TWI555718B - Agglomerated concrete that is agglomerated to the surface of a building substrate - Google Patents

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TWI555718B TW103122957A TW103122957A TWI555718B TW I555718 B TWI555718 B TW I555718B TW 103122957 A TW103122957 A TW 103122957A TW 103122957 A TW103122957 A TW 103122957A TW I555718 B TWI555718 B TW I555718B
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將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土
本發明有關於一種混凝土,特別是指一種可將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,它可以使整片表面附著有飾片之建築基材達到更高之抗壓強度、硬度。
英國人阿斯普丁(Joseph Aspdin)在1820年代發明了水泥。自此之後,人類的建設起了重大的變化。將近200年來,水泥都是以加入骨材〔例如:砂〕及水等一定的配比攪拌成混凝土,灌注成型。但在少部份使用場合的混凝土配方仍無太大的進步,仍停留在傳統的水準。例如:用來製造「水泥磚」的水泥,至今尚無特別的改良配方出現。較常見的是道路兩旁的水溝蓋,縱使其厚度製成很厚,但其強度及硬度均非理想,偶而經過車輛靠邊停車輾壓,就很容易脆裂、崩角,進而造成塌陷。如施工單位無能及時更換修護,行經脆裂、崩角部位的行人與車輛很容意造成危險。
本發明人有鑑於上述的問題,經過獨創性的發想改良混凝土配方,在經過試驗之後證實:本發明可以用厚度更薄的聚結混凝土,就能將多片飾片聚結於建築基材表面,使整片表面附著有飾片之建築基材達到更高之抗壓強度、硬度,因而依法提出發明專利之申請。
本發明旨在於提供一種將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,它係由下列重量百分比之成分所組成:水泥29~59%;矽砂29~59%;減水劑0.7~0.96%;以及,水11.04~11.3%,經過攪拌均勻調配而成。本發明可以用厚度更薄的聚結混凝土,就能將多片飾片聚結於建築基材表面,使整片表面附著有飾片之建築基材達到更高之抗壓強度、硬度。
以習知混凝土所製成之表面附著有飾片之建築基材,其混凝土的厚度至少需要4cm以上,且其抗壓強度只能達到700kgf/cm2。如以本發明將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土所製成之表面附著有飾片的建築基材,本發明之聚結混凝土的厚度則只需要1cm,還能達到更高的抗壓強度2236kgf/cm2,為習知混凝土抗壓強度的3.19倍。本發明之聚結混凝土的厚度卻僅為習知混凝土之厚度的25%。可見本發明將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土具有驚人的發明成效。
本發明旨在於提供一種將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,其中較佳的重量百分比之成分所組成為:水泥44%;矽砂44%;減水劑0.83%;以及,水11.17%,經過攪拌均勻調配而成。
本發明所揭示之將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,其中矽砂係選用粒徑≦0.841mm者。
本發明之可取實體,可由以下說明及所附各圖式,而得以明晰之。
(20)‧‧‧建築基材
(30)‧‧‧飾片
(40)‧‧‧聚結混凝土
(50)‧‧‧建築基材
(60)‧‧‧混凝土
(a)(b)(c)‧‧‧厚度
第一圖:係本發明聚結混凝土所製成之表面附著有飾片之建築基材的透視圖。
第二圖:係習知混凝土所製成之表面附著有飾片之建築基材的透視圖。
第三圖:係第一圖中的3-3剖面放大圖。
第四圖:係第二圖中的4-4剖面放大圖。
請參閱第一、三圖所示,本發明旨在於提供一種將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,係由下列重量百分比之成分所組成:水泥29~59%;矽砂29~59%;減水劑0.7~0.96%;以及,水11.04~11.3%,經過攪拌均勻調配而成。本發明可以用厚度更薄的聚結混凝土(40),就能將多片飾片(30)聚結於建築基材(20)表面,使整片表面附著有飾片(30)之建築基材(20)具有更高之抗壓強度、硬度。
請參閱第二、四圖所示,然而習知混凝土(60)所製成之表面附著有飾片(30)之建築基材(50),其飾片(30)的厚度(a)為2cm,混凝土(60)的厚度(c)至少需要4cm以上,且其抗壓強度只能達到700kgf/cm2。請參閱第一、三圖所示,如以本發明將飾片(30)聚結於建築基材(20)表面的聚結混凝土(40)所製成之表面附著有飾片(30)之建築基材(20),本發明其飾片(30)的厚度(a)為2cm,聚結混凝土(40)的厚度(b)則只需要1cm,其抗壓強度還能高達2236kgf/cm2,為習知混凝土(60)抗壓強度〔700kgf/cm2〕的3.19倍。本發明之聚結混凝土(40)的厚度(b)僅為習知混凝土(60)之厚度(c)的25%〔請比較第一、三及二、四圖所示之實例〕。可見本發明將飾片(30)聚結於建築基材(20)表面的聚結混凝土(40)具有驚人的發明成效。
請參閱第一、三圖所示,本發明所揭示之將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,其中較佳的重量百分比之成分所組成為:水泥44%;矽砂44%;減水劑0.83%;以及,水11.17%,經過攪拌均勻調配而成。
請參閱第一、三圖所示,本發明所揭示之將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,其中矽砂係選用粒徑≦0.841mm者。使其顆粒大小能夠符合模具需求,或兩片飾片(30)(30)之間的間隙大小,也就是使矽砂中的顆粒能夠深入兩片飾片(30)(30)之間的間隙內。
矽砂在混凝土中能增強其緻密性、水密性及耐久性,同時提高混凝土的強度。由於水泥用量減少,水化熱因此而降低,減少了溫度裂縫的產生。此外,矽砂在混凝土中能產生卜作嵐反應(Pozzolanic Reaction),不斷地消耗容易溶解於水的氫氧化鈣〔Ca(OH)2〕,進而生成三氧化鈣〔3CaO〕、二氧化矽〔2SiO2〕等膠體,以填充混凝土的孔隙,使得混凝土更為緻密,提高混凝土的抗壓強度、硬度等品質。
減水劑在本發明中能夠增加聚結混凝土(40)在乾硬後的抗壓強度,使建築基材(20)更不易破裂。
本發明所揭示之將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,可於不違本發明之精神及範疇下予以修飾應用,本發明亦不予自限。
(20)‧‧‧建築基材
(30)‧‧‧飾片
(40)‧‧‧聚結混凝土
(a)(b)‧‧‧厚度

Claims (4)

  1. 一種將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,係由下列重量百分比之成分所組成:水泥29~44%;矽砂44~59%;減水劑0.7~0.96%;以及,水11.04~11.3%,經過攪拌均勻調配而成。
  2. 如請求項1所述之將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,其中矽砂係選用粒徑≦0.841mm者。
  3. 一種將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,係由下列重量百分比之成分所組成:水泥44%;矽砂44%;減水劑0.83%;以及,水11.17%,經過攪拌均勻調配而成。
  4. 如請求項3所述之將飾片聚結於建築基材表面的聚結混凝土,其中矽砂係選用粒徑≦0.841mm者。
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