲氧基矽烷、5,6-環氧己基甲基二甲氧基矽烷、5,6-環氧己基甲基二乙氧基矽烷、5,6-環氧己基三乙氧基矽烷等。 作為具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷偶聯劑，可例舉：3-(甲基)丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基二甲基乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基二甲基甲氧基矽烷等。 作為具有巰基的矽烷偶聯劑，可例舉：3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基甲基二乙氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷等。 作為具有胺基的矽烷偶聯劑，可例舉：3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二乙氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-(甲胺基)丙基三甲氧基矽烷、3-(甲胺基)丙基三乙氧基矽烷等。 另外，也可以將含有該有機官能基且已進行寡聚化的烷氧基寡聚物(矽烷氧基寡聚物)等用作矽烷偶聯劑。
作為(D)交聯劑，較佳為選自於由二官能以上的異氰酸酯類交聯劑(異氰酸酯化合物)、二官能以上的環氧類交聯劑、鋁螯合物類交聯劑組成的化合物組中的一種以上的交聯劑。交聯劑可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上並用。 作為異氰酸酯化合物的交聯劑，可例舉：六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯(TDI)、亞二甲苯基二異氰酸酯(XDI)等的二異氰酸酯類、該二異氰酸酯的縮二脲改性體或異氰脲酸酯改性體、與三羥甲基丙烷或丙三醇等三價以上的多元醇加成的加成物等的聚異氰酸酯化合物。
該黏接劑組成物，還可含有作為其它成分的抗氧化劑、抗靜電劑等的公知的添加劑等。這些可以單獨使用或者也可以並用兩種以上。
本發明的黏接膜以及化學研磨用表面保護膜，能夠藉由將由該黏接劑組成物組成的黏接劑層形成在樹脂膜基材的單面的方式進行製造。另外，為了保護黏接劑層的黏接面，可以層疊脫模膜(間隔體)。 作為用於本發明的黏接膜以及化學研磨用表面保護膜的樹脂膜基材，可以使用聚乙烯或聚丙烯等的聚烯烴類膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯之類的聚酯膜等的各種樹脂膜。作為樹脂膜基材，若是厚度為75μ m以上的聚酯膜，則膜的剛性高且難以變形，因此較理想。若樹脂膜基材的厚度小於75μ m，則剛性低且易變形，其結果是，在將化學研磨用表面保護膜介隔黏接劑層而貼合於用作被黏附體的玻璃板的狀態下，在黏接劑層和玻璃板之間容易滲透氫氟酸，因此較不佳。
該黏接劑層，較佳為以厚度為10～35μ m的方式層疊而成。另外，當該黏接劑層的厚度為20μ m時，較佳為相對於該玻璃板的黏接力為0.1～1.5N/25mm。當樹脂膜基材的黏接力大於1.5N/25mm時，將化學研磨用表面保護膜介隔黏接劑層而貼合到用作被黏附體的玻璃板之後，在剝離時易發生殘膠，因此較不佳。另外，當樹脂膜基材的黏接力小於0.1N/25mm時，在將化學研磨用表面保護膜介隔黏接劑層而貼合於用作被黏附體的玻璃板的狀態下，在黏接劑層和玻璃板之間容易滲透氫氟酸，因此較不佳。當黏接劑層的厚度不是20μ m時，相對於該玻璃板的黏接力的較佳為數值範圍可以相同於黏接劑層的厚度為20μ m時的情況，可以是0.1～1.5N/25mm，或者，根據黏接劑層的厚度可以是大於或小於0.1～1.5N/25mm的數值範圍。
本發明的黏接膜以及化學研磨用表面保護膜，可用於貼合在用作被黏附體的玻璃基板、觸控面板的ITO面或其相反側的面上從而保護被黏附體以免受化學研磨液(蝕刻液)的影響。此時，較佳為樹脂膜基材以及黏接劑層具有充分的透明性。觸控面板可以是在由玻璃基板等構成的基材的至少單面上形成有ITO膜等的透明導電膜的觸控面板。作為本發明的化學研磨用表面保護膜，能夠介隔該黏接劑層而可剝離地黏貼在該ITO膜上的面或其相反側的面上。 [實施例]
下面，根據實施例，具體說明本發明。
＜丙烯酸類共聚物的製造＞ [實施例1] 在具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器以及氮氣導入管的反應裝置中，導入氮氣，將反應裝置內的空氣替換為氮氣。然後，在反應裝置中加入丙烯酸2-乙基己酯95重量份、丙烯酸-6-羥己酯5重量份以及溶劑(乙酸乙酯)100重量份。然後，經過2小時滴下作為聚合引發劑的偶氮二異丁腈0.1重量份，在65℃溫度下反應8小時，獲得重均分子量50萬的實施例1的丙烯酸類共聚物溶液1。 [實施例2～6以及比較例1～3] 除了將各個單體的組成分別按表1的(A)、(B-1)以及(B-2)所示進行設定以外，與用於上述實施例1的丙烯酸類共聚物溶液1同樣地進行操作，獲得了用於實施例2～6以及比較例1～3的丙烯酸類共聚物溶液。
＜黏接劑組成物以及黏接膜的製造＞ 下面，在實施例以及比較例的說明中，對比說明了將本發明的黏接膜用於化學研磨用保護膜時的本發明的效果。因此，在實施例以及比較例的說明中使用的術語“黏接膜”，可以替換成“化學研磨用表面保護膜”。 [實施例1] 對於如上製造的丙烯酸類共聚物溶液1(其中，丙烯酸類共聚物為100重量份)，作為交聯劑加入Coronate HL(商品名)3.0重量份和作為矽烷偶聯劑加入KBE-403(3-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷)0.02重量份後進行攪拌混合，由此獲得實施例1的黏接劑組成物。將該黏接劑組成物塗布於由塗有矽樹脂的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜構成的剝離膜上之後，以90℃溫度進行乾燥，去除溶劑，由此得到黏接劑層的厚度為20μ m的黏接膜。 然後，在由厚度為75μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜構成的樹脂膜基材的單面上轉印(轉移)黏接膜，由此獲得具有“樹脂膜基材/黏接劑層/剝離膜(塗有矽樹脂的PET膜)”的層疊結構的實施例1的黏接膜。 [實施例2～6以及比較例1～3] 除了將添加劑的組成分別按表1的(C)以及(D)所示進行設定且將樹脂膜基材的厚度按表2所示進行設定以外，與上述實施例1的黏接膜同樣地進行操作，獲得了實施例2～6以及比較例1～3的黏接膜。
表1中，各成分的配合比是以使重量份的數值放入括弧內的方式示出。作為原則，設定(A)和(B-1)和(B-2)的單體的合計重量份(共聚物的重量份)為100重量份，但並不限定於此。實施例6的單體的合計重量份(共聚物的重量份)是93重量份，比較例1的單體的合計重量份是101重量份，比較例2單體的合計重量份是91重量份，比較例的3的單體的合計重量份是105重量份。 另外，將用在表1的各成分的縮寫的化合物名稱示於如下表3中。另外，Coronate(註冊商標)HX、Coronate L-45是日本聚氨酯工業(股)公司(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO., LTD)的商品名。D-110N是三井化學(股)公司的商品名。KBE-403、KBM-5103、KBE-903、KBM-802、X-41-1810、X-41-1056是信越化學工業(股)公司的商品名。
(黏接力的測定方法) 將實施例1～6以及比較例1～3中的黏接膜，用壓合輥貼合於鈉鈣玻璃的用丙酮進行洗淨後的非錫面之上。然後，以50℃、0.5MPa×20分鐘進行高壓鍋處理後，恢復至23℃、50%RH的環境，將經過1小時後的黏接膜，用拉伸試驗機以180°方向、300mm/min的速度進行剝離，將此時的剝離強度作為黏接膜的黏接力。
(污染性的試驗方法) 對於測定黏接力之後的被黏附體(鈉鈣玻璃板)的表面，以目測的方式進行確認，判斷在黏接劑層上發生的污染狀態。污染性是根據被黏附體的污染狀態，基於以下判斷標準進行評價。 ・污染性的評價(○)：黏結劑層完全没有污染被黏附體。 ・污染性的評價(△)：黏結劑層污染了被黏附體的局部。 ・污染性的評價(×)：黏結劑層污染了被黏附體且黏結劑層也發生了轉移。
(耐氫氟酸滲透性的試驗方法) 將實施例1～6以及比較例1～3中的黏接膜，用壓合輥貼合在設有高度為4μ m的高低差的鈉鈣玻璃板的表面之後，在溫度27℃的濃度15%的氫氟酸水溶液中浸漬150秒後，水洗乾淨。然後，在剝離黏接膜後，以目測的方式檢查貼合有黏接膜的玻璃基板的被黏附面，確認是否存在因氫氟酸滲透而引起的鈉鈣玻璃板的腐蝕。耐氫氟酸滲透性是根據是否存在玻璃基板的腐蝕以及腐蝕程度而按如下判斷標準進行了評價。 ・耐氫氟酸滲透性的評價(○)：完全不存在玻璃基板腐蝕的情况。 ・耐氫氟酸滲透性的評價(△)：在貼有黏結膜的部位滲透有氫氟酸、且玻璃基板的局部受到腐蝕的情况。 ・耐氫氟酸滲透性的評價(×)：在貼有黏結膜的部位滲透有氫氟酸、且玻璃基板受到腐蝕的情况。
(從玻璃板的端部出發實施的侵蝕性試驗方法) 在厚度為0.4mm、縱橫長度分別為10cm的四邊形的觸控面板感測器用玻璃板的兩個表面上蒸鍍ITO膜。如圖1所示，製作4片切割成10cm×10cm尺寸的實施例1的黏接膜，以使黏接膜4以0.3mm的幅度從該玻璃板1的一邊的前端突出的方式，以化學研磨用表面保護膜4的黏接劑層3為介，貼合在該玻璃板1的兩個表面的ITO膜5上，由此製造兩個實施例1的層疊體。將這些層疊體浸漬於溫度27℃的濃度15%的氫氟酸水溶液中，一個層疊體浸漬5分鐘，另一個層疊體浸漬10分鐘，然後在室溫下水洗5分鐘。然後，從各自層疊體上剝離兩面的黏接膜，測定因氫氟酸滲透而使ITO膜的表面發生變色的範圍內的、與玻璃板的一端部相離的最大距離，以其作為侵蝕距離。另外，除了使用比較例1的黏接膜來代替實施例1的黏接膜以外，以相同的方式製作兩個比較例1的層疊體，並測定侵蝕距離。將其試驗結果示於表4中。
另外，根據表4的試驗結果，將侵蝕時間和侵蝕距離之間的關係示於圖2中。 根據圖2能夠確認，當使用實施例1的黏接膜時，浸漬於溫度27℃、濃度為15%的氫氟酸水溶液後，在從用作被黏附體的玻璃板的被黏附面的、該黏接膜的貼合面的端部出發距離80μ m以上的部分，經過至少150秒以上未發生氫氟酸滲透。
(對ITO的腐蝕性的試驗方法) 在ITO膜的表面上貼合黏接膜的黏接劑層，測定經過85℃、90%RH×1000小時之後的ITO膜的表面電阻率(SR1)。表面電阻率(Ω/□)是使用電阻率儀High Leicester (商品名)UP-HT450(三菱化學分析技術(股)公司(Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.)製造)進行測定。將貼合黏接膜的黏接劑層之前的ITO膜的表面電阻率設為初始值(SR0)，根據“100×(SR1-SR0)/SR0”算出表面電阻率的變化率(%)。對ITO的腐蝕性是根據表面電阻率的變化率而按照下述判定標準來進行評價。 ・腐蝕性的評價(○)：表面電阻率的變化率小於2%的情况。 ・腐蝕性的評價(△)：表面電阻率的變化率為2%以上且小於5%的情况。 ・腐蝕性的評價(×)：表面電阻率的變化率為5%以上的情况。
從表2所示的試驗結果可知，實施例1～6的黏接膜具有適當的黏接力，在污染性、耐氫氟酸滲透性、對ITO的腐蝕性各方面均被評價為良好(○)。 比較例1的黏接膜的黏接力大，因此，污染性稍微差。另外，黏接劑層不含有矽烷偶聯劑，因此，未賦予防水性，耐氫氟酸滲透性差。 比較例2的黏接膜的黏接力大，因此，污染性差。另外，黏接劑含有羧酸，因此，對ITO的腐蝕性差。 比較例3的黏接膜的黏接力大，因此，污染性差。另外，黏接劑層不含有矽烷偶聯劑，因此，未賦予防水性，耐氫氟酸滲透性差。 [產業利用性]
本發明能夠提供一種不僅防止用作化學研磨液主要成分的氫氟酸滲透於用作被黏附體的玻璃基板與黏接劑層之間而且不發生殘膠的黏接膜，以及使用該黏接膜的化學研磨用表面保護膜、光學構件用表面保護膜，因此，工業上的實用價值大。
1‧‧‧玻璃板
2‧‧‧樹脂膜基材
3‧‧‧黏接劑層
4‧‧‧黏接膜或化學研磨用表面保護膜
5‧‧‧ITO膜
圖1是表示從玻璃板的端部開始實施的侵蝕性的試驗方法的圖。 圖2是表示實施例1以及比較例1的侵蝕時間和侵蝕距離之間的關係的曲線圖。
無

Claims (7)

  1. 一種黏接膜，其是在樹脂膜基材的單面上具有黏接劑層的黏接膜，其中，該樹脂膜基材的厚度為75μm以上，該黏接劑層是藉由使用黏接劑組成物而形成，該黏接劑層是以厚度為10~35μm的方式層疊而成，當該黏接劑層的厚度為20μm時，相對於玻璃板的黏接力為0.1~1.5N/25mm，並且，該黏接劑組成物含有：100重量份的丙烯酸類共聚物，該丙烯酸類共聚物係在不具有含羧基的單體下、以(A)80~95重量份的烷基的碳原子數為C1~C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一種、和(B)5~20重量份的選自於由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所構成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯基單體共聚合形成的；以及(C)0.01~1重量份的矽烷偶聯劑；(D)0.01~10重量份的交聯劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏接膜，其中，該矽烷偶聯劑具有選自於由環氧基、(甲基)丙烯醯氧基、巰基、胺基所組成的組中的至少一種有機官能基，該交聯劑為異氰酸酯化合物。
  3. 一種化學研磨處理用表面保護膜，其使用了如申請專利範圍第1或2項之黏接膜。
  4. 一種化學研磨用表面保護膜，其是在樹脂膜基材的單面上具有黏接劑層的化學研磨用表面保護膜，其中，該樹脂膜基材的厚度為75μm以上，該黏接劑層是藉由使用含有矽烷偶聯劑和交聯劑的丙烯酸類黏接劑組成物而形成，將該化學研磨用表面保護膜，在介隔該黏接劑層而貼合於玻璃板上的狀態下，浸漬於溫度為27℃、濃度為15%的氫氟酸水溶液中之後，在從用作被黏附體的該玻璃板的被黏附面的、該化學研磨用表面保護膜的貼合面的端部出發距離80μm以上的部分，經過至少150秒以上未發生氫氟酸的滲透，該黏接劑層係利用含有在不具有含羧基的單體下、共聚合形成的丙烯酸類共聚物的黏接劑組成物所形成的。
  5. 如申請專利範圍第4項之化學研磨用表面保護膜，其中，該黏接劑層以厚度為10~35μm的方式層疊，當該黏接劑層的厚度為20μm時，相對於該玻璃板的黏接力為0.1~1.5N/25mm。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之化學研磨用表面保護膜，其中，該黏接劑層是藉由使用黏接劑組成物而形成，該黏接劑組成物含有：100重量份的丙烯酸類共聚物，該丙烯酸類共聚物係在不具有含羧基的單體下、以(A)80~95重量份的烷基的碳原子數為C1~C14的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少一種、與(B)5~20重量份的選自於由含羥基乙烯基單體和含氮乙烯基單體所組成的組中的至少一種以上的共聚性乙烯基單體共聚合形成的；以及(C)0.01~1重量份的矽烷偶聯劑；(D)0.01~10重量份的交聯劑。
  7. 如申請專利範圍第4或5項的化學研磨用表面保護膜，其中，該矽烷偶聯劑具有選自於由環氧基、(甲基)丙烯醯氧基、巰基、胺基所組成的組中的至少一種有機官能基，該交聯劑為異氰酸酯化合物。
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