TWI536898B - 保護蓋與散熱裝置組合 - Google Patents

Description

保護蓋與散熱裝置組合

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種用於遮蓋塗抹於散熱器表面熱傳介質之保護蓋，以及裝設有該保護蓋之散熱裝置組合。

電腦於操作使用過程中，各種電氣元件均會產生相當熱量，中央處理器隨著運算處理速度之增加所產生之熱量更為可觀，而中央處理器大多採用具有散熱鰭片之散熱裝置貼附於處理器晶片上，使熱量由晶片傳導至散熱裝置，再通過散熱器鰭片與空氣接觸之表面將熱量散發至空氣中。

中央處理器之散熱方式通常利用散熱裝置之底面與中央處理器之表面熱接觸以將中央處理器產生之熱量迅速擴散並排出。而散熱裝置之底面與中央處理器之表面之間直接接觸之方式使表面間存有間隙，而間隙中之空氣增加了二表面之熱傳阻抗，使散熱裝置與中央處理器間之熱傳效果大打折扣。為此，於兩表面間設置熱傳介質，例如，於散熱裝置之底面塗抹散熱膏。然而，散熱膏於常溫下呈黏稠狀，塗抹後極易沾染灰塵，對其品質具有相當影響。

有鑒於此，本發明提供一種用於遮蓋設置於散熱器表面之熱傳介質之保護蓋，以及裝設有該保護蓋之散熱裝置組合。

一種保護蓋包括蓋體及固定端緣。該蓋體包括一頂部及自該頂部向下延伸之一筒狀側壁，該頂部與該筒狀側壁圍合形成一保護空間。該固定端緣包括自該筒狀側壁之一底緣水平向外延伸之一貼合段及自該筒狀側壁之另一相對之底緣水平向外延伸之一操作段，該貼合段上之任何一點及該操作段上之任何一點與該蓋體之頂部之間存於距離差。

一種散熱裝置組合包括散熱器、熱傳介質及保護蓋。該散熱器包括一底座及設置於該底座之底面一側之導熱部，該熱傳介質設置於該導熱部之底面。該保護蓋包括蓋體及固定端緣。該蓋體包括一頂部及自該頂部向下延伸之一筒狀側壁，該頂部與該筒狀側壁圍合形成一保護空間，用以容置該導熱部。該固定端緣包括自該筒狀側壁之一底緣水平向外延伸之一貼合段及自該筒狀側壁之另一相對底緣水平向外延伸之一操作段，該貼合段與該底座之底面結合，該操作段與該底座之底面間隔一段距離。

與先前技術相比，本實施例之保護蓋，由於固定端緣之貼合段上之任何一點與操作段上之任何一點到蓋體之頂部之間存於距離差，當蓋體罩設設置有熱傳介質之散熱器時，貼合段與散熱器表面結合，操作段與散熱器表面間隔一段距離，這樣有利於將保護蓋從散熱器上拆除。對於散熱裝置組合來說，保護蓋罩設於設置有熱傳介質之導熱部，固定端緣之貼合段與散熱器之底座之底面結合，操作段與底座之底面間隔一段距離，這樣可方便操作操作段使得保護蓋從導熱部上拆除。

10‧‧‧散熱器

20‧‧‧支架

30‧‧‧熱傳介質

40‧‧‧保護蓋

110‧‧‧底座

120‧‧‧導熱部

121‧‧‧底面

122‧‧‧側面

13‧‧‧散熱片組合

131‧‧‧散熱柱

132‧‧‧散熱片

41‧‧‧蓋體

411‧‧‧頂部

412‧‧‧筒狀側壁

42‧‧‧固定端緣

421‧‧‧貼合段

422‧‧‧操作段

423‧‧‧過渡段

圖1為本技術方案實施例之散熱裝置組合之立體分解圖。

圖2為圖1中保護蓋安裝於散熱器之導熱部之起始狀態圖。

圖3為圖2中保護蓋安裝於散熱器之導熱部之完成狀態之圖。

以下，將結合附圖及實施例對本技術方案之熱傳介質保護蓋及散熱裝置組合進行詳細說明。

如圖1所示，本發明一實施例之散熱裝置組合包括一散熱器10、用於將散熱器10固定於其他裝置之支架20、塗抹於散熱器10之熱傳介質30與遮蓋熱傳介質30之保護蓋40。

散熱器10包括底座110、形成於底座110底部一側中部之導熱部120及形成於底座110頂部一側之散熱片組合13。支架20為一矩形金屬板結構，其中部開設一開口。支架20水平設置於散熱器10之底座110之底面，導熱部120從支架20之開口中伸出，且底座110之底面與支架20之表面位於同一平面內。支架20通過螺釘與底座110固定於一起。

導熱部120包括一用於與發熱電子元件接觸(圖未示)之底面121以及多個自底面121向下垂直延伸之側面122。底面121之中部區域設置有一熱傳介質30，例如導熱膏、熱傳膠帶等。

保護蓋40包括一蓋體41及形成於蓋體41周邊之固定端緣42。蓋體41包括一頂部411及自頂部411向下垂直延伸之一筒狀側壁412，筒狀側壁412與頂部411共同圍合形成一保護空間，用於容置散熱器10之導熱部120。本實施例中，頂部411為多邊形結構，筒狀側壁412包括多個與頂部411垂直且順次連接之矩形側壁。固定端緣42自蓋體41之筒狀側壁412之底緣水平向外延伸而成。具體來說 ，固定端緣42包括自筒狀側壁412之一端底緣向外水平延伸之一貼合段421、自筒狀側壁412之另一相對端之底緣向外水平延伸之操作段422及連接貼合段421與操作段422之過渡段423。貼合段421上之任一點到頂部411之距離與操作段422上之任一點到頂部411之距離不等。本實施例中，貼合段421與操作段422為平行之平面結構，且操作段422到頂部411之距離小於貼合段421到頂部411之距離。過渡段423為傾斜連接於貼合段421與操作段422之間之片體結構。

具體地，貼合段421為水平圍繞蓋體41之筒狀側壁412一端之C結構，操作段422為一水平圍繞蓋體41之筒狀側壁412另一相對端之“]”型結構，且貼合段421之C結構之開口與操作段422之“]”型結構之開口相向設置。操作段422包括一主操作部4221與自主操作部4221之兩端垂直延伸之連接段4222，二過渡段423分別與操作段422之二連接段4222連接，從而將貼合段421與操作段422相連。

本實施例中，保護蓋40與導熱部120之形狀、尺寸相當以使保護蓋40直接卡固於導熱部120上。具體地，蓋體41之筒狀側壁412所形成之開口尺寸與導熱部120之外形尺寸大小相當，以使保護蓋40罩設於導熱部120上時，蓋體41之筒狀側壁412卡固於導熱部120之側面122，從而將保護蓋40固設於導熱部120上。蓋體41之貼合段421可以與支架20之表面接觸，並優選地膠合於一起。蓋體41之筒狀側壁412高度大於導熱部120之側面122，使得蓋體41之頂部411高於導熱部120之底面121，以免蓋體41之頂部411接觸到設置於導熱部120之底面121上之熱傳介質30。蓋體41之筒狀側 壁412所形成之開口尺寸也可略小於導熱部120之外形尺寸，從而可以通過過盈配合之方式結合，從而可以無需將蓋體41與散熱器10膠合。

散熱片組合13包括與底座110連接之散熱柱131及自散熱柱131向上延伸之多個散熱片132。多個散熱片132以底座110為中心發散延伸，從而使集中於底座110之熱量通過多個散熱片132傳導至周圍空氣中。

結合圖2、3所示，當保護蓋40固設於導熱部120上時，將保護蓋40之操作段422抵壓於支架20之表面，由於操作段422與貼合段421存於高度差，使蓋體41傾斜於支架20；拉動蓋體41使其稍微向外擴張形成較大之保護空間，以便更容易收容導熱部120；下壓貼合段421使其與支架20之表面貼合，同時蓋體41之筒狀側壁412卡固於導熱部120之側面122，這樣，保護蓋40直接卡固於導熱部120上。此時，由於操作段422與貼合段421存於高度差，操作段422與支架20之表面未接觸，即間隔一段距離，這樣，可方便將保護蓋40從導熱部120上拆除。需要說明之係，保護蓋40之固定端緣42不限於與支架20之表面結合，例如，當散熱器10無需支架20固定時，固定端緣42可以與散熱器10之底座110之底面結合。

可以理解，為了確保保護蓋40穩定之固定於散熱器10上，貼合段421可膠合於支架20之表面。

另外，操作段422之結構不限於本實施例之“]”型，且操作段422與貼合段421之間可以連接也可以不連接，例如，固定端緣42無過渡段423、操作段422無二連接段4222，只要操作段422相對 於貼合段421更接近蓋體41之頂部411，使得保護蓋40卡固於導熱部120上後，操作段422與支架20之表面存於一段距離，方便將保護蓋40從導熱部120上拆除即可。

相對於先前技術，本實施例中，貼合段421、操作段422由於高度差形成一臺階結構，當保護蓋40罩設於導熱部120用以遮蓋熱傳介質30時，操作段422未與支架20之表面接觸，從而方便將保護蓋40從導熱部120上拆除。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

110‧‧‧底座

120‧‧‧導熱部

121‧‧‧底面

122‧‧‧側面

13‧‧‧散熱片組合

131‧‧‧散熱柱

132‧‧‧散熱片

20‧‧‧支架

30‧‧‧熱傳介質

40‧‧‧保護蓋

41‧‧‧蓋體

411‧‧‧頂部

412‧‧‧筒狀側壁

42‧‧‧固定端緣

421‧‧‧貼合段

422‧‧‧操作段

423‧‧‧過渡段

Claims (6)

1. 一種用於保護散熱器裝置的導熱部的保護蓋，其包括蓋體及固定端緣，該蓋體包括一頂部及自該頂部向下延伸之一筒狀側壁，該頂部與該筒狀側壁圍合形成一保護空間，其改良在於：該固定端緣包括自該筒狀側壁之一底緣水平向外延伸之一貼合段、自該筒狀側壁之另一相對之底緣水平向外延伸之一操作段及連接該貼合段和操作段的兩個過渡段，該貼合段和該操作段平行，該貼合段上之任何一點與該操作段上之任何一點與該蓋體之頂部之間存於距離差，該操作段上之任何一點與該蓋體之頂部之間之距離小於該貼合段上之任何一點與該蓋體之頂部之間之距離，該兩個過渡段傾斜地連接於該貼合段和操作段之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之保護蓋，其中：該固定端緣的貼合段為水平圍繞該蓋體之筒狀側壁之C型結構，該操作段為一“]”型結構，且該貼合段之C型結構之開口與該操作段之“]”型結構之開口相向設置。
3. 一種散熱裝置組合，包括散熱器、熱傳介質及保護蓋，該散熱器包括一底座及設置於該底座之底面一側之導熱部，該熱傳介質設置於該導熱部之底面，該保護蓋包括蓋體及固定端緣，該蓋體包括一頂部及自該頂部向下延伸之一筒狀側壁，該頂部與該筒狀側壁圍合形成一保護空間，用以容置該導熱部，其改良在於：該固定端緣包括自該筒狀側壁之一底緣水平向外延伸之一貼合段及自該筒狀側壁之另一相對底緣水平向外延伸之一操作段及連接該貼合段和操作段的兩個過渡段，該貼合段與該底座之底面結合，該操作段與該底座之底面間隔一段距離，該貼合段和該操作段平行，該兩個過渡段傾斜地連接於該貼合段和操作段之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置組合，其中：該貼合段為水平圍繞 該蓋體之筒狀側壁之C型結構，該操作段為一“]”型結構，且該貼合段之C型結構之開口與該操作段之“]”型結構之開口相向設置。
5. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置組合，其中：該導熱部包括一頂面及自頂面向下延伸之側面，該蓋體之筒狀側壁抵靠於該導熱部之側面，以使該保護蓋直接卡固於該導熱部。
6. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置組合，其中：該貼合段與該底座之底面直接接觸或通過膠合方式結合。