TWI543058B - 位置偵測方法及應用該方法的感測裝置 - Google Patents

位置偵測方法及應用該方法的感測裝置 Download PDF

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Description

位置偵測方法及應用該方法的感測裝置
本發明係有關於一種位置偵測方法及應用該方法的感測裝置，特別是一種提高位置偵測速度的方法與其裝置。
觸控螢幕的技術演進從早期的單點觸控到多點觸控與追跡的偵測，一直都是技術待突破之處。
近期能夠用來做多點觸控與追跡偵測的觸控螢幕多是採用電容式觸控感測系統(capacitive touch panel)，此類感測系統利用自電容(self-capacitance)感測及/或互電容(mutual capacitance)感測的方式來得知面板是否有被使用者觸碰，在感測過程中，當感測系統的控制器偵測到某個位置的電容值的變化，即判斷該位置有被使用者觸碰。因此，感測系統在運作時，除了會偵測面板上每個點的電容值，亦會將該偵測到的電容值與先前未被觸碰到的電容值做比較，感測系統在該比較後的差值大於預定門檻值時，即判斷該點被觸碰。
由上述偵測觸碰點的過程可知，為了得知是否有觸碰點發生，感測系統要先讀取面板上每個座標點的電容值、各別進行比對、再判斷比對結果，過程中的每一步驟都會花費時間，由於目前感測螢幕要求多點觸控(感測)及追跡(繪圖)的應用，因此，感測系統對使用者的觸碰事件的響應速度要快，一直是業界追求的目標。
鑑於以上技術問題，本發明提出一種位置偵測方法及應用該方法的感測裝置，以縮短偵測到被觸碰點(輸入點)的時間。感測裝置包括多個二維排列的區塊，每一區塊包括多個二維排列的感測點。
依據一實施例，位置偵測方法包括進行一區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊；以及當有被觸碰的該區塊，在該被觸碰的區塊內進行感測點掃描，以獲得一被觸碰點。
依據一實施例，前述進行該區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊係包括依次對每一該區塊進行驅動與偵測動作，其中，在對每一該區塊驅動時，係對該區塊內的所有該些感測點進行同步驅動，而對每一該區塊進行偵測動作時，亦對該區塊內的所有該些感測點進行同步偵測動作以取得一區塊電容值；以及在該區塊電容值大於一第一門檻值時，決定該被偵測區塊為該被觸碰區塊。
依據一實施例，前述當有被觸碰的該區塊被決定時，對該被觸碰的區塊進行感測點掃描，以獲得該被觸碰點係包括：依次對該被觸碰的區塊內的該些感測點進行驅動與偵測，以獲得對應該被偵測的感測點的一點電容值；以及在該點電容值大於一第二門檻值時，決定對應該點電容值的感測點為該被觸碰點（第一觸碰點）。
依據一實施例，位置偵測方法在獲得該被觸碰點（第一觸碰點）後包括：依據該被觸碰點，獲得一第一區域，該第一區域包含多個該些感測點，且該被觸碰點位於該第一區域之內；以及對該第一區域內的該些感測點進行驅動與偵測，以獲得一另一被觸碰點（第二觸碰點）。
依據一實施例，位置偵測方法在獲得該另一被觸碰點（第二觸碰點）之後包括：依據該被觸碰點及該另一被觸碰點獲得一方位向量；該依據該另一被觸碰點及該方位向量，獲得一第二區域，其中該第二區域包含多個感測點，且該另一被觸碰點係位於該第二區域中央朝相反於該方位向量的方向偏移，該偏移量與該方位向量的大小成正比；以及對該第二區域內的該些感測點進行驅動與偵測。
依據一實施例，第二區域的大小係正比於該方位向量的大小。第一門檻值係為一區塊背景雜訊值加上一區塊觸碰差值，該第二門檻值係為一點背景雜訊值加上一點觸碰差值。
依據一實施例，位置偵測方法在獲得該另一被觸碰點（第二觸碰點）之後包括：依據該被觸碰點及該另一被觸碰點獲得一方位向量；該依據該另一被觸碰點及該方位向量，獲得一第二區域，其中該第二區域包含多個感測點且該第二區域的大小係正比於該方位向量的大小，該另一被觸碰點係位於該第二區域的中央；以及對該第二區域內的該些感測點進行驅動與偵測。
依據一實施例，本發明之感測裝置，包括：一相互疊置的第一感測層與一第二感測層，該第一、二感測層具有一感測區，該感測區內包括多個二維排列的區塊，每一該區塊包括多個二維排列的感測點；以及一感測控制器，該感測控制器係執行：進行一區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊；以及當有被觸碰的該區塊時，在該被觸碰的區塊內進行感測點掃描，以獲得至少一被觸碰點。
依據一實施例，感測控制器包括：多個驅動器，每一該驅動器係對應至少一該區塊，用以驅動對應的該區塊內的該些感測點；多個偵測器，每一該偵測器係對應至少一該區塊，用以在對應的該區塊被驅動後，偵測該被驅動區塊內的該些感測點的電容值；以及一處理器，驅動該些驅動器與該些偵測器以執行該區塊掃描，處理器執行：依次對每一該區塊進行驅動與偵測動作，其中，處理器在對每一該區塊驅動時，係對該區塊內的所有該些感測點被同步驅動，而對每一該區塊進行偵測動作時，係使該區塊內的所有該些感測點被同步偵測以取得一區塊電容值；以及在該區塊電容值大於一第一門檻值時，決定該被偵測區塊為該被觸碰區塊。
依據一實施例，該處理器係當有被觸碰的該區塊被決定，對該被觸碰的區塊進行感測點掃描，以獲得該被觸碰點，該感測點掃描包括：依次對該被觸碰的區塊內的該些感測點進行驅動與偵測，以獲得對應該被偵測的感測點的一點電容值；以及在該點電容值大於一第二門檻值時，決定該被偵測點為該被觸碰點。
首先，本發明的位置偵測方法可適於一能接收位置資訊（或稱感測點）之感測裝置，感裝置例如但不限於觸控螢幕、電子畫板、手寫板等裝置，應用本位置偵測方法的裝置可以是但不限於上述觸控螢幕、電子畫板、手寫板等裝置，以下之實施方式雖以觸控裝置為例進行說明，但並非用以限定本發明的範疇，例如在下述的實施方式中所描述的觸碰，若以觸控面板為例時該觸碰(事件)可以是用手或觸控筆來產生；若以電子畫板為例，則該觸碰可以是電子畫板對應的觸碰元件，如觸碰畫筆；若以手寫板為例，則該觸碰可以是手寫板對應的輸入元件，例如手寫筆或人的手。
其次，本位置偵測方法係可適於偵測上述用手、觸控筆、觸碰畫筆、輸入元件等進行輸入的觸碰事件，在下述實施例說明及申請專利範圍，雖均以「觸碰」、「被觸碰」、「被觸碰點」來說明，但所表示的是「輸入」、「被輸入」、及「輸入點」之意涵，範圍及於適於上述各種感測裝置，「觸碰」、「被觸碰」、「被觸碰點」之使用並非用以限定本發明之範圍。
在下述的說明中，感測裝置10係以半透明為例進行說明，但本發明並不以此為限，若位置偵測方法是應用於電子畫板或手寫板，則感測裝置10可以是但不限於不透明之設計。
請參考「第1圖」，「第1圖」為應用本發明感測裝置的觸控螢幕的電路方塊示意圖。圖中可以看出，觸控螢幕包含感測裝置(在此實施例中亦可稱觸控裝置)10、主機30、及顯示器32。感測裝置10另包含感測控制器(在此實施例中亦可稱觸控控制器)12、第一感測層20、以及第二感測層22。
第一感測層20係疊置於第二感測層22上，第一感測層20與第二感測層22之間可以但不限於夾置有絕緣層（圖中未示）。以本實施例而言，第一感測層20包含多個平行列置的第一導電元件21a, 21b，而第二感測層22亦包含多個平行列置的第二導電元件23a, 23b，第一導電元件21a, 21b與第二導電元件23a, 23b係構成一個平面座標系統，以此實施例為例，第一導電元件21a, 21b與第二導電元件23a, 23b係構成一個直角座標系統（笛卡爾座標系統，Cartesian Coordinate System），但本發明並不以此為限，實施本發明時亦可以是極座標系統、非直角座標系統、或是其他平面座標系統。
「第1圖」中的第一、二導電元件21a, 21b, 23a, 23b是以條狀導電元件(Bar-type)為例，但並不以此為限，第一、二導電元件21a, 21b, 23a, 23b可以是在交疊後的頂視圖呈菱形蜂巢狀(Diamond-type)。此外，第一、二導電元件21a, 21b, 23a, 23b在某些設計當中可以位於同一平面，也就是僅位於一感測層上。
顯示器32係配置於第二導電層22之下方，而第一感測層20、第二感測層22可以採用透明或半透明的設計，使得當顯示器32顯示資訊時，使用者能穿透第一、二感測層20, 22而看到顯示器32所顯示的內容，換句話說，顯示器32發出的光線可以穿過第二、一感測層22, 20而到達使用者的眼睛。
觸控螢幕運作時，主機30係把欲顯示的資訊透過顯示器32來顯示出來，當使用者觸碰感測裝置10時，感測裝置10係將被觸碰(亦可稱被輸入)的座標傳回給主機30，由主機30的中央處理單元34(Central Processing Unit)做進一步處理。此進一步處理的內容視被觸碰座標對應顯示器32顯示位置之應用程式而定，例如但不限於中央處理單元34響應該觸碰動作而啟動某一應用程式、或在觸碰位置顯示筆觸等等。顯示器32用來顯示資訊的區域一般稱作主動區36 (Active Area, AA區)，而第一、二感測層20, 22對應該主動區36的區域可稱為感測區24，此感測區24係指能夠偵測使用者是否有觸碰事件發生。
其次，感測控制器12包含驅動/偵測單元14、記憶體16、及處理器18。驅動/偵測單元14包含驅動元件及偵測元件，驅動元件及偵測元件可以整合成單一元件，也可以採用二個元件來實現，端視設計時之現況來決定。
感測控制器12在感測使用者之觸碰情形時，可以採用自電容(self-capacitance)偵測，也可以採用互電容(mutual capacitance)偵測，舉自電容量測為例，處理器18控制驅動/偵測單元14，使得驅動/偵測單元14依序對第一導電元件21a, 21b進行驅動後偵測之動作、或依序對第二導電元件23a, 23b進行驅動偵測之動作，在此動作過程中，驅動/偵測單元14驅動某一第一導電元件21a後，可即進行偵測該第一導電元件21a自電容值，此自電容值的偵測可以是量測其充電到某個電壓位準所花的時間來推估(TCSV法，Time to Charge to Set Voltage)、或在充電一特定時間之後的電壓值來推估(VACST方法，Voltage After charging for a Set Time)。由於自電容量測是驅動/偵測單元14在某一個時間區間驅動並偵測某一條第一導電元件21a, 21b或某一條第二導電元件23a, 23b，因此，在量測到電容值產生變化時，是指該條導電元件21a, 21b, 23a, 23b的電容值產生變化，故只能判定某一水平位置或某一垂直位置被觸碰，而非某一點位被觸碰。
再以互電容量測為例進行說明，驅動/偵測單元14會選定一第一導電元件21a及一第二導電元件23a進驅動與偵測，量測時所得到的是該選定的第一導電元件21a與第二導電元件23a間（交叉點）的互電容值，如此一來，所偵測到的即為座標中的某一個點的互電容值，若此互電容值產生變化，即可判定該點位被觸碰。此種量測方式通常但不限於先量測某一第一導電元件21a在各個第二導電元件23a, 23b交叉點的互電容值，再量測另一第一導電元件21b在各個第二導電元件23a, 23b交叉點的互電容值，依此類推，把所有交叉點座標都量測完畢，屬於單一一次的驅動/偵測掃描，實際運作時要反覆地進行驅動/偵測掃描循環。以下皆以互電容量測為例進行說明，但本發明範圍並不以此為限。
前述的依序方式，可以採用每次增加一個或多個的方式進行依序驅動與偵測，舉例而言，若從最側邊的第一導電元件21a, 21b向另一側依序編號為1, 2, 3, 4, 5, 6，每次增加一個的依序的方式可以是1, 2, 3, 4, 5, 6，而每次增加二個的依序方式可以是1, 3, 5，接著進行2, 4, 6，而把整個面都驅動/偵測完畢，以完成單一驅動/偵測掃描循環。
前述單一一次的驅動/偵測掃描是以分時逐一驅動/偵測單一導電元件21a, 21b, 23a, 23b的方式進行，但實現本發明時，並不以此為限，例如，實現時，亦可採用同時驅動部分或全部的第一、二導電元件21a, 21b, 23a, 23b的方式進行，之後再同時偵測已驅動的第一導電元件21a, 21b, 23a, 23b；以同時驅動部分第一導電元件21a, 21b為例，可以先驅動奇數編號的第一導電元件21a後偵測，再驅動偶數編號的第一導電元件21b後偵測的方式進行，如此一來，因採用同時驅動後偵測，故單一驅動/偵測掃描所花的時間將大為減少。
接著請參考「第2圖」，其為本發明感測裝置的電路方塊示意圖。在本示意圖中僅以9條第一導電元件21a, 21b及32條第二導電元件23a, 23b為例進行說明，本發明在實施時並不以此為限。
「第2圖」中可以看出感測控制器12包括驅動/偵測單元14、記憶體16、及處理器18。如同前述，驅動/偵測單元14可以包括驅動元件140及偵測元件145，而驅動元件140可以包括第一驅動器(Drive) 141、第二驅動器142、及第三驅動器143，而偵測元件145亦可以包括第一偵測器(Sensor) 146、第二偵測器147、第三偵測器148、及第四偵測器149。其中，前述驅動元件140與偵測元件145可以整合於單一積體電路（IC）中，亦可以分為二個獨立的積體電路，此外，第一驅動器141亦可以與第一偵測器146整合於單一積體電路中、第二驅動器142亦可以與第二偵測器147整合於單一積體電路中，其餘依此類推。以下的說明雖以驅動元件140與偵測元件145分為二個元件來說明，但本發明並不以此為限。
如「第2圖」所示，每一驅動器141, 142, 143各別對應3條第一導電元件21a, 21b，而每一偵測器146, 147, 148, 149則各別對應8條第二導電元件23a, 23b，但本發明並不此為限，其次，每個第一、二導電元件21a, 21b, 23a, 23b交叉位置上都視為一個感測點240, 241（即上述互電容偵測）。從圖中進一步可以看見感測區24內的所有感測點240, 241依據與驅動器141, 142, 143及偵測器146, 147, 148, 149的對應關係被區分為二維排列的12個區塊B11, B21, B31, B12, B22, B32, B13, B23, B33, B14, B24, B34，每一個區塊內都包括了二維排列的24個感測點240, 241。在本實施例中，每一驅動器141, 142, 143係對應了4個區塊，例如，第一驅動器141對應區塊B11, B12, B13, B14；而每一偵測器146, 147, 148, 149對應3個區塊，例如第一偵測器146對應區塊B11, B21, B31，本實施例的對應關於雖然說明如上，但並不以此為限，實施時亦可採用每一驅動器141, 142, 143亦可僅對應一個區塊，偵測器146, 147, 148, 149亦然。
驅動器141, 142, 143係用以驅動驅動器141, 142, 143對應的區塊內的感測點，其驅動方式有二種，其一為同步驅動，其二為依次分別驅動，在本發明中應用了該二種驅動。以第一驅動器為例，前述同步驅動係指第一驅動器141在被處理器18 （或中央處理單元34）控制而採同步方式驅動對應的區塊B11, B12, B13, B14內的感測點240, 241時，係指第一驅動器141直接給予在對應區塊B11, B12, B12, B14內所有感測點電壓訊號並使之充電。而依次分別驅動指的是第一驅動器141先驅動對應區塊B11, B12, B13, B14內的第一條第一導電元件21a，之後再驅動第二導電元件21b。
前述偵測器146, 147, 148, 149係在對應的區塊被驅動後，用以偵測區塊內所有感測點的電容值，此偵測方式亦有二種，其一為同步偵測，其二為逐一偵測（亦可稱依次分別偵測）。以第一偵測器146為例，當第一偵測器146被處理器18（或中央處理單元34）控制而進行同步偵測時，第一偵測器146會同時偵測來自於對應區塊B11（假設被驅動的區塊是B11）內所有感測點240, 241的電容值，此電容值可稱為區塊電容值；當第一偵測器146被處理器18（或中央處理單元34）控制而進行依次分別偵測時，則第一偵測器146會依次偵測對應區塊內的第二導電元件23a, 23b的電容值，此電容值可以稱為點電容值。偵測器為了能獲得區塊電容值，即可將同一區塊內的所有點電容值轉換成區塊電容值，此轉換方式可以是採用任何轉換的關係式、經驗值、或查表的方式進行。
接著，所謂區塊掃描可以是但不限依次對每一區塊進行同步驅動與同步偵測動作、或同步驅動與逐一偵測動作，意即在對每一區塊驅動時，係對該區塊內的所有感測點進行同步驅動，而對每一已被驅動的區塊進行偵測動作時，可對該區塊內的所有該些感測點進行同步偵測動作以取得一區塊電容值，或者是對區塊內的該些感測點進行逐一偵測動作再取得區塊電容值，舉例而言，依次對每一區塊進行同步驅動與同步偵測動作，可以是先對區塊B11, B12, B13, B14進行同步驅動，接著對區塊B11進行同步偵測，此時即可得到區塊B11內所有感測點240, 241的區塊電容值；接著，再對區塊B12進行同步偵測，即可得到區塊B12的區塊電容值；對區塊B13進行同步偵測，即可得到區塊B13的區塊電容值；對區塊B14進行同步偵測，即可得到區塊B14的區塊電容值。其次，再同步驅動區塊B21, B22, B23, B24後依次對區塊B21, B22, B23, B24進行同步偵測得到該四個區塊的區塊電容值。
同步驅動後偵測的動作順序除了上述順序之外，亦可採用如下之方式：B11, B21, B31, B12, B22, B32, B13, B23, B33, B14, B24, B34；或採用亂序的方式逐一驅動與偵測完畢。也就是說前述的「同步」是指在單一區塊內的所有感測點是採同步驅動與偵測。而在同步驅動時，為了使驅動器141, 142, 143具有足夠的驅動力，驅動器141, 142, 143可採用但不限於電荷幫浦(Charge Pump)之方式。
上述同步偵測時，為了避免在同一偵測軸線（圖式的水平線AXIS-H）之間（即圖式中23a, 23b之間）產生寄生電容，導致所偵測得的電容值不準，因此，在偵測軸線之間相鄰的第二導電元件23a, 23b可以由不同的偵測器146, 147來偵測，例如，第二導電元件23a由第一偵測器146偵測其電容值，而第二導電元件23b則由第二偵測器147偵測其電容值，更詳細地說，可以把第二導電元件23a, 23b編號，由上往下編號1至32，(編號可參考第3圖)也就是編號1至8的第二導電元件23a, 23b對應區塊B31，編號9至16的第二導電元件23a, 23b對應區塊B32，編號17至24的第二導電元件23a, 23b對應區塊B33，編號25至32的第二導電元件23a, 23b對應區塊B34。其中前半段的奇數條(1, 3, 5…15)的第二導電元件由第一偵測器146偵測、前半段偶數條(2, 4, 6…16)的第二導電元件由第二偵測器147偵測、其中後半段的奇數條(17, 19, 21…31)的第二導電元件由第三偵測器148偵測、前半段偶數條(18, 20, 22…32)的第二導電元件由第四偵測器149偵測，編排方式雖然舉例如上，但本發明並不以此為限，亦可採用跳3條的方式分配，例如第1, 5, 9, 33條由第一偵測器146進行同步偵測。因此，如上述，在偵測器146, 147, 148, 149的區塊電容值的偵測若能採用偵測軸向之間不相鄰即可減少寄生電容的影響。
其次，處理器18在驅動驅動器141, 142, 143與驅動偵測器146, 147, 148, 149時，除了可採前述方式驅動外，亦可採用同步驅動(或稱全驅動)，意即，處理器18可以同時驅動驅動器141, 142, 143，使各驅動器141, 142, 143同時開始驅動所對應的區塊內的所有感測點，此處的同時開始驅動係指各驅動器141, 142, 143同時開始驅動動作，但各驅動可採用同步或依序驅動對應區塊內的各感測點。以「第2圖」為例，驅動器141, 142, 143同步作動，同時驅動驅動器141, 142, 143所對應的各區塊(即圖式的所有區塊)，然各驅動器141, 142, 143則可採用同步驅動或依序驅動(仍是由處理器18來控制的)所對應的區塊內的各感測點。進一步來說，「同步驅動區塊以對每一區塊內的感測點進行驅動」可以是所有區塊的所有感測點同時被驅動，亦可以是驅動器141, 142, 143對應的各區塊內的感測點同時依序被驅動。
接著，處理器18可同步驅動偵測器146, 147, 148, 149以同步或逐一偵測被驅動的(偵測器對應的)區塊內的所有感測點以取得一區塊電容值；以「第2圖」為例，偵測器146, 147, 148, 149係同步被驅動來進行區塊電容值的偵測，而此區塊電容值的偵測可採用前述的同步偵測對應區塊內的所有感測點或是逐一偵測對應區塊內的各感測點之方式進行，無論是同步或逐一偵測對應區塊內的感測點，最後所獲得的均為一區塊電容值。
此外，偵測方式亦可以採用但不限於下述方式：請參閱「第3圖」，其為本發明感測裝置的另一實施例的部分電路方塊示意圖，「第3圖」僅示意偵測器146, 147, 148, 149與區塊B31, B32, B33, B34間的連接關係。如上所述，將第二導電元件23a, 23b編號，由上往下編號1至32，其中，第1, 5, 9, 13, 17, 21, 25, 29號的第二導電元件23a, 23b對應第一偵測器146，第2, 6, 10, 14, 18, 22, 26, 30號的第二導電元件23a, 23b對應第二偵測器147，第3, 7, 11, 15, 19, 23, 27, 31號的第二導電元件23a, 23b對應第三偵測器148，第4, 8, 12, 16, 20, 24, 28, 32號的第二導電元件23a, 23b對應第四偵測器149，因此，偵測時可以四個偵測器146, 147, 148, 149同時作動，並逐一偵測各自偵測器中的每一條第二導電元件23a, 23b，如此一來，亦可節省偵測時間，且可避免第二導電元件23a, 23b間寄生電容的影響。
其後，處理器18再判斷該區塊電容值是否大於一第一門檻值，以決定該被偵測區塊是否為被觸碰區塊(容後詳述)。
以下茲針對本發明位置偵測方法與應用該方法的感測裝置整合說明，請同時參考「第2圖」與「第4圖」。「第4圖」為本發明位置偵測方法第一實施例之流程示意圖。位置偵測方法係包括：
S40：進行一區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊；以及
S45：當有被觸碰的該區塊，在該被觸碰的區塊內進行感測點掃描，以獲得一被觸碰點。
如同前述，S40中的區塊掃描係指由處理器18（或中央處理單元34）同步或逐一地控制驅動器141, 142, 143對對應的區塊進行同步驅動，處理器18再同步或逐一地控制偵測器146, 147, 148, 149對被驅動的區塊進行偵測其區塊電容值，以「第2圖」為例，區塊掃描後即可取得12個區塊的各別區塊電容值。
接著，處理器18（或中央處理單元34）各別判斷該些區塊電容值是否大於一第一門檻值，當某一區塊電容值大於第一門檻值時，即決定該區塊為被觸碰區塊。前述的第一門檻值可以是但不限於感測裝置10在出廠前，先經由測試得知在區塊電容值大於某個值時，即屬於該區塊內已被觸碰，此外，第一門檻還可以與環境的溫度、濕度相關聯，意即，第一門檻值可以依使用該感測裝置10當時環境的溫度、濕度而變動。當然，第一門檻值也可以是區塊的背景雜訊值加上一區塊觸碰差值，所謂區塊背景雜訊值可以是但不限於感測裝置在出廠時，經由先前測試得知未被觸碰時的區塊電容值，而觸碰差值可以是但不限於區塊內一個感測點到所有感測點被觸碰時的區塊電容值，此區塊電容值在適當設計下可以是區塊內各感測點的點電容值（容後詳述）相加，如此一來，利用此種方式進行偵測，可以使得偵測結果更為靈敏。
接著，進行S45: 當有被觸碰的該區塊，在該被觸碰的區塊內進行感測點掃描，此處的感測點掃描指的是在被觸碰的區塊內對所有的感測點進行前述的依次驅動與依次掃描，以區塊B11為例，第一驅動器141先對圖式中最左側的第一導電元件21a進行驅動，接著由第一偵測器146依次對區塊B11內每一條第二導電元件23a, 23b進行偵測，可獲得第一區塊B11中的8條第二導電元件23a, 23b與最左側的第一導電元件21a間交叉點的感測點的點電容值，接著，第一驅動器141再對左側第2條第一導電元件21b進行驅動，接著由第一偵測器146對區塊B11內每一條第二導電元件23a, 23b進行偵測，可獲得第一區塊B11中的8條第二導電元件23a, 23b與左側第2條第一導電元件21b間交叉點的感測點的點電容值，其餘依此類推，即可獲得區塊B11內24個感測點240, 241的點電容值。
處理器18（或中央處理單元34）接著依所獲得的點電容值判斷該點電容值是否大於一第二門檻值，當該點電容值大於第二門檻值時，即決定對應該點電容值的感測點240, 241為被觸碰點，此被觸碰點包括了該被觸碰點的座標；其次，在同一區塊內經由感測點掃描後，有可能獲得一個或多個被觸碰點，視使用情形而定。
前述第二門檻值可以是但不限於感測裝置10在出廠時對應該感測點240, 241在被觸碰時的點電容值，亦可以是該感測點240, 241所在區塊內所有感測點240, 241被觸碰的點電容值的平均值或眾數，甚至可以是平均值的三倍的標準差的範圍內，意即，當所偵測到的點電容值是落在區塊內點電容值的平均值加/減三倍標準差的範圍內，該感測點240, 241即屬於已被觸碰，稱被觸碰點。當然，第二門檻值可以與使用當時的環境溫度或濕度相關連。再者，第二門檻值亦可以是點的背景雜訊值加上點觸控差值(或稱點感測差值)，此背景雜訊值如同前述可以是出廠時即已測試好的未被觸碰時的點電容值（亦可與溫濕度相關連），同時，在出廠時，亦會測試在觸碰時的點電容值，兩者的差值可以稱做點觸碰差值。
若在區塊掃描後並無被觸碰區塊，則重覆進行S40的區塊掃描。
因此，只要重覆上述步驟S40、S45即可快速進行感測區24的觸碰位置偵測。另，從上述步驟S40、S45說明可得知，在位置偵測上，傳統整個感測區24中每一個感測點240, 241都偵測的模式，以「第2圖」為例，若僅有一個被觸碰點，則先前技術總共要偵測288次(9*32個點)，而以本發明提出的方法，偵測次數只要36次(3*4區塊電容值+3*8點電容值)，所減少的偵測次數非常明顯，因此，其偵測效率將提高，此外，由於本發明有使用到區塊掃描，故偵測的靈敏度亦提高。
請續參閱「第5圖」，其為本發明位置偵測方法第二實施例之流程示意圖。由圖中可知，位置偵測方法包括：
S40: 進行一區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊；
S45: 當有被觸碰的該區塊，在該被觸碰的區塊內進行感測點掃描，以獲得一被觸碰點；
S50：依據該被觸碰點，獲得一第一區域，該第一區域包含多個該些感測點，且該被觸碰點位於該第一區域之內；以及
S55：對該第一區域內的該些感測點進行驅動與偵測，以獲得一另一被觸碰點。
為了便於說明，在S45所偵測到的被觸碰點無論是一個還是多個，均稱之為第一觸碰點，而在S55所偵測到的另一被觸碰點，亦可能是一個或多個，均將之稱為第二觸碰點。而第一觸碰點所在位置有可能與第二觸碰點相同或相異。
由於S40與S45與第一實施例類似，故不再贅述。
請搭配「第6圖」閱覽之。「第6圖」為位置偵測方法之步驟S50獲得第一區域第一實施例的示意圖。「第6圖」的實施例是以步驟S45僅偵測得到一個第一觸碰點為例，第一觸碰點的座標為(X1, Y1)。
S50係依據該被觸碰點及一量測幅度M (亦可稱為追跡幅度)獲得該第一區域246，此第一區域之獲得係以該已觸碰座標為中心，向水平及垂直的正、負方向各延伸該量測幅度形成一延伸區域，換句話說，此第一區域246是以該已觸碰座標(X1, Y1)為中心，向水平及垂直的正、負方向各延伸該量測幅度M形成的延伸區域。其中，該量測幅度M為一預定移動速度值V除以量測取樣頻率K (M=V/K)，該預定移動速度值V可以是但不限於人手移動速度的上限，此預定移動速度值V可以是但不限於50到90公分/秒(cm/s)，實施時，若感測裝置表面的摩擦力較大時，此預定移動速度值V可以小一點，而其表面摩擦力較小時，則此預定移動速度值V可以較大一點；部分研究報告顯示，人手移動速度上限是76 cm/s，但亦會隨著感測裝置而有所不同，並不以此為限。而量測取樣頻率K的單位是赫茲(Hz)，是指感測裝置每秒可以完成幾次驅動/偵測掃描的次數（即頻率），量測取樣頻率K是與每個感測裝置的體、韌體與硬體有關。
此量測幅度之設定可以為在水平與垂直方向上相異，例如但不限於有水平量測幅度與垂直量測幅度，而在一實施例中，水平量測幅度可以等於前述區塊水平寬度的二分之一，而垂直量測幅度可以等於前述區塊垂直高度的二分之一，如此一來，所形成的第一區域的大小會相同於前述區塊的大小。
前述向水平及垂直的正、負方向各延伸該量測幅度是以直角座標為例，水平正、負方向指的就是X軸的正方向與負方向，垂直的正、負方向則是指Y軸的正、負方向，因此，延伸區域即是圖示的(X1-M, Y1-M), (X1-M, Y1+M), (X1+M, Y1+M), (X1+M, Y1-M)四個點所構成的矩形。若將上述(X1, Y1)舉例為(380, 160)，而M舉例為40格點，則在水平、垂直的正、負方向延伸該量測幅度的延伸區域即是由(340, 120)、(340, 200)、(420, 200)、與(420, 120)構成的矩形。
在獲得延伸區域後，即以此延伸區域做為第一區域246，因此，第一觸碰點(X1, Y1)係位於第一區域246的中央。而第一區域246的大小可以與前述區塊相同或相異。
其次，再以S45所取得的第一觸碰點為多個觸碰點為例進行說明，其中，將多個相鄰的第一觸碰點所構成的單一群組稱為已觸碰點組，此處的「相鄰」可以是第一觸碰點之間僅相距單一格點，即二第一觸碰點之間已為最小觸碰解析單位、「相鄰」亦可以是第一觸碰點之間的距離小於或等於前述的量測幅度M、或「相鄰」也可以是第一觸碰點之間的距離小於或等於二倍的量測幅度M，詳細內容如下說明。
請同時參閱「第5圖」與「第7A圖」，「第7A圖」為本發明第一觸碰點組的延伸區域第一實施例的示意圖，其係為在S45時獲得多個第一觸碰點的實施例。
從「第5圖」可以得知，在取得多個第一觸碰點時，處理器18可依序執行：
S500: 以各該第一觸碰點為中心，向水平及垂直的正、負方向各延伸該量測幅度形成多個延伸區域；
S502: 若該些延伸區域間有交疊，將交疊的該些延伸區域形成一擴展區域；以及
S504: 以該擴展區域及未交疊的該些延伸區域為該第一區域。
「第7A圖」中可以得知所獲得的已觸碰座標組包含了8個第一觸碰點，其中最右邊、最左邊、最上面、與最下面的第一觸碰點分別命名為PR, PL, PT, PB，這8個第一觸碰點之間為僅相距最小解析距離的「相鄰」關係。在進行了步驟S500之後，將形成8個延伸區域，這8個延伸區域之間均具有交疊，其中最右邊、最左邊、最上面、與最下面的延伸區域各別編號為ZR, ZL, ZT, ZB。在進行步驟S504時，處理器18將有交疊的區域形成一擴展區域248，此擴展區域242即是由最右邊延伸區域ZR的右邊界、最左邊延伸區域ZL的左邊界、最上面延伸區域ZT的上邊界與最下面延伸區域ZB的底邊界所構成。
接著，在「第7A圖」實施例中，並無未交疊的延伸區域，因此，步驟S504即以上述擴展區域為第一區域，接著由處理器18僅針對該第一區域進行感測點的驅動與偵測，如此一來，即無需對整個感測區24進行感測點的驅動與偵測，使偵測所花的時間減少，更有效率。
請續參閱「第7B圖」，「第7B圖」為本發明第一觸碰點組的延伸區域第二實施例的示意圖。圖中可以看見左側的二個第一觸碰點P1, P2的距離係為小於量測幅度M的實施態樣，而右側的二個第一觸碰點P3, P4的距離係為小於二倍的量測幅度M的實施態樣。處理器18進行了步驟S500後，得到的是4個延伸區域Z1, Z2, Z3, Z4，其中Z1, Z2之間有交疊，而Z3, Z4之間有交疊，因此，處理器18執行S502後，得到二個擴展區域E1, E2；接著，處理器18執行步驟S504，將擴展區域E1, E2設定為第一區域246，並於步驟S55對該第一區域246進行驅動與偵測動作。
前述右側的二個延伸區域Z3, Z4（觸碰座標點P3, P4之間相距大於一個量測幅度但小於等於二個量測幅度），在實現時，可以形成單一擴展區域，亦可以不形成單一擴展區域，視實際情形而定，本發明並不以此為限。
再者，請同時參閱「第5圖」與「第8圖」，「第8圖」為本發明第一觸碰點組的延伸區域與擴展區域第一實施例的示意圖。
從「第8圖」可以得知，所獲得的第一觸碰點組包含了二個觸碰點組G1, G2及一個單一第一觸碰點P5，該二觸碰點組G1, G2經由步驟S502後，即會得到二個擴展區域E3, E4，而單一第一觸碰點P5則會形成另一個延伸區域Z5。接著，進行步驟S504，即將擴展區域E3, E4與延伸區域Z5設定為第一區域246，接著，處理器18即將對應該第一區域進行感測點的驅動與偵測，以獲得另一被觸碰點（即第二觸碰點）。
接著，請同時參閱「第5圖」、「第9圖」、與「第10圖」，「第9圖」為本發明位置偵測方法第三實施例之部分流程示意圖。完整的第三實施例係為接續「第5圖」之流程圖，意即，位置偵測方法第三實施例之步驟係包括了「第5圖」的S40, S45, S50, S55以及接續以下步驟：
S60: 依據該被觸碰點（第一觸碰點）及該另一被觸碰點（第二觸碰點）獲得一方位向量；
S62: 該依據該另一被觸碰點及該方位向量，獲得一第二區域；以及
S64: 對該第二區域內的該些感測點進行驅動與偵測。
如上所述，在S45係得到第一觸碰點P6，而在S55則得到第二觸碰點P7，因此，在S60係以第一觸碰點P6為向量的始點，第二觸觸點P7為向量VR的終點，即可獲得一方位向量VR，此方位向量VR包括了一個方向（角度）以及一個純量（長度），此角度代表使用者連續觸碰感測區24的方向，而純量則表示在前一次偵測（S45）到本次偵測（S55）之間使用者連續觸碰移動的距離。若第一觸碰點P6與第二觸碰點P7為同一座標，則不會獲得該向量，則處理器18直接以「第5圖」的S50、S55執行即可。接下來以第一觸碰點P6與第二觸碰點P7為不同座標說明之。
S62係該依據該另一被觸碰點P7（第二觸碰點）及該方位向量VR，獲得一第二區域247b，其中第二區域247b包含多個感測點240, 241，且該第二觸碰點P7係位於該第二區域247b中央朝相反於該方位向量VR的方向偏移，該偏移量與該方位向量VR的大小成正比。
請參考「第10圖」，「第10圖」為本發明位置偵測方法第三實施例之方位向量與第二區域之一實施例示意圖。圖中可以見悉，方位向量VR係朝圖式的右上角約45度的方向，也就是說使用者自第一觸碰點P6朝著45度右上角方向連續觸碰（繪製），若以本發明第二實施例，獲得的延伸區域會以第二觸碰點P7為中心來延伸，也就是形成編號247a的延伸區域，而在本第三實施例，會考量到使用者的連續觸碰方向，從圖中可以看出，第二區域247b之中心位置為C1，而第二觸碰點P7係位於該中心位置C1的左下角約45度的方向，也就是說第二觸碰點P7會位於S62所獲得的第二區域247b的中央朝相反於方位向量VR的方向偏移，此偏移量與該方位向量VR的大小（即前述的純量）成正比。
前述的偏移量與方位向量VR的大小成正比可以是與前述量測幅度M有關，也就是說，前述量測幅度M是對應一內訂移動速度與一預定距離（內訂移動量），當方位向量VR的純量等於該內訂移動速度時，偏移量即等於該預定距離；若方位向量VR的純量大於該內訂移動速度時，偏移量即可大於該預定距離，該偏移量例如但不限於該預定距離乘上方位向量VR的純量除以內訂移動速度；若方位向量VR的純量小於該內訂移動速度時，偏移量即可小於該預定距離。
關於S62獲得第二區域的另一實施例，請參閱「第11圖」。若將第二觸碰點P7代入S55的第一觸碰點P6可得到的延伸區域247a，而在獲得第二區域的另一實施例中，該第二區域247c包含多個感測點且該第二區域247c的大小係正比於該方位向量VR的大小，該另一被觸碰點(第二觸碰點P7)係位於該第二區域247c的中央。也就是說，第二區域247c的大小是與量測幅度M及一內訂移動速度有關，當方位向量VR的純量是與該內訂移動速度一樣時，第二區域247c的大小即等於由長寬相等於二倍的量測幅度的矩形；若方位向量VR的純量與該內訂移動速度不同時，第二區域247c的大小可以但不限於等於由長寬相等於二倍的量測幅度的矩形乘上一個縮放比例，此縮放比例可以是該方位向量VR的純量除以該內訂移動速度。「第10圖」的第二區域247c係為方位向量VR的純量大於內訂移動速度為例繪製示意的。
此外，在「第10圖」所繪示的另一第二區域247d係除了考量前述的延伸區域的縮放比例外，亦考量了方位向量VR的方向，從圖中可以看出第二區域247d係向第二觸碰位置的右上角偏移了一個距離，其偏移量可以參考前述「第10圖」的說明。
接著，請再參閱「第9圖」，S64係對該第二區域247b, 274c, 247d內的感測點進行驅動與偵測，以得到再一被觸碰點（亦可稱為第三觸碰點），如此一來，處理器18能夠更精確地掌握使用者連續觸碰之現況且以更快速地方式驅動與偵測觸碰點。在完成步驟S64後，可以回到S50或S60，若下一觸碰點與前一觸碰點相同位置時，可以採用S50的方式取得下一個驅動與偵測的區域（第一區域），亦可將該相同位置的觸磁點拋棄而繼續採用S62所獲得的第二區域來進行驅動與偵測。
再者，前述S60, S62, S64雖以單一再觸碰點為例進行說明，但並不以此為限，若處理器18所獲得的為多個第二觸碰點P7，S60, S62, S64亦可採用與S50, S55得到第一區域的方式決定第二區域，但並不以此為限。而在決定第二區域的中心位置時，亦不一定要是物理上的絕對中心位置，可以是約略的中心位置，並不影響本發明之實施。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10                                       感測裝置 12                                       感測控制器(觸控控制器) 14                                       驅動/偵測單元 140                                     驅動元件 141, 142, 143                      驅動器 145                                     偵測元件 146, 147, 148, 149               偵測器 16                                       記憶體 18                                       處理器 20                                       第一感測層 21a, 21b                              第一導電元件 22                                       第二感測層 23a, 23b                              第二導電元件 24                                       感測區 242, 248                              擴展區域 246                                     第一區域 247a                                   延伸區域 247b, 247c, 247c                 第二區域 30                                       主機 32                                       顯示器 34                                       中央處理單元 36                                       主動區(Active Area) B11, B12, B13, B14             區塊 B21, B22, B23, B24             區塊 B31, B32, B33, B34             區塊 E1, E2, E3, E4                     擴展區域 G1, G2                                觸碰點組 P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7    觸碰點 PR, PL, PT, PB                    觸碰點 VR                                      方位向量 ZR, ZL, ZT, ZB                    延伸區域 Z1, Z2, Z3, Z4, Z5               延伸區域 S40       進行一區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊 S45       當有被觸碰的該區塊，在該被觸碰的區塊內進行感測點掃描，以獲得一被觸碰點 S50       依據該被觸碰點，獲得一第一區域，該第一區域包含多個該些感測點，且該被觸碰點位於該第一區域之內 S55       對該第一區域內的該些感測點進行驅動與偵測，以獲得一另一被觸碰點 S500     若有多個被觸碰點，以各該第一觸碰點為中心，向水平及垂直的正、負方向各延伸該量測幅度以形成多個延伸區域 S502       若該些延伸區域間有交疊，將交疊的該些延伸區域形成一擴展區域 S504       以該擴展區域及未交疊的該些延伸區域為該第一區域 S60         依據該被觸碰點及該另一被觸碰點獲得一方位向量 S62         該依據該另一被觸碰點及該方位向量，獲得一第二區域 S64         對該第二區域內的該些感測點進行驅動與偵測
[第1圖]為應用本發明感測裝置的觸控螢幕的電路方塊示意圖； [第2圖]為本發明感測裝置的電路方塊示意圖； [第3圖]為本發明感測裝置的另一實施例的部分電路方塊示意圖； [第4圖]為本發明位置偵測方法第一實施例之流程示意圖； [第5圖]為本發明位置偵測方法第二實施例之流程示意圖； [第6圖]為本發明位置偵測方法之步驟S50獲得第一區域第一實施例的示意圖； [第7A圖]為本發明第一觸碰點組的延伸區域第一實施例的示意圖； [第7B圖]為本發明第一觸碰點組的延伸區域第二實施例的示意圖； [第8圖] 為本發明第一觸碰點組的延伸區域與擴展區域第一實施例的示意圖； [第9圖]為本發明位置偵測方法第三實施例之部分流程示意圖； [第10圖]為本發明位置偵測方法第三實施例之方位向量與第二區域之一實施例示意圖；以及 [第11圖]為本發明位置偵測方法第三實施例之方位向量與第二區域之另一實施例示意圖。
146, 147, 148, 149               偵測器 B31, B32, B33, B34             區塊

Claims (18)

  1. 一種位置偵測方法，適於一感測裝置，該感測裝置包括多個二維排列的區塊，每一該區塊包括多個二維排列的感測點，該方法包括：進行一區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊；當有被觸碰的該區塊，在該被觸碰的區塊內進行感測點掃描，以獲得一被觸碰點；依據該被觸碰點，獲得一第一區域，該第一區域包含多個該些感測點，且該被觸碰點位於該第一區域之內；以及對該第一區域內的該些感測點進行驅動與偵測，以獲得一另一被觸碰點。
  2. 如請求項1所述之位置偵測方法，其中該進行該區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊係包括：依次對每一該區塊進行驅動與偵測動作，其中，在對每一該區塊驅動時，係對該區塊內的所有該些感測點進行同步驅動，而對每一該區塊進行偵測動作時，亦對該區塊內的所有該些感測點進行同步偵測動作以取得一區塊電容值；以及在該區塊電容值大於一第一門檻值時，決定該被偵測區塊為該被觸碰區塊。
  3. 如請求項1所述之位置偵測方法，其中該進行該區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊係包括：同步驅動該些區塊以對每一該區塊內的該些感測點進行驅動； 同步偵測該些被驅動區塊內的該些感測點以取得一區塊電容值以及在該區塊電容值大於一第一門檻值時，決定該被偵測區塊為該被觸碰區塊。
  4. 如請求項3所述之位置偵測方法，其中該當有被觸碰的該區塊被決定時，對該被觸碰的區塊進行感測點掃描，以獲得該被觸碰點係包括：依次對該被觸碰的區塊內的該些感測點進行驅動與偵測，以獲得對應該被偵測的感測點的一點電容值；以及在該點電容值大於一第二門檻值時，決定對應該點電容值的感測點為該被觸碰點。
  5. 如請求項1所述之位置偵測方法，在獲得該另一被觸碰點之後包括：依據該被觸碰點及該另一被觸碰點獲得一方位向量；該依據該另一被觸碰點及該方位向量，獲得一第二區域，其中該第二區域包含多個感測點，且該另一被觸碰點係位於該第二區域中央朝相反於該方位向量的方向偏移，該偏移量與該方位向量的大小成正比；以及對該第二區域內的該些感測點進行驅動與偵測。
  6. 如請求項5所述之位置偵測方法，其中該第二區域的大小係正比於該方位向量的大小。
  7. 如請求項5所述之位置偵測方法，其中該第一門檻值係為一區塊背景雜訊值加上一區塊觸碰差值，該第二門檻值係為一點背景雜訊值加上一點觸碰差值。
  8. 如請求項1所述之位置偵測方法，在獲得該另一被觸碰點之後包括：依據該被觸碰點及該另一被觸碰點獲得一方位向量；該依據該另一被觸碰點及該方位向量，獲得一第二區域，其中該第二區域包含多個感測點且該第二區域的大小係正比於該方位向量的大小，該另一被觸碰點係位於該第二區域的中央；以及對該第二區域內的該些感測點進行驅動與偵測。
  9. 如請求項1所述之位置偵測方法，其中該被觸碰點係位於該第一區域的中央。
  10. 如請求項1所述之位置偵測方法，其中該依據該被觸碰點獲得該第一區域係為依據該被觸碰點及一量測幅度獲得該第一區域。
  11. 如請求項10所述之位置偵測方法，其中該當有被觸碰的該區域時，係獲得多個該被觸碰點，而該依據該被觸碰點及該量測幅度獲得該第一區域係包括：以各該被觸碰點為中心，向水平及垂直的正、負方向各延伸該量測幅度以形成多個延伸區域；若該些延伸區域間有交疊，將交疊的該些延伸區域形成一擴展區域；以及以該擴展區域及未交疊的該些延伸區域為該第一區域。
  12. 如請求項11所述之位置偵測方法，其中該量測幅度為一預定移動速度值除以一量測取樣頻率。
  13. 一種感測裝置，包括：一相互疊置的第一感測層與一第二感測層，該第一、二感測層具有一感測區，該感測區內包括多個二維排列的區塊，每一該區塊包括多個二維排列的感測點；以及一感測控制器，該感測控制器係執行：進行一區塊掃描以判斷是否有被觸碰的該區塊；當有被觸碰的該區塊時，在該被觸碰的區塊內進行感測點掃描，以獲得至少一被觸碰點；依據該至少一被觸碰點，獲得一第一區域，該第一區域包含多個該些感測點，且該至少一被觸碰點位於該第一區域之內；以及對該第一區域內的該些感測點進行驅動與偵測，以獲得至少一另一被觸碰點。
  14. 如請求項13所述之感測裝置，其中該感測控制器包括：多個驅動器，每一該驅動器係對應至少一該區塊，用以驅動對應的該區塊內的該些感測點；多個偵測器，每一該偵測器係對應至少一該區塊，用以在對應的該區塊被驅動後，偵測該被驅動區塊內的該些感測點的電容值；以及一處理器，驅動該些驅動器與該些偵測器以執行該區塊掃描，該處理器執行： 依次對每一該區塊進行驅動與偵測動作，其中，該處理器在對每一該區塊驅動時，係對該區塊內的所有該些感測點被同步驅動，而對每一該區塊進行偵測動作時，係使該區塊內的所有該些感測點被同步偵測以取得一區塊電容值；以及在該區塊電容值大於一第一門檻值時，決定該被偵測區塊為該被觸碰區塊。
  15. 如請求項13所述之感測裝置，其中該感測控制器包括：多個驅動器，每一該驅動器係對應至少一該區塊，用以驅動對應的該區塊內的該些感測點；多個偵測器，每一該偵測器係對應至少一該區塊，用以在對應的該區塊被驅動後，偵測該被驅動區塊內的該些感測點的電容值；以及一處理器，驅動該些驅動器與該些偵測器以執行該區塊掃描，該處理器執行：同步驅動該些驅動器以對每一該區塊內的該些感測點進行驅動；同步驅動該些偵測器以同步偵測該些被驅動區塊內的該些感測點以取得一區塊電容值；以及在該區塊電容值大於一第一門檻值時，決定該被偵測區塊為該被觸碰區塊。
  16. 如請求項14或15所述之感測裝置，其中該處理器係當有被觸碰的該區塊被決定，對該被觸碰的區塊進行感測點掃描，以獲得該被觸碰點，該感測點掃描包括： 依次對該被觸碰的區塊內的該些感測點進行驅動與偵測，以獲得對應該被偵測的感測點的一點電容值；以及在該點電容值大於一第二門檻值時，決定該被偵測點為該被觸碰點。
  17. 如請求項14或15所述之感測裝置，其中對應同一區塊的該驅動器與該偵測器係整合於單一積體電路中。
  18. 如請求項14或15所述之感測裝置，其中在單一區塊內的該些感測點在偵測的軸向之間上並不相鄰。
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