TWI532970B - 散熱模組及其製造方法 - Google Patents

Description

散熱模組及其製造方法

本發明是有關於一種散熱模組及其製造方法，尤指一種增加導熱效率及組裝強度，並減少生產成本之散熱模組及其製造方法。

按，隨著電子產品技術的發展，各類晶片(如中央處理器)的體積逐漸縮小，相對地，為了使各類晶片能處理更多的資料，相同體積下的晶片已經可容納比以往多出數倍以上的元件，當晶片內的元件數量越來越多時，元件工作時所產生的熱能亦越來越大，以常見的中央處理器為例，其工作時產生的熱度足以使中央處理器整個燒燬，因此，各類晶片的散熱裝置已成為重要的課題。

現行散熱裝置及散熱模組係透過複數相同及不同之散熱元件相互搭配組裝所組成，該等散熱元件可係為熱管、散熱器、散熱基座等元件，該等散熱元件彼此搭配結合，其主要係透過焊接加以固定，但針對以鋁材質所製成之散熱元件，若要進行焊接作業，則不僅需要先施以若干助焊步驟，才可再以特種焊接工作之方式進行焊接，造成其整體之加工步驟過於繁雜，加工成本亦相對增加。

另者，亦有業者以螺絲等固定元件對該等散熱元件進行結合固定，但固定元件僅能針對部分散熱元件進行螺鎖固定(如散熱 鰭片組與散熱基座)，對於熱管則無法直接透過螺鎖之方式進行固定。

再者，習知技術係於該散熱基座開設一孔洞或一溝槽將該熱管嵌設於該散熱基座之孔洞或該溝槽，令該熱管與該散熱基座得以結合，此一結合方式雖解決前述焊接及螺鎖固定方式之問題，但熱管係透過散熱基座間接傳導熱量，兩者間容易因具有間隙而產生熱阻現象之發生，導致導熱效率不佳。

以上所述，習知具有下列之缺點：1.生產成本較高；2.導熱效率較差。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在於提供一種可大幅增加導熱效率之散熱模組製造方法。

本發明之次要目的，在於提供一種可增加組裝強度之散熱模組製造方法。

本發明之次要目的，在於提供一種可減少生產成本之散熱模組製造方法。

本發明之次要目的，在於提供一種可大幅增加導熱效率之散熱模組。

本發明之次要目的，在於提供一種可增加組裝強度之散熱模 組。

本發明之次要目的，在於提供一種可減少生產成本之散熱模組。

為達上述目的，本發明係提供一種散熱模組製造方法，係包括以下步驟：提供一基座及一熱管，將該基座兩側面定義為一第一側面及一第二側面；施以機械加工由該基座之第一側面向該第二側面加工開設一容置槽，該容置槽具有一底部並兩側分別垂直延伸一第一側部及一第二側部；將該熱管置入所述基座之容置槽內；施以機械加工由該基座及該熱管之垂直方向夾持所述基座及熱管；施以機械加工由所述第一、二側部之外部水平方向向所述第一、二側部之內部方向開設一凹孔並延伸一凸出部，令該凸出部壓制該熱管。

透過本發明的製造方法，透過施以機械加工以垂直方向夾持所述基座及熱管後，再施加壓力由所述容置槽之第一、二側部之外部水平方向向內部方向開設之凹孔，使凹孔延伸出所述凸出部，藉由該凸出部達到壓制熱管的作用，使得所述熱管與基座係可直接傳導熱量，改善習知焊接產生之熱阻問題，進以大幅提升導熱效率之效果；除此之外，透過該散熱模組製造方法，加工步 驟相當簡易，進而生產成本也大幅降低。

1‧‧‧基座

10‧‧‧第一側面

11‧‧‧第二側面

12‧‧‧容置槽

121‧‧‧底部

122‧‧‧第一側部

123‧‧‧第二側部

13‧‧‧凹孔

14‧‧‧凸出部

2‧‧‧熱管

21‧‧‧上端面

22‧‧‧下端面

3‧‧‧第一模具組

4‧‧‧第二模具組

第1圖係為本發明散熱模組製造方法之第一實施例之步驟示意圖；第2A圖係為本發明散熱模組製造方法之第一實施例之立體組合圖一；第2B圖係為本發明散熱模組製造方法之第一實施例之放大圖；第3A圖係為本發明散熱模組製造方法之第一實施例之立體組合圖二；第3B圖係為本發明散熱模組製造方法之第一實施例之放大圖；第4圖係為本發明散熱模組製造方法之第一實施例之步驟流程圖；第5A圖係為本發明散熱模組製造方法之第二實施例之立體組合圖一；第5B圖係為本發明散熱模組製造方法之第二實施例之立體組合圖二；第6A圖係為本發明散熱模組之第一實施例之立體分解圖；第6B圖係為本發明散熱模組之第一實施例之立體組合圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1、2A、2B、3A、3B、4圖，係為本發明散熱模組製造方法之第一實施例之步驟示意圖及立體組合圖及放大圖及步驟流程圖，如圖所示，一種散熱模組製造方法，係包括以下步驟：

S1：提供一基座及一熱管，將該基座兩側面定義為一第一側面及一第二側面；提供一基座1及一熱管2，將所述基座1之兩側面定義為一第一側面10及一第二側面11，且所述熱管2係為扁平狀熱管，並其具有一上端面21及一下端面22。

S2：施以機械加工由該基座之第一側面向該第二側面加工開設一容置槽，該容置槽具有一底部並兩側分別垂直延伸一第一側部及一第二側部；施加一壓力，該壓力係利用機械加工方式將該基座1之第一側面10向該第二側面11加工開設一容置槽12，該容置槽12具有一底部121，並該底部121兩側分別垂直延伸一第一側部122及一第二側部123。

S3：將該熱管置入所述基座之容置槽內；接著，將所述熱管2置入該基座1之容置槽12內。

S4：施以機械加工由該基座及該熱管之垂直方向夾持所述基座及熱管；提供一第一模具組3施加一壓力，該壓力係利用機械加工方式由所述基座1及熱管2之垂直方向夾持住該基座1及熱管2，令所述基座1及熱管2無法任意移動。

S5：施以機械加工由所述第一、二側部之外部水平方向向所述第一、二側部之內部方向開設一凹孔並延伸一凸出部，令該凸出部壓制該熱管。

再提供一第二模具組4施加一壓力，由所述第一、二側部122、123之外部水平方向向所述第一、二側部122、123之內部方向開設一凹孔13並延伸出一凸出部14，即所述凸出部14係形成於所述第一、二側部122、123與所述第一側面10相交接處，令該凸出部14壓制住所述熱管2，且所述熱管2之下端面22切齊所述基座1之第二側面11。

前述之機械加工於本實施例中，係以沖壓加工做為說明，但並不引以為限。

透過前述散熱模組製造方法，於製作該散熱模組之過程中，利用機械加工以垂直方式夾持住所述基座1及熱管2後，使所述基座1及熱管2無法位移，接著再施加壓力由所述容置槽12之第一、二側部122、123之外部水平方向向內部方向開設之凹孔13，使凹孔13延伸出一凸出部14，藉由該凸出部14達到壓制並固定所述熱管2的作用，進以使得所述熱管2與基座1可具有直接傳導熱量的效果，改善習知基座與熱管兩者間因具有間隙而產生熱阻的問題，進以大幅提升導熱效率，還可提升組裝強度；除此之外，該散熱模組製造方法加工步驟相當簡易，並可節省習知透過螺絲等固定元件對所述基座及熱管進行結合固定所產生之成本花費，進而生產成本也大幅降低。

請參閱第5A、5B圖，係為本發明散熱模組製造方法之第二實施例之立體組合圖，所述之散熱模組製造方法部份元件及元件間之相對應之關係與前述之散熱模組製造方法相同，故在此不再 贅述，惟本散熱模組製造方法與前述最主要之差異為，所述第一、二側部122、123之外部水平方向向所述第一、二側部122、123之內部方向開設之凹孔13之數量，可依照使用者之需求調整數量，該凹孔13之數量越多，所延伸之凸出部14也相對較多，使得所述凸出部14更牢固地壓制該熱管2，進而使得所述熱管2更加穩固地與所述基座1相互結合固定。

最後，請參閱第6A、6B並一併參閱第3A、3B圖，係為本發明散熱模組之第一實施例之立體分解圖及立體組合圖，如圖所示，一種散熱模組，係包括一基座1及一熱管2，該基座1具有一第一側面10及一第二側面11，該基座1中央處形成一容置槽12，容置槽12具有一底部121，並該底部121之兩側分別垂直延伸一第一側部122及一第二側部123，所述第一、二側部122、123分別開設有一凹孔13，並於該凹孔13相鄰位置處延伸一凸出部14。

前述之熱管2係容置於所述容置槽12內，該熱管2具有一上端面21及一下端面22，所述凸出部14壓制該熱管2之下端面22。

透過前述之散熱模組，利用所述凸出部14的構造達到壓制並固定該熱管2的作用，進以使得所述熱管2與基座1可具有直接傳導熱量的效果，改善習知基座與熱管兩者間因間隙產生熱阻的問題，進而大幅提升導熱效率，且增加組裝強度。

以上所述，本發明相較於習知具有下列優點：1.提高導熱效率；2.增加組裝強度； 3.降低生產成本。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。

Claims (5)

1. 一種散熱模組製造方法，係包括以下步驟：提供一基座及一熱管，將該基座兩側面定義為一第一側面及一第二側面；施以機械加工由該基座之第一側面向該第二側面加工開設一容置槽，該容置槽具有一底部並兩側分別垂直延伸一第一側部及一第二側部；將該熱管置入所述基座之容置槽內；施以機械加工由該基座及該熱管之垂直方向夾持所述基座及熱管；施以機械加工由所述第一、二側部之外部水平方向向所述第一、二側部之內部方向開設一凹孔並延伸一凸出部，令該凸出部壓制該熱管。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組製造方法，其中該機械加工係為沖壓加工。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組製造方法，其中該熱管係為扁平狀熱管，所述熱管具有一上端面及一下端面，該下端面係切齊所述基座之第二側面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組製造方法，其中該凸出部係形成於所述第一、二側部與所述第一側面相交接處，並該凸出部係壓制所述熱管之下端面。
5. 一種如請求項1所述之製造方法所製成的散熱模組，係 包括：一基座，具有一第一側面及一第二側面，該基座中央處形成一容置槽，容置槽具有一底部並兩側分別垂直延伸一第一側部及一第二側部，所述第一、二側部分別開設一凹孔，並於該凹孔相鄰位置處延伸一凸出部；及一熱管，係容置於所述容置槽內，該熱管具有一上端面及一下端面，所述凸出部壓制該熱管之下端面。