TWI547019B - 電連接器 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種電連接器。
電連接器用於連接兩不同電子裝置。通常,電連接器包含絕緣本體和多個端子,其中多個端子是以一定間距排列和固定在絕緣本體上。在電連接器設計時,有許多因素需要列入考量,其中之一是訊號完整性(signal integrity)。然而,隨著端子以較小的間距排列及電連接器在高頻傳輸上之應用,讓端子間之串音干擾問題浮現;而串音干擾會嚴重影響訊號的完整性。
圖1顯示一現有串列式SCSI(Serial attached SCSI;SAS)連接器1,其係揭露於申請號第200580028544.8號中國專利申請案。參照圖1所示,SAS連接器1包含一介電殼體11及多數端子12。介電殼體11具有一側壁111,該側壁111上具有一中央部1111,端子12排列在中央部1111上。為減少串音干擾,在中央部1111之上半部從外側向內,深入部分端子槽側壁之介電材料去除,藉此減少端子12之間之材料。然而,此種從側壁111之外側向內移除介電材料之方法會破壞側壁111外側之整體性,讓部分之側壁111變薄,使得側壁111之結構變脆弱,而導致介電殼體11容易被破壞。
再者,外界之灰塵或髒污容易從側壁111上移除介電材料之所在進入SAS連接器1,若灰塵或髒污落在端子12和端子槽槽壁間之間隙中,可能導致端子12被卡住而無法活動,造成插接電子裝置之困難。此外,暴露之端子12容易受灰塵或髒污之影響而接觸不良。暴露之端子12亦容易因接觸到導體而造成SAS連接器1之短路。而且,暴露之端子12也容易
讓端子12被碰觸而導致變形受損。
鑑於前述問題,新的電連接器被對應地提出。。
本發明一實施例提供一種電連接器,其包含一絕緣本體及複數端子。絕緣本體可包含一插槽、至少一側壁、複數隔板及複數端子槽。側壁鄰近插槽。複數隔板位於該側壁上,並排列在插槽旁。複數端子槽鄰近側壁上,其中各隔板位於相鄰兩端子槽之間。複數端子包含兩對差分訊號端子和一第一接地端子,其中第一接地端子位於兩對差分訊號端子之間。兩對差分訊號端子和第一接地端子收容於對應之端子槽。各對差分訊號端子與第一接地端子間之隔板被至少局部去除。
在至少本發明一些實施例中,由於各對差分訊號端子與第一接地端子間之隔板被至少局部去除,使得各對差分訊號端子與第一接地端子間之電容值可降低,從而讓高頻訊號傳輸品質得以維持。
1‧‧‧SAS連接器
2‧‧‧電路板
3、3'、3"、3'''‧‧‧電連接器
11‧‧‧介電殼體
12‧‧‧端子
21‧‧‧焊墊
22‧‧‧焊墊
23‧‧‧焊墊
24‧‧‧開孔
31、31'、31"、31'''‧‧‧絕緣本體
32‧‧‧端子
33‧‧‧端子
34‧‧‧端子
35‧‧‧固定件
111‧‧‧側壁
310‧‧‧空隙
311‧‧‧端子槽
312、312'、312'''‧‧‧側壁
313‧‧‧插槽
314a、314a"‧‧‧隔板
314b‧‧‧隔板
314b'‧‧‧隔板
315‧‧‧底部
316‧‧‧側壁
316'‧‧‧側壁
317‧‧‧端子槽
318‧‧‧端子槽
321‧‧‧差分訊號端子
322‧‧‧第一接地端子
323‧‧‧第二接地端子
324‧‧‧翼部
331‧‧‧焊接部
332‧‧‧接觸部
341‧‧‧差分訊號端子
342‧‧‧第一接地端子
343‧‧‧第二接地端子
1111‧‧‧中央部
3121‧‧‧凹陷部
3131‧‧‧插入口
3132‧‧‧底部
3141‧‧‧前端部
3142‧‧‧前端面
3161‧‧‧區段
3211‧‧‧焊接部
3212‧‧‧接觸部
3213‧‧‧區域
3221‧‧‧焊接部
3222‧‧‧接觸部
3223‧‧‧區域
3231‧‧‧焊接部
3232‧‧‧接觸部
3411‧‧‧焊接部
3412‧‧‧接觸部
3421‧‧‧焊接部
3422‧‧‧接觸部
3431‧‧‧焊接部
3432‧‧‧接觸部
31611‧‧‧外凸部
d‧‧‧深度
H‧‧‧長度
圖1顯示一現有SAS連接器。
圖2為本發明一實施例之安置於電路板上之電連接器之示意圖。
圖3為本發明一實施例之局部剖面示意圖,其例示在絕緣本體之一側壁上之隔板。
圖4為本發明一實施例之電連接器之分解示意圖。
圖5為本發明一實施例之分解示意圖,其從下方例示電連接器。
圖6為本發明另一實施例之電連接器之示意圖。
圖7為本發明另一實施例之電連接器之剖示圖。
圖8為圖7之部分10之局部放大圖。
圖9例示本發明一實施例之電連接器之隔板。
圖10為本發明另一實施例之電連接器之示意圖。
圖11A為沿圖10的割面線1100-1100的剖視圖。
圖11B為沿圖10的割面線1200-1200的剖視圖。
圖12為本發明一實施例之電連接器之示意圖。
圖13為本發明一實施例之電連接器之另一示意圖。
圖14為本發明一實施例之電連接器之另一示意圖。
圖15為本發明一實施例之電連接器之另一示意圖。
圖16A為沿圖15割面線1600-1600之剖視圖。
圖16B為沿圖15割面線1700-1700之剖視圖。
圖2為本發明一實施例之安置於電路板2上之電連接器3之示意圖。圖3為本發明一實施例之局部剖面示意圖,其例示在絕緣本體31之一側壁上之隔板。圖4為本發明一實施例之電連接器3之分解示意圖。
在本發明一實施例中,電連接器3可包含至少一組之端子,而以下即對此實施例進行說明。
參照圖2與圖3所示,電連接器3可設置在電路板2上。電連接器3可包含一絕緣本體31及複數端子32。絕緣本體31形成有複數端子槽311,而複數端子32收容於對應端子槽311。
在一實施例中,絕緣本體31可為長形,但本發明不以此為限。
絕緣本體31包含一側壁312及一插槽313。複數端子槽311鄰近側壁312上。側壁312可鄰近插槽313,該插槽313是用於插接一對接連接器。
插槽313可具有一插入口3131。插入口3131可朝上,而對接連接器可向下經由插入口3131插入插槽313內。
參照圖4所示,複數端子32可包含兩對差分訊號端子321及一第一接地端子322,其中第一接地端子322位於兩對差分訊號端子321之間。
絕緣本體31可包含複數隔板(314a和314b)。隔板(314a和314b)可位於側壁312上,並間隔地排列在插槽313旁,以分隔出該些端子槽311。換言之,各隔板(314a或314b)是位於相鄰兩端子槽311之間。
圖5為本發明一實施例之分解示意圖,其從下方例示電連接器3。參照圖3與圖5所示,一般隔板(例如:隔板314b)可從插槽313之插入口3131向下往絕緣本體31之底部315延伸。隔板314b可延伸至絕緣本體31之底部315或接近絕緣本體31之底部315。為降低串音干擾,位在各對差分訊號端子321和第一接地端子322之間之隔板314a被至少局部去除,以減少各對差分訊號端子321和第一接地端子322間之介電材料,降低各對差分訊號端子321和第一接地端子322間之介電常數(dielectric constant),藉此減低各對差分訊號端子321和第一接地端子322間之電容值(capacitance),維持高頻訊號傳輸品質。
復參圖3所示,複數端子32可更包含兩第二接地端子323。兩第二接地端子323分別位於兩對差分訊號端子321之兩外側,並鄰近兩對差分訊號端子321。絕緣本體31包含分隔各第二接地端子323和與其相鄰之對應對之差分訊號端子321之隔板(314a和314b'),其中至少一第二接地端子323和對應對之差分訊號端子321之間之隔板314a是被至少局部去除。在一實施例中,各第二接地端子323和對應對差分訊號端子321是以被至少局部去除之隔板314a所相隔。
相較於一般隔板314b,隔板314a被至少局部去除。在一實施例中,隔板314a被至少局部去除後,使得對接連接器插入電連接器3後,與隔板314a相鄰之兩端子之部分區段間是以空氣相隔,其中該部分區段可為端子之任意區段,並不限於包含端子末端之區段。如圖3所示,在一實施例中,被至少局部去除之隔板314a是該隔板314a靠近插槽313之插入口3131之部分被去除。在另一實施例中,被至少局部去除之隔板314a是該隔板314a之上半部被去除。在另一實施例中,隔板314a在插槽313內之部分之長度不大於隔板314b在插槽313內之部分之長度之一半。
參照圖4所示,各端子32可包含一焊接部(3211、3221或3231),而電路板2上可設置對應焊墊21,其中各端子32可被彎折,而使
焊接部(3211、3221或3231)可在絕緣本體31之底部315外實質上平行電路板2之板面延伸,如此焊接部(3211、3221或3231)可以表面安裝技術(surface mount technology)焊接在對應焊墊21上。在一實施例中,電路板2包含複數焊接孔,各端子32之焊接部可穿入對應之焊接孔內。在一實施例中,電路板2包含複數通孔,各端子32之焊接部包含一針眼,其中針眼與對應通孔是干涉配合。
各端子32可包含一接觸部(3212、3222或3232),其中接觸部(3212、3222或3232)可凸入插槽313。
在本發明另一實施例中,電連接器3可包含複數組之端子,而以下係對此實施例進行說明。
參照圖4所示,以下之絕緣本體31之側壁312稱為第二側壁312,端子槽311稱為第一端子槽311,而端子32稱為第一端子32。絕緣本體31可另包含一第一側壁316,其中插槽313是位在第二側壁312與第一側壁316之間。
絕緣本體31之第二側壁312可包含一凹陷部3121和複數第二端子槽317,其中凹陷部3121隔開該些第一端子槽311和該些第二端子槽317。
凹陷部3121可形成於插槽313旁。在一實施例中,凹陷部3121可用於防止對接連接器不正確地被插入。
電連接器3包含複數第二端子33,其中複數第二端子33對應地收容於該些第二端子槽317。第一端子32可連接電路板2上之訊號線或接地線,而第二端子33可連接電路板2上之電源線。
電連接器3可包含複數第三端子34,而絕緣本體31可包含複數第三端子槽318,其中該些第三端子34對應地收容於該些第三端子槽318。複數第三端子34可連接電路板2上之訊號線或接地線。在一實施例中,複數第三端子34可包含兩對差分訊號端子341及一第一接地端子342,其中第一接地端子342是位於兩對差分訊號端子341之間。在一實施例中,複數第三端子34可包含兩第二接地端子343,其中兩第二接地端子343可分別設置於兩第二接地端子343之兩外側。
在一實施例中,第一接地端子342與各對差分訊號端子341間之隔板可被局部去除。在一實施例中,各對差分訊號端子341和與其相鄰之第二接地端子343間之隔板可被局部去除。在一實施例中,至少一對差分訊號端子341和與其相鄰之第二接地端子343間之隔板可被局部去除。
絕緣本體31之第一側壁316可包含一區段3161,區段3161包含一外凸部31611,其中該些第三端子槽318形成於區段3161上。
在一實施例中,複數第三端子34之排列間距可與複數第一端子32之排列間距相同。在一實施例中,複數第三端子34之排列間距可與複數第一端子32之排列間距不同。在一實施例中,複數第三端子34之排列間距可小於複數第一端子32之排列間距。
第二端子33和第三端子34中每一者可包含一焊接部(331、3411、3421或3431),而電路板2上可設置對應焊墊(22或23),其中第二端子33和第三端子34被彎折,而使焊接部(331、3411、3421或3431)可在絕緣本體31之底部315外實質上平行電路板2之板面延伸,如此焊接部(331、3411、3421或3431)可以表面安裝技術(surface mount technology)焊接在對應焊墊(22或23)上。在一實施例中,電路板2包含複數焊接孔,第二端子33和第三端子34中每一者之焊接部可穿入對應之焊接孔內。在一實施例中,電路板2包含複數通孔,第二端子33和第三端子34中每一者之焊接部包含一針眼,其中針眼與對應通孔是干涉配合。
參照圖4與圖5所示,第二端子33和第三端子34中每一者可包含一接觸部(332、3412、3422或3432),其中接觸部(3412、3422或3432)可凸入插槽313。
參照圖4所示,電連接器3可包含複數固定件35。固定件35可固定在絕緣本體31上,並可焊接於電路板2上之開孔24,以將電連接器3固定在電路板2上。
圖6為本發明另一實施例之電連接器3'之示意圖。圖7為本發明另一實施例之電連接器3'之剖示圖。圖8為圖7之部分10之局部放大圖。圖9例示本發明一實施例之電連接器3'之隔板(314a和314b)。圖6之電連接器3'和圖2之電連接器3類似,兩者主要不同處在於絕緣本體上之
部分隔板之設計。
電連接器3'可包含至少一組之端子,而以下即對此實施例進行說明。
參照圖6與圖7所示,電連接器3'可包含一絕緣本體31'及複數端子34。絕緣本體31'可形成有複數端子槽318,其中複數端子34收容於複數端子槽318。絕緣本體31'可包含一側壁316'及插槽313,其中側壁316'可鄰近插槽313,複數端子槽318可鄰近該側壁316'上。絕緣本體31'可包含複數隔板(314a和314b)。隔板(314a和314b)可位於側壁316'上,並間隔地排列在插槽313旁,以分隔出該些端子槽318。
在一實施例中,側壁316'可包含一區段3161,區段3161包含一外凸部31611,其中該些端子槽318形成於區段3161上。
複數端子34可包含兩對差分訊號端子341及一第一接地端子342,其中第一接地端子342是位於兩對差分訊號端子341之間。
參照圖8和圖9所示,為降低串音干擾,位在各對差分訊號端子341與第一接地端子342之間之隔板314a被至少局部去除,以減少各對差分訊號端子341與第一接地端子342間之介電材料,降低各對差分訊號端子341與第一接地端子342間之介電常數(dielectric constant),減低各對差分訊號端子341和第一接地端子342間之電容值,維持高頻訊號傳輸品質。
複數端子34可包含兩第二接地端子343,其中兩第二接地端子343分別位於兩對差分訊號端子341之兩外側。各第二接地端子343和對應對之差分訊號端子341以一被至少局部去除之隔板314a所相隔。
如圖9所示,被至少局部去除之隔板314a是該隔板314a靠近插槽313之插入口3131之部分被去除。在另一實施例中,被至少局部去除之隔板314a是該隔板314a之上半部被去除。在另一實施例中,隔板314a在插槽313內之部分之長度不大於隔板314b在插槽313內之部分之長度之一半。
在本發明一實施例中,電連接器3'可包含複數組之端子,而以下係對此實施例進行說明。
若將絕緣本體31'之側壁316'視為第一側壁316',則絕緣本體31'包含一第二側壁312'。插槽313是位在第二側壁312'與第一側壁316'之間。第二側壁312'可形成有複數第一端子槽311、一凹陷部3121,以及複數第二端子槽317,其中凹陷部3121隔開該些第一端子槽311和該些第二端子槽317。
若將端子34視為第三端子34,則電連接器3'可包含複數第一端子32(如圖4所示)及複數第二端子33(如圖4所示),其中複數第一端子32收容於複數第一端子槽311,而複數第二端子33收容於複數第二端子槽317。複數第一端子32可連接電路板上之訊號線或接地線,而複數第二端子33可連接電路板上之電源線。
在一實施例中,複數第一端子32可包含兩對差分訊號端子321及一第一接地端子322,其中第一接地端子322位於兩對差分訊號端子321之間。在一實施例中,複數端子32可更包含兩第二接地端子323。兩第二接地端子323分別位於兩對差分訊號端子321之兩外側。在一實施例中,第一接地端子322與各對差分訊號端子321間之隔板可被局部去除。在一實施例中,至少一對差分訊號端子321和與其相鄰之第二接地端子323間之隔板可被局部去除。
圖10為本發明另一實施例之電連接器3"之示意圖。圖11A為沿圖10的割面線1100-1100的剖視圖。圖11B為沿圖10的割面線1200-1200的剖視圖。參照圖3、圖10、圖11A與圖11B所示,電連接器3"類似圖3所顯示的電連接器3,其中電連接器3與電連接器3"至少在被至少局部去除之隔板314a與被至少局部去除之隔板314a"上是不同。
參照圖10至圖11B所示,電連接器3"是一種插入口3131朝上的直立式電連接器(vertical receptacle)。電連接器3"包含絕緣本體31"及複數端子32。絕緣本體31"可包含複數隔板(314a"和314b)。隔板(314a"和314b)可位於側壁312上,並間隔地排列在插槽313旁,以分隔出該些端子槽311。複數端子32分別在對應端子槽311內延伸。
在一實施例中,複數端子32可包含兩對差分訊號端子321及一第一接地端子322,其中位在各對差分訊號端子321和第一接地端子
322之間之隔板314a"被至少局部去除(或在第一接地端子322與對應對差分訊號端子321間的對應隔板314a"是至少局部去除)。在一實施例中,隔板314a"是靠近插槽313之插入口3131之部分被去除。在另一實施例中,被至少局部去除之隔板314a"是上半部被去除。在另一實施例中,隔板314a"在插槽313內之部分之長度不大於隔板314b在插槽313內之部分之長度之一半。
被至少局部去除的隔板314a"包含一靠近插槽313的插入口3131的前端部3141,其中前端部3141與側壁312之間有一空隙310相隔。
參照圖11A與圖11B所示,當端子32被下壓前(即無對接連接器插入電連接器3"時),各前端部3141旁延伸有第一接地端子322的一區域3223及對應對差分訊號端子321(即與該前端部3141相鄰的一對差分訊號端子321)中與該前端部3141相鄰的差分訊號端子321之一區域3213。如此,前端部3141可限制或導引鄰近的差分訊號端子321的區域3123和第一接地端子322的區域3223移動,讓差分訊號端子321和第一接地端子322安裝後或移動時可保持在預定的位置上。
參照圖11A與圖11B所示,當端子32被下壓後(即電子裝置或對接連接器插入電連接器3"後),第一接地端子322的區域3223及差分訊號端子321之區域3213往對應的空隙310旁移動,使得各空隙310旁延伸有第一接地端子322上至少部分的區域3223及與該空隙310相鄰的差分訊號端子321上至少部分的區域3213。如此,會有更多位在各對差分訊號端子321與第一接地端子322間之介電材料可被移除,而可進一步降低各對差分訊號端子321與第一接地端子322間之介電常數(dielectric constant),讓各對差分訊號端子321和第一接地端子322間之電容值更低,維持更高頻訊號傳輸品質。
特而言之,「端子被下壓前」是描述對接連接器未插入電連接器時端子之狀態。「端子被下壓後」是描述對接連接器插入電連接器時端子之狀態。
在一實施例中,隔板314a"沿插槽313的底部3132往插入口3131的方向上的長度H是介於插槽313從底部3132到插入口3131的深
度的1/3至1/4之間,如此隔板314a"可具有足夠的長度來限制或導引鄰近的差分訊號端子321和第一接地端子322。
在一實施例中,空隙310可從隔板314a"上,面向插入口3131的前端面3142向插槽313的底部3132凹陷。在另一實施例中,空隙310可為一封閉空隙。在一實施例中,空隙310可從隔板314a"的前端面3142向插槽313的底部3132凹陷一深度d,其中該深度d大於該隔板314a"的長度H的一半。在一實施例中,空隙310的一側是側壁312,但本發明不以此為限。
在另一實施例中,複數端子32可更包含兩第二接地端子323。兩第二接地端子323分別位於兩對差分訊號端子321之兩外側,並分別鄰近兩對差分訊號端子321。絕緣本體31"包含分隔各第二接地端子323和與該第二接地端子323相鄰之對應對之差分訊號端子321之前述隔板314a"。類似地,當端子32被下壓前,各前端部3141旁延伸有第一接地端子322的一區域3223或第二接地端子323的一區域,以及延伸有兩對差分訊號端子321中與該前端部3141相鄰的差分訊號端子321之一區域3213。此外,當端子32被下壓後,第一接地端子322的區域3223、第二接地端子323的區域和差分訊號端子321之區域3213往對應的空隙310旁移動,使得第一接地端子322、第二接地端子323和各差分訊號端子321之各區域至少部分在與該區域相鄰的空隙310旁延伸。
圖12為本發明一實施例之電連接器3'''之示意圖。圖13為本發明一實施例之電連接器3'''之另一示意圖。圖14為本發明一實施例之電連接器3'''之另一示意圖。參照圖12與圖13所示,電連接器3'''為一種臥式電連接器(right angle receptacle)。電連接器3'''可為圖3所示的電連接器3或圖10所示電連接器3"的臥式版(right angle version)。
參照圖12至圖14所示,電連接器3'''包含一絕緣本體31'''及複數端子32。絕緣本體31'''包含一側壁312'''及一插槽313。複數端子槽311鄰近側壁312'''上。側壁312'''可鄰近插槽313,該插槽313是用於插接一對接連接器。
插槽313可具有一插入口3131。插入口3131可朝側向,而
對接連接器可側向經插入口3131插入插槽313內。側向可大致平行電路板2的表面。
絕緣本體31'''可包含複數隔板(314a"和314b)。隔板(314a"和314b)可位於側壁312'''上,並間隔地排列在插槽313旁,以分隔出該些端子槽311。
圖15為本發明一實施例之電連接器3'''之另一示意圖。圖16A為沿圖15割面線1600-1600之剖視圖。圖16B為沿圖15割面線1700-1700之剖視圖。參照圖12、圖15、圖16A與圖16B所示,在一實施例中,複數端子32包含兩對差分訊號端子321及一第一接地端子322,其中位在各對差分訊號端子321和第一接地端子322之間之隔板314a"被至少局部去除。在一實施例中,隔板314a"是靠近插槽313之插入口3131之部分被去除。在另一實施例中,被至少局部去除之隔板314a"是靠近插入口3131的前半部被去除。在另一實施例中,隔板314a"在插槽313內之部分之長度不大於隔板314b在插槽313內之部分之長度之一半。
參照圖16A與圖16B所示,被至少局部去除的隔板314a"包含一靠近插槽313的插入口3131的前端部3141,其中前端部3141與側壁312'''之間有一空隙310相隔。
參照圖12、圖16A與圖16B所示,當端子32被下壓前(即無對接連接器插入電連接器3'''時),各前端部3141旁有第一接地端子322的一區域3223延伸及對應對差分訊號端子321(即與該前端部3141相鄰的一對差分訊號端子321)中與該前端部3141相鄰的差分訊號端子321之一區域3213延伸。如此,前端部3141可限制或導引鄰近的差分訊號端子321的區域3213和第一接地端子322的區域3223移動,讓差分訊號端子321和第一接地端子322安裝後或移動時可保持在預定的位置上。
參照圖12、圖16A與圖16B所示,當端子32被下壓後(即電子裝置或對接連接器插入電連接器3'''後),第一接地端子322的區域3223及差分訊號端子321之區域3213往對應的空隙310旁移動,使得各空隙310旁延伸有第一接地端子322上至少部分的區域3223及與該空隙310相鄰的差分訊號端子321上至少部分的區域3213。如此,會有更多位在各對差分
訊號端子321與第一接地端子322間之介電材料可被移除,而可進一步降低各對差分訊號端子321與第一接地端子322間之介電常數(dielectric constant),讓各對差分訊號端子321和第一接地端子322間之電容值更低,維持更高頻訊號傳輸品質。
在另一實施例中,複數端子32可更包含兩第二接地端子323。兩第二接地端子323分別位於兩對差分訊號端子321之兩外側,並分別鄰近兩對差分訊號端子321。絕緣本體31'''包含分隔各第二接地端子323和與其相鄰之對應對之差分訊號端子321之前述隔板314a"。類似地,當端子32被下壓前,各前端部3141旁延伸有第一接地端子322的一區域3223或第二接地端子323的一區域,以及延伸有兩對差分訊號端子321中與該前端部3141相鄰的差分訊號端子321之一區域3213。此外,當端子32被下壓後,第一接地端子322的區域3223、第二接地端子323的區域和各差分訊號端子321之區域3213往對應的空隙310旁移動,使得第一接地端子322、第二接地端子323和各差分訊號端子321之各區域至少部分在與該區域相鄰的空隙310旁延伸。
在一實施例中,隔板314a"沿插槽313的底部3132往插入口3131的方向上的長度H是介於插槽313從底部3132到插入口3131的深度的1/3至1/4之間,如此隔板314a"可具有足夠的長度來限制或導引鄰近的差分訊號端子321和第一接地端子322。
在一實施例中,空隙310可從隔板314a"上,面向插入口3131的前端面3142向插槽313的底部3132凹陷。在另一實施例中,空隙310可為一封閉空隙。在一實施例中,空隙310可從隔板314a"的前端面3142向插槽313的底部3132凹陷一深度d,其中該深度d大於該隔板314a"的長度H的一半。在一實施例中,空隙310的一側是側壁312,但本發明不以此為限。
在另一實施例中,複數端子32可更包含兩第二接地端子323。兩第二接地端子323分別位於兩對差分訊號端子321之兩外側,並鄰近兩對差分訊號端子321。絕緣本體31'''包含分隔各第二接地端子323和與其相鄰之對應對之差分訊號端子321之前述隔板314a"。
參照圖14所示,在一些實施例中,各端子32的至少一側可延伸出一翼部324。當電連接器(3、3'、3"或3''')內無對接連接器插入時,翼部324是延伸接近對應的隔板(314a、314a"、314b或314b')。翼部324可協助端子32保持在預定的位置上。
在本發明之一實施例中,電連接器之絕緣本體包含一側壁。側壁上有複數隔板,該些隔板區分出複數端子槽,以收容複數端子。複數端子包含接地端子與訊號端子。至少部分在接地端子與訊號端子間之隔板被至少局部去除,如此可見減少接地端子與訊號端子間之介電材料,降低接地端子與訊號端子間之介電常數,減低接地端子與訊號端子間之電容值,維持高頻訊號傳輸品質。由於未去除絕緣本體之側壁之任何部分,側壁可保持完整,如此絕緣本體可保有原有強度。由於未去除絕緣本體之側壁之任何部分,而可避免提供灰塵或髒污進入電連接器和直接接觸端子之管道,故而不會發生端子接觸不良、端子被卡住或短路等問題。在一些實施例中,至少局部去除的隔板包含一前端部,前端部與絕緣本體的側壁有一空隙。接地端子與訊號端子被下壓前,前端部旁延伸有接地端子與訊號端子之區域,如此前端部可透過區域,限制或導引接地端子與訊號端子。當接地端子與訊號端子被下壓後,接地端子與訊號端子之該區域至少部分位在空隙旁,如此接地端子與訊號端子間之介電材料可進一步減少,接地端子與訊號端子間之介電常數可更小,接地端子與訊號端子間之電容值可更低,高頻訊號傳輸品質可更提高。此外,與至少局部去除的隔板相鄰之兩端子之部分區段間是以空氣相隔;而在去除的隔板上形成一空隙後,除以空氣相隔的區段外,相鄰之兩端子上會進一步各包括一區域,其中該區域在端子被下壓前,大體上是由去除的隔板的前端部相隔;而端子被下壓後,至少部分的區域是以空氣相隔。
本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上,然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本揭露之教示及揭示而作種種不背離本揭露精神之替換及修飾。因此,本揭露之保護範圍應不限於實施範例所揭示者,而應包括各種不背離本揭露之替換及修飾,並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
2‧‧‧電路板
3‧‧‧電連接器
31‧‧‧絕緣本體
32‧‧‧端子
311‧‧‧端子槽
312‧‧‧側壁
313‧‧‧插槽
314a‧‧‧隔板
314b‧‧‧隔板
314b'‧‧‧隔板
321‧‧‧差分訊號端子
322‧‧‧第一接地端子
323‧‧‧第二接地端子
3131‧‧‧插入口
Claims (20)
- 一種電連接器,包含:一絕緣本體,包含:一插槽;至少一側壁,鄰近該插槽;複數隔板,位於該側壁上,並排列在該插槽旁;及複數端子槽,鄰近該側壁上,其中各該隔板位於相鄰兩端子槽之間;以及複數端子,包含兩對差分訊號端子和一第一接地端子,其中該第一接地端子位於該兩對差分訊號端子之間,而且該兩對差分訊號端子和該第一接地端子收容於對應之端子槽;其中,各該對差分訊號端子與該第一接地端子間之該隔板被至少局部去除。
- 根據申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該些端子更包含兩第二接地端子,該兩第二接地端子分別位於該兩對差分訊號端子之兩外側,其中該絕緣本體包含分隔各該第二接地端子和與其相鄰之該對差分訊號端子之隔板,至少一之該些第二接地端子和與其相鄰之該對差分訊號端子間之該隔板是被至少局部去除。
- 根據申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中被至少局部去除之該些隔板是其靠近該插槽之插入口之部分被去除。
- 根據申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中被至少局 部去除之該些隔板是其上半部被去除。
- 根據申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中被至少局部去除之該些隔板是其靠近該插槽之插入口之部分被去除。
- 根據申請專利範圍第5項所述之電連接器,其中被至少局部去除之該些隔板是其上半部被去除。
- 根據申請專利範圍第1至6項中任一項所述之電連接器,其中該絕緣本體包含一第一側壁與一第二側壁,其中該插槽位在該第一側壁與該第二側壁之間。
- 根據申請專利範圍第7項所述之電連接器,更包含複數第二端子,其中各該端子槽為一第一端子槽,而該第二側壁包含一凹陷部及複數第二端子槽,其中該些第一端子槽位於該第二側壁,且該凹陷部隔開該些第一端子槽與該些第二端子槽,其中各該端子為一第一端子,該些第二端子對應地收容於該些第二端子槽。
- 根據申請專利範圍第8項所述之電連接器,更包含複數第三端子,其中該絕緣本體包含複數第三端子槽,該第一側壁包含一區段,該區段包含一外凸部,其中該些第三端子槽形成於該區段,該些第三端子對應地收容於該些第三端子槽。
- 根據申請專利範圍第7項所述之電連接器,其中該第一側壁包含一區段,該區段包含一外凸部,其中該些端子槽形成於該區段。
- 根據申請專利範圍第10項所述之電連接器,更包含複數 第一端子、複數第二端子、複數第一端子槽及複數第二端子槽,其中該些第一端子槽和該些第二端子槽位於該第二側壁,該些第一端子對應地收容於該些第一端子槽,而該些第二端子收容於該些第二端子槽。
- 根據申請專利範圍第11項所述之電連接器,其中該第二側壁包含一凹陷部,其中該凹陷部分隔該些第一端子槽和該些第二端子槽。
- 根據申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中被至少局部去除之各該隔板包含一靠近該插槽之插入口之一前端部,其中該前端部與該側壁之間有一空隙。
- 根據申請專利範圍第13項所述之電連接器,其中當該些端子被下壓前,各該前端部旁延伸有該第一接地端子之一區域或相鄰的該第二接地端子之一區域,以及延伸有該兩對差分訊號端子中之相鄰的差分訊號端子之一區域。
- 根據申請專利範圍第14項所述之電連接器,其中當該些端子被下壓後,該第一接地端子的區域、該第二接地端子的區域和各該差分訊號端子之該區域往對應的該空隙旁移動,使得該第一接地端子、該第二接地端子和各該差分訊號端子之各該區域至少部分在與該區域相鄰的該空隙旁延伸。
- 根據申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中被至少局部去除之該隔板包含一靠近該插槽之插入口之一前端部,其中該前端部與該側壁之間有一空隙。
- 根據申請專利範圍第16項所述之電連接器,其中當該些 端子被下壓前,各該前端部旁延伸有該第一接地端子之一區域及對應的該對差分訊號端子中之相鄰的差分訊號端子之一區域。
- 根據申請專利範圍第17項所述之電連接器,其中當該些端子被下壓後,各該空隙旁延伸有該第一接地端子上至少部分之該區域及對應的該對差分訊號端子中之相鄰的差分訊號端子上至少部分之該區域。
- 根據申請專利範圍第13至18項中任一項所述之電連接器,其中該空隙從該隔板面向該插入口的前端面向該插槽的底部凹陷。
- 根據申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中各該端子的至少一側延伸一翼部,其中當該些端子被下壓前,該翼部延伸接近對應之該隔板。
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