TWI533996B - Injection molding machine - Google Patents

Description

射出成形機

本申請主張基於2011年9月22日申請之日本專利申請第2011-208154號及第2011-208155號之優先權。其申請之全部內容藉由參閱援用於本說明書中。

本發明係有關一種具備驅動合模動作之電磁鐵之射出成形機。

以往，在射出成形機中，從射出裝置的射出噴嘴射出樹脂，並填充於定模與動模之間的模穴空間，並且使其固化，從而得到成形品。並且，為了相對於定模移動動模來進行閉模、合模及開模而配設合模裝置。

該合模裝置包含藉由向液壓缸供給油而被驅動之油壓式合模裝置、及藉由電動機驅動之電動式合模裝置，該電動式合模裝置由於可控性較高，不會污染周邊，且能量效率較高，因此被廣泛利用。此時，藉由驅動電動機使滾珠螺桿旋轉來產生推力，藉由肘節機構放大該推力，產生較大的合模力。

但是，在該種結構的電動式合模裝置中，由於使用肘節機構，因此在該肘節機構的特性上很難改變合模力，響應性及穩定性較差，無法在成形過程中控制合模力。因此，能夠將藉由滾珠螺桿產生之推力直接作為合模力使用之合模裝置被提出。此時，由於電動機的轉矩與合模力成 比例，因此能夠在成形過程中控制合模力。

然而，在習知之合模裝置中，滾珠螺桿的耐荷載性較低，無法產生較大的合模力，而且合模力會因產生於電動機之轉矩脈動而變動。並且，為了產生合模力，需要始終向電動機供給電流，電動機的耗電量及發熱量變多，因此需要將電動機的額定輸出相應地加大，導致合模裝置的成本變高。

因此，考慮到了針對模開閉動作使用線性馬達而針對合模動作利用電磁鐵的吸附力之合模裝置(例如，專利文獻1)。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：國際公開第05/090052號小冊子

然而，當為如專利文獻1中記載之使用利用電磁鐵的吸附力之合模裝置之結構時，存在因渦電流的產生而引起之響應延遲或鐵芯損耗、及藉此引起之發熱等問題。

因此，本發明的目的為提供一種能夠適當地截斷渦電流的流路來提高響應性之射出成形機。

為實現上述目的，依本發明的一方面，提供一種射出 成形機，其具備：第1固定構件，其安裝有定模；第2固定構件，其配設為與前述第1固定構件對置；第1可動構件，其安裝有動模；及第2可動構件，其與前述第1可動構件連結而與前述第1可動構件一同移動，前述第2固定構件與前述第2可動構件構成基於電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，前述第2固定構件及前述第2可動構件中的至少任一方構件係結合2個以上的分割體而構成者。

並且，為實現上述目的，依本發明的一方面，提供一種射出成形機，其具備：第1固定構件，其安裝有定模；第2固定構件，其配設為與前述第1固定構件對置；第1可動構件，其安裝有動模；及第2可動構件，其與前述第1可動構件連結而與前述第1可動構件一同移動，前述第2固定構件與前述第2可動構件構成基於電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，前述第2固定構件及前述第2可動構件中的至少任一方構件由鑄造物構成，該鑄造物包含由電傳導率低於既定值之物質構成之低導電層。

依本發明，可得到一種能夠適當地截斷渦電流的流路來提高響應性之射出成形機。

以下，參閱附圖，對用於實施本發明之最佳形態進行說明。另外，在本實施形態中，關於合模裝置，將進行閉模時的可動壓板的移動方向設為前方，將進行開模時的可動壓板的移動方向設為後方，關於射出裝置，將進行射出時的螺桿的移動方向設為前方，將進行計量時的螺桿的移動方向設為後方來進行說明。

第1圖係表示本發明的實施形態的射出成形機中的合模裝置閉模時的狀態之圖，第2圖係表示本發明的實施形態的射出成形機中的合模裝置開模時的狀態之圖。另外，在第1圖及第2圖中，畫有陰影線之構件示出主要截面。

圖中，10為合模裝置，Fr為射出成形機的框架(支架)，Gd為相對於該框架Fr活動之導件，11為載置於未圖示之導件上或框架Fr上之固定壓板，與該固定壓板11隔著既定間隔且與固定壓板11對置地配設後壓板13，在固定壓板11與後壓板13之間架設4根繫桿14(圖中，僅示出4根繫桿14中的2根)。另外，後壓板13相對於框架Fr固定。

在繫桿14的前端部(圖中為右端部)形成螺紋部(未圖示)，藉由將螺母n1螺合緊固於該螺紋部，使繫桿14的前端部固定於固定壓板11。繫桿14的後端部固 定於後壓板13。

並且，沿著繫桿14與固定壓板11對置之可動壓板12，配設成在模開閉方向進退自如。為此，可動壓板12固定於導件Gd上，在可動壓板12中與繫桿14對應之部位形成用於使繫桿14貫穿之未圖示之導孔或缺口部。另外，導件上Gd還固定有後述的吸附板22。

並且，在固定壓板11上安裝定模15，在可動壓板12上安裝動模16，定模15與動模16隨著可動壓板12的進退而接觸或分離，進行閉模、合模及開模。另外，隨著進行合模，在定模15與動模16之間形成未圖示之模穴空間，從射出裝置17的射出噴嘴18射出之未圖示之樹脂填充於模穴空間。另外，由定模15及動模16構成模具裝置19。

吸附板22與可動壓板12平行地固定於導件Gd上。藉此，吸附板22在比後壓板13更後方成為進退自如。吸附板22可由磁性材料形成。例如，吸附板22可由電磁積層鋼板構成，該電磁積層鋼板藉由積層由強磁性體構成之薄板來形成。或者，吸附板22亦可藉由鑄造形成。

線性馬達28為了使可動壓板12進退而設置於導件Gd上。線性馬達28具備定子29及可動件31，定子29設置在框架Fr上，形成為與導件Gd平行且與可動壓板12的移動範圍對應，可動件31設置在可動壓板12的下端，形成為與定子29對置且遍及既定範圍。

可動件31具備磁芯34及線圈35。並且，磁芯34具 備朝向定子29突出並以既定間距形成之複數個磁極齒33，線圈35捲裝於各磁極齒33上。另外，磁極齒33形成為在與可動壓板12的移動方向垂直的方向上相互平行。並且，定子29具備未圖示之磁芯及在該磁芯上延伸而形成之未圖示之永久磁鐵。藉由使N極及S極的各磁極交替磁化來形成該永久磁鐵。若藉由向線圈35供給既定電流來驅動線性馬達28，則可動件31進退，隨此，可動壓板12藉由導件Gd進退，從而能夠進行閉模及開模。

另外，本實施方式中，將永久磁鐵配設於定子29上，並將線圈35配設於可動件31上，但亦能夠將線圈配設於定子上，並將永久磁鐵配設於可動件上。此時，線圈不會隨著線性馬達28的驅動而移動，因此能夠輕鬆地進行用於向線圈供給電力之配線。

另外，不限於在導件Gd上固定可動壓板12與吸附板22之結構，亦可設為將線性馬達28的可動件31設置於可動壓板12或吸附板22之結構。並且，作為模開閉機構不限於線性馬達28，亦可為油壓式或電動式等。

若可動壓板12前進而使動模16抵接於定模15，則進行閉模，接著，進行合模。在後壓板13與吸附板22之間配設用於進行合模之電磁鐵單元37。並且，進退自如地配設貫穿後壓板13及吸附板22而延伸且用來連結可動壓板12與吸附板22之中心桿39。該中心桿39在閉模時及開模時與可動壓板12的進退聯動而使吸附板22進退， 而在合模時將藉由電磁鐵單元37產生之吸附力傳遞至可動壓板12。

另外，由固定壓板11、可動壓板12、後壓板13、吸附板22、線性馬達28、電磁鐵單元37及中心桿39等構成合模裝置10。

電磁鐵單元37包括形成於後壓板13側之電磁鐵49及形成於吸附板22側之吸附部51。並且，在後壓板13的後端面的既定部份、本實施方式中為在中心桿39周圍形成槽45，在比槽45更靠內側形成磁芯46，及在比槽45更靠外側形成磁軛47。並且，在槽45內，繞著磁芯46捲裝線圈48。另外，磁芯46及磁軛47亦可由鑄件的一體結構構成。

另外，本實施形態中，可與後壓板13分開形成電磁鐵49，並與吸附板22分開形成吸附部51，亦可將電磁鐵作為後壓板13的一部份形成，並將吸附部作為吸附板22的一部份形成。並且，亦可將電磁鐵與吸附部的配置互換。例如，可在吸附板22側設置電磁鐵49，在後壓板13側設置吸附部。

電磁鐵單元37中，若向線圈48供給電流，則電磁鐵49被驅動而對吸附部51進行吸附，從而能夠產生合模力。

中心桿39配設成在後端部與吸附板22連結而在前端部與可動壓板12連結。因此，中心桿39在閉模時與可動壓板12一同前進而使吸附板22前進，而在開模時與可動 壓板12一同後退而使吸附板22後退。為此，在後壓板13的中央部份形成用於使中心桿39貫穿之孔41，面對孔41的前端部的開口而配設滑動自如地支撐中心桿39之襯套等軸承構件Br1。

由控制部60控制合模裝置10的線性馬達28及電磁鐵49的驅動。控制部60具備CPU及記憶體等，還具備用於依據藉由CPU運算出之結果向線性馬達28的線圈35或電磁鐵49的線圈48供給電流之電路。控制部60上還連接有荷載檢測器55。荷載檢測器55在合模裝置10中設置於至少1根繫桿14的既定位置(固定壓板11與後壓板13之間的既定位置)，檢測施加於該繫桿14之荷載。圖中顯示在上下2根繫桿14上設置有荷載檢測器55之例子。荷載檢測器55例如由檢測繫桿14的伸長量之感測器構成。藉由荷載檢測器55檢測出之荷載被送至控制部60。另外，為方便起見在第2圖中省略控制部60。

接著，對合模裝置10的動作進行說明。

藉由控制部60的模開閉處理部61控制閉模製程。在第2圖的狀態(開模時的狀態)下，模開閉處理部61向線圈35供給電流。接著，線性馬達28被驅動而使可動壓板12前進，如第1圖所示，使動模16抵接於定模15。此時，在後壓板13與吸附板22之間，亦即在電磁鐵49與吸附部51之間形成間隙δ。另外，與合模力相比，閉模所需之力十分小。

接著，控制部60的合模處理部62控制合模製程。合 模處理部62向線圈48供給電流，藉由電磁鐵49的吸附力對吸附部51進行吸附。隨此，合模力經由吸附板22及中心桿39傳遞至可動壓板12，從而進行合模。開始合模時等合模力發生變化時，合模處理部62進行控制，將為了產生藉由該變化應得之目標合模力，亦即穩定狀態下的目標合模力而所需之穩定的電流值供給於線圈48。

另外，合模力藉由荷載檢測器55進行檢測。檢測出之合模力被送至控制部60，在控制部60中，為了使合模力成為設定值而調整供給於線圈48之電流，並進行反饋控制。在此期間，在射出裝置17中熔融之樹脂從射出噴嘴18射出，並填充於模具裝置19的模穴空間。

若模穴空間內的樹脂冷卻並固化，則模開閉處理部61控制開模製程。在第1圖的狀態下，合模處理部62停止向線圈48供給電流。隨此，線性馬達28被驅動而使可動壓板12後退，如第2圖所示，動模16置於後退限位位置，從而進行開模。

在此，參閱第3圖以後的部份，對本發明的特徵結構進行說明。

第3圖係表示具備基於一實施例(實施例1)之分割結構之後壓板13的單件狀態之立體圖。另外，在第3圖中箭頭h與箭頭V分別表示後壓板13的左右方向(水平方向)與上下方向(垂直方向)。但是，這些方向由於依據射出成形機的設置狀態(方向)發生變化，因此畢竟是為方便而使用者。並且，箭頭f表示後壓板13的前方。 第4圖係磁場的對稱面的說明圖，係示意表示以截面觀察之後壓板13與吸附板22之剖面圖。

本實施例中，後壓板13係結合以磁場對稱面X1分割之2個分割體13A及13B而構成者。此時，分割體13A及13B以彼此電絕緣之態樣結合。例如，分割體13A及13B可以經由絕緣構件以相互分開的方式結合。此時，在分割體13A及13B之間形成空氣層(絕緣層)，得以確保絕緣性。或者，在分割體13A及13B的結合面亦可以被覆(例如積層)絕緣材料。

在此，磁場對稱面X1係在電磁鐵49驅動時形成於後壓板13與吸附板22之磁場(參閱第4圖中示意表示之磁力線P)的對稱面。本例子中為單極結構，如第3圖所示，磁場對稱面X1係通過後壓板13的上下方向V的中心且與後壓板13的左右方向h平行之平面。

第5圖係具備分割結構之後壓板13的渦電流流路切斷作用的說明圖，第5圖(A)表示無分割時的比較例，第5圖(B)表示本實施例，係從吸附板22側向合模方向觀察配置有線圈48之後壓板13之俯視圖。

當後壓板13無分割時，如第5圖(A)中箭頭I所示，在後壓板的中央部(磁芯)，渦電流繞著中心桿用的孔流動。如上述，這種渦電流產生削弱電磁鐵49驅動時的響應性(合模力的響應性)等問題。相對於此，依本實施例，由於後壓板13係結合以磁場對稱面X1分割之2個分割體13A及13B而構成者，因此如第5圖(B)中箭 頭I₁及I₂所示，中心桿用的孔41周圍的渦電流的路徑被分割面(亦即磁場對稱面X1)所切斷。如此，能夠藉由適當地改變渦電流的流路來提高電磁鐵49驅動時的響應性。並且，由於後壓板13的分割面(亦即2個分割體13A及13B彼此的結合面)為磁場對稱面X1，因此不會產生磁隙，並且能夠將分割對於電磁鐵49驅動時的輸出產生之影響抑制在最小限度。

第6圖係表示分割體13A及13B之間的結合態樣的一例之圖。另外，為方便起見，第6圖中後壓板13以1/2模型顯示其中一方的半體，關於另一方半體亦可為相同。

如第6圖所示，分割體13A及13B可以藉由經由絕緣構件136與138的凹部132與凸部131的嵌合而結合。具體而言，分割體13A在與分割體13B的結合面具有凸部131，與此對應地，分割體13B在與分割體13A的結合面具有凹部132。絕緣構件136被覆於凸部131，絕緣構件138設置於凹部132內。另外，凸部131的高度可以設定為大於凹部132的深度，藉此，可以在結合後使分割體13A及13B的結合面彼此分開既定距離。

第7圖係表示設置於分割體13A及13B之間的結合部之補強構件90的一例之圖。另外，為方便起見，第7圖中後壓板13以1/2模型顯示其中一方的半體，關於另一方半體亦可為相同。

如第7圖所示，在分割體13A及13B間的結合部可以設置補強構件90。該補強構件90發揮彌補由分割引起 之強度下降之功能。藉此，能夠藉由分割提高響應性，並維持作為後壓板13所需之強度。第7圖所示之例子中，補強構件90由與後壓板13電絕緣之金屬板等板材構成。但是，補強構件90只要可確保其強度，則亦可由塑膠等(強化塑膠)形成。另外，補強構件90可以藉由螺栓或熔接等結合於分割體13A及13B上。此時，補強構件90還發揮結合分割體13A及13B彼此之功能。

並且，補強構件90可以具備冷卻機構。冷卻機構例如可以為讓冷卻水流動之管子或內部形成有冷卻水通道之冷卻板。當為後者時，補強構件90本身可由冷卻板構成。

第8圖係表示具備基於實施例2之分割結構之後壓板13’的單件狀態之立體圖。

基於本實施例2之後壓板13’的分割方向不同於上述基於實施例1之後壓板13的分割方向。具體而言，後壓板13’係結合以磁場平行面X2分割之2個分割體13A’及13B’而構成者。此時，分割體13A’及13B’以相互電絕緣之態樣結合。例如，分割體13A’及13B’可以經由絕緣構件以相互分開的方式結合。此時，分割體13A’及13B’之間形成空氣層(絕緣層)，得以確保絕緣性。或者，分割體13A’及13B’的結合面亦可以被覆(例如積層)絕緣材料。另外，分割體13A’及13B’可以結合成如參閱第6圖說明之結合態樣，亦可以設置如參閱第7圖說明之補強構件90。

磁場平行面X2係在電磁鐵49驅動時形成於後壓板13’與吸附板22之磁場(參閱第4圖中示意表示之磁力線P)之平行面。藉此，磁場平行面X2相當於與第4圖所示之截面平行之面。

藉由該種分割結構亦與上述基於實施例1之分割結構同樣地，中心桿用的孔41周圍的渦電流的路徑(參閱第5圖(A))被分割面(亦即磁場平行面X2)所切斷。如此，能夠藉由適當地改變渦電流的流路來提高電磁鐵49驅動時的響應性。並且，由於後壓板13’的分割面(亦即2個分割體13A’及13B’彼此的結合面)為磁場平行面X2，因此不會產生磁隙，並且能夠將分割對於電磁鐵49驅動時的輸出產生之影響抑制在最小限度。

另外，本實施例2中後壓板13’雖被分割為2個，但分割數量可為任意個。亦即，後壓板13’亦可與磁場平行面X2平行地分割成3個以上。並且，本實施例2中，2個分割體13A’及13B’雖在後壓板13’的大致中央(左右方向h的中央)被分割，但後壓板13’亦可在左右方向h的任意位置被分割。

並且，基於本實施例2之分割結構亦能夠與上述基於實施例1之分割結構組合。亦即，後壓板13’可以被磁場對稱面X1進一步分割。

另外，上述實施例中，申請專利範圍中的“第1固定構件”對應固定壓板11，申請專利範圍中的“第1可動構件”對應可動壓板12。並且，申請專利範圍中的“第2固 定構件”對應後壓板13及13’，申請專利範圍中的“第2可動構件”對應吸附板22。

本發明不限定於上述實施例，在不脫離本發明之範圍內，能夠對上述實施例施加各種變形及置換。

例如，如上述，可在吸附板22側設置電磁鐵49，在後壓板13及13’側設置吸附部。如此在吸附板22側設置電磁鐵49時，對藉由鑄造形成之吸附板22實現同樣的分割結構即可。

另外，在後壓板13及13’側形成電磁鐵49時，亦可以藉由鑄造形成吸附板22來對吸附板22實現同樣的分割結構。藉此，在吸附板22側的渦電流的流路亦同樣地被改變，因此能夠有助於提高電磁鐵49驅動時的響應性。 此時較佳為，以與後壓板13及13’的分割位置相同的方式將吸附板22分割。亦即較佳為，吸附板22被後壓板13及13’的同一分割面所分割。

並且，上述實施例中，雖使用水作為冷卻用的流體，但亦可以使用水以外的流體(例如，油或氣體等)。

並且，上述實施例中，後壓板13上形成一極的電磁鐵49，但亦可以以形成複數個極(亦即亦可以實現多極化)之方式在後壓板13上設置電磁鐵。

另外，上述中，例示了特定結構的合模裝置10，但只要合模裝置10可利用電磁鐵進行合模，則可為任意結構。

在此，參閱第9圖以後的部份，對本發明的特徵結構 進行說明。

第9圖係表示基於一實施例(實施例3)之後壓板113的單件狀態之立體圖。第10圖係沿第9圖的A-A線之剖面圖。另外，在第9圖及第10圖中箭頭h與箭頭V分別表示後壓板113的左右方向(水平方向)與上下方向(垂直方向)。但是，這些方向依據射出成形機的設置狀態(方向)發生變化，因此畢竟是為方便而使用者。並且，箭頭f表示後壓板113的前後方向。

本實施例中，後壓板113包含由電傳導率低於既定值之物質構成之低導電層180而構成。低導電層180由絕緣物質(例如，玻璃物質或樹脂等)構成為較佳。低導電層180在鑄造後壓板113時同時形成。亦即，後壓板113在內部嵌入低導電層180之狀態下藉由澆鑄形成。低導電層180以狹縫狀在後壓板113的截面內延伸。本實施例中，低導電層180以在磁場對稱面X1延伸之態樣設置。亦即，低導電層180以在後壓板113的磁場對稱面X1橫貫磁芯146之態樣配置。

在此，磁場對稱面X1係在電磁鐵49驅動時形成於後壓板113與吸附板122之磁場(參閱第11圖中示意表示之磁力線P)的對稱面。本例子中為單極結構，如第9圖所示，磁場對稱面X1係通過後壓板113的上下方向V的中心且與後壓板113的左右方向h平行之平面。

第12圖係具備低導電層180之後壓板113的渦電流流路切斷作用的說明圖，第12圖(A)表示不具備低導 電層180時的比較例，第12圖(B)表示本實施例，係從吸附板122側向合模方向觀察配置有線圈148之後壓板113之俯視圖。

當後壓板113不具備低導電層180時，如第12圖(A)中箭頭I所示，在後壓板的中央部(磁芯)，渦電流繞著中心桿用的孔流動。如上述，這種渦電流產生削弱電磁鐵49驅動時的響應性(合模力的響應性)等問題。相對於此，依本實施例，由於後壓板113在磁場對稱面X1上包含低導電層180而構成，因此，如第12圖(B)中箭頭I₁及I₂所示，中心桿用的孔141周圍的渦電流的路徑被低導電層180(亦即磁場對稱面X1)所切斷。如此，能夠藉由適當地改變渦電流的流路來提高電磁鐵49驅動時的響應性。並且，由於低導電層180沿磁場對稱面X1延伸，因此不會產生磁隙，並且能夠將低導電層180對於電磁鐵49驅動時的輸出產生之影響抑制在最小限度。

低導電層180可以遍及後壓板113的前後方向f的整體而設置，但為了抑制由低導電層180引起之強度下降，配置成在一方側(第9圖及第10圖所示之例子中為後壓板113的固定壓板11側)殘留薄壁部113A為較佳。另外，低導電層180可以配置成在後壓板113的吸附板122側殘留同樣的薄壁部，亦可以配置成在後壓板113的固定壓板11側與後壓板113的吸附板122側雙方均殘留薄壁部。並且，可以利用薄壁部113A使水冷管(未圖示)穿 過後壓板113內。

同樣地，低導電層180可遍及後壓板113的左右方向h的整體而延伸(參閱第12圖(B))，但亦可不及於兩端部而延伸。例如，如第12圖(B)所示，由於渦電流的路徑在磁芯146內，因此可在左右方向h上在磁芯146的兩端之間延伸(亦即，可以構成為在從第12圖(B)的紙面垂直方向觀察時，低導電層180不延伸到後壓板113中形成槽145的範圍內)。

並且，作為任意結構，可以在後壓板113上設置補強構件190。該補強構件190發揮彌補由低導電層180的嵌入引起之後壓板113的強度下降之功能。藉此，能夠藉由低導電層180提高響應性，並維持作為後壓板113所需之強度。補強構件190典型地由與後壓板113電絕緣之金屬板等板材構成。但是，補強構件190只要可確保其強度，則亦可由塑膠等(強化塑膠)形成。另外，補強構件190可以藉由螺栓或熔接等結合於後壓板113上，亦可以藉由嵌入與後壓板113一體地形成。並且，補強構件190還可以具備冷卻機構。冷卻機構例如可以為冷卻水流動之管子或內部形成有冷卻水通道之冷卻板。當為後者時，補強構件190本身可由冷卻板構成。

並且，第10圖所示之例子中，補強構件190沿著低導電層180的延伸方向(後壓板113的左右方向h)以與低導電層180重疊之態樣設置，但亦可以以與低導電層180的延伸方向交叉之態樣設置。

第13圖係表示基於實施例4之後壓板113’的單件狀態之立體圖。第14圖係沿第13圖之B-B線之剖面圖。同樣地，第13圖及第14圖中，箭頭h與箭頭V分別表示後壓板113’的左右方向(水平方向)與上下方向(垂直方向)，箭頭f表示後壓板113’的前後方向。

本實施例4中亦與上述實施例3同樣地，後壓板113’包含由電傳導率低於既定值之物質構成之低導電層180而構成。低導電層180由絕緣物質(例如，玻璃物質或樹脂等)構成為較佳，並在鑄造後壓板113’時同時形成。亦即，後壓板113’在內部嵌入有低導電層180之狀態下藉由澆鑄形成。低導電層180以狹縫狀在後壓板113’的截面內延伸。本實施例中，低導電層180以在磁場平行面延伸之態樣設置。亦即，低導電層180以在後壓板113’的上下方向V橫貫磁芯146之態樣配置。

磁場平行面係在電磁鐵49驅動時形成於後壓板113’與吸附板122之磁場(參閱第11圖中示意表示之磁力線P)的平行面。藉此，磁場平行面相當於與第11圖所示之截面平行之面。

藉由該種低導電層180的配置態樣亦與上述實施例3同樣地，中心桿用的孔141周圍的渦電流的路徑(參考第12圖(A))被低導電層180(亦即磁場平行面)所切斷。如此，能夠藉由適當地改變渦電流的流路來提高電磁鐵49驅動時的響應性。並且，由於低導電層180沿磁場平行面延伸，因此不會產生磁隙，並且能夠將低導電層 180對於電磁鐵49驅動時的輸出產生之影響抑制在最小限度。

並且，同樣地，低導電層180可以遍及後壓板113’的前後方向f的整體而設置，但為了抑制由低導電層180引起之強度下降，配置成在一方側(第13圖及第14圖所示之例子中為後壓板113’的固定壓板11側)殘留薄壁部113A’為較佳。另外，低導電層180可以配置成在後壓板113’的吸附板122側殘留同樣的薄壁部，亦可以配置成在後壓板113’的固定壓板11側與後壓板113’的吸附板122側雙方上均殘留薄壁部。並且，可以利用薄壁部113A’使水冷管(未圖示)穿過後壓板113’內。

並且，可以遍及後壓板113’的上下方向V的整體而延伸，但亦可以不及於兩端部而延伸。例如，如第12圖(B)所示，由於渦電流的路徑在磁芯146內，因此可在上下方向V上在磁芯146的兩端之間延伸(亦即，可以構成為從與第12圖(B)同樣的紙面垂直方向觀察時，低導電層180不延伸到後壓板113’中形成槽145的範圍內)。

並且，作為任意結構，可以在後壓板113’上設置補強構件190。該補強構件190發揮彌補由低導電層180的嵌入引起之後壓板113’的強度下降之功能。藉此，能夠藉由低導電層180提高響應性，並維持作為後壓板113’所需之強度。補強構件190典型地由從後壓板113’電絕緣之金屬板等板材構成。但是，補強構件190只要可確保 其強度，則亦可由塑膠等(強化塑膠)形成。另外，補強構件190可以藉由螺栓或熔接等結合於後壓板113’上，亦可以藉由嵌入與後壓板113’一體地形成。並且，補強構件190還可以具備冷卻機構。冷卻機構例如可以為冷卻水流動之管子或內部形成有冷卻水通道之冷卻板。當為後者時，補強構件190本身可由冷卻板構成。

並且，第14圖所示之例子中，補強構件190在與低導電層180的延伸方向(後壓板113’的上下方向V)交叉之方向(後壓板113’的左右方向h)上設置，但亦可以沿著低導電層180的延伸方向(後壓板113’的上下方向V)以與低導電層180重疊之態樣設置。並且，補強構件190可平行設置複數個。

另外，本實施例4中，後壓板113’上配置有2個低導電層180，但低導電層180的數量可任意。亦即，後壓板113’上可以與磁場平行面平行地配置任意數量的低導電層180。

另外，基於本實施例4之結構還能夠與上述基於實施例3之結構組合。亦即，後壓板113’可以具備在磁場對稱面X1上延伸之追加的低導電層180。

另外，上述實施例中，申請專利範圍中的“第1固定構件”對應固定壓板11，申請專利範圍中的“第1可動構件”對應可動壓板12。並且，申請專利範圍中的“第2固定構件”對應後壓板113及113’，申請專利範圍中的“第2可動構件”對應吸附板122。

本發明不限定於上述實施例，在不脫離本發明的範圍內，能夠對上述實施例施加各種變形或替換。

例如，如上述，可在吸附板122側設置電磁鐵49，在後壓板113及113’側設置吸附部。如此在吸附板122側設置電磁鐵49時，對藉由鑄造形成之吸附板122實現包含同樣的低導電層180之結構即可。

另外，在後壓板113及113’側形成電磁鐵49時，亦可以藉由鑄造形成吸附板122來對吸附板122實現包含同樣的低導電層180之結構。藉此，在吸附板122側亦同樣地改變渦電流的流路，因此能夠有助於提高電磁鐵49驅動時的響應性。此時較佳為，吸附板122在與後壓板113及113’的低導電層180的位置對應之位置具備低導電層。亦即較佳為，吸附板122在後壓板113及113’的同一面內具備低導電層。

另外，上述實施例中，低導電層180由絕緣物質構成，絕緣物質可以為空氣。亦即，低導電層180可由空氣層構成。

並且，上述實施例中，雖使用水作為冷卻用的流體，但亦可以使用水以外的流體(例如，油或氣體等)。

並且，上述實施例中，後壓板113上形成有一極的電磁鐵49，但亦可以以形成複數個極(亦即亦可以實現多極化)的方式在後壓板113上設置電磁鐵。

另外，上述中，例示了特定結構的合模裝置10，但只要合模裝置10可利用電磁鐵進行合模，則可以為任意 結構。

Br1‧‧‧軸承構件

Fr‧‧‧框架

Gd‧‧‧導件

10‧‧‧合模裝置

11‧‧‧固定壓板

12‧‧‧可動壓板

13、13’、113、113’‧‧‧後壓板

13A、13B、13A’、13B’‧‧‧分割體

113A、113A’‧‧‧薄壁部

14‧‧‧繫桿

15‧‧‧定模

16‧‧‧動模

17‧‧‧射出裝置

18‧‧‧射出噴嘴

19‧‧‧模具裝置

22、122‧‧‧吸附板

28‧‧‧線性馬達

29‧‧‧定子

31‧‧‧可動件

33‧‧‧磁極齒

34‧‧‧磁芯

35‧‧‧線圈

37‧‧‧電磁鐵單元

39‧‧‧中心桿

41、141‧‧‧孔

45、145‧‧‧槽

46、146‧‧‧磁芯

47、147‧‧‧磁軛

48、148‧‧‧線圈

49‧‧‧電磁鐵

51‧‧‧吸附部

55‧‧‧荷載檢測器

60‧‧‧控制部

61‧‧‧模開閉處理部

62‧‧‧合模處理部

131‧‧‧凸部

132‧‧‧凹部

136‧‧‧絕緣材料

138‧‧‧絕緣構件

180‧‧‧低導電層

90、190‧‧‧補強構件

X1‧‧‧磁場對稱面

X2‧‧‧磁場平行面

第1圖係表示本發明的實施形態的射出成形機中的合模裝置閉模時的狀態之圖。

第2圖係表示本發明的實施形態的射出成形機中的合模裝置開模時的狀態之圖。

第3圖係表示具備基於一實施例(實施例1)之分割結構之後壓板13的單件狀態之立體圖。

第4圖係磁場的對稱面的說明圖。

第5圖(A)(B)係具備分割結構之後壓板13的渦電流流路切斷作用的說明圖。

第6圖係表示分割體13A及13B之間的結合態樣的一例之圖。

第7圖係表示設置於分割體13A及13B之間的結合部之補強構件90的一例之圖。

第8圖係具備基於實施例2之分割結構之後壓板13的單件狀態之立體圖。

第9圖係表示基於實施例3之後壓板113的單件狀態之立體圖。

第10圖係沿第9圖的A-A線之剖面圖。

第11圖係磁場的對稱面的說明圖。

第12圖(A)(B)係具備低導電層180之後壓板113的渦電流流路切斷作用的說明圖。

第13圖係表示基於實施例4之後壓板113’的單件狀態之立體圖。

第14圖係沿第13圖的B-B線之剖面圖。

13’‧‧‧後壓板

13A’、13B’‧‧‧分割體

41‧‧‧孔

45‧‧‧槽

46‧‧‧磁芯

47‧‧‧磁軛

Claims (9)

1. 一種射出成形機，係具備：第1固定構件，其安裝有定模；第2固定構件，其配設為與前述第1固定構件對置；第1可動構件，其安裝有動模；及第2可動構件，其與前述第1可動構件連結而與前述第1可動構件一同移動，前述第2固定構件與前述第2可動構件構成基於電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，前述第2固定構件及前述第2可動構件中的至少任一方構件係結合2個以上的分割體而構成者；且具備補強前述分割體間的結合部之補強構件，在前述補強構件上設置冷卻機構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之射出成形機，其中，前述分割體彼此以相互絕緣之態樣結合。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之射出成形機，其中，前述分割體彼此以相互分開之方式結合。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之射出成形機，其中，前述分割體間，在配置有形成前述電磁鐵之線圈之構件的磁場的對稱面或平行面結合。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述之射出成形機， 其中，前述第2固定構件及前述第2可動構件均係結合2個以上的分割體而構成者，構成前述第2固定構件之分割體的結合面與構成前述第2可動構件之分割體的結合面相同。
6. 一種射出成形機，係具備：第1固定構件，其安裝有定模；第2固定構件，其配設為與前述第1固定構件對置；第1可動構件，其安裝有動模；及第2可動構件，其與前述第1可動構件連結而與前述第1可動構件一同移動，前述第2固定構件與前述第2可動構件構成基於電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，前述第2固定構件及前述第2可動構件中的至少任一方構件由鑄造物構成，該鑄造物包含由電傳導率低於既定值之物質構成之低導電層；且具備補強前述鑄造物之補強構件，在前述補強構件上設置冷卻機構。
7. 如申請專利範圍第6項所述之射出成形機，其中，在配置有形成前述電磁鐵之線圈之構件的磁場的對稱面或平行面配置前述低導電層。
8. 如申請專利範圍第6或7項所述之射出成形機，其中， 前述低導電層設置於配置有形成前述電磁鐵之線圈之構件的截面內的一部份。
9. 如申請專利範圍第8項所述之射出成形機，其中，在配置有形成前述電磁鐵之線圈之構件中不存在前述低導電層之部位設置冷卻機構。