TWI553526B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製造方法

本發明係關於一種觸控面板，且特別係關於一種觸控面板及其製造方法。

在現今各式消費性電子產品的市場中，舉凡行動電話、筆記型電腦及平板電腦等可攜式電子產品，均廣泛地採用觸控面板，來做為使用者的操作介面。

觸控面板包含圖案化的透明電極層以及配置於透明電極層四周的信號引線。透明電極層可藉由電容感測的方式來得到使用者的觸控位置。信號引線可電性連接透明電極層與控制電路板。信號引線的上方通常會製作遮光層，以掩蓋這些信號引線，而使信號引線不致顯露於觸控面板上，而被使用者看到。

然而，由於信號引線上方具有遮光層，故會縮小觸控面板的透光區域之範圍，而影響使用者在操作時的視覺觀感，此外，由於觸控面板的邊框即為遮光層所定義的範圍，故當需要大範圍的遮光層來掩蓋大量的信號引線時， 勢必會擴大邊框的面積，而不利於窄邊框的設計趨勢。

有鑑於此，本發明之一目的在於擴大觸控面板的透光區範圍。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種觸控面板包含一蓋板、一透明電極層以及複數信號引線。蓋板具有一透光區以及一遮光區。遮光區係位於透光區外。透明電極層係覆蓋於蓋板之透光區上。信號引線完全覆蓋於蓋板之透光區上。

依據本發明之另一實施方式，一種觸控面板之製造方法包含以下步驟。於一蓋板之一透光區上形成複數信號引線。於蓋板之透光區上形成與信號引線電性連接之一透明電極層。

於上述實施方式中，信號引線係完全覆蓋於蓋板的透光區上，而非覆蓋於遮光區上。換句話說，信號引線無須被遮光區所掩蓋，從而可縮小遮光區的範圍，擴大透光區(即為觸控面板之可視區)的範圍，以利於窄邊框的設計。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

100‧‧‧蓋板

110‧‧‧遮光區

120‧‧‧透光區

200、200a‧‧‧透明電極層

210、210a‧‧‧第一電極塊

212、212a‧‧‧開槽

220、220a‧‧‧第二電極塊

222、222a‧‧‧開槽

230、230a‧‧‧連接線

300、300a‧‧‧信號引線

400、400a、400b、400c‧‧‧絕緣層

410、410a、410b、410c‧‧‧引線用貫穿孔

420、420a、420b、420c‧‧‧橋接用貫穿孔

422b、424b、422c、424c‧‧‧ㄈ形槽

500、500a‧‧‧橋接線

600‧‧‧引線匯集區

700、700a‧‧‧接地線

X‧‧‧第二方向

Y‧‧‧第一方向

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施 例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依據本發明一實施方式之觸控面板的上視圖；第2圖繪示第1圖之觸控面板沿著A-A’線的剖面圖；第3圖繪示第1圖之觸控面板沿著B-B’線的剖面圖；第4圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖；第5圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖；第6圖繪示第5圖之觸控面板沿著C-C’線的剖面圖；第7圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖；第8圖繪示第7圖之觸控面板沿著D-D’線的剖面圖；第9圖繪示第7圖之觸控面板沿著E-E’線的剖面圖；第10圖繪示第7圖之觸控面板沿著F-F’線的剖面圖；第11至14圖繪示第7圖之顯示面板的製造流程圖；第15圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖；第16圖繪示第15圖之觸控面板沿著G-G’線的剖面圖；第17圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖；第18圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖；第19圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上 視圖；第20圖繪示第19圖之觸控面板沿著H-H’線的剖面圖；以及第21至24圖繪示第19圖之顯示面板的製造流程圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。

第1圖繪示依據本發明一實施方式之觸控面板的上視圖。如第1圖所示，觸控面板可包含蓋板100、透明電極層200以及信號引線300。蓋板100具有遮光區110(圖中粗框線外的區域)以及透光區120(圖中粗框線內的區域)。遮光區110可具有遮光材料於其中，以防止使用者觀看到遮光區110下方的元件。透光區120不具有遮光材料於其中，以允許使用者能觀看到透光區120下方的顯示面板之顯示畫面，而做為觸控面板的可視區。遮光區110係位於透光區120外，且可圍繞透光區120。透明電極層200係覆蓋於蓋板100之透光區120上。信號引線300係完全 覆蓋於蓋板100之透光區120上，信號引線300電性連接透明電極層200。

在上述實施方式中，信號引線300的可視度比蓋板100之遮光區110的可視度低，以致於信號引線300相較於蓋板100之遮光區110係更為不可見的。因此，信號引線300無須被遮光材料所掩蓋，而可完全覆蓋於蓋板100中不具有遮光材料的透光區120上，從而可縮小遮光區110的範圍，以利於窄邊框的設計，且還可擴大透光區120的範圍，以利擴大觸控面板的可視區範圍。

應瞭解到，本說明書全文所述之「可視度」係代表物體相對於人類肉眼，可被察覺到的難易度。舉例來說，一元件的可視度高即代表該元件容易被人類肉眼察覺到，相反地，一元件的可視度低即代表該元件難以被人類肉眼察覺到。因此，信號引線300的可視度比蓋板100之遮光區110的可視度低，會使得人類肉眼在觀看觸控面板時，較不易察覺到信號引線300，而會視覺上地忽略信號引線300的存在。

舉例來說，於部分實施方式中，信號引線300之材質可為透明導電材料，例如：氧化銦錫(indium tin oxide)、氧化銦鋅(indium zinc oxide)或氧化鋅鋁(aluminum zinc Oxide)等等，但本發明並不以此為限。由於信號引線300之材質係透明的，故其可視度比蓋板100之遮光區110的可視度更低。換句話說，人類肉眼較容易察覺不透光的遮光區110，而較不易察覺透明的信號引線300，故大腦會視 覺上地忽略信號引線300的存在。

於部分實施方式中，信號引線300的寬度可為微米級。舉例來說，信號引線300的可小於或等於5微米。具有上述尺寸的信號引線300相對於人類肉眼係極細微而難以察覺的，而會使大腦視覺上地忽略信號引線300的存在。由於具有上述尺寸的信號引線300相對於人類肉眼係極細微而難以察覺的，故於部分實施方式中，當信號引線300具有上述尺寸時，信號引線300的材質亦可為不透明導電材料，例如：金、銀、或銅等金屬，但本發明並不以此為限。

於部分實施方式中，當信號引線300與透明電極層200均位於透光區120內時，透明電極層200可分佈於透光區120的中央區域，而信號引線300可分佈於透光區120的周邊區域。由於透明電極層200與信號引線300係分佈於透光區120內的不同區域，故可防止信號引線300接觸透明電極層200的不同電極塊，而發生短路的狀況。然而，由於透明電極層200僅分佈於透光區120的中央區域，而無分佈於透光區120的周邊區域，故僅有透光區120的中央區域係具有觸控功能的。

因此，於部分實施方式中，如第1圖所示，每一信號引線300係與透明電極層200相疊。換句話說，每一信號引線300可位於透明電極層200之正上方或正下方，而非圍繞於透明電極層200外圍。亦即，透明電極層200可佈滿整個透光區120，而位於信號引線300的正上方或正下 方，如此可進一步擴大透明電極層200的範圍，從而擴大觸控面板的可觸控區域。此外，可參閱第2圖，本圖繪示第1圖之觸控面板沿著A-A’線的剖面圖。如第2圖所示，觸控面板可包含絕緣層400。絕緣層400可整面性地分佈於透明電極層200上，而可夾抵於透明電極層200與信號引線300之間，以防止信號引線300與透明電極層200中的不同電極塊接觸而短路。絕緣層400之材質可為透光材料，以利使用者能夠觀看到透光區120下方的顯示面板之顯示畫面。

絕緣層400具有複數引線用貫穿孔410。透明電極層200與信號引線300係透過引線用貫穿孔410而電性連接的。舉例來說，引線用貫穿孔410可暴露出透明電極層200的部分區域，而信號引線300的末端可位於引線用貫穿孔410中，而與暴露於引線用貫穿孔410的部分透明電極層200相接觸，從而實現信號引線300與透明電極層200電性連接的效果。如此一來，當透明電極層200因為使用者的觸碰而產生電容變化時，此電容變化所對應的觸控信號可藉由信號引線300傳遞給外部處理電路(未示於本圖中)，從而得到觸控位置等資訊。

於部分實施方式中，如第2圖所示，透明電極層200、絕緣層400與信號引線300可由下往上地堆疊於蓋板100上。換句話說，透明電極層200比絕緣層400更靠近蓋板100，而絕緣層400比位於引線用貫穿孔410外的信號引線300，更靠近蓋板100。於部分實施方式中，如第2圖所 示，信號引線300可僅填佈於局部的引線用貫穿孔410。於部分實施方式中，信號引線300亦可填滿整個引線用貫穿孔410。

於部分實施方式中，如第1圖所示，透明電極層200可包含複數第一電極塊210、複數第二電極塊220以及複數連接線230。第一電極塊210係沿著第一方向Y排列。每一連接線230連接相鄰兩第一電極塊210，亦即，任兩相鄰之第一電極塊210均係由一連接線230所連接，故沿著第一方向Y排列的多個第一電極塊210能夠藉由多條連接線230而電性連接。第二電極塊220係沿著第二方向X排列。第二方向X與第一方向Y相交。舉例來說，第二方向X與第一方向Y相垂直。換句話說，第二電極塊220的排列方向與第一電極塊210的排列方向係相垂直的。舉例來說，如第1圖所示，第二電極塊220係橫向地排列，而第一電極塊210係縱向地排列。第二電極塊220係與第一電極塊210及連接線230相分隔，以防止電性連接第一電極塊210。第二電極塊220係彼此相分隔的。為了電性連接這些相分隔的第二電極塊220，觸控面板還包含橋接線500，以橋接相鄰的第二電極塊220。

進一步來說，可參閱第3圖，本圖繪示第1圖之觸控面板沿著B-B’線的剖面圖。如第3圖所示，絕緣層400具有相對的上表面401及下表面402。下表面402接觸透明電極層200，上表面401係背向透明電極層200。橋接線500係設置於絕緣層400之上表面401。絕緣層400具有兩橋接 用貫穿孔420。橋接線500係透過絕緣層400的兩橋接用貫穿孔420電性連接相鄰兩第二電極塊220。具體地說，第3圖所示之左方的橋接用貫穿孔420可暴露出左方的第二電極塊220的部分區域，而第3圖所示之右方的橋接用貫穿孔420可暴露出右方的第二電極塊220的部分區域。橋接線500的左右兩端可分別位於左方的橋接用貫穿孔420與右方的橋接用貫穿孔420中，而分別接觸左方的第二電極塊220與右方的第二電極塊220。如此一來，橋接線500可電性連接相分隔的相鄰兩第二電極塊220。如第1圖所示，任兩相鄰之第二電極塊220均係由一橋接線500所連接，故沿著第二方向X排列的多個第二電極塊220能夠藉由多條橋接線500而電性連接。

另如第3圖所示，由於橋接用貫穿孔420僅暴露第二電極塊220，而未暴露連接線230，因此，連接線230與橋接線500係被絕緣層400所分隔，而位於絕緣層400的相對兩側。如此一來，絕緣層400可防止連接線230與橋接線500相接觸，而造成短路。

於部分實施方式中，如第3圖所示，透明電極層200、絕緣層400與橋接線500可由下往上地堆疊於蓋板100上。換句話說，透明電極層200比絕緣層400更靠近蓋板100，而絕緣層400比位於橋接用貫穿孔420外的橋接線500，更靠近蓋板100。

於部分實施方式中，如第1圖所示，觸控面板可包含複數外引線800以及引線匯集區600。這些外引線800 分別連接多條信號引線300。外引線800係匯集於引線匯集區600，以利電性連接處理電路(未繪示於圖中)。舉例來說，引線匯集區600上可設有可撓性電路板(FPC)，使得所有信號引線300能夠電性連接可撓性電路板上的電子元件，而將透明電極層200所感測到的觸控信號傳遞給可撓性電路板上的電子元件。於部分實施方式中，外引線800與信號引線300可為一體的。舉例來說，外引線800與信號引線300可為同一條導線的不同區段。

於部分實施方式中，如第1圖所示，引線匯集區600係覆蓋於蓋板100之遮光區110上。換句話說，引線匯集區600係被遮光區110所掩蓋，而不會顯露於觸控面板外。如此一來，即便引線匯集區600上設有可撓性電路板或其他處理電路，由於引線匯集區600會被遮光區110所掩蓋，使用者也不會看到此可撓性電路板或其他處理電路。

於部分實施方式中，蓋板100可為一透光板體，其材質可為玻璃、聚碳酸脂(polycarbonate,PC)、聚對苯二甲酸乙二脂(polyethylene terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethylmesacrylate,PMMA)、聚碸(polysulfone,PES)或其他環烯共聚物(cyclic olefin copolymer)等，但本發明並不以此為限。遮光區110可藉由在上述透光板體上局部地設置遮光層來實現，而無設置遮光層的剩餘區域即為透光區120。舉例來說，可在透光板體的局部區域上塗佈黑色光阻，使得該局部區域成為遮光區110。

第4圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板 的上視圖。如第4圖所示，本實施方式與第1圖所示實施方式之間的主要差異在於：本實施方式之觸控面板可包含接地線700。接地線700圍繞信號引線300。換句話說，接地線700係位於信號引線300的外圍，以提供靜電屏蔽的效果。於部分實施方式中，接地線700不與透明電極層200相疊。換句話說，接地線700不會位於透明電極層200的正上方或正下方，以防止接地線700所產生的靜電放電(electrostatic discharge,ESD)影響透明電極層200，進而影響觸控感測的功能。舉例來說，由於透明電極層200係覆蓋於蓋板100之透光區120上，故接地線700可覆蓋於蓋板100之遮光區110上，而由於遮光區110與透光區120為兩分開的區域，故可使接地線700不與透明電極層200相疊。此外，由於接地線700係覆蓋於遮光區110上，而可被遮光區110掩蓋，故接地線700的材質可為不透明導電材料，且其寬度可無須限制在5微米以下，而可比信號引線300更寬。

第5圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板 的上視圖。如第5圖所示，本實施方式與第4圖所示實施方式之間的主要差異在於：本實施方式之透明電極層200具有開槽212及222，開槽212係開設於第一電極塊210，開槽222係開設於第二電極塊220，開槽212、222與信號引線300之至少一者部分地相疊，亦即，開槽212及222係正對信號引線300，從而減少信號干擾。具體來說，當信號引線300與透明電極層200相疊時，信號引線300與透 明電極層200會產生少量的耦合電容，因而干擾觸控信號。 經觀察，耦合電容係正比於信號引線300與透明電極層200的正對面積，因此，當第一電極塊210開設有開槽212時，由於第一電極塊210與信號引線300的正對面積會減少，故可降低兩者的耦合電容，從而減少對第一電極塊210的信號干擾。相似地，當第二電極塊220開設有開槽222時，由於第二電極塊220與信號引線300的正對面積會減少，故可降低兩者的耦合電容，從而減少信號引線300對第二電極塊220的信號干擾。

具體來說，可參閱第6圖，本圖繪示第5圖之觸控面板沿著C-C’線的剖面圖。如第6圖所示，第一電極塊210係位於信號引線300的正下方，且兩者係被絕緣層400所分隔的。為了利於觸控面板的薄型化設計，絕緣層400的厚度通常為微米級(如1.25微米)，當絕緣層400的厚度為微米級時，第一電極塊210與信號引線300僅相隔微米級的間距，而容易產生少量的耦合電容，但由於第一電極塊210具有複數開槽212，故可降低第一電極塊210與信號引線300的正對面積，而可降低耦合電容。應瞭解到，雖然本圖僅以第一電極塊210做說明，但第二電極塊220與其開槽222之結構及其功效亦相似於以上說明，故不重複敘述。

由於開槽212及222會使第一電極塊210及第二電極塊220的面積下降，故會造成第一電極塊210及第二電極塊220的電阻上升，因此，製造者可權衡第一電極塊210 及第二電極塊220之電阻大小，與第一電極塊210及第二電極塊220的信號干擾程度，決定開槽212及222的數量與尺寸。

第7圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖。如第7圖所示，本實施方式與第4圖所示實施方式之間的主要差異在於：透明電極層200a、絕緣層400a、信號引線300a及橋接線500a之堆疊順序的改變。進一步來說，可參閱第8圖，本圖繪示第7圖之觸控面板沿著D-D’線的剖面圖。如第8圖所示，信號引線300a、絕緣層400a以及透明電極層200a係由下往上地堆疊於蓋板100上。具體來說，信號引線300a係覆蓋於蓋板100上，部分之絕緣層400a覆蓋於信號引線300a上，且絕緣層400a的引線用貫穿孔410a係暴露出信號引線300a的部分區域。部分之透明電極層200a係覆蓋於絕緣層400a上，部分之透明電極層200a係位於引線用貫穿孔410a中，並接觸信號引線300a，以電性連接信號引線300a。

第9圖繪示第7圖之觸控面板沿著E-E’線的剖面圖。如第9圖所示，橋接線500a、絕緣層400a以及透明電極層200a係由下往上地堆疊於蓋板100上。進一步來說，橋接線500a係覆蓋於蓋板100上，部分之絕緣層400a係覆蓋於橋接線500a上，並隔開橋接線500a與連接線230a。 絕緣層400a的兩橋接用貫穿孔420a係分別暴露出橋接線500a的左右兩端。部分之透明電極層200a係覆蓋於絕緣層400a上，而透明電極層200a之兩相分隔的第二電極塊220a 係分別部分地位於兩橋接用貫穿孔420a中，並接觸橋接線500a的左右兩端，以藉由橋接線500a而電性連接。

如第7圖所示，於部分實施方式中，透明電極層200a具有複數開槽212a及222a，開槽212a係開設於第一電極塊210a，開槽222a係開設於第二電極塊220a，開槽212a、214a與信號引線300a之至少一者部分地相疊，從而減少信號干擾。舉例來說，可參閱第10圖，本圖繪示第7圖之觸控面板沿著F-F’線的剖面圖。如第10圖所示，透明電極層200a的第一電極塊210a係位於信號引線300的正上方，且兩者係被絕緣層400a所分隔的。由於第一電極塊210a具有複數開槽212a，故可降低第一電極塊210a與信號引線300a的正對面積，從而降低耦合電容。應瞭解到，雖然本圖僅以第一電極塊210a做說明，但第二電極塊220a與其開槽222a之結構及其功效亦相似於以上說明，故不重複敘述。

第11至14圖繪示第7圖之顯示面板的製造流程圖。首先，如第11圖所示，可形成信號引線300a、橋接線500a、接地線700a以及外引線800a。進一步來說，可於蓋板100的透光區120上形成信號引線300a以及橋接線500a，並於蓋板100的遮光區110上形成接地線700a以及外引線800a，而使接地線700a圍繞信號引線300a，且使外引線800a連接信號引線300a。於部分實施方式中，當信號引線300a與外引線800a的材質為不透光的金屬，而與橋接線500a及接地線700a之材質相同時，信號引線300a、 橋接線500a、接地線700a以及外引線800a可在同一道製程中形成於蓋板100上。

接著，如第12圖所示，可形成絕緣層400a於蓋板100上，而覆蓋信號引線300a、橋接線500a、接地線700a(可參閱第11圖)以及外引線800a。接著，可於絕緣層400a上形成引線用貫穿孔410a，而暴露出部分的信號引線300a，使得信號引線300a能夠透過引線用貫穿孔410a電性連接後續製作出的透明電極層200a(可參閱第7圖)。接著，可於絕緣層400a上形成橋接用貫穿孔420a。兩橋接用貫穿孔420a可分別暴露出橋接線500a的左右兩端，使得橋接線500a能夠透過兩橋接用貫穿孔420a電性連接後續製作出的透明電極層200a的相鄰兩分隔的第二電極塊220a(可參閱第7圖)。

接著，如第13圖所示，可形成透明電極層200a於蓋板100的透光區120上，而覆蓋絕緣層400a，使得絕緣層400a位於信號引線300a(可參閱第12圖)與透明電極層200a之間。由於在第12圖所示的步驟中，信號引線300a可局部地暴露於引線用貫穿孔410a中，故信號引線300a可透過引線用貫穿孔410a電性連接透明電極層200a。此外，由於橋接線500a的左右兩端係局部地暴露於橋接用貫穿孔420a，故橋接線500a可透過橋接用貫穿孔420a電性連接兩相分隔的第二電極塊220a。

接著，如第14圖所示，可於透明電極層200a上形成開槽212a及222a。開槽212a、222a均與信號引線300a 部分地相疊。如此一來，透明電極層200a與信號引線300a的正對面積可降低，從而降低兩者產生的耦合電容對觸控信號的干擾。

第15圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖。如第15圖所示，本實施方式與第1圖所示實施方式之間的主要差異在於：絕緣層400b之橋接用貫穿孔420b之形狀的改變，具體來說，此橋接用貫穿孔420b為環形槽。進一步來說，可一併參閱第16圖，本圖繪示第15圖之觸控面板沿著G-G’線的剖面圖。如第15及16圖所示，橋接用貫穿孔420b為環形槽而具有兩開口方向相對的ㄈ形槽422b及424b。橋接線500係分別透過這兩開口方向相對的ㄈ形槽422b及424b電性連接相鄰兩第二電極塊220。由於橋接用貫穿孔420b為環形槽，故可利於橋接線500的左右兩端伸入環形槽中而接觸第二電極塊220，以提升電性連接的穩定性。於部分實施方式中，引線用貫穿孔410b之形狀可與前述引線用貫穿孔410及410a之形狀相同。

第17圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖。如第17圖所示，本實施方式與第15圖所示實施方式之間的主要差異在於：本實施方式的觸控面板還可包含接地線700。接地線700圍繞信號引線300。換句話說，接地線700係位於信號引線300的外圍，以提供靜電屏蔽的效果。於部分實施方式中，接地線700不與透明電極層200相疊。換句話說，接地線700不會位於透明電極層200的正上方或正下方，以防止接地線700所產生的靜電放電 影響透明電極層200，進而影響觸控感測的功能。

第18圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖。如第18圖所示，本實施方式與第17圖所示實施方式之間的主要差異在於：本實施方式之透明電極層200具有開槽212及222，開槽212係開設於第一電極塊210，開槽222係開設於第二電極塊220，開槽212、214與信號引線300之至少一者部分地相疊，以減少透明電極層200與信號引線300的正對面積，從而減少信號干擾。

第19圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控面板的上視圖。如第19圖所示，本實施方式與第18圖所示實施方式之間的主要差異在於：透明電極層200a、絕緣層400c、信號引線300a及橋接線500a之堆疊順序的改變。 舉例來說，可參閱第20圖，本圖繪示第19圖之觸控面板沿著H-H’線的剖面圖。如第20圖所示，橋接線500a、絕緣層400c以及透明電極層200a係由下往上地堆疊於蓋板100上。進一步來說，橋接線500a係覆蓋於蓋板100上，部分之絕緣層400c係覆蓋於橋接線500a上。絕緣層400c之橋接用貫穿孔420c的兩個ㄈ形槽422c及424c係分別暴露出橋接線500a的左右兩端。部分之透明電極層200a係覆蓋於絕緣層400c上，而透明電極層200a之兩相分隔的第二電極塊220a係分別部分地位於橋接用貫穿孔420c的兩ㄈ形槽422c及424c中，並接觸橋接線500a的左右兩端，以藉由橋接線500a而電性連接。

第21至24圖繪示第19圖之顯示面板的製造流程 圖。首先，如第21圖所示，可形成信號引線300a、橋接線500a、圍繞信號引線300a的接地線700a以及連接信號引線300a的外引線800a。進一步來說，可於蓋板100的透光區120上形成信號引線300a以及橋接線500a，並在蓋板100的遮光區110上形成接地線700a及外引線800a。於部分實施方式中，當信號引線300a與外引線800a的材質為不透光的金屬，而與橋接線500a及接地線700a之材質相同時，信號引線300a、橋接線500a、接地線700a及外引線800a可在同一道製程中形成於蓋板100上。

接著，如第22圖所示，可形成絕緣層400c於蓋板100上，而覆蓋信號引線300a、橋接線500a、接地線700a及外引線800a(可參閱第21圖)。接著，可於絕緣層400c上形成引線用貫穿孔410c，而暴露出部分的信號引線300a，使得信號引線300a能夠透過引線用貫穿孔410c電性連接後續製作出的透明電極層200a(可參閱第19圖)。接著，可於絕緣層400c上形成橋接用貫穿孔420c。橋接用貫穿孔420c為環形槽而具有相對兩ㄈ形槽422c及424c。這兩ㄈ形槽422c及424c可分別暴露出橋接線500a的左右兩端，使得橋接線500a能夠透過兩ㄈ形槽422c及424c電性連接後續製作出的透明電極層200a的相鄰兩分隔的第二電極塊220a(可參閱第19圖)。

接著，如第23圖所示，可形成透明電極層200a於蓋板100的透光區120上，而覆蓋絕緣層400c。由於在第12圖所示的步驟中，信號引線300a可局部地暴露於引線用 貫穿孔410c中，故信號引線300a可透過引線用貫穿孔410c電性連接透明電極層200a。此外，由於橋接線500a的左右兩端係局部地暴露於橋接用貫穿孔420c的兩ㄈ形槽422c及424c，故橋接線500a可透過ㄈ形槽422c及424c電性連接兩相分隔的第二電極塊220a。

接著，如第24圖所示，可於透明電極層200a上形成開槽212a及222a。開槽212a、222a均與信號引線300a部分地相疊。如此一來，透明電極層200a與信號引線300a的正對面積可降低，從而降低兩者產生的耦合電容對觸控信號的干擾。

應瞭解到，本說明書全文所述之「第一元件與第二元件相疊」或「第一元件覆蓋於第二元件上」並不代表第一元件與第二元件必然相接觸，只要第一元件位於第二元件的正上方或正下方，第一元件與第二元件之間亦可額外地設有第三元件。

應瞭解到，本說明書全文所載的相對詞彙，如「上」、「下」、「左」或「右」，係用來描述在附圖中所示的一元件與另一元件之關係。相對詞彙是用來描述裝置在附圖中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一附圖中的裝置被翻轉，元件將會被描述原為位於其它元件之「下」側將被定向為位於其他元件之「上」側。例示性的詞彙「下」，根據附圖的特定方位可以包含「下」和「上」兩種方位。同樣地，如果一附圖中的裝置被翻轉，元件將會被描述原為位於其它元件之「下方」或「之下」將被定 向為位於其他元件上之「上方」。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧蓋板

110‧‧‧遮光區

120‧‧‧透光區

200‧‧‧透明電極層

210‧‧‧第一電極塊

220‧‧‧第二電極塊

230‧‧‧連接線

300‧‧‧信號引線

400‧‧‧絕緣層

500‧‧‧橋接線

600‧‧‧引線匯集區

800‧‧‧外引線

X‧‧‧第二方向

Y‧‧‧第一方向

Claims (18)

1. 一種觸控面板，包含：一蓋板，具有一透光區以及一遮光區，其中該遮光區係位於該透光區外；一透明電極層，覆蓋於該蓋板之該透光區上；以及複數信號引線，完全覆蓋於該蓋板之該透光區上，該些信號引線電性連接該透明電極層，且每一該些信號引線係與該透明電極層相疊。
2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該些信號引線的可視度比該蓋板之該遮光區的可視度低，以致於該些信號引線相較於該遮光區係更為不可見的。
3. 如請求項2所述之觸控面板，其中每一該些信號引線之材質為透明導電材料。
4. 如請求項2所述之觸控面板，其中每一該些信號引線之寬度係小於或等於5微米。
5. 如請求項4所述之觸控面板，其中每一該些信號引線之材質為不透明導電材料。
6. 如請求項1所述之觸控面板，更包含：一絕緣層，夾抵於該透明電極層與該些信號引線之間，其中該絕緣層具有複數引線用貫穿孔，該透明電極層與該些信號引線係分別透過該些引線用貫穿孔而電性連接的。
7. 如請求項6所述之觸控面板，其中該透明電極層具有至少一開槽，該開槽與該些信號引線之至少一者部分地相疊。
8. 如請求項6所述之觸控面板，其中該透明電極層包含：複數第一電極塊，沿著一第一方向排列；至少一連接線，連接該些第一電極塊之相鄰兩者；以及複數第二電極塊，沿著一第二方向排列，該第二方向與該第一方向相交，該些第二電極塊係彼此相分隔的，且該些第二電極塊係與該些第一電極塊及該連接線相分隔，該觸控面板更包含：至少一橋接線，且該絕緣層具有相對的一上表面及一下表面，該下表面接觸該透明電極層，該橋接線係設置於該上表面，且該絕緣層具有至少一橋接用貫穿孔，該橋接線係透過該絕緣層的該橋接用貫穿孔電性連接該些第二電極塊之相鄰兩者。
9. 如請求項8所述之觸控面板，其中該至少一橋接用貫穿孔之數量為至少兩個，該橋接線分別透過該兩橋接用貫穿孔電性連接該些第二電極塊之相鄰兩者。
10. 如請求項8所述之觸控面板，其中該橋接用貫穿孔為一環形槽而具有兩開口方向相對的ㄈ形槽，該橋接線分別透過該兩開口方向相對的ㄈ形槽電性連接該些第二電極塊 之相鄰兩者。
11. 如請求項1所述之觸控面板，更包含：一接地線，圍繞該些信號引線，且該接地線不與該透明電極層相疊。
12. 如請求項11所述之觸控面板，其中該接地線係覆蓋於該蓋板之該遮光區上。
13. 如請求項1所述之觸控面板，更包含：複數外引線，分別連接該些信號引線；以及一引線匯集區，該些外引線係匯集於該引線匯集區，且該引線匯集區係覆蓋於該蓋板之該遮光區上。
14. 一種觸控面板之製造方法，包含：於一蓋板之一透光區上形成複數信號引線；於該蓋板之該透光區上形成與該些信號引線電性連接之一透明電極層；形成一絕緣層於該些信號引線與該透明電極層之間；以及於該絕緣層上形成複數引線用貫穿孔，使得該透明電極層與該些信號引線分別透過該些引線用貫穿孔而電性連接。
15. 如請求項14所述之觸控面板之製造方法，更包含：於該透明電極層上形成至少一開槽，該開槽與該些信號引線之至少一者部分地相疊。
16. 如請求項14所述之觸控面板之製造方法，更包含：形成至少一橋接線於該絕緣層之一上表面，該上表面係背向該透明電極層；以及於該絕緣層上形成至少一橋接用貫穿孔，該橋接線係透過該絕緣層的該橋接用貫穿孔電性連接該透明電極層之相鄰兩第二電極塊。
17. 如請求項14所述之觸控面板之製造方法，更包含：形成一接地線，該接地線圍繞該些信號引線，且該接地線不與該透明電極層相疊。
18. 如請求項17所述之觸控面板之製造方法，其中該接地線係形成於該蓋板之該遮光區上。