TWI565296B - 相機模組校正方法及其系統 - Google Patents

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洪戎輝
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Description

相機模組校正方法及其系統
本發明關於一種相機模組校正(Calibration)方法，特別是關於一種相機模組快速校正方法及其系統。
一般而言，產品在大量生產的情況下，各個產品之間必然會存在些微的差異。當然，在相機模組的生產過程中也不例外。另一方面，相機模組的各光學鏡頭存在著無法完全均勻地聚集光線之問題，所以未經校正過的相機模組所獲得之影像會因為光衰減或折射而有陰影(Lens Shading)。
再者，因為大量生產相機模組需要耗費大量工時，所以傳統的校正方式是找一批小數量可以做為依據的相機模組，對這批數量的每顆模組在不同校準色溫(Color Temperature)做影像數值記錄、用統計學的方式分析尋找其中最相似的相機模組，再以這批少數幾顆相機模組做為影像校正的參考樣品。接著，將得到的參考樣品校正參數(例如為限定樣品(Golden Sample)的參數)編譯至燒錄檔(Image)中，以作為往後生產之相機模組所要使用的燒錄檔。
如此一來雖然可以減少每顆相機模組都要做校正、產生數值的時間，直接進入燒錄流程(Burning Process)。但是，透過此種統計的方式會衍生出一些問題。在實際應用上每顆相機模組的鏡頭不可能完全相同，而且校正參數所校正出來的結果亦無法完美適合校正各個相機模組。因此，透過將同一個燒錄檔燒錄於同系列 相同元件的相機模組之中，此等相機模組之間仍會有些微差異，造成其輸出之影像不盡相同。
本發明實施例提供一種相機模組校正方法。相機模組校正方法包括以下步驟：對每一支相機模組之光學鏡頭將光線聚集(Spotlight)在每一支相機模組之感光元件所產生之影像進行校正，以產生對應於每一相機模組之補償參數組(Compensation Parameter Set)；依據各補償參數組修改編譯後的鏡頭驅動韌體中的色溫校正補償值表；以及將各修改後之編譯的鏡頭驅動韌體分別直接燒錄於每一支相機模組。
本發明實施例提供一種相機模組校正系統。相機模組校正系統包括複數個相機模組以及燒錄模組。燒錄模組包括校正單元與編譯單元。編譯單元耦接於校正單元。每一支相機模組用以透過每一支相機模組之光學鏡頭將光線聚集於每一支相機模組之感光元件以產生影像。校正單元用以校正每一支相機模組之光學鏡頭將光線聚集於每一支相機模組之感光元件所產生之影像，以產生對應每一支相機模組之補償參數組。編譯單元用以編譯鏡頭驅動韌體，並且根據各補償參數組修改編譯後的鏡頭驅動韌體中的色溫校正補償值表。然後，燒錄模組將各修改後之編譯的鏡頭驅動韌體直接燒錄於每一支相機模組。
綜合上所述，本發明實施例所提出之相機模組校正方法及系統能夠提供各個不同的相機模組快速地進行校正燒錄(Calibration and Burn)。更仔細地說，對於每一個不同相機模組，上述相機模組校正方法及系統可以獲取對應的補償參數組，並根據此補償參數組直接修改於編譯後的鏡頭驅動韌體的燒錄檔，大幅減少傳統校正方式對各相機模組進行校正參數後，仍須重新編譯鏡頭驅動韌體所浪費的時間。因此，透過本發明所提出之相機模組校正方 法及系統減少傳統校正方式所浪費之時間，並提升生產廠商在實際應用上對每支相機模組進行校正程序的可行性。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
1‧‧‧校正系統
11‧‧‧相機模組
12‧‧‧燒錄模組
21‧‧‧標準對色光箱
110‧‧‧待校正區塊
111‧‧‧光學鏡頭
112‧‧‧感光元件
113‧‧‧記憶單元
114‧‧‧處理單元
116‧‧‧連接埠
121‧‧‧校正單元
122‧‧‧編譯單元
210‧‧‧光源
S1‧‧‧光軸中心
S2‧‧‧正中央
R1、R2‧‧‧區域
VMAX‧‧‧最大值
S101~S108‧‧‧方法步驟流程
圖1是本發明實施例之相機模組校正系統之示意圖。
圖2是本發明實施例之相機模組校正系統應用於標準對色光箱之示意圖。
圖3是本發明實施例之相機模組校正方法之流程圖。
圖4A與4B是本發明實施例之相機模組產生陰影與色偏的影像之示意圖。
圖5A與5B是本發明實施例之相機模組校正色偏後的影像之示意圖。
圖6A與6B是本發明實施例之相機模組校正陰影與色偏後的影像之示意圖。
在下文將參看隨附圖式更充分地描述各種例示性實施例，在隨附圖式中展示一些例示性實施例。然而，本發明概念可能以許多不同形式來體現，且不應解釋為限於本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本發明將為詳盡且完整，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明概念的範疇。在諸圖式中，可為了清楚而誇示層及區之大小及相對大小。類似數字始終指示類似元件。
應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件、參數、信號或其他有形或無形之物，但此等有形或 無形之物不應受此等術語限制。舉例來說，此等術語乃用以區分一元件與另一元件，亦即，下文論述之第一元件可稱為第二元件而不偏離本發明概念之教示。如本文中所使用，術語「或」視實際情況可能包括相關聯之列出項目中之任一者或者多者之所有組合。
圖1是本發明實施例之相機模組校正系統之示意圖。校正系統1包括相機模組11以及燒錄模組12。相機模組11包括感光元件111、光學鏡頭112、記憶單元113以及處理單元114。燒錄模組12包括校正單元121以及編譯模組122。另外，感光元件111與光學鏡頭112形成一待校正區塊110。燒錄模組12耦接於相機模組11。處理單元114耦接於光學鏡頭112，記憶單元113耦接於處理單元114。編譯單元122耦接於校正單元121。
一般來說，相機模組11係由光學鏡頭112將光線聚集在感光元件111上以產生影像，並透過處理單元114進一步計算影像的補償或校正。在本發明實施例中，將以筆記型電腦相機模組(Notebook Camera，NB-Cam)進行後續說明。附帶一提的是，筆記型電腦在追求低成本的情況下，其所使用的相機模組之硬體支援的運算能力較差，而不像其他類單眼相機、數位相機或智慧型手機之相機模組使用運算功能強大的影像處理晶片。
在本發明實施例中，感光元件111為互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)感測元件。更仔細地說，CMOS感測元件為相機模組11中可記錄光線變化的半導體元件，通常以百萬像素(megapixel)為單位。在實際應用上，相機模組11的百萬像素數值，即指感光元件111的解析度。CMOS感測元件的材質主要是利用矽(Si)和鍺(Ge)兩種元素所做成的半導體，使其在CMOS感測元件上共存著帶N(帶負電)和P(帶正電)級的半導體。在其他實施例中，亦可以感光耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)作為實現。值得一提的是，感光元件111 以CMOS感測元件實施更能夠使相機模組11具有低成本、耗電需求少以及易於製造之優點。
光學鏡頭112通常由多個鏡片組成。更仔細地說，光學鏡頭112透過不同的透鏡以進行成像。透鏡之特性包括色散係數、曲折力、曲率半徑等等，製造商可依其所需組合不同之透鏡實現光學鏡頭112。然而，光學鏡頭112的材質亦可依製造成本或效果決定，其材質特性並非本發明之發明主軸，於此不再贅述。
記憶單元113包括適當的電路、邏輯和/或編碼。在本發明實施例中，記憶單元113係以快閃記憶體(Flash memory)實施，用以儲存相機模組11所需之鏡頭驅動韌體或其他相機模組11之資訊。然而，在本發明所屬領域具通常知識者應了解，亦可以其他非揮發性記憶體(Non-volatile memory，NVRAM)或唯讀記憶體(Read-only memory，ROM)等等實施，本發明並不以記憶單元113之型態做為限制。鏡頭驅動韌體係用以驅動相機模組11，其具有編譯後之機械碼(Native Code，例如.bin檔)，其中機械碼中包括用以校正或補償影像之色溫校正補償值之編碼(Compiled Code)。色溫校正補償值表(包括多個校正參數)之編碼可位於鏡頭驅動韌體之編碼中的固定編碼位址，固定編碼位址例如編碼位址0x0100至編碼位址0x0300之編碼區段。
處理單元114包括適當的電路、邏輯和/或編碼。在本發明實施例中，處理單元114係以8051晶片實施，用以根據鏡頭驅動韌體驅動相機模組11，更仔細地說，驅動光學鏡頭112與感光元件111產生之影像或對影像的色偏(Color Shading)或陰影(Lens Shading)進行校正或補償。也就是說，處理單元114可以根據鏡頭驅動韌體中的色溫校正補償值表對應補償感光元件111與光學鏡頭112所產生之影像之陰影或色偏。在其他實施例中，處理單元114亦可為運算能力較佳之影像處理晶片、微型控制處理單元(MCU)或其他具運算功能之電路元件。雖然本發明係以筆記型電 腦所使用之相機模組作為實施例說明，但在實際應用上亦可以應用於類單眼相機、智慧型手機等等高階相機模組。更仔細地說，本發明實施例並不以處理單元114之態樣作為限制。
燒錄模組12用以對相機模組11之校正，並且依據校正後獲得之補償參數組(例如為陰影度(Shading)、白平衡(White Balance)、光軸中心(Optical Center)等參數)對鏡頭驅動韌體的色溫校正補償值表進行修改，以進一步將修改後的鏡頭驅動韌體燒錄於相機模組11中之記憶單元113。換句話說，燒錄模組12可依據各相機模組11的補償參數組更新原本的多個樣品校正參數。
在燒錄模組12中，校正單元121包括適當的電路、邏輯和/或編碼，用以校正相機模組11之光學鏡頭112將光線聚集於感光元件111所產生之影像，以產生補償參數組。更仔細地說，校正單元121擷取光學鏡頭112將校準色溫下的光線聚集在感光元件111產生的影像之陰影圖檔，以使校正單元121產生關於相機模組11的補償參數組中的第一調整參數組，以校正相機模組11於各校準色溫下光線之三原色(RGB)曲線對齊至光軸中心。另外，校正單元121更根據各校準色溫下之光線的三原色曲線校正至光軸中心後的色偏變化量來產生第二調整參數組，以補償相機模組11產生之影像之三原色曲線的變異性。
換句話來說，在本發明實施例中，校正單元121產生包括第一調整參數組以及第二調整參數組的補償參數組，透過使用兩組調整參數的方式，先對相機模組的三原色曲線進行增益的調整以讓曲線達到平滑且重疊。接著，亦對不同校準色溫下的三原色曲線進行補償，以得到最佳的校正效果。
編譯單元122包括適當的電路、邏輯和/或編碼，用以編譯相機模組11所使用之鏡頭驅動韌體，並且根據校正單元121所產生之補償參數組對編譯後的鏡頭驅動韌體中的色溫校正補償值表進行修改。更仔細地說，編譯單元122在對第一顆相機模組11 進行校正且尚未執行過任何的鏡頭驅動韌體編譯時，則會執行第一次鏡頭驅動韌體編譯。其後，在接續的其他相機模組11進行校正測試時，編譯單元122即可直接對編譯過的鏡頭驅動韌體(如前述.bin檔)直接進行修改。由於編譯單元122已知色溫校正補償值表之編碼位於鏡頭驅動韌體之編碼中的固定編碼位址，因此，編譯單元122對應修改鏡頭驅動韌體中色溫校正補償值表之編碼即可直接提供燒錄模組12執行燒錄之動作，省去重新編譯鏡頭驅動韌體之時間。
接著，將進一步說明本發明實施例校正時之實施環境。圖2是本發明實施例之相機模組校正系統應用於標準對色光箱之示意圖。請同時參閱圖1與圖2，校正系統1更包括標準對色光箱21。 在本發明實施例中之標準對色光箱21透過光源210提供至少一校準色溫的光線。在本發明實施例中，製造商可擷取3至6種的校準色溫下的陰影圖檔以進行校正程序，其中擷取三種校準色溫下的陰影圖檔，包括2800K(A-light)、4150K(CWF)與6500K(D65)三種色溫；或者，在6種校準色溫的情況例如為2800K(A-light)、3500K(U35)、4150K(CWF)、5000K(D50)、6500K(D65)與7500K(D75)。在實際應用上，校準色溫的數量亦可依製造商之需求進行設置選擇，本發明僅以此做為一種實施方式，其並不以此做為限制。
在圖2中，測試者將相機模組11之光學鏡頭111與感光元件112(亦即圖1之待校正區塊110)放置於標準對色光箱21之光源210正下方，以使光學鏡頭112將不同的校準色溫下的光線聚集於感光元件111，而產生不同的對應影像。燒錄模組12透過連接埠116擷取出光學鏡頭112將各校準色溫下的光線聚集在感光元件111產生的影像之陰影圖檔，並產生關於相機模組11的補償參數組中的第一調整參數組，接續更根據使用第一調整參數組校正後之陰影圖檔的色偏變化量產生補償參數組中的第二調整參數 組。校正單元121將補償參數組傳輸至編譯單元122直接對編譯過的鏡頭驅動韌體進行修改，並將編譯過的鏡頭驅動韌體燒錄至記憶單元113(在實際實施上記憶單元113可以為晶片組之電路區塊)。在本發明實施例中，燒錄模組12根據補償參數組直接修改編譯後的鏡頭驅動韌體的燒錄檔，因此能夠大幅減少傳統校正方式對各相機模組進行校正參數後，仍須重新編譯鏡頭驅動韌體所浪費的時間。
圖3是本發明實施例之相機模組校正方法之流程圖。接著將進一步說明本發明實施例之相機模組校正方法。校正方法包括以下步驟：步驟S101，透過標準對色光箱對相機模組的光學鏡頭與感光元件進行測試；步驟S102，擷取光學鏡頭將不同校準色溫下的光線聚集在感光元件時產生的影像，根據不同校準色溫的影像之陰影圖檔產生關於相機模組的第一調整參數組；步驟S103，根據不同校準色溫下的三原色曲線的色偏變化量產生第二調整參數組；步驟S104，產生包括第一調整參數組與第二調整參數組的補償參數組；步驟S105，判斷是否具有編譯後的鏡頭驅動韌體；步驟S106，編譯鏡頭驅動韌體；步驟S107，根據補償參數組對編譯後的鏡頭驅動韌體中的色溫校正補償值表直接修改；以及步驟S108，將修改後之編譯的鏡頭驅動韌體直接燒錄於相機模組。
請同時參閱圖1、圖2與圖3，在步驟S101中，本發明實施例以標準對色光箱21提供至少一校準色溫的環境，以對各個待校正之相機模組11進行校正測試。更仔細地說，在標準對色光箱21中，透過光源210產生不同的校準色溫下之光線，以使相機模組11之感光元件111與光學鏡頭112產生各校準色溫下之影像的測試。請同時參閱圖4A與4B，圖4A與4B是本發明實施例之相機模組產生陰影與色偏的影像之示意圖。舉例來說，圖4A示出待校正之相機模組11在標準色溫D65下之陰影圖檔，其陰影圖 檔因光學鏡頭112製造時的差異造成不完全均勻地聚集光線，在成像上會因為光衰減或折射產生陰影，且陰影圖檔之光軸中心S1偏離影像正中央S2的情況。進一步地說，如圖4B示出三原色曲線之最大值VMAX並非位於正中央S2，亦即三原色曲線會產生不對稱之情形。
在步驟S102中，校正單元121擷取待校正的相機模組11之光學鏡頭112將各校準色溫下的光源210之光線聚集在感光元件111產生的影像之陰影圖檔，並產生關於此待校正之相機模組11的第一調整參數組，以校正相機模組11於各校準色溫下光線之三原色曲線的最大值對齊至光軸中心。請同時參閱圖5A與圖5B，圖5A與5B是本發明實施例之相機模組校正色偏後的影像之示意圖。單單透過第一調整參數組對待校正之相機模組11進行校正後之情形如圖5A所示，其標準色溫D65下之陰影圖檔之光軸中心S1校正回影像的正中央S2(重疊)。另一方面，如圖5B所示，陰影圖檔之三原色曲線之最大值VMAX位於正中央S2。
在步驟S103中，在校正單元121將各校準色溫下光線之三原色曲線至光軸中心之後，進一步地，校正單元121更根據各校準色溫下光線的三原色曲線校正至光軸中心後之色偏變化量產生第二調整參數組，以補償相機模組11產生之影像之三原色曲線的變異性。請同時參閱圖6A與圖6B，圖6A與6B是本發明實施例之相機模組校正陰影與色偏後的影像之示意圖。根據第二調整參數組將標準色溫D65下之陰影圖檔之三原色曲線的變異性進行調整(亦即白平衡)，使圖6A之區域R1與R2相較於圖5A之區域R1與R2陰影部分的相近。另一方面，由圖6B可以看到標準色溫D65下之陰影圖檔之三原色曲線之離峰兩端相較於圖5B之陰影圖檔之三原色曲線之離峰兩端接近，亦即圖6B區域R1與R2之色偏變化量較小。
在步驟S104中，校正單元121將第一調整參數組與第二調 整參數組產生待校正之相機模組11的補償參數組傳送給編譯單元122。換句話說，此補償參數組係針對目前待校正之相機模組11提供未來實際使用時執行校正補償程序的數值參數。
在步驟S105中，編譯單元122對欲進行校正之相機模組11進行判斷。更仔細地說，編譯單元122判斷是否具有編譯後的鏡頭驅動韌體。若編譯單元122判斷為是，則進入步驟S107；若編譯單元122判斷為否，則進入步驟S106。在步驟S106中，例如使用者對第一顆待校正之相機模組11進行校正，且燒錄模組12還未執行過任何的鏡頭驅動韌體編譯時，燒錄模組12會執行第一次的鏡頭驅動韌體編譯，並接著將編譯後的鏡頭驅動韌體燒錄至相機模組11。因此，當在進行第二顆待校正相機模組11時，燒錄模組12已具有編碼後的鏡頭驅動韌體，在步驟S105中則判斷為是，以進入步驟S107之動作。
在步驟S107中，編譯單元122即可直接對編譯過的鏡頭驅動韌體直接進行修改。更仔細地說，編譯單元122可直接修改鏡頭驅動韌體機械碼中關於測溫校正補償值表的固定位置區段。
進一步地，在步驟S108中，由於編譯單元122已知色溫校正補償值表之編碼位於鏡頭驅動韌體之編碼中的固定編碼位址因此，編譯單元122對應修改鏡頭驅動韌體中色溫校正補償值表之編碼即可直接提供燒錄模組12執行燒錄之動作。
綜合以上所述，本發明實施例所提出之相機模組校正方法及系統能夠提供各個不同的相機模組快速地進行校正燒錄。更仔細地說，本發明依據不同的相機模組產生不同的補償參數組，並將補償參數組直接修改於編譯後的鏡頭驅動韌體的燒錄檔，大幅減少傳統校正方式對各相機模組進行校正參數後須重新編譯所浪費的時間，亦能夠達到各相機模組在相同環境擷取拍攝相同畫面，可以得到相同的影像輸出結果。
另一方面，本發明實施例更進一步透過標準對色光箱產生另 一組用以補償各校準色溫下的色偏變化量的調整參數，以對在不同校準色溫下的相機模組亦能達到最佳的校正效果。更仔細地說，使用於筆記型電腦用之相機模組其影像處理晶片的運算能力並不如其他高階數位相機模組或智慧型手機之相機模組中使用的影像處理晶片運算能力來的強大，因此透過本發明實施例利用兩組不同補償參數形成色溫校正補償值表之方式，提供筆記型電腦用之相機模組在較低運算能力的情況下亦能達到不錯的校正效果。
以上所述，僅為本發明最佳之具體實施例，惟本本發明之特徵並不侷限於此，任何熟悉該項技藝者在本發明之領域內，可輕易思及之變化或修飾，皆可涵蓋在以下本案之專利範圍。
S101~S108‧‧‧方法步驟流程

Claims (14)

  1. 一種相機模組校正方法，包括：對每一該相機模組之一光學鏡頭將一光線聚集在一每一該相機模組之感光元件所產生之一影像進行校正，以產生對應於每一該相機模組之一補償參數組；依據各該補償參數組對編譯後的一鏡頭驅動韌體中的一色溫校正補償值表直接修改；以及將各修改後之編譯的該鏡頭驅動韌體分別直接燒錄於每一該相機模組。
  2. 如請求項1所述之相機模組校正方法，其中在根據該補償參數組對編譯後的該鏡頭驅動韌體中的該色溫校正補償值表直接修改的步驟中，該色溫校正補償值表之編碼位於該鏡頭驅動韌體之編碼中的一固定編碼位址。
  3. 如請求項1所述之相機模組校正方法，其中在對該光學鏡頭將該光線聚集在該感光元件所產生之該影像進行校正以產生之該補償參數組的步驟中，透過一標準對色光箱產生至少一校準色溫的該光線。
  4. 如請求項3所述之相機模組校正方法，其中在對該光學鏡頭將該光線聚集在該感光元件所產生之該影像進行校正以產生之該補償參數組的步驟中，更包括：擷取由該光學鏡頭將該至少一校準色溫下的該光線聚集在該感光元件產生的該影像之一陰影圖檔；根據該至少一校準色溫下該光線產生的該陰影圖檔，產生關於該相機模組的該調整參數組中的一第一調整參數組，以校正該相機模組於各該至少一校準色溫下該光線的一三原色曲線的最大值對齊至一光軸中心。
  5. 如請求項4所述之相機模組校正方法，其中在根據該至少一校準色溫的該陰影圖檔產生關於該相機模組的該調整參數組中的該第一調整參數組的步驟之後，進一步根據各該校準色溫下該光線的該三原色曲線的最大值校正至該光軸中心後之一色偏變化量產生一第二調整參數組，以補償該影像之該三原色曲線的變異性。
  6. 如請求項4所述之相機模組校正方法，其中在擷取該光學鏡頭於該至少一校準色溫下的該陰影圖檔的步驟中，進一步擷取至少三校準色溫下的該陰影圖檔，該至少三校準色溫分別為2800K(A-light)、4150K(CWF)與6500K(D65)。
  7. 如請求項1所述之相機模組校正方法，其中在對該光學鏡頭將該光線聚集在該感光元件所產生之該影像進行校正，以產生該補償參數組的步驟之後，更包括：判斷是否具有編譯後的該鏡頭驅動韌體；以及當該判斷為否，編譯該鏡頭驅動韌體，並將編譯後的該鏡頭驅動軔體燒錄至該相機模組。
  8. 如請求項1所述之相機模組校正方法，其中該相機模組為一筆記型電腦相機模組(Notebook Camera，NB-Cam)。
  9. 一種相機模組校正系統，包括：複數個相機模組，每一該相機模組用以透過一光學鏡頭將光線聚集於每一該相機模組之一感光元件以產生一影像；以及一燒錄模組，包括：一校正單元，用以校正每一該相機模組之該光學鏡頭聚集於每一該相機模組之該感光元件產生之該影像，以產生對應每一該相機模組之一補償參數組；及一編譯單元，耦接於該校正模組，用以編譯一鏡頭驅動 韌體，並且根據各該補償參數組對編譯後的該鏡頭驅動韌體中的一色溫校正補償值表直接修改；其中，該燒錄模組將各修改後之編譯的該鏡頭驅動韌體直接燒錄於每一該相機模組。
  10. 如請求項9所述之相機模組校正系統，其中該相機模組更包括：一記憶單元，用以儲存該鏡頭驅動韌體；其中該色溫校正補償值表之編碼位於該鏡頭驅動韌體之編碼中的一固定編碼位址。
  11. 如請求項9所述之相機模組校正系統，更包括：一標準對色光箱，用以提供至少一校準色溫的該光線；其中，由該光學鏡頭將該至少一校準色溫之該光線聚集於該感光元件上產生該影像，以使該校正單元產生該補償參數組。
  12. 如請求項11所述之相機模組校正系統，其中將該相機模組設置於該標準對色光箱中時，該校正單元擷取該光學鏡頭將該至少一校準色溫下的該光線聚集在該感光元件產生的該影像之一陰影圖檔，使該校正單元產生關於該相機模組的該調整參數組中的一第一調整參數組，以校正該相機模組於各該至少一校準色溫下該光線之一三原色曲線的最大值對齊至一光軸中心。
  13. 如請求項12所述之相機模組校正系統，其中進一步使校正單元根據各該校準色溫之該三原色曲線的最大值校正至該光軸中心後產生一第二調整參數組，以補償相機模組產生之該影像之該三原色曲線的變異性。
  14. 如請求項11所述之相機模組校正系統，其中擷取至少三校準色溫下的該陰影圖檔，該至少三校準色溫分別為 2800K(A-light)、4150K(CWF)與6500K(D65)。
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