TWI537572B - 降低鏡頭模組環境溫度之裝置及其方法 - Google Patents

Description

降低鏡頭模組環境溫度之裝置及其方法

本發明係關於一種降低鏡頭模組(CCD)環境溫度之裝置及其方法，尤指一種適用於測試半導體元件晶圓之降低鏡頭模組環境溫度之裝置及其方法。

習知測試半導體元件晶圓之針測機係提供特定電流及電壓等測試訊號，透過探針卡等測試介面，將特定電流及電壓傳遞至半導體元件晶圓，以確認半導體元件晶圓之電性是否為正常。於半導體元件晶圓測試過程中，針測機之鏡頭影像感應模組(CCD：Charge Coupled Device，下稱鏡頭模組)需要量測半導體元件晶圓與探針之間距，而鏡頭模組(CCD)常會受到測試設備內之承載盤(Chuck)長時間高溫烘烤而導致量測半導體元件晶圓與探針之間距時，產生誤差。亦即，鏡頭模組會受到附近環境溫度影響，導致量測時產生誤差，而非半導體元件晶圓與探針之實際間距。

請參閱圖1係習知針測機之立體示意圖，該針測機主要包括有：一鏡頭單元26、一探針卡10(probe card)及一傳輸單元30。其中，鏡頭單元26具有一固定架27及固設於固定架27上之一鏡頭模組28；探針卡10上具有複數探針11(probe needle)；傳輸單元30具有一承載盤25、一縱向滑板38及一橫向滑板36，承載盤25固設於縱向滑板38上，承載盤25可供探針卡10置放，縱向滑板38可藉由二縱向軌道37而縱向滑移於橫向滑板36上，橫向滑板36也可藉由二橫向軌道35而橫向滑移。因此，設置於承載盤25上之探針卡10可藉由傳輸單元30而滑動於鏡頭單元26下方。

當鏡頭模組擺放於空間狹小且密閉式之針測機內部空間時，探針卡10上方之鏡頭模組28容易受到承載盤25長時間加熱烘烤下所產生之熱囤積，而影響鏡頭模組28在影像辨識的準確度。

為證明鏡頭模組會到所處環境之溫度影響，特將承載盤移至鏡頭模組下方作實驗，實驗數據如圖2所示。圖2係探針內鏡頭模組經烘烤後之時間與量測高度變化圖，圖2之橫軸表示鏡頭模組所處環境之加熱時間，亦即承載盤之加熱時間由0至30分，圖2之縱軸表示鏡頭模組量測半導體元件晶圓與探針之間距，於0分時與30分時所量測之待測晶圓與探針卡之間距變化分別為775微米(μm)及793微米(μm)，故從圖2中可發現，經熱烘烤後量測誤差不斷變大，經熱烘烤30分鐘後由未熱烘烤之0微米(μm)變 異增大為18微米(μm)，可得知鏡頭模組在高溫烘烤後，會產生量測誤判的情形。

因此，於半導體元件晶圓測試過程中，當利用鏡頭模組量測待測晶圓之定位、索引(Index)及厚度，而鏡頭模組係處在高溫之環境時，容易產生準位異常現象，使鏡頭模組誤判高度、間距而造成過度補償性問題，會造成探針之針偏、撞針、晶圓刮傷等情形，嚴重影響測試之準確度，也容易造成晶圓之損壞，並非十分理想，尚有改善的空間。

發明人原因於此，本於積極發明創作之精神，亟思一種可以解決上述問題之「降低鏡頭模組環境溫度之裝置及其方法」，幾經研究實驗終至完成本發明。

本發明之主要目的係在提供一種降低鏡頭模組環境溫度之裝置，利用光感應器、感應控制單元及散熱單元，可使鏡頭模組光源於開啟時，散熱單元即可開啟對鏡頭模組散熱，俾能改善熱囤積現象，降低鏡頭模組量測之誤差。

本發明之次要目的係在提供一種降低鏡頭模組環境溫度之裝置，能在不變動針測機主結構的情況下，又可讓產線使用上可以更加便利，大幅提升測試效率，並且可增加探針之耐用性，降低探針之針偏、撞針及晶圓刮傷等情形。

為達成上述目的，本發明之降低鏡頭模組環境溫度之裝置包括有：一針測機、一鏡頭模組、一光感應器、一感應控制單元以及一散熱單元。其中，針測機(prober)內具有一承載盤，鏡頭模組係用以量測置放於承載盤上之一待測晶圓(wafer)；光感應器用以感應鏡頭模組之鏡頭模組光源是否開啟，感應控制單元電連接光感應器；散熱單元電連接感應控制單元，並緊鄰鏡頭模組設置。其中，當光感應器偵測到鏡頭模組光源開啟，感應控制單元便輸出一控制訊號，進而開啟散熱單元對鏡頭模組散熱。

此外，當光感應器偵測到鏡頭模組光源關閉，感應控制單元便輸出一控制訊號，進而關閉散熱單元，不對鏡頭模組散熱。上述控制訊號可為一開啟/關閉切換訊號，當鏡頭模組光源開啟，散熱單元接收到感應控制單元所輸出之控制訊號，也跟著開啟對鏡頭模組進行散熱；而當鏡頭模組光源關閉，散熱單元接收到感應控制單元所輸出之控制訊號，也跟著關閉。亦即，當鏡頭模組開啟量測時，散熱單元便開啟以對鏡頭模組進行散熱，而當鏡頭模組關閉不量測時，散熱單元也跟著關閉。

為達成上述目的，本發明另一實施例之降低鏡頭模組環境溫度之裝置包括有：一針測機、一鏡頭模組、一溫度感應器、一感應控制單元以及一散熱單元。其中，針測機內具有一承載盤，鏡頭模組係用以量測置放於承載盤上之一待測晶圓；溫度感應器用以偵測鏡頭模組之溫度，感應控制單元電連接溫度感應器；散熱單元電連接感 應控制單元，並緊鄰鏡頭模組設置。其中，當溫度感應器偵測到鏡頭模組之溫度高於一目標溫度，感應控制單元便輸出一控制訊號，進而開啟散熱單元對鏡頭模組散熱。上述目標溫度可為攝氏45度或其他預設值。

此外，當溫度感應器偵測到鏡頭模組之溫度低於該目標溫度，感應控制單元便輸出一控制訊號，進而關閉散熱單元，不對鏡頭模組散熱。亦即，上述控制訊號可為一開啟/關閉切換訊號，當溫度感應器偵測到鏡頭模組之溫度高於目標溫度，散熱單元接收到感應控制單元所輸出之控制訊號，也跟著開啟對鏡頭模組進行散熱；而當溫度感應器偵測到鏡頭模組之溫度低於該目標溫度，散熱單元接收到感應控制單元所輸出之控制訊號，也跟著關閉。

上述散熱單元可為一開關閥，開關閥具有一入口及一出口，開關閥之入口與一氣體供應裝置相連，開關閥之出口朝向該鏡頭模組，俾能當光感應器偵測到鏡頭模組光源開啟，感應控制單元便輸出一控制訊號，進而開啟開關閥，引導氣體供應裝置之氣體直接對鏡頭模組進行散熱。或者當溫度感應器偵測到鏡頭模組之溫度高於目標溫度，感應控制單元便輸出一控制訊號，進而開啟開關閥，引導氣體供應裝置之氣體直接對鏡頭模組進行散熱。

上述散熱單元可為一散熱風扇，散熱風扇係朝向鏡頭模組，俾能當光感應器偵測到鏡頭模組光源開啟，感應控制單元便輸出一感應訊號，進而開啟散熱風扇，直接對鏡頭模組進行散熱。或者當溫度感應器偵測到鏡頭模 組之溫度高於目標溫度，感應控制單元便輸出一控制訊號，進而開啟散熱風扇，直接對鏡頭模組進行散熱。

本發明之降低鏡頭模組環境溫度之裝置可更包括有一散熱鰭片，散熱鰭片係固設於鏡頭模組上，可用以增加該鏡頭模組之散熱面積，進而可降低該鏡頭模組之溫度。

本發明之降低鏡頭模組環境溫度之裝置可更包括有一隔熱片，隔熱片固設於鏡頭模組與承載盤之間，可用以隔絕承載盤之高溫，進而可降低該鏡頭模組之溫度。

本發明另提供一種降低鏡頭模組環境溫度之方法，包括有：

步驟A：提供一具有一鏡頭模組及一承載盤之一針測機、一光感應器、一與光感應器電連接之感應控制單元以及一與感應控制單元電連接之散熱單元。

步驟B：光感應器偵測鏡頭模組之光源是否開啟。

步驟C：若是的話，感應控制單元輸出一控制訊號以開啟散熱單元；若不是的話，感應控制單元輸出一控制訊號以關閉散熱單元。

上述控制訊號可為一開啟/關閉切換訊號，當光感應器偵測到鏡頭模組光源開啟，散熱單元接收到感應控制單元所輸出之控制訊號，也跟著開啟對鏡頭模組進行散熱；而當光感應器偵測到鏡頭模組光源關閉，散熱單元接收到感應控制單元所輸出之控制訊號，也跟著關閉。

本發明另一實施例之降低鏡頭模組環境溫度 之方法，包括有：

步驟A：提供一具有一鏡頭模組及一承載盤之一針測機、一溫度感應器、一與溫度感應器電連接之感應控制單元以及一與感應控制單元電連接之散熱單元。

步驟B：溫度感應器偵測鏡頭模組之溫度是否高於一目標溫度。

步驟C：若是的話，感應控制單元輸出一控制訊號以開啟散熱單元；若不是的話，感應控制單元輸出一控制訊號以關閉散熱單元。

上述控制訊號可為一開啟/關閉切換訊號，當溫度感應器偵測到鏡頭模組之溫度高於目標溫度，散熱單元接收到感應控制單元所輸出之控制訊號，也跟著開啟對鏡頭模組進行散熱；而當溫度感應器偵測鏡頭模組之溫度低於一目標溫度，散熱單元接收到感應控制單元所輸出之控制訊號，散熱單元也跟著關閉。

10‧‧‧探針卡

11‧‧‧探針

25‧‧‧承載盤

26‧‧‧鏡頭單元

27‧‧‧固定架

28‧‧‧鏡頭模組

30‧‧‧傳輸單元

35‧‧‧橫向軌道

36‧‧‧橫向滑板

37‧‧‧縱向軌道

38‧‧‧縱向滑板

4,5,6,7,8,9‧‧‧針測機

41‧‧‧鏡頭模組

411‧‧‧鏡頭模組光源

42‧‧‧光感應器

43‧‧‧感應控制單元

44‧‧‧散熱單元

45‧‧‧主控制器

46‧‧‧承載盤

47‧‧‧載台

48‧‧‧基座

54‧‧‧開關閥

55‧‧‧氣體供應裝置

64‧‧‧散熱風扇

71‧‧‧散熱鰭片

81‧‧‧隔熱片

91‧‧‧溫度感應器

圖1係習知針測機之立體示意圖。

圖2係探針內鏡頭模組經熱烤後之時間與量測高度變化圖。

圖3係本發明第一較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖。

圖4係本發明第二較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度 之系統架構圖。

圖5係本發明第三較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖。

圖6係本發明第四較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖。

圖7係本發明第五較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖。

圖8係本發明第六較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖。

圖9係本發明第一較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之流程圖。

圖10係本發明第二較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之流程圖。

請參閱圖3係本發明第一較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖，本實施例之降低鏡頭模組環境溫度之針測機4內除具有一鏡頭模組41、一主控制器45、一承載盤46、一載台47及一基座48等基本結構之外，且另具有一光感應器42、一感應控制單元43及一散熱單元44。其中，載台47組設於基座48上，承載盤46組設於載台47，主控制器45可控制承載盤46及載台47之滑移，以使鏡頭模組41可量測置放於承載盤46上之一待測晶圓(wafer)，該種結構係屬習用技術，不再贅述。

本實施例之鏡頭模組41係用以量測針測機4內置放於承載盤46上之待測晶圓(wafer)，鏡頭模組41具有一鏡頭模組光源411；光感應器42則用以感應鏡頭模組光源411是否開啟；感應控制單元43電連接光感應器42；散熱單元44電連接感應控制單元43，並緊鄰鏡頭模組41設置。其中，當光感應器42偵測到鏡頭模組光源411開啟，感應控制單元43便輸出一控制訊號，進而開啟散熱單元44對鏡頭模組散熱41。

此外，本實施例當光感應器42偵側到鏡頭模組光源411關閉，便輸出一感應訊號，進而關閉散熱單元44，不對鏡頭模組41進行散熱。亦即，本實施例之感應訊號係為一開啟/關閉切換信號，可用以切換散熱單元44之開啟或關閉。

經實驗驗證，本實施例與前述圖2之習知時間與量測高度變化圖相互比較，於相同條件下，本實施例之鏡頭模組41處於承載盤46由攝氏25度升溫至攝氏120度，且烘烤3小時之穩定環境下，其待測晶圓與探針卡之間距變化經量測僅有4微米(μm)，遠小於未加裝散熱單元44前之變化達到18微米(μm)，甚至本實施例於烘烤23小時下，其間距變化也僅有4微米(μm)，顯示本實施例於針測機4內加裝散熱單元44下，確能有效改善熱囤積現象。

藉此，本實施例可利用光感應器42與散熱單元44，可使鏡頭模組41之鏡頭模組光源411光源於開啟時，散熱單元44即可開啟對鏡頭模組41散熱，可改善鏡頭 模組41所處環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差。此外，本實施例也能在不變動針測機4之主結構的情況下，又可讓產線使用上可以更加便利，大幅提升測試效率，並且可增加探針之耐用性，降低探針之針偏、撞針及晶圓刮傷等情形。

請參閱圖4係本發明第二較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖，本實施例與第一實施例之系統架構大致相同，其差異僅在於本實施例之針測機5內除具有一鏡頭模組41、一主控制器45、一承載盤46、一載台47及一基座48等基本結構之外，另具有一光感應器42、一感應控制單元43及一開關閥54。

本實施例之開關閥54，該開關閥54之入口與一氣體供應裝置55相連，開關閥54之出口則朝向鏡頭模組41。藉此，當光感應器42偵測到鏡頭模組光源411開啟，感應控制單元43便輸出一控制訊號，進而開啟開關閥54引導氣體供應裝置55之氣體直接對鏡頭模組41散熱。此外，當光感應器42偵側到鏡頭模組光源411關閉，便輸出一感應訊號，進而關閉開關閥54，不對鏡頭模組41進行散熱。

本實施例也如同第一實施例，可改善鏡頭模組41附近環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差。此外，因原測試機5本就具有氣體供應裝置55，不需額外加裝，故本實施例也能在不變動針測機5之主結構的情況下，可讓產線使用上可以更加便利，大幅提升測試效率， 並且可增加探針之耐用性，降低探針之針偏、撞針及晶圓刮傷等情形。

請參閱圖5係本發明第三較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖，本實施例與第一實施例之系統架構大致相同，其差異僅在於本實施例之針測機6內除具有一鏡頭模組41、一主控制器45、一承載盤46、一載台47及一基座48等基本結構之外，另具有一光感應器42、一感應控制單元43及一散熱風扇64。亦即，本實施例之散熱單元係為散熱風扇64。

藉此，當光感應器42偵測到鏡頭模組光源411開啟，感應控制單元43便輸出一控制訊號，進而開啟散熱風扇64對鏡頭模組散熱41。此外，當光感應器42偵側到鏡頭模組光源411關閉，便輸出一感應訊號，進而關閉散熱風扇64，不對鏡頭模組41進行散熱。本實施例也如同第一實施例，可改善鏡頭模組41附近環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差。

請參閱圖6係本發明第四較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖，本實施例與第一實施例之系統架構大致相同，其差異僅在於本實施例之針測機7除具有一鏡頭模組41、一主控制器45、一承載盤46、一載台47、一基座48、一光感應器42、一感應控制單元43及一散熱單元44等基本結構之外，較第一實施例多具有一散熱鰭片71，散熱鰭片71可固設於鏡頭模組41上，用以增加該鏡頭模組41之散熱面積。

藉此，本實施例如同第一實施例一樣，當光感應器42偵測到鏡頭模組光源411開啟，感應控制單元43便輸出一控制訊號，進而開啟散熱單元44對鏡頭模組散熱41。而當光感應器42偵側到鏡頭模組光源411關閉，便輸出一感應訊號，進而關閉散熱單元44，不對鏡頭模組41進行散熱。

本實施例也如同第一實施例，可改善鏡頭模組41附近環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差，且因於鏡頭模組41上多設有散熱鰭片71，故可更改善鏡頭模組41附近環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差。

請參閱圖7係本發明第五較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖，本實施例與第一實施例之系統架構大致相同，其差異僅在於本實施例之針測機8除具有一鏡頭模組41、一主控制器45、一承載盤46、一載台47、一基座48、一光感應器42、一感應控制單元43及一散熱單元44等基本結構之外，較第一實施例多具有一隔熱片81，隔熱片81可固設於鏡頭模組41與承載盤46之間，用以隔絕承載盤46之熱源，減少熱源傳遞至鏡頭模組41。

藉此，本實施例如同第一實施例一樣，當光感應器42偵測到鏡頭模組光源411開啟，感應控制單元43便輸出一控制訊號，進而開啟散熱單元44對鏡頭模組散熱41。而當光感應器42偵側到鏡頭模組光源411關閉，便輸出一感應訊號，進而關閉散熱單元A4，不對鏡頭模組41進 行散熱。

本實施例也如同第一實施例，可改善鏡頭模組41附近環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差，且因於鏡頭模組41與承載盤46之間多設有隔熱片81，故可減少承載盤46之熱源傳遞至鏡頭模組41，可更改善鏡頭模組41附近環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差。

請參閱圖8係本發明第六較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之系統架構圖，本實施例與第一實施例之系統架構大致相同，其差異僅在於本實施例之針測機9係利用溫度感應器91偵測鏡頭模組41之溫度是否高於一目標溫度，而決定散熱單元44是否要開啟，而非如第一實施例係利用光感應器42偵測該鏡頭模組光源411開啟或關閉，來決定散熱單元44是否要開啟。

本實施例之降低鏡頭模組環境溫度之針測機9內除具有一鏡頭模組41、一主控制器45、一承載盤46、一載台47及一基座48等基本結構之外，且另具有一溫度感應器91、一與溫度感應器91電連接之感應控制單元43及一與感應控制單元43電連接之散熱單元44。

於本實施例中，當溫度感應器91偵測鏡頭模組41之溫度高於一目標溫度，感應控制單元43便輸出一控制訊號以開啟散熱單元44，對該鏡頭模組41進行散熱。另當溫度感應器91偵測到該鏡頭模組41之溫度低於該目標溫度，感應控制單元43便輸出控制訊號以關閉散熱單元44， 不對鏡頭模組41進行散熱。

在本實施例中，該目標溫度係為攝氏45度。亦即，以攝氏45度作為散熱單元44開啟或關閉之界限。本實施例也如同第一實施例一樣，可改善鏡頭模組41附近環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差。

請參閱圖9係本發明第一較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之流程圖，並請一併參閱圖3。本實施例之降低鏡頭模組環境溫度之流程圖包括有下述步驟：

步驟SA：提供一具有一鏡頭模組41及一承載盤46之一針測機4、一光感應器42、一與該光感應器42電連接之感應控制單元43、以及一與該感應控制單元43電連接之散熱單元44。

步驟SB：光感應器42偵測鏡頭模組41之鏡頭模組光源411是否開啟。

步驟SC：若鏡頭模組41之鏡頭模組光源411開啟的話，感應控制單元43輸出一控制訊號以開啟散熱單元44(步驟SC 1)，對鏡頭模組41進行散熱；若鏡頭模組41之鏡頭模組光源411關閉的話，感應控制單元43輸出一控制訊號以關閉該散熱單元44(步驟SC 2)，不對鏡頭模組41進行散熱。在本實施例中，感應訊號係為一開啟/關閉切換信號。

藉此，本方法可改善鏡頭模組41附近環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差。此外，本方法也能在不變動針測機4之主結構的情況下，又可讓產線使 用上可以更加便利，大幅提升測試效率，並且可增加探針之耐用性，降低探針之針偏、撞針及晶圓刮傷等情形。

請參閱圖10係本發明第二較佳實施例之降低鏡頭模組環境溫度之流程圖，並請一併參閱圖8。本實施例之降低鏡頭模組環境溫度之流程圖包括有下述步驟：

步驟SA：提供一具有一鏡頭模組41及一承載盤46之一針測機9、一溫度感應器91、一與該溫度感應器91電連接之感應控制單元43、以及一與該感應控制單元43電連接之散熱單元44。

步驟SB：該溫度感應器91偵測該鏡頭模組41之溫度是否高於一目標溫度。

步驟C：若溫度感應器91偵測鏡頭模組41之溫度高於目標溫度，感應控制單元43輸出一控制訊號以開啟散熱單元44(步驟SC 1)，對鏡頭模組41進行散熱；若溫度感應器偵91測鏡頭模組41之溫度未高於目標溫度，感應控制單元43輸出一控制訊號以關閉散熱單元44(步驟SC 2)，不對鏡頭模組41進行散熱。在本實施例中，感應訊號係為一開啟/關閉切換信號。

藉此，本方法也如同第一實施例之流程圖可改善鏡頭模組41附近環境之熱囤積現象，降低鏡頭模組41量測之誤差。此外，本方法也能在不變動針測機9之主結構的情況下，又可讓產線使用上可以更加便利，大幅提升測試效率，並且可增加探針之耐用性，降低探針之針偏、撞針及晶圓刮傷等情形。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

4‧‧‧針測機

41‧‧‧鏡頭模組

411‧‧‧鏡頭模組光源

42‧‧‧光感應器

43‧‧‧感應控制單元

44‧‧‧散熱單元

45‧‧‧主控制器

46‧‧‧承載盤

47‧‧‧載台

48‧‧‧基座

Claims (13)

1. 一種降低鏡頭模組環境溫度之裝置，設置於具有一承載盤(chuck)之一針測機(prober)內，包括：一鏡頭模組(CCD)，用以檢測置放於該承載盤上之一待測晶圓(wafer)，該鏡頭模組具有一鏡頭模組光源；一光感應器，用以感應該鏡頭模組光源是否開啟；一感應控制單元，電連接該光感應器；以及一散熱單元，電連接該感應控制單元；其中，當該光感應器偵測到該鏡頭模組光源開啟，該感應控制單元便輸出一控制訊號以開啟該散熱單元；其中，該散熱單元係為一開關閥，該開關閥之入口與一氣體供應裝置相連，該開關閥之出口朝向該鏡頭模組，或者，該散熱單元係為一散熱風扇，其朝向該鏡頭模組。
2. 一種降低鏡頭模組環境溫度之裝置，設置於具有一承載盤之一針測機內，包括：一鏡頭模組，用以檢測置放於該承載盤上之一待測晶圓；一溫度感應器，用以偵測該鏡頭模組之溫度；一感應控制單元，電連接該溫度感應器；以及一散熱單元，電連接該感應控制單元；其中，當該溫度感應器偵測到該鏡頭模組之溫度高於一目標溫度，該感應控制單元便輸出一控制訊號以開啟該散熱單元；其中，該散熱單元係為一開關閥，該開關閥之入口與一氣體供應 裝置相連，該開關閥之出口朝向該鏡頭模組，或者，該散熱單元係為一散熱風扇，其朝向該鏡頭模組。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之降低鏡頭模組環境溫度之裝置，其更包括有一散熱鰭片，固設於該鏡頭模組，用以增加該鏡頭模組之散熱面積。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之降低鏡頭模組環境溫度之裝置，其更包括有一隔熱片，固設於該鏡頭模組與該承載盤之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之降低鏡頭模組環境溫度之裝置，其中，當該光感應器偵測該鏡頭模組光源關閉，該感應控制單元便輸出該控制訊號以關閉該散熱單元。
6. 如申請專利範圍第2項所述之降低鏡頭模組環境溫度之裝置，其中，當該溫度感應器偵測到該鏡頭模組之溫度低於該目標溫度，該感應控制單元便輸出該控制訊號以關閉該散熱單元。
7. 如申請專利範圍第2項所述之降低鏡頭模組環境溫度之裝置，其中，該目標溫度係為攝氏45度。
8. 如申請專利範圍第1或2項所述之降低鏡頭模組環境溫度之裝置，其中，該控制訊號係為一開啟/關閉切換訊號。
9. 一種降低鏡頭模組環境溫度之方法，包括：步驟A：提供一具有一鏡頭模組及一承載盤之一針測機、一光感應器、一與該光感應器電連接之感應控制單元、以及一與該感應控制單元電連接之散熱單元，其中，該散熱單元係為一開關閥，該開關閥之入口與一氣體供應裝置 相連，該開關閥之出口朝向該鏡頭模組，或者，該散熱單元係為一散熱風扇，其朝向該鏡頭模組；步驟B：該光感應器偵測該鏡頭模組之光源是否開啟；以及步驟C：若是的話，該感應控制單元輸出一控制訊號以開啟該散熱單元；若不是的話，該感應控制單元輸出一控制訊號以關閉該散熱單元。
10. 一種降低鏡頭模組環境溫度之方法，包括：步驟A：提供一具有一鏡頭模組及一承載盤之一針測機、一溫度感應器、一與該溫度感應器電連接之感應控制單元、以及一與該感應控制單元電連接之散熱單元，其中，該散熱單元係為一開關閥，該開關閥之入口與一氣體供應裝置相連，該開關閥之出口朝向該鏡頭模組，或者，該散熱單元係為一散熱風扇，其朝向該鏡頭模組；步驟B：該溫度感應器偵測該鏡頭模組之溫度是否高於一目標溫度；以及步驟C：若是的話，該感應控制單元輸出一控制訊號以開啟該散熱單元；若不是的話，該感應控制單元輸出一控制訊號以關閉該散熱單元。
11. 如申請專利範圍第9或10項所述之降低鏡頭模組環境溫度之方法，其中，該控制訊號係為一開啟/關閉切換訊號。
12. 如申請專利範圍第9或10項所述之降低鏡頭模組環境溫度之方法，其中，該鏡頭模組固設有一散熱鰭片，用以增加該鏡頭模組之散熱面積。
13. 如申請專利範圍第9或10項所述之降低鏡頭模組環境溫度之方法，其中，該鏡頭模組與該承載盤之間具有一隔熱片，用以隔熱。