TWI529306B - 氣體鼓風裝置 - Google Patents

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TWI529306B
TWI529306B TW102141700A TW102141700A TWI529306B TW I529306 B TWI529306 B TW I529306B TW 102141700 A TW102141700 A TW 102141700A TW 102141700 A TW102141700 A TW 102141700A TW I529306 B TWI529306 B TW I529306B
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洪銀樹
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建準電機工業股份有限公司
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Description

氣體鼓風裝置
本發明係關於一種氣體鼓風裝置，尤其是一種能夠藉由一散熱葉輪對其內部組件提供散熱功能的氣體鼓風裝置。
請參照第1圖所示，德國專利公開第10204037號專利案係揭示一種習用氣體鼓風裝置9，包含一殼體91及一馬達92，該殼體91內部容置一扇輪911，該馬達92包含一基座921及一轉軸922，該基座921與該殼體91相連接，該轉軸922樞設於該基座921並結合該殼體91之扇輪911。藉此，該轉軸922能夠帶動該扇輪911旋轉，以將氣體自該殼體91之一進氣口吸入並且自一排氣口輸出，使得該習用氣體鼓風裝置9具有輸送氣體之功能。該習用氣體鼓風裝置9可以用來輸送煤氣或天然氣等易燃氣體；或者輸送一氧化氮、硫化氫等有毒氣體。為此，該習用氣體鼓風裝置9通常於該殼體91及該基座921之間設有一密封件93，使得該殼體91形成氣密，避免該扇輪911旋轉時所吸入之氣體擴散至該馬達92當中，以排除易燃氣體或有毒氣體外洩之風險。
該馬達92另結合一電路板94以控制該馬達92之運轉，然而，該馬達92運轉時，該電路板94表面之電子元件所產生之熱量受到該密封件93之阻隔，無法藉由該扇輪911旋轉時所形成之氣流被排出，致使該習用氣體鼓風裝置9使用時，該電路板94將持續處於高溫狀態，導致所述電子元件之使用壽命銳減，進而對該習用氣體鼓風裝置9之耐用度造成負面影響。為了避免上述問題發生，該習用氣體鼓風裝置9係於該電路板 94開設一通孔941，該通孔941與該馬達92之轉軸922對位，且另設有一散熱葉輪95，該散熱葉輪95結合該轉軸922且容設於該通孔941當中。藉此，當該轉軸922帶動該扇輪911時將同步帶動該散熱葉輪95旋轉，使得該散熱葉輪95產生沿該轉軸922之徑向延伸方向流動的氣流，以對該電路板94表面之電子元件進行散熱。
惟，於該電路板94上開設該通孔941將縮減該電路板94可利用之表面積，使得該電路板94表面之電子元件的佈線困難度增加。再者，受到該電路板94之表面積縮減的影響，所述電子元件的分佈密度必須對應提升，會連帶導致該電路板94之發熱密度大幅提升，因此該散熱葉輪95難以有效排除該電路板94表面之熱能。此外，該散熱葉輪95係產生沿該轉軸922之徑向延伸方向流動的氣流以對該電路板94進行散熱，然而所述電子元件係分怖於該電路板94之表面，因此該散熱葉輪95所產生之氣流雖然對於鄰近該通孔941之電子元件具有適當散熱效果，但對於遠離該通孔941之電子元件而言由於容易受到阻隔而無法直接受到氣流吹襲，造成該散熱葉輪95所能提供之散熱效果有限。
綜上所述，習用氣體鼓風裝置9存在「電子元件佈線困難」與「散熱效果不佳」，亟需提供一種進一步改良之氣體鼓風裝置，以改善習用氣體鼓風裝置之散熱效率。
本發明之一目的係提供一種氣體鼓風裝置，藉由於一馬達之基座及一電路板之間設置一散熱葉輪，並由該馬達之一轉軸結合該散熱葉輪，使得該轉軸轉動時能夠同步帶動該散熱葉輪旋轉，進而產生沿該轉軸之軸向延伸方向流動的氣流，用以對該電路板表面所設置的電子元件進行散熱具有提升散熱效果之功效。
本發明另一目的係提供一種氣體鼓風裝置，該電路板具有呈 相對之一第一表面及一第二表面，利用開設貫通該第一表面及第二表面之一貫孔，使得該散熱葉輪所產生之氣流能夠通過該貫孔一併對該第一表面及該第二表面所設置的電子元件進行散熱，具有降低電子元件佈線難度之功效。
本發明再一目的係提供一種氣體鼓風裝置，該散熱葉輪係與結合於該基座之一定子相對位，使得該散熱葉輪運轉時可以同時對該電路板及該定子進行散熱，具有提升氣體鼓風裝置的整體使用壽命之功效。
為達到前述發明目的，本發明所運用之技術手段包含有：一種氣體鼓風裝置，包含：一殼體，該殼體內部容置一扇輪；一馬達，包含一基座及一轉軸，該基座與該殼體相連接，該轉軸樞設於該基座並結合該扇輪；一電路板，結合於該馬達，該電路板具有呈相對之一第一表面及一第二表面，該第一表面係朝向該馬達之基座，且該第一表面與該基座之間形成一容置空間，該電路板之第一表面設有電子元件；及一散熱葉輪，設置於該第一表面與該基座之間，該馬達之轉軸係凸伸入該容置空間以結合該散熱葉輪。
一種氣體鼓風裝置，包含：一殼體，該殼體內部容置一扇輪；一馬達，包含一基座及一轉軸，該基座與該殼體相連接，該轉軸樞設於該基座並結合該扇輪；一電路板，結合於該馬達，該電路板具有呈相對之一第一表面及一第二表面，該第一表面係朝向該馬達之基座，且該第一表面與該基座之間形成一容置空間；及一散熱葉輪，設置於該第一表面與該基座之間，該馬達之轉軸係凸伸入該容置空間以結合該散熱葉輪，其中，另設有一殼座用以容置該馬達、該電路板及該散熱葉輪，該殼座開設一軸向通風口，該軸向通風口與該電路板之第二表面相對位。
如上所述之氣體鼓風裝置，其中，該殼座另開設一徑向通風口，該徑向通風口與該容置空間相對位。
一種氣體鼓風裝置，包含：一殼體，該殼體內部容置一扇輪；一馬達，包含一基座及一轉軸，該基座係結合一定子，該基座與該殼體相連接，該轉軸樞設於該基座並結合該扇輪；一電路板，結合於該馬達，該電路板具有呈相對之一第一表面及一第二表面，該第一表面係朝向該馬達之基座，且該第一表面與該基座之間形成一容置空間；及一散熱葉輪，設置於該第一表面與該基座之間，該馬達之轉軸係凸伸入該容置空間以結合該散熱葉輪，該散熱葉輪與該定子相對位。
一種氣體鼓風裝置，包含：一殼體，該殼體內部容置一扇輪；一馬達，該馬達包含一基座及一轉軸，該基座與該殼體相連接，該轉軸樞設於該基座並結合該扇輪；一電路板，結合於該馬達，該電路板具有呈相對之一第一表面及一第二表面，該第一表面係朝向該基座，該電路板另開設貫通該第一表面及該第二表面之一通孔，該通孔與該馬達之轉軸相對位；及一散熱葉輪，係朝向該電路板之第二表面設置，且該馬達之轉軸係穿過該通孔以結合該散熱葉輪。
如上所述之氣體鼓風裝置，其中，另設有一殼座用以容置該馬達、該電路板及該散熱葉輪，該電路板之第二表面與該殼座之間係形成一容置空間，該散熱葉輪係設置於該第二表面與該殼座之間，且該馬達之轉軸經由該通孔凸伸入該容置空間以結合該散熱葉輪。
如上所述之氣體鼓風裝置，其中，該殼座開設一軸向通風口，該軸向通風口與該電路板之第二表面相對位。
如上所述之氣體鼓風裝置，其中，該殼座另開設一徑向通風口，該徑向通風口與該容置空間相對位。
如上所述之氣體鼓風裝置，其中，該基座係結合一定子，該電路板結合於該基座及該定子之間，且該電路板之第一表面及第二表面係分別朝向該基座及該定子。
如上所述之氣體鼓風裝置，其中，該散熱葉輪與該定子相對位。
本發明之氣體鼓風裝置，其中，該扇輪及該散熱葉輪分別結合於該轉軸之二端。
本發明之氣體鼓風裝置，其中，該電路板之第一表面或第二表面設有電子元件。
本發明之氣體鼓風裝置，其中，該電路板之第一表面及第二表面均設有電子元件。
本發明之氣體鼓風裝置，其中，該電路板開設有貫通該第一表面及該第二表面之一貫孔。
本發明之氣體鼓風裝置，其中，該散熱葉輪之旋轉範圍具有一外徑，該旋轉範圍之外徑大於該貫孔之孔徑。
本發明之氣體鼓風裝置，其中，該散熱葉輪之旋轉範圍具有一外徑，該旋轉範圍之外徑大於該通孔之孔徑。
〔本發明〕
1‧‧‧殼體
11‧‧‧扇輪
12‧‧‧進氣口
13‧‧‧排氣口
2‧‧‧馬達
21‧‧‧基座
211‧‧‧定子
22‧‧‧轉軸
3‧‧‧電路板
3a‧‧‧第一表面
3b‧‧‧第二表面
31‧‧‧貫孔
32‧‧‧通孔
4‧‧‧散熱葉輪
5‧‧‧殼座
51‧‧‧軸向通風口
52‧‧‧徑向通風口
R‧‧‧容置空間
R’‧‧‧容置空間
r‧‧‧旋轉範圍之外徑
〔習知〕
9‧‧‧氣體鼓風裝置
91‧‧‧殼體
911‧‧‧扇輪
92‧‧‧馬達
921‧‧‧基座
922‧‧‧轉軸
93‧‧‧密封件
94‧‧‧電路板
941‧‧‧通孔
95‧‧‧散熱葉輪
第1圖：係一種習用氣體鼓風裝置之結構剖視圖。
第2圖：係本發明第一較佳實施例之結構剖視圖。
第3圖：係本發明第二較佳實施例之結構剖視圖。
第4圖：係本發明第三較佳實施例之結構剖視圖。
為讓本發明之上述及其它目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第2圖所示，本發明第一較佳實施例氣體鼓風裝置係包含相互結合之一殼體1及一馬達2。其中，該殼體1內部容置一扇輪11， 且該殼體1設有連通該扇輪11之一進氣口12及一排氣口13；該馬達2包含一基座21及一轉軸22，該基座21可以結合一定子211，該轉軸22可樞轉地設置於該基座21當中。該馬達2透過該基座21以結合該殼體1，且該轉軸22係凸伸入該殼體1以結合該扇輪11。藉此，該轉軸22轉動時能夠一併帶動該扇輪11旋轉。在本實施例當中，該馬達2為一內轉子馬達，惟，該馬達2亦可為一外轉子馬達，本發明並不加以限制。
該馬達2結合一電路板3，該電路板3較佳結合於該馬達2之基座21或定子211，並且具有呈相對之一第一表面3a及一第二表面3b，該第一表面3a係朝向該馬達2之基座21，且該第一表面3a與該基座21間形成一容置空間R。該第一較佳實施例之氣體鼓風裝置另包含一散熱葉輪4，該散熱葉輪4設置於該第一表面3a與該基座21之間，且該馬達2之轉軸22係凸伸入該容置空間R以結合該散熱葉輪4。換言之，該殼體1中的扇輪11及該散熱葉輪4分別結合於該轉軸22之二端。藉此，當該轉軸22轉動時能夠同步帶動該扇輪11及該散熱葉輪4旋轉。
該第一較佳實施例之氣體鼓風裝置藉由該馬達2之定子211驅動該轉軸22旋轉，可以一併帶動該殼體1中的扇輪11旋轉，以將氣體自該殼體1之進氣口12吸入並且自該排氣口13輸出，有效達成氣體輸送之功能。同時，該轉軸22可以同步帶動該散熱葉輪4旋轉，使得該散熱葉輪4產生沿該轉軸22之軸向延伸方向流動的氣流，以對該電路板3之第一表面3a所設置的電子元件進行散熱，所述之電子元件係包含電阻或電容等被動元件、電晶體或單晶片主動元件以及霍爾元件或編碼器等感應元件。此外，由於該定子211所包含的線圈或鐵芯等結構可能因為銅損、磁滯損或渦流損等能量損失而產生熱能，該散熱葉輪4較佳與結合於該基座21之定子211相對位，使得該散熱葉輪4運轉時可以同時對該定子211進行散熱。
值得注意的是，若該電路板3之第二表面3b亦設有電子元件，該電路板3可以開設貫通該第一表面3a及第二表面3b之一貫孔31，使得該散熱葉輪4所產生之氣流能夠通過該貫孔31一併對該第二表面3b所設置的電子元件進行散熱。詳言之，該第一較佳實施例之氣體鼓風裝置還可以設有一殼座5，用以容置該馬達2、該電路板3及該散熱葉輪4，該殼座5係開設一軸向通風口51，該軸向通風口51可以與該電路板3之第二表面3b相對位。據此，該散熱葉輪4所產生沿該轉軸22之軸向延伸方向流動的氣流可以經由該軸向通風口51及該電路板3之貫孔31分別對該第一表面3a及該第二表面3b所設置的電子元件進行散熱。
再者，該殼座5較佳另開設一徑向通風口52，該徑向通風口52可以與該容置空間R相對位，使得該散熱葉輪4受該轉軸22帶動而旋轉時，可以將空氣經由該軸向通風口51引入，以形成沿該轉軸22之軸向延伸方向流動的氣流，並且依序經由該電路板3之貫孔31及該徑向通風口52排出該殼座5，達成排除該電路板3及該定子211所產生之熱能的效果；然而，該散熱葉輪4旋轉時亦可將空氣經由該徑向通風口52並且自該軸向通風口51排出，該散熱葉輪4所產生之氣流流動方向端視其設計而定，本發明並不以此為限。
除此之外，該散熱葉輪4之旋轉範圍具有一外徑r，該旋轉範圍的外徑r較佳大於該電路板3之貫孔31的孔徑，以避免該散熱葉輪4所產生之氣流快速穿過該貫孔31而失去對該第一表面3a或該第二表面3b之電子元件進行散熱的效果，該旋轉範圍的外徑r大於該貫孔31的孔徑能過確保該散熱葉輪4所產生之部分氣流係直接吹向該電路板3。
藉由上述結構，本發明第一較佳實施例之氣體鼓風裝置藉由於一馬達2之基座21及一電路板3之間設置一散熱葉輪4，且由該馬達2之一轉軸22凸伸入該電路板3與該基座21間所形成之一容置空間R，以 結合該散熱葉輪4，使得該轉軸22轉動時能夠同步帶動該散熱葉輪4旋轉，進而產生沿該轉軸22之軸向延伸方向流動的氣流，有效對該電路板3表面所設置的電子元件進行散熱。據此，相較上述第1圖所示之習用氣體鼓風裝置9之散熱葉輪95係產生沿該轉軸922之徑向延伸方向流動的氣流以對該電路板94進行散熱，本發明之氣體鼓風裝置能夠均勻地對該電路板3表面所設置的電子元件進行散熱，確實具有提升散熱效果之功效。
再者，本發明第一較佳實施例之氣體鼓風裝置之電路板3具有呈相對之一第一表面3a及一第二表面3b，利用開設貫通該第一表面3a及第二表面3b之一貫孔31，使得該散熱葉輪4所產生之氣流能夠通過該貫孔31一併對該第一表面3a及該第二表面3b所設置的電子元件進行散熱。藉此，相較該習用氣體鼓風裝置9之電路板94必須開設一通孔941以供容置該散熱葉輪95，方能利用該散熱葉輪95對該電路板94二側之電子元件進行散熱，嚴重增加該電路板94表面之電子元件的佈線困難度，本發明之氣體鼓風裝置之電路板3所開設的貫孔僅提供通氣功能，毋須容置該散熱葉輪4，有效降低對該電路板3之可利用面積的影響，確實具有降低電子元件佈線難度之功效。
此外，本發明第一較佳實施例之氣體鼓風裝置之散熱葉輪4係與結合於該基座21之一定子211相對位，使得該散熱葉輪4運轉時可以同時對該電路板3及該定子211進行散熱，相較該習用氣體鼓風裝置9之散熱葉輪95僅能單純對該電路板94進行散熱，該馬達92之定子線圈或鐵芯可能長期處於高溫狀態而對使用壽命造成負面影響，本發明之氣體鼓風裝置確實具有提升氣體鼓風裝置的整體使用壽命之功效。
請參照第3圖所示，係本發明第二較佳實施例氣體鼓風裝置，與前述第一較佳實施例相異之處在於：該散熱葉輪4係朝向該電路板3之第二表面3b設置。更詳言之，該電路板3設置於該殼座5當中且結合 於該馬達2，該第一表面3a同樣係朝向該基座21，且該第二表面3b與該殼座5之間係形成一容置空間R’，該電路板3另開設貫通該第一表面3a及該第二表面3b之一通孔32，該通孔32與該馬達2之轉軸22相對位。藉此，該散熱葉輪4可以設置於該第二表面3b與該殼座5之間，且該馬達2之轉軸22係穿過該通孔32以凸伸入該容置空間R’並結合該散熱葉輪4。
據由前述結構，該第二較佳實施例氣體鼓風裝置同樣能夠藉由該轉軸22同步帶動該散熱葉輪4旋轉，使得該散熱葉輪4產生沿該轉軸22之軸向延伸方向流動的氣流，以對該電路板3之第二表面3b所設置的電子元件進行散熱；該電路板3亦可開設貫通該第一表面3a及第二表面3b之一貫孔31，使得該散熱葉輪4所產生之氣流能夠通過該貫孔31一併對該第一表面3a所設置的電子元件及該馬達2之定子211進行散熱。該散熱葉輪4之旋轉範圍的外徑r較佳大於該貫孔31及該通孔32之孔徑，以確保該散熱葉輪4所產生之部分氣流係直接吹向該電路板3。
請另參照第4圖所示，係本發明第三較佳實施例氣體鼓風裝置，與前述第二較佳實施例相異之處在於：該電路板3係結合於該馬達2之基座21及定子211之間，且該電路板3之第一表面3a及第二表面3b係分別朝向該基座21及該定子211。藉此，該散熱風扇4能夠與結合於該基座21之定子211相對位，且該散熱葉輪4運轉時所產生之氣流可以分別對該定子及該第二表面3b所設置的電子元件進行散熱；另一方面，相較該第二較佳實施例，將該電路板3設置於該基座21及該定子211之間能夠增加該電路板3與該散熱葉輪4之距離，以避免該散熱葉輪4運轉時對該電路板3上的電子元件造成干擾。
綜上所述，本發明氣體鼓風裝置確可達到提升散熱效果、降低電子元件佈線難度及提升使用壽命等諸多功效。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定 本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧殼體
11‧‧‧扇輪
12‧‧‧進氣口
13‧‧‧排氣口
2‧‧‧馬達
21‧‧‧基座
211‧‧‧定子
22‧‧‧轉軸
3‧‧‧電路板
3a‧‧‧第一表面
3b‧‧‧第二表面
31‧‧‧貫孔
4‧‧‧散熱葉輪
5‧‧‧殼座
51‧‧‧軸向通風口
52‧‧‧徑向通風口
R‧‧‧容置空間
r‧‧‧旋轉範圍之外徑

Claims (19)

  1. 一種氣體鼓風裝置，包含：一殼體，該殼體內部容置一扇輪；一馬達，包含一基座及一轉軸，該基座與該殼體相連接，該轉軸樞設於該基座並結合該扇輪；一電路板，結合於該馬達，該電路板具有呈相對之一第一表面及一第二表面，該第一表面係朝向該馬達之基座，且該第一表面與該基座之間形成一容置空間，該電路板之第一表面設有電子元件；及一散熱葉輪，設置於該第一表面與該基座之間，該馬達之轉軸係凸伸入該容置空間以結合該散熱葉輪。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之氣體鼓風裝置，其中，該扇輪及該散熱葉輪分別結合於該轉軸之二端。
  3. 一種氣體鼓風裝置，包含：一殼體，該殼體內部容置一扇輪；一馬達，包含一基座及一轉軸，該基座係結合一定子，該基座與該殼體相連接，該轉軸樞設於該基座並結合該扇輪；一電路板，結合於該馬達，該電路板具有呈相對之一第一表面及一第二表面，該第一表面係朝向該馬達之基座，且該第一表面與該基座之間形成一容置空間；及一散熱葉輪，設置於該第一表面與該基座之間，該馬達之轉軸係凸伸入該容置空間以結合該散熱葉輪，該散熱葉輪與該定子相對位。
  4. 一種氣體鼓風裝置，包含：一殼體，該殼體內部容置一扇輪；一馬達，包含一基座及一轉軸，該基座與該殼體相連接，該轉軸樞設於該基座並結合該扇輪； 一電路板，結合於該馬達，該電路板具有呈相對之一第一表面及一第二表面，該第一表面係朝向該馬達之基座，且該第一表面與該基座之間形成一容置空間；及一散熱葉輪，設置於該第一表面與該基座之間，該馬達之轉軸係凸伸入該容置空間以結合該散熱葉輪，其中，另設有一殼座用以容置該馬達、該電路板及該散熱葉輪，該殼座開設一軸向通風口，該軸向通風口與該電路板之第二表面相對位。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之氣體鼓風裝置，其中，該殼座另開設一徑向通風口，該徑向通風口與該容置空間相對位。
  6. 一種氣體鼓風裝置，包含：一殼體，該殼體內部容置一扇輪；一馬達，包含一基座及一轉軸，該基座與該殼體相連接，該轉軸樞設於該基座並結合該扇輪；一電路板，結合於該馬達，該電路板具有呈相對之一第一表面及一第二表面，該電路板開設有貫通該第一表面及該第二表面之一貫孔，該第一表面係朝向該馬達之基座，且該第一表面與該基座之間形成一容置空間；及一散熱葉輪，設置於該第一表面與該基座之間，該馬達之轉軸係凸伸入該容置空間以結合該散熱葉輪。
  7. 如申請專利範圍第4、5或6項所述之氣體鼓風裝置，其中，該電路板之第二表面設有電子元件。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之氣體鼓風裝置，其中，該散熱葉輪之旋轉範圍具有一外徑，該旋轉範圍之外徑大於該貫孔之孔徑。
  9. 一種氣體鼓風裝置，包含：一殼體，該殼體內部容置一扇輪； 一馬達，該馬達包含一基座及一轉軸，該基座與該殼體相連接，該轉軸樞設於該基座並結合該扇輪；一電路板，結合於該馬達，該電路板具有呈相對之一第一表面及一第二表面，該第一表面係朝向該基座，該電路板另開設貫通該第一表面及該第二表面之一通孔，該通孔與該馬達之轉軸相對位；及一散熱葉輪，係朝向該電路板之第二表面設置，且該馬達之轉軸係穿過該通孔以結合該散熱葉輪。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之氣體鼓風裝置，其中，另設有一殼座用以容置該馬達、該電路板及該散熱葉輪，該電路板之第二表面與該殼座之間係形成一容置空間，該散熱葉輪係設置於該第二表面與該殼座之間，且該馬達之轉軸經由該通孔凸伸入該容置空間以結合該散熱葉輪。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之氣體鼓風裝置，其中，該扇輪及該散熱葉輪分別結合於該轉軸之二端。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之氣體鼓風裝置，其中，該電路板之第二表面設有電子元件。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之氣體鼓風裝置，其中，該殼座開設一軸向通風口，該軸向通風口與該電路板之第二表面相對位。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之氣體鼓風裝置，其中，該殼座另開設一徑向通風口，該徑向通風口與該容置空間相對位。
  15. 如申請專利範圍第9、10、11、12、13或14項所述之氣體鼓風裝置，其中，該電路板開設有貫通該第一表面及該第二表面之一貫孔。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之氣體鼓風裝置，其中，該散熱葉輪之旋轉範圍具有一外徑，該旋轉範圍之外徑大於該通孔之孔徑及該貫孔之孔徑。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之氣體鼓風裝置，其中，該電路板之第一表面設有電子元件。
  18. 如申請專利範圍第9、10、11、12、13或14項所述之氣體鼓風裝置，其中，該基座係結合一定子，該電路板結合於該基座及該定子之間，且該電路板之第一表面及第二表面係分別朝向該基座及該定子。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之氣體鼓風裝置，其中，該散熱葉輪與該定子相對位。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI529306B (zh) * 2013-11-15 2016-04-11 建準電機工業股份有限公司 氣體鼓風裝置
KR101888156B1 (ko) * 2016-11-14 2018-08-13 ㈜티앤이코리아 분리된 냉각 기로를 구비한 터보 압축기
CN107387441A (zh) * 2017-09-01 2017-11-24 宁波纽新克电机股份有限公司 一种直流无刷风机
US11002282B2 (en) 2017-10-13 2021-05-11 Ametek, Inc. Motor-fan assembly with improved airflow and noise reduction properties
US11131311B2 (en) * 2017-10-13 2021-09-28 Ametek, Inc. Motor-fan assembly with improved airflow and noise reduction properties
US10830244B2 (en) * 2017-10-13 2020-11-10 Ametek, Inc. Motor-fan assembly with improved airflow and noise reduction properties
US10634148B2 (en) 2017-10-13 2020-04-28 Ametek, Inc. Motor-fan assembly with improved airflow and noise reduction properties
US11498184B2 (en) 2019-07-02 2022-11-15 National Flooring Equipment, Inc. Temperature control for blast wheel housing
CN111555526B (zh) * 2020-04-22 2021-04-16 铜车马动力科技(宁波)有限公司 轻量化新能源汽车动力总成

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10204037C5 (de) * 2002-02-01 2009-07-23 Ebm-Papst Landshut Gmbh Radialgebläse mit Elektromotor
DE202005004274U1 (de) * 2005-03-14 2006-07-27 Ebm-Papst Landshut Gmbh Elektromotorisch angetriebenes Radialgebläse mit IC
CN101634310A (zh) * 2009-08-10 2010-01-27 武汉市天虹仪表有限责任公司 直流无刷双风轮大流量抽气泵
CN103023184A (zh) * 2011-09-20 2013-04-03 德昌电机(深圳)有限公司 高速气流产生装置及其无刷电机
TWI529306B (zh) * 2013-11-15 2016-04-11 建準電機工業股份有限公司 氣體鼓風裝置

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