TWI553316B - 探針頭及探針 - Google Patents

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TWI553316B
TWI553316B TW103114385A TW103114385A TWI553316B TW I553316 B TWI553316 B TW I553316B TW 103114385 A TW103114385 A TW 103114385A TW 103114385 A TW103114385 A TW 103114385A TW I553316 B TWI553316 B TW I553316B
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范宏光
蕭仁智
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探針頭及探針
本發明是有關於一種探針頭及探針,且特別是有關於一種應用於垂直式探針卡中的探針頭及探針。
半導體積體電路晶片通常採用探針卡來進行電性測試。探針卡包括印刷電路板、空間轉換板及探針頭,而探針頭至少包含上導板、下導板及複數根探針。探針頭的上導板與下導板通常具有多個貫孔,且每一貫孔僅容許單一探針穿過。因此,當晶片的待測接點間距變小時,對應的探針頭的測試間距也必須對應變小,以符合細微間距(fine pitch)。由於一般而言,探針頭的上、下導板的每個貫孔僅容納單一探針,倘若測試接點間距的縮小亦導致上、下導板的貫孔間距亦必須縮小。然而,在上、下導板上製作出細微間距的貫孔容易達到極限,故,如何能有效地解決上述缺點,實屬當前相關領域亟需改進的目標。
本發明是指一種探針頭,適用於一垂直式探針卡,用以 提供符合細微間距接點及面陣列排列接點的待測物測試。
本發明是指一種探針,用以應用於一垂直式探針卡的探針頭,用以提供符合細微間距接點及面陣列排列接點的待測物測試。
本發明提供一種探針頭,適用於一垂直式探針卡,以將垂直式探針卡的一線路基板電性連接至至少一個待測物。探針頭包括一上導板、一下導板及多個探針。上導板具有至少一個上貫穿孔。下導板位於該上導板的一側,並具有至少一個下貫穿孔。這些探針定位於上導板的至少一個上貫穿孔與下導板的至少一個下貫穿孔之間。這些探針包括一針尖、一針身、一針尾及一絕緣層。針尖具有一針尖接觸端。針身連接於針尖,且具有矩形橫斷面。針尾連接於針身,並具有一針尾接觸端。絕緣層至少部分包覆針尖及針尾。至少一個下貫穿孔穿設有這些探針之針尖,而至少一個上貫穿孔穿設有這些探針之針尾。
本發明提供一種探針,適用於一垂直式探針卡,以將垂直式探針卡的一線路基板電性連接至至少一個待測物。探針包括一針尖、一針身、一針尾、一絕緣層及一潤滑層。針身連接於針尖。針尾連接於針身。絕緣層至少部分包覆針尖及針尾。潤滑層配置在對應的絕緣層上且至少部分包覆針尖及針尾。潤滑層包括一金屬層及多個潤滑顆粒,且這些潤滑顆粒分散於金屬層中。
基於上述,在本發明中,將多個探針穿過上導板、下導板的至少一個貫穿孔,以提供細微間距的測試接點。這些探針接 觸端的位置準確度可由上導板、下導板、這些探針及包覆在這些探針上的這些絕緣層所決定。額外設置在探針上的潤滑層有助於延長探針的使用壽命。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
10、20、30、40、50、60‧‧‧探針頭
11、21、51、61‧‧‧上導板
11a、21a、61a‧‧‧上貫穿孔
12、22、32、52、62‧‧‧下導板
12a、22a、62a‧‧‧下貫穿孔
100、200、300、400、500、600‧‧‧探針
110、210、310‧‧‧針尖
110a、210a、310a‧‧‧針尖接觸端
112、212、312‧‧‧針尖貫穿段
114、214、314‧‧‧針尖接觸段
120、220‧‧‧針身
130、230、430、530‧‧‧針尾
130a、230a、430a、530a‧‧‧針尾接觸端
132、232、432、532‧‧‧針尾貫穿段
134、234、434、534‧‧‧針尾接觸段
140‧‧‧絕緣層
149‧‧‧打底層
150‧‧‧潤滑層
152‧‧‧金屬層
154‧‧‧潤滑顆粒
21b‧‧‧上半部
21c‧‧‧下半部
21d‧‧‧嵌合部
22b‧‧‧上凹槽
22c‧‧‧下凹槽
232a‧‧‧嵌合區
312a‧‧‧限位區
32d‧‧‧限位部
436、536‧‧‧針尾扇出段
G‧‧‧間隙
D‧‧‧間距
圖1是本發明的一實施例的一種探針頭的剖面圖。
圖2A是圖1的探針頭的A部放大圖。
圖2B是圖1的探針頭的B部放大圖。
圖3是具有潤滑層的探針的局部剖面放大圖。
圖4是本發明的另一實施例的一種探針頭的立體圖。
圖5A是圖4的探針的前視圖。
圖5B是圖5A的探針的局部放大圖。
圖6A是圖4的上導板的局部的前視圖。
圖6B是圖4的上導板的局部的側視圖。
圖7A是圖4的下導板的局部的前視圖。
圖7B是圖4的下導板的局部的側視圖。
圖8是圖4的探針的側視圖。
圖9是圖4的探針從針尖向上看的仰視圖。
圖10是圖4的探針從針尾向下看的俯視圖。
圖11A至圖11D依序是圖4的上導板與探針於組裝過程中的立體圖。
圖12A至圖12D依序是圖4的上導板與探針於組裝過程中的前視圖。
圖13是本發明的另一實施例的一種探針頭的立體圖。
圖14A是圖13的下導板的前視圖。
圖14B是圖13的下導板的側視圖。
圖15是圖13的下導板與探針的前視圖。
圖16是本發明的另一實施例的一種探針頭的剖面圖。
圖17是本發明的另一實施例的一種探針頭的立體圖。
圖18是圖17的探針的針尾的放大圖。
圖19是圖17的探針的針尾的俯視放大圖。
圖20是本發明的另一實施例的一種探針頭的立體圖。
請參考圖1,本實施例中,探針頭10適用於一垂直式探針卡,以將垂直式探針卡的一線路基板(例如印刷電路板或空間轉換板(space transformer))電性連接至至少一個待測物(Device under test)。具體而言,探針頭10適用於將線路基板電性連接至待測物,進而對待測物進行電性測試。探針頭10包括一上導板11、一下導板12及多個探針100。下導板12位於上導板11的一側。上導板11具有至少一個上貫穿孔11a,而這些探針100穿過至少 一個上貫穿孔11a,意即至少一個上貫穿孔11a穿設有多根探針100。此外,下導板12亦具有至少一個下貫穿孔12a,而這些探針100穿過至少一個下貫穿孔12a,意即至少一個下貫穿孔12a穿設有多根探針100。也就是說,這些探針100定位於上導板11的至少一個上貫穿孔11a與下導板12的至少一個下貫穿孔12a之間。
請繼續參考圖1,各個探針100包括一針尖110、一針身120及一針尾130。針尖110具有一針尖接觸端110a。針身120連接於針尖110,且具有矩形橫斷面。針尾130連接於針身120,並具有一針尾接觸端130a。實際使用時,至少一個下貫穿孔12a穿設有這些探針100之這些針尖110以接觸至少一個待測物(未圖示);至少一個上貫穿孔11a穿設有這些探針100之這些針尾130以接觸線路基板。在本實施例中,因為各個探針100的針尖110及針尾130可各自垂直地移動,所以針尖接觸端110a及針尾接觸端130a的平坦度可以提高而使接觸的精度良好。兩相鄰的這些針身120之間具有一間隙G,使得針身120的變形不受到相鄰的針身120的限制。因此,當探針100接觸待測物進行量測時,探針100的針身120側向移動,而不會影響相鄰的探針100。這些針尖接觸端110a可排列成面陣列,以符合待測物的接點間距規格,例如:面陣列且接點之水平間距x垂直間距為40um x 50um或40um x 40um之待測物等。兩相鄰這些針尖接觸端110a之間具有一間距D(探針中心對探針中心或探針邊緣對探針邊緣之距離),且間距D大於0um且小於等於50um。在本發明中,這些探針100可 藉由微機電(Micro electro mechanical systems;MEMS)製程所產生,因而在探針100針身120的至少部分或全部具有矩形橫斷面。
請參考圖1、圖2A及圖2B,探針100更包括一絕緣層140,絕緣層140使得任兩相鄰的探針100在電性上相互隔離,其材質例如是金屬氧化物,不以限制本發明。絕緣層140至少部分包覆針尖110及針尾130,並暴露出針尾接觸端130a及針尖接觸端110a。針尾接觸端130a可接觸線路基板,而針尖接觸端110a可接觸待測物。具體而言,絕緣層140可不需完全包覆針尖110及針尾130,並可視實際需求包覆針尖110及針尾130可能與其相鄰針尖110及針尾130接觸的部分。舉例而言,絕緣層140可以U字型或L字型的方式包覆針尖110及針尾130的橫斷面輪廓,以避免相鄰的針尖110或相鄰的針尾130發生短路。在另一實施例中,絕緣層140除了至少包覆針尖110及針尾130之外,進一步,絕緣層140更可至少部分或全部包覆針身120。請參考圖2A及圖2B,這些針尖接觸端110a的位置準確度可由上導板11、下導板12、以及在至少一個上貫穿孔11a與至少一個下貫穿孔12a中的這些探針100及包覆在這些探針100上的絕緣層140所決定。
請參考圖3,圖3為具有潤滑層的探針的局部剖面放大圖,在另一實施例中,除了絕緣層140以外,進一步,探針100更可包括一潤滑層150,潤滑層150配置於對應的絕緣層140上且包覆針尖110及針尾130。或在另一實施例中,潤滑層150也可以包覆在配置於對應的絕緣層140上的針尖110、針身120及針尾 130。如此一來,可以減少發生在相鄰的探針100之間、探針100與上導板11的至少一個上貫穿孔11a的壁面之間和探針100與下導板12的至少一個下貫穿孔12a的壁面之間的磨擦損耗,進而延伸探針100、上導板11以及下導板12的使用壽命。
請繼續參考圖3,潤滑層150包括一金屬層152及多個潤滑顆粒154,且這些潤滑顆粒154分散於金屬層152中,其中潤滑層150係為一金屬高分子複合鍍層(metal-polymer)為較佳,但本發明不以此為限。金屬層152的材質例如是金、鈷、鎳、鎳合金或上述之任意組合,而金屬層152為一化學沉積之金屬鍍層。而這些潤滑顆粒154的材質例如是聚四氟乙烯。此潤滑層150可具有導電性,而探針100上之絕緣層140則可確保潤滑層150與探針100之間的電性絕缘。在圖3中,探針100更可包括一打底層149,其配置在絕緣層140上且位於絕緣層140與潤滑層150之間,用以增加潤滑層150與絕緣層140之間的附著力。打底層149的材質可包括金、鈷、鎳或鎳合金或上述之任意組合。當潤滑層150與絕緣層140之間的附著力足夠時,也可將潤滑層150直接配置在絕緣層140上,因而省略打底層149。
請再參考圖1,在本實施例中,針尖110具有一針尖貫穿段112及一針尖接觸段114,針尖貫穿段112連接於對應的針身120,針尖接觸段114連接於對應的針尖貫穿段112並具有對應的針尖接觸端110a,且這些針尖貫穿段112延伸穿過至少一個下貫穿孔12a並能在至少一個下貫穿孔12a內各自移動。針尾130具 有一針尾貫穿段132及一針尾接觸段134,針尾貫穿段132連接於對應的針身120,針尾接觸段134連接於對應的針尾貫穿段132並具有對應的針尾接觸端130a,且這些針尾貫穿段132延伸穿過至少一個上貫穿孔11a,並可以與印刷電路板或空間轉換板直接電性連接,或是也可以透過導電層(Interposer)再與印刷電路板或空間轉換板電性連接。可視實際需求而定,不以限制本發明。
請參考圖4,類似於圖1的實施例,本實施例揭露了另一種探針頭20,其包括上導板21、下導板22及多根探針200。在本實施例中,上導板21及下導板22僅局部地繪示,以簡化圖式。
請參考圖4、圖5A及圖5B所示,圖5A是圖4的探針的前視圖,圖5B是圖5A的探針的局部放大圖。這些探針200的針尾230亦具有針尾接觸段234與針尾貫穿段232,本實施例與圖1中的探針100不同的是,圖4中探針200的針尾貫穿段232更具有一嵌合區232a(例如嵌合凹口)。這些探針200的針尾230皆穿設過上導板21的至少一個上貫穿孔21a,且以嵌合的方式固定到上導板21,而這些探針200的針尖210則穿過下導板22的至少一個下貫穿孔22a。如圖4、圖6A及圖6B所示,圖6A是圖4的上導板的局部前視圖,圖6B是圖4的上導板的局部側視圖,上導板21更包含一上半部21b及一下半部21c。上半部21b可移動地設置於下半部21c,而下半部21c具有多個相互平行的嵌合部21d,以分別嵌合這些探針200的這些嵌合區232a。換言之,相鄰的嵌合部21d之間存在空間可容納針尾貫穿段232的嵌合區 232a。如圖4、圖7A及圖7B所示,圖7A是圖4的下導板的局部前視圖,圖7B是圖4的下導板的局部側視圖,至少一個下貫穿孔22a是由下導板22的一上凹槽22b及一下凹槽22c之間的交會區域所構成,因此上凹槽22b從一軸向集中這些探針200,而下凹槽22c則從另一軸向集中這些探針200。
請再參考圖4,這些探針200以雙排層疊的形式設置在兩相鄰的嵌合部21d之間,並朝向對應的嵌合部21d的一端靠攏。此外,如圖5B所示,左右並排的兩探針200的嵌合區232a(例如嵌合凹口)的朝向相反。在本實施例中,如圖8所示,為了符合細微間距(fine pitch),所以在兩相鄰的嵌合部21d之間的五層雙排探針200具有不同的規格,即這些探針200的各部分(例如針尖210、針身220及針尾230)可有長度上及形狀上的差異。此外,本發明不限於採用五層的探針200,也可依照實際需求採用更少層或更多層的探針200。換言之,同一排的這些探針200相互層狀地重疊,且疊成同一排的這些探針200具有不同的規格。
承上所述,更詳細而言,如圖4及圖8所示,其中圖8是圖4的探針的側視圖,分別穿設過至少一個上貫穿孔21a與至少一個下貫穿孔22a的這些探針200的這些針尾貫穿段232與這些針尖貫穿段212呈併排排列設置。同一排的這些探針200之這些針尾貫穿段232與這些針尖貫穿段212相互層狀地重疊,且疊成同一排的這些探針200之這些針尾貫穿段232具有不同的規格。
請參考圖5A、圖8及圖9所示,其中圖9是圖4的探針 從針尖向上看的仰視圖,這些針尖接觸端210a相互靠攏且排列成面陣列,以對應待測物的接點排列。
請參考圖5A、圖8及圖10所示,其中圖10是圖4的探針從針尾向下看的俯視圖,這些針尾接觸端230a相互靠攏且排列成面陣列,以對應線路基板(例如印刷電路板或空間轉換板)的接點排列。
圖11A至圖11D依序是圖4的上導板與探針於組裝過程中的立體圖,圖12A至圖12D依序是圖4的上導板與探針於組裝過程中的前視圖。在本實施例中,如圖11A及圖12A所示,先置入一根探針200於兩相鄰的嵌合部21d之間的空間。接著,如圖11B及圖12B所示,再置入另一根探針200於相鄰的嵌合部21d之間的空間,以與先前已置入的探針200相互並排,其中並排的兩探針200的嵌合區232a(例如嵌合凹口)的朝向相反。接著,如圖11C及圖12C所示,再置入一根探針於另兩相鄰的嵌合部21d之間的空間。接著,如圖11D及圖12D所示,再置入另一根探針200於另兩相鄰的嵌合部21d之間的空間,以與先前已置入的探針200相互並排。當然地,上述探針200組裝過程中的擺放順序,不應以上述為限。
請再參考圖4,在將上半部21b相對於下半部21c水平移動以後,上半部21b可將這些探針200集中於嵌合部21d的一端,因而限制這些探針200相對於上導板21的位置。最後,將上半部21b固接(例如螺絲鎖固)至下半部21c,以將這些探針200固定在上導板21。在另一未繪示實施例中,亦可以提供一檔塊置於上半部21b與這些探針200之間的空隙中,只要可以將這些探針200 固定在上導板21即可,不以限制本發明。
圖13是本發明的另一實施例的一種探針頭的立體圖。圖14A是圖13的下導板的前視圖,圖14B是圖13的下導板的側視圖,而圖15是圖13的下導板與探針的前視圖。請參考圖13、圖14A、圖14B及圖15,相較於圖4的探針頭20,本實施例的探針頭30的下導板32更具有多個限位部32d,其相互平行配置,探針300的針尖貫穿段312具有限位區312a(例如限位凹口)配合對應的限位部32d。這些針尖貫穿段312以雙排層疊的形式設置在這些限位部32d之間。限位區312a可相對於對應的限位部32d在一垂直範圍內移動。以及要特別說明的是,在另一實施例中,與圖4及圖13不同的是,探針頭的上導板也可以同時具有多個限位部,而這些探針的針尾貫穿段也可以分別具有限位區(例如限位凹口)配合上述的上導板對應的限位部,其技術特徵如圖13所揭露的限位部32d與限位區312a,不以限制本發明。
請參考圖16,相較於圖1的探針頭10,本實施例探針頭40的探針400的針尾430更具有一針尾扇出段436。針尾扇出段436將針尾貫穿段432連接至針尾接觸段434,且針尾扇出段436傾斜於針尾貫穿段432及針尾接觸段434,以構成一挫屈結構,因此探針400具有彈性,可與線路基板接觸。因此,針尾接觸段434(即針尾接觸端430a)能相對於針尾貫穿段432垂直移動。此外,針尾扇出段436的設置更可增加這些針尾接觸端430a的間距,以符合線路基板(例如印刷電路板)上的佈線間距,因此,使得針尾接觸段434全部都在同一平面上,故可以直接與大間距的線路基板進行電性連接,並且這有助於降低線路基板的製造成本。
請參考圖17及圖18,圖17是本發明的另一實施例的一種探針頭的立體圖,圖18是圖17的探針的針尾的放大圖,圖19是圖17的探針的針尾的俯視放大圖。圖17類似於圖4的實施例,本實施例揭露了另一種探針頭50,其亦包括上導板51、下導板52及多根探針500。相較於圖4,針尾530更具有一針尾扇出段536,而此針尾扇出段536的技術特徵如圖16的針尾扇出段436所揭露,在此容不贅述。此外,如圖18與圖19所示,藉由這些針尾扇出段536,這些針尾接觸端530a可排列成面陣列,以對應線路基板的接點排列。在本實施例中,這些針尾接觸端530a更可交錯排列,以獲得更大的針尾接觸端530a的間距,例如擴大的間距為200um x 150um。
請參考圖20,圖20是本發明的另一實施例的一種探針頭的立體圖,相較於圖17的探針頭50,本實施例的探針頭60為了符合待測物的需求,上導板61與下導板62亦可以分別具有多個上貫穿孔61a與多個下貫穿孔62a,而上述之多個上貫穿孔61a與多個下貫穿孔62a則會分別穿設有多根探針600,可視實際需求而定,不以限制本發明。也就是說,為了符合待測物的需求,上述之圖1、圖4、圖13、圖16、圖17所示之探針頭,皆可使用如圖20所示之上導板61與下導板62(即是指上導板與下導板同時分別具有多個上貫穿孔與多個下貫穿孔)來實施之,不以限制本發明。同樣地,在本實施例中,上導板61及下導板62僅局部地繪示,以簡化圖式。
綜上所述,為了符合待測物細微間距的測試需求,相較於先前技術,在本發明中,是將多根探針分別穿設過上導板、下 導板的至少一個上貫穿孔、下貫穿孔中。更詳細而言,不論上、下導板具有至少一個或多個上、下貫穿孔,上述的上、下貫穿孔中皆會穿設有多根探針,可視實際需求而定。以及利用探針與上導板、下導板的設計,即可以控制符合待測物的細微間距,不以限制本發明。這些探針針尖接觸端的位置(即是接觸待測物的位置)準確度可由上導板、下導板、這些探針及在包覆這些探針之間的這些絕緣層所決定。額外設置在探針上的潤滑層有助於延長探針、及上導板、下導板的使用壽命。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧探針頭
11‧‧‧上導板
11a‧‧‧上貫穿孔
12‧‧‧下導板
12a‧‧‧下貫穿孔
100‧‧‧探針
110‧‧‧針尖
110a‧‧‧針尖接觸端
112‧‧‧針尖貫穿段
114‧‧‧針尖接觸段
120‧‧‧針身
130‧‧‧針尾
130a‧‧‧針尾接觸端
132‧‧‧針尾貫穿段
134‧‧‧針尾接觸段
D‧‧‧間距
G‧‧‧間隙

Claims (20)

  1. 一種探針頭,適用於一垂直式探針卡,以將該垂直式探針卡的一線路基板電性連接至至少一待測物,該探針頭包括:一上導板,具有至少一上貫穿孔;一下導板,位於該上導板的一側,且具有至少一下貫穿孔;以及多個探針,每一該些探針定位於該上導板的該至少一上貫穿孔與該下導板的該至少一下貫穿孔之間,每一該些探針包括:一針尖,具有一針尖接觸端;一針身,連接於該針尖,且具有矩形橫斷面;一針尾,連接於該針身,並具有一針尾接觸端;以及一絕緣層,至少部分包覆該針尖及該針尾,其中該至少一下貫穿孔穿設有每一該些探針之該些針尖,而該至少一上貫穿孔穿設有每一該些探針之該些針尾。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的探針頭,其中任兩相鄰的每一該些針身之間具有一間隙。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的探針頭,其中每一該些針尖更具有一針尖貫穿段及一針尖接觸段,每一該些針尖貫穿段連接於對應的該針身,每一該些針尖貫穿段穿設過該至少一下貫穿孔,且每一該些針尖接觸段連接於對應的該針尖貫穿段並具有對應的該針尖接觸端。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的探針頭,其中該下導板具有 多個限位部相互平行配置,每一該些針尖貫穿段具有一限位區配合對應的該限位部,且每一該些針尖貫穿段相互層疊於每一該些限位部之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的探針頭,其中每一該些針尾更具有一針尾貫穿段及一針尾接觸段,每一該些針尾貫穿段連接於對應的該針身,每一該些針尾貫穿段穿設過該至少一上貫穿孔,且每一該些針尾接觸段連接於對應的該針尾貫穿段並具有對應的該針尾接觸端。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的探針頭,其中每一該些針尾更具有一針尾扇出段,其中每一該些針尾扇出段傾斜於每一該些針尾貫穿段及每一該些針尾接觸段,以構成一挫屈結構。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的探針頭,其中該上導板具有多個嵌合部相互平行配置,每一該些針尾貫穿段具有一嵌合區配合對應的該嵌合部,且每一該些針尾貫穿段相互層疊於每一該些嵌合部之間。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的探針頭,其中該上導板具有多個限位部相互平行配置,每一該些針尾貫穿段具有一限位區配合對應的該限位部,且每一該些針尾貫穿段相互層疊於每一該些限位部之間。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的探針頭,其中每一該些針尾貫穿段具有一嵌合區,該上導板更包含一上半部及一下半部,該下半部具有多個嵌合部,以分別嵌合對應的該嵌合區,且該上半 部限制該多個嵌合區相對於對應的該多個嵌合部的位置。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的探針頭,其中該上半部可移動地設置於該下半部,且在該上半部相對於該下半部移動而限制該多個嵌合區相對於對應的該多個嵌合部的位置以後,該上半部固接至該下半部。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的探針頭,其中每一該些針尖接觸端陣列地排列。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的探針頭,其中兩相鄰每一該些針尖接觸端間具有一間距,且該間距大於0um且小於等於50um。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的探針頭,其中每一該些針尖接觸端的位置準確度由該上導板、該下導板、毎一該些探針與包覆毎一該些探針上的該些絕緣層所決定。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的探針頭,其中分別穿設過該至少一上貫穿孔與該至少一下貫穿孔之毎一該些探針之針尾貫穿段與該些針尖貫穿段呈併排排列設置。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的探針頭,其中同一排的每一該些探針之該些針尾貫穿段與該些針尖貫穿段相互層狀地重疊,且疊成同一排的每一該些探針之該些針尾貫穿段與該些針尖貫穿段具有不同的規格。
  16. 如申請專利範圍第1項所述的探針頭,其中每一該些探針更包括: 一潤滑層,配置於對應的該絕緣層上且至少部分包覆該針尖及該針尾或至少部分包覆該針尖、該針身及該針尾。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的探針頭,其中該潤滑層包括一金屬層及多個潤滑顆粒,且該些潤滑顆粒分散於該金屬層中。
  18. 如申請專利範圍第1項所述的探針頭,其中該上導板具有多個上貫穿孔,該下導板具有多個下貫穿孔,以及每一該些上貫穿孔與毎一該些下貫穿孔分別穿設有多個每一該些探針。
  19. 一種使用在一垂直式探針卡之探針頭的多個探針,每一該些探針包括:一針尖,具有一針尖接觸端;一針身,連接於該針尖,且具有矩形橫斷面;一針尾,連接於該針身並具有一針尾接觸端;一絕緣層,至少部分包覆該針尖及該針尾;以及一潤滑層,配置於對應的該絕緣層上且至少部分包覆該針尖及該針尾,其中該潤滑層包括一金屬層及多個潤滑顆粒,且該些潤滑顆粒分散於該金屬層中。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的多個探針,其中該絕緣層至少部分包覆該針身,以及該潤滑層配置於對應的該絕緣層上且至少部分包覆該針身。
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