TWI526087B - 喇叭前端體積之使用 - Google Patents

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TWI526087B
TWI526087B TW102100135A TW102100135A TWI526087B TW I526087 B TWI526087 B TW I526087B TW 102100135 A TW102100135 A TW 102100135A TW 102100135 A TW102100135 A TW 102100135A TW I526087 B TWI526087 B TW I526087B
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索伊爾Ｉ 可恩
克里斯多福 威爾克
盧榭爾Ｍ 戴伏
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蘋果公司
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Description

喇叭前端體積之使用
本發明之一實施例係有關一種具有縮減前端體積之喇叭總成。亦描述及主張其他實施例。
在現代消費型電子件中，隨著數位音訊信號處理及音訊內容遞送之改良持續發生，音訊性能正起著愈來愈大的作用。存在一定範圍之消費型電子件裝置，該等裝置並非專用或專門音訊播放裝置，但可受益於改良型音訊效能。舉例而言，智慧型手機無所不在。然而，此等裝置不具有足夠空間來容納高保真度喇叭。此情形對於諸如膝上型電腦、筆記型電腦及平板電腦之攜帶型個人電腦且在較小程度上對於具有內建式喇叭之桌上型個人電腦及低剖面電視而言亦成立。此等裝置可需要具有顯著前端體積之喇叭圍封體或箱匣，該前端體積為通過一管道或通道之空間，在該管道或通道中，來自驅動器振動膜之前端面的聲音行進至該裝置之聲學輸出埠。此情形可允許將驅動器設定成向後較遠離於圍封體之出口埠。喇叭箱匣亦界定後端體積，該後端體積為圍封體內通向振動膜之背面的空間。此裝置中之後端體積相比於(例如)用於手持型媒體播放器之獨立式高保真度喇叭及專用數位音樂系統相對小。在小後端體積喇叭箱匣中，難以達成低頻效能之改良，此係因為該箱匣內部之空氣被限制至小空間，該小空間又可縮減驅動器之順應性。另外，大前端體積趨向於縮減自裝置輸出之聲音的品 質。
本發明之一實施例為一種攜帶型電子音訊裝置，其具有一圍封體，該圍封體係由一頂壁、一底壁、將該頂壁連接至該底壁之至少一側壁及一聲學輸出開口形成。該圍封體進一步包括由該頂壁、該底壁及該至少一側壁界定之一後端體積。一喇叭驅動器定位於該圍封體內，該喇叭驅動器具有一聲音輻射表面，該聲音輻射表面具有一頂面及一底面以用於自其發射聲波。一框架構件附接至該喇叭驅動器且在該圍封體內界定一前端體積腔室及一後端體積腔室。該前端體積腔室將該聲音輻射表面之該頂面聲學地耦接至該聲學輸出開口且具有一縮減體積以改良該裝置之聲音輸出。該後端體積腔室重疊於該驅動器之面對該聲學輸出開口的一側以形成相比於該前端體積腔室之一體積具有一較大體積的一後端體積腔室。擴大後端體積區域幫助控制該喇叭驅動器之一低頻聲音品質。
以上【發明內容】並不包括本發明之所有態樣之詳盡清單。據預期，本發明包括可自上文所概述之各種態樣以及以下【實施方式】所揭示且在連同本申請案一同申請之申請專利範圍特別地所指出之態樣的所有合適組合予以實踐的所有系統及方法。此等組合具有未在以上【發明內容】中特定地敍述之特定優點。
100‧‧‧喇叭總成
102‧‧‧框架
104‧‧‧圍封體/箱匣
106‧‧‧頂壁
108‧‧‧底壁
110‧‧‧側壁
112‧‧‧喇叭驅動器
114‧‧‧聲音輻射表面(SRS)
114a‧‧‧頂面
114b‧‧‧底面
116‧‧‧聲波
118‧‧‧聲波
120‧‧‧前端體積區域
122‧‧‧後端體積區域/後端體積
124‧‧‧聲學輸出開口
126‧‧‧前端體積腔室
128‧‧‧縮減前端體積腔室
130‧‧‧擴大後端體積腔室
132‧‧‧腔室側壁
134‧‧‧腔室側壁
136‧‧‧頂腔室壁
138‧‧‧底腔室壁
150‧‧‧框架側壁
152‧‧‧框架側壁
154‧‧‧開口
402‧‧‧框架
404‧‧‧圍封體
406‧‧‧頂壁
408‧‧‧底壁
410‧‧‧側壁
412‧‧‧喇叭驅動器
414‧‧‧聲音輻射表面(SRS)
414a‧‧‧頂面
414b‧‧‧底面
416‧‧‧聲波
418‧‧‧聲波
424‧‧‧聲學輸出開口
426‧‧‧前端體積區域
428‧‧‧縮減前端體積腔室
430‧‧‧後端體積腔室
432‧‧‧重疊區段
434‧‧‧重疊區段
436‧‧‧凹穴
438‧‧‧凹穴
440‧‧‧末端
442‧‧‧末端
502‧‧‧消費型電子裝置
504‧‧‧通信裝置
600‧‧‧電子裝置
602‧‧‧通信電路
604‧‧‧運動感測器
606‧‧‧相機電路
608‧‧‧儲存器
610‧‧‧主級電源
612‧‧‧主處理器
614‧‧‧記憶體
618‧‧‧喇叭
620‧‧‧麥克風
622‧‧‧顯示器
624‧‧‧使用者輸入介面
實施例在隨附圖式之諸圖中係作為實例而非作為限制予以說明，在該等圖式中，類似參考指示相似元件。應注意，對本發明中之「一」實施例的參考未必針對同一實施例，且其意謂至少一個。
圖1為具有前端體積之喇叭總成及圍封體的透視圖。
圖2為圖1之實施例的橫截面側視圖。
圖3為圖1之實施例的俯視圖。
圖4為具有縮減前端體積之喇叭總成之另一實施例的橫截面側視圖。
圖5描繪可供實施本發明之一實施例的消費型電子件裝置之兩個例子。
圖6為可供實施本發明之一實施例的電子裝置之實施例之一些構成組件的方塊圖。
在此章節中，吾人將參看附加圖式來解釋本發明之若干較佳實施例。只要該等實施例所描述之部分的形狀、相對位置及其他態樣未被清楚地界定，本發明之範疇就並不僅限於所示部分，該等部分僅僅意欲用於說明之目的。又，雖然闡述眾多細節，但應理解，可在無此等細節的情況下實踐本發明之一些實施例。在其他例子中，尚未詳細地展示熟知結構及技術以便不混淆對此描述之理解。
圖1為具有前端體積之喇叭總成及圍封體的透視圖。喇叭總成100可建置至框架102中，框架102可由用於喇叭圍封體之典型材料(諸如，塑膠)製成。框架102可為喇叭圍封體或箱匣104之部分。喇叭圍封體或箱匣104可由頂壁106、底壁108及將頂壁106連接至底壁108之側壁110形成。喇叭總成100可包括喇叭驅動器112，喇叭驅動器112具有聲音輻射表面(SRS)114以用於產生聲學波或聲波。由聲音輻射表面114產生之一些聲波被導引離開圍封體104之聲學輸出開口124，而其他聲波被導引朝向圍封體104之後端體積122。舉例而言，由SRS 114之頂面114a產生的聲波116可被導引至聲學輸出開口124，而由SRS 114之底面114b產生的聲波可被導引至後端體積區域122。
分別由SRS 114之對置面114a、114b產生的聲波116、118彼此異相，因此重要的是防止聲波116、118彼此相互作用。為了防止此等相互作用，將圍封體104內之區域劃分成彼此隔離之前端體積區域120及 後端體積區域122。前端體積區域120係由將SRS 114之頂面114a聲學地連接至聲學輸出開口124的前端體積腔室126界定。後端體積區域122係由將SRS 114之底面114b聲學地連接至圍封體104內之剩餘區域的後端體積腔室130界定。
在圖1之實例中，SRS 114之頂面114a與聲學輸出開口124之間的前端體積區域120(聲波116在其內行進)通常被稱作「前端體積」，此係因為其將SRS 114之頂面114a聲學地連接至聲學輸出開口124且使由頂面114a產生之聲波116與由底面114b產生之聲波118隔離。圍封體104之剩餘區域122(聲波118在其內行進)通常被稱作「後端體積」。前端體積充當使由頂面114a產生之聲波116行進至聲學輸出開口124且接著離開圍封體104且進入環繞經整合有喇叭總成之攜帶型裝置之開放空間的路徑。圍封體104之後端體積幫助控制裝置之低頻聲音品質。詳言之，隨著SRS 114上下移動，其壓縮周圍空氣。此經壓縮空氣可以較低頻率阻礙SRS 114之較大上下移動。後端體積藉由增加在SRS 114周圍之空氣的體積而在某種程度上減輕此問題，增加在SRS 114周圍之空氣的體積又會改良周圍空氣之順應性。因此，需要使後端體積儘可能地大。
前端體積相比於後端體積應相對小，使得對聲學輸出開口124提供直接路徑。然而，歸因於要求將喇叭驅動器112設定成向後與聲學開口124相隔一距離(在大多數狀況下，其將被定位成緊鄰於攜帶型裝置外殼之出口埠)的製造約束而難以維持小前端體積。舉例而言，圖1中藉由虛線說明之前端體積區域120可由前端體積腔室126界定，前端體積腔室126具有實質上等效於喇叭驅動器112之寬度的寬度(w)、實質上等效於圍封體104之寬度的長度(l)，及實質上等效於SRS 114之頂面114a與圍封體之頂壁106之間的距離的高度(h)。使聲音行進至聲學輸出開口124之此大區域可不引起最佳聲音輸出。又，可看出，大前 端體積區域120延伸至可用以增加後端體積區域122之大小的區域中。
為了改良聲音輸出，圖1展示由框架102形成之縮減前端體積腔室128，及擴大後端體積腔室130。縮減前端體積腔室128可由框架102形成且可具有足以將喇叭驅動器112與聲學輸出開口124之間的前端體積區域縮減至小於藉由虛線界定之腔室126之大小及尺寸的任何大小及尺寸。舉例而言，在一實施例中，框架102包括框架側壁150、152，框架側壁150、152自SRS 114之頂面114a垂直地延伸至頂壁106以使由頂面114a產生之聲波116與由底面114b產生之聲波118隔離。開口154形成於框架側壁152中，使得聲波116可在聲學輸出開口124之方向上自頂面114a行進。
縮減前端體積腔室128可由腔室側壁132、134形成，腔室側壁132、134自開口154之對置側延伸至聲學輸出開口124。在一些實施例中，開口154小於聲學輸出開口124，使得腔室側壁132、134以一角度自開口154延伸至聲學輸出開口124。頂腔室壁136亦以一角度自開口154之頂側延伸至聲學輸出開口124，且底腔室壁138自開口154之底側延伸至聲學輸出開口124。在此態樣中，縮減前端體積腔室128具有一實質上角狀剖面，該實質上角狀剖面又縮減聲波116必須行進通過以通過聲學輸出埠124而退出圍封體104之路徑的大小。儘管在所說明實施例中縮減前端體積腔室128係由腔室側壁132、134、頂腔室壁136及底腔室壁138形成，但據預期，可省略或以足以將前端體積區域縮減至小於腔室126之前端體積區域(藉由虛線界定之區域)之大小的任何方式來組態該等壁中之一或多者。
擴大後端體積腔室130包括位於縮減前端體積腔室128之腔室側壁132、134、頂腔室壁136、底腔室壁138之外表面與形成圍封體104之壁之間的區域。在此態樣中，後端體積腔室130之部分可重疊於喇叭驅動器112之面對聲學輸出開口124的側。換言之，前端體積區域 120經劃分成使得其部分變成後端體積腔室130之部分，從而引起後端體積腔室130具有大於縮減前端體積腔室128之體積的增加體積。在聲學輸出開口124形成於圍封體104之側壁110中之一者內的實施例中，後端體積腔室130之重疊於驅動器112之側的部分位於該驅動器之該側與側壁110之間。另外，在縮減前端體積腔室128具有如圖1所說明之實質上角狀組態的實施例中，後端體積腔室130形成於縮減前端體積腔室128周圍。舉例而言，後端體積腔室130之部分亦可位於縮減前端體積腔室128與圍封體104之頂壁106及/或底壁108之間。
圖2說明圖1所說明之喇叭總成的側橫截面圖。自此視圖，可看到後端體積腔室130之位於縮減前端體積腔室128與圍封體之頂壁106及底壁108之間的部分。圖3說明圖1所說明之喇叭總成的俯視圖。自此視圖，可看到後端體積腔室130之位於驅動器112之面對聲學開口124之側與圍封體104之側壁110之間的部分。另外，說明縮減前端體積腔室128之角形狀。
圖4說明喇叭總成之另一實施例的側橫截面圖。在此實施例中，聲學輸出開口424形成於圍封體404之頂壁406內，且尤其直接位於喇叭驅動器412之SRS 414上方。當聲學輸出開口424形成於頂壁406內時，通常將前端體積區域426界定為位於喇叭驅動器412之SRS 414之頂面414a、圍封體404之側壁410與圍封體404之頂壁406之間的區域。圖4中藉由虛線說明前端體積區域426。此前端體積區域426係與後端體積區域阻隔，後端體積區域通常被界定為位於SRS 414之底面414b下方的區域。在此態樣中，由SRS 414之頂面414a產生的聲波416係與由SRS 414之底面414b產生的聲波418隔離。或者，聲學輸出開口可形成於圍封體404之底壁408中，使得可將前端體積區域界定為位於SRS 414之底面414b與圍封體404之底壁408之間的區域且圍封體404內之剩餘區域界定後端體積。
為了創製具有小於前端體積區域426(換言之，小於被界定於SRS 414之頂面414a與圍封體404之頂壁406之間的區域)之區域的縮減前端體積腔室428，框架402包括重疊區段432、434。重疊區段432、434自圍封體404之側壁410向內延伸且重疊於喇叭驅動器412之頂面414a。重疊區段432、434佔據前端體積區域426之實質區域，藉此提供縮減前端體積腔室428。另外，重疊區段432、434形成連接至後端體積腔室430之凹穴436、438。在此態樣中，後端體積腔室430包括區段432、434，區段432、434重疊於驅動器412與圍封體404之頂壁406之間的區域。另外，重疊區段432、434之末端440、442可朝向彼此向內成錐形，使得縮減前端體積腔室428之部分為角狀。儘管重疊區段432、434被展示為具有實質上矩形剖面，但據預期，重疊區段432、434可具有適合於縮減前端體積區域且增加後端體積區域之任何形狀及大小。
藉由如先前所論述將前端體積區域之部分分配至後端體積，後端體積區域實質上增加且前端體積區域縮減。舉例而言，低上升裝置之後端體積區域被認為相對小，例如，在約0.5立方公分至2立方公分之範圍內。然而，根據本文所揭示之實施例，後端體積腔室實質上增加，使得後端體積可大於(例如)2立方公分。
然而，此處所描述之概念無需限於後端體積處於彼範圍內之喇叭圍封體。舉例而言，如在圖5中所見，具有縮減前端體積之喇叭總成可為整合於消費型電子裝置502(諸如，智慧型手機)內之喇叭電話單元，使用者可用消費型電子裝置502經由無線通信網路而與通信裝置504之遠端使用者進行呼叫；在另一實例中，喇叭總成可整合於平板電腦之外殼內。此等實例僅為喇叭可被使用之兩個實例，然而，據預期，喇叭總成可用於需要縮減前端體積區域的任何類型之電子裝置，例如，桌上型計算裝置或平面螢幕電視。
圖6為電子裝置之實施例之一些構成組件的方塊圖，先前所描述的具有縮減前端體積腔室之喇叭總成可實施於該電子裝置內。裝置600可為在正常使用期間可容易固持於使用者手中的若干不同類型之消費型電子裝置中任一者。詳言之，裝置600可為任何喇叭裝備型行動裝置，諸如，蜂巢式電話、智慧型手機、媒體播放器或類平板攜帶型電腦，其皆可具有內建式喇叭系統。
在此態樣中，電子裝置600包括處理器612，處理器612與相機電路606、運動感測器604、儲存器608、記憶體614、顯示器622及使用者輸入介面624互動。主處理器612亦可與通信電路602、主級電源610、喇叭618及麥克風620互動。電子裝置600之各種組件可數位地互連且由正由處理器612執行之軟體堆疊使用或管理。此處所示或描述之許多組件可被實施為一或多個專用硬體單元及/或程式化處理器(正由處理器(例如，處理器612)執行之軟體)。
藉由執行可在儲存器608中找到的用於裝置600之指令(軟體程式碼及資料)，處理器612藉由執行實施於裝置600上之一或多個應用程式或作業系統程式的一些或全部操作來控制裝置600之總操作。舉例而言，處理器可驅動顯示器622且經由使用者輸入介面624(其可與顯示器622整合作為單一觸敏顯示面板之部分)而接收使用者輸入。另外，處理器612可將音訊信號發送至喇叭618以促進喇叭618之操作。
儲存器608使用非揮發性固態記憶體(例如，快閃儲存器)及/或動力非揮發性儲存裝置(例如，旋轉磁碟機)來提供相對大量的「永久」資料儲存。儲存器608可包括本端儲存器及位於遠端伺服器上之儲存空間兩者。儲存器608可儲存資料以及以較高層級控制及管理裝置600之不同功能的軟體組件。
除了儲存器608以外，亦可存在記憶體614(亦被稱作主記憶體或程式記憶體)，記憶體614提供對正由處理器612執行之經儲存程式碼 及資料的相對快速存取。記憶體614可包括固態隨機存取記憶體(RAM)，例如，靜態RAM或動態RAM。可存在一或多個處理器(例如，處理器612)，該一或多個處理器執行各種軟體程式、模組或指令(例如，應用程式)集合，其在永久地儲存於儲存器608中時已被傳送至記憶體614以供執行，以執行上文所描述之各種功能。
裝置600可包括通信電路602。通信電路602可包括用於有線或無線通信(諸如，雙向對話及資料傳送)之組件。舉例而言，通信電路602可包括RF通信電路，RF通信電路耦接至天線，使得裝置600之使用者可經由無線通信網路而發出或接收呼叫。RF通信電路可包括RF收發器及蜂巢式基頻處理器以經由蜂巢式網路而實現呼叫。舉例而言，通信電路602可包括Wi-Fi通信電路，使得裝置600之使用者可使用網際網路語音通訊協定(VOIP)連接而發出或起始呼叫、經由無線區域網路而傳送資料。
裝置600可包括運動感測器604(亦被稱作慣性感測器)，運動感測器604可用以偵測裝置600之移動。運動感測器604可包括位置、定向或移動(POM)感測器，諸如，加速度計、陀螺儀、光感測器、紅外線(IR)感測器、近接感測器、電容式近接感測器、聲學感測器、音波或聲納感測器、雷達感測器、影像感測器、視訊感測器、全球定位(GPS)偵測器、RP偵測器、RF或聲學都卜勒偵測器、指南針、磁力計或其他類似感測器。舉例而言，運動感測器604可為光感測器，其藉由偵測周圍光之強度或周圍光之強度的突然改變來偵測裝置600之移動或裝置600之移動的不存在。運動感測器604基於裝置600之位置、定向及移動中至少一者而產生信號。該信號可包括運動之特性，諸如，加速度、速度、方向、方向改變、持續時間、振幅、頻率或任何其他移動特性化。處理器612接收感測器信號且部分地基於感測器信號而控制裝置600之一或多個操作。
裝置600亦包括實施裝置600之數位相機功能性的相機電路606。一或多個固態影像感測器建置至裝置600中，且每一固態影像感測器可位於包括各別透鏡之光學系統的焦平面處。相機之視場內之場景的光學影像形成於影像感測器上，且該感測器藉由以由像素組成之數位影像或圖片的形式俘獲該場景而作出回應，該數位影像或圖片接著可儲存於儲存器608中。相機電路606亦可用以俘獲場景之視訊影像。
裝置600亦包括主級電源610(諸如，內建式電池)作為主級電力供應器。
在又另外實施例中，先前所描述的具有縮減前端體積腔室之喇叭總成可實施於具有內建式喇叭系統之非行動電子裝置(例如，桌上型電腦或電視)內。相似於裝置600，非行動電子裝置可包括與儲存單元、記憶體單元、顯示器、使用者輸入介面、通信電路、光碟機、電力供應器、喇叭及麥克風互動之處理器。電子裝置之各種組件可數位地互連且由正由主處理器執行之軟體堆疊使用或管理。此處所示或描述之許多組件可被實施為一或多個專用硬體單元及/或程式化處理器(由處理器(例如，主處理器)執行之軟體)。
雖然已在隨附圖式中描述及展示某些實施例，但應理解，此等實施例僅僅說明而非限制本發明，且本發明並不限於所示及描述之特定建構及配置，此係因為一般熟習此項技術者可想起各種其他修改。該描述因此應被視作說明性的而非限制性的。
104‧‧‧圍封體/箱匣
106‧‧‧頂壁
108‧‧‧底壁
110‧‧‧側壁
114‧‧‧聲音輻射表面(SRS)
114a‧‧‧頂面
114b‧‧‧底面
116‧‧‧聲波
118‧‧‧聲波
124‧‧‧聲學輸出開口
128‧‧‧縮減前端體積腔室
130‧‧‧擴大後端體積腔室
136‧‧‧頂腔室壁
138‧‧‧底腔室壁
152‧‧‧框架側壁

Claims (12)

  1. 一種攜帶型音訊電子裝置，其包含：一圍封體，其具有一頂壁、一底壁、將該頂壁連接至該底壁之一側壁、一聲學輸出開口及一後端體積腔室，其中該後端體積腔室係部分由該頂壁、該底壁及該側壁之部分界定，且該聲學輸出開口係形成於該側壁內；一喇叭驅動器，其定位於該圍封體內且靠在該底壁之上，該喇叭驅動器包含一聲音輻射表面，該聲音輻射表面具有一頂面及一底面以用於自其發射聲波，其中該頂面朝向該頂壁；及一框架構件，其附接至該喇叭驅動器，該框架構件具有a)框架側壁，其位於該聲音輻射表面周圍且自該喇叭驅動器延伸至該頂壁以形成在該聲音輻射表面之上之一第一腔室及b)腔室壁，其自該等腔室側壁之一者中之一開口延伸至該聲學輸出開口以形成一第二腔室，該第一腔室及該第二腔室形成將該聲音輻射表面之該頂面聲學地耦接至該聲學輸出開口的一前端體積腔室，及其中該後端體積腔室聲學地耦接至該聲音輻射表面之該底面，且其中該後端體積腔室之一部分係由圍繞該框架側壁之一空間及該前端體積腔室之腔室壁所形成，且其中該後端體積腔室之體積大於該前端體積腔室之體積。
  2. 如請求項1之攜帶型音訊電子裝置，其中該後端體積腔室之由圍繞該框架側壁之該空間及該前端體積腔室之該等腔室壁所形成之該部分係位於該驅動器之該側與該側壁之間。
  3. 如請求項1之攜帶型音訊電子裝置，其中該前端體積腔室包含一角形狀。
  4. 如請求項1之攜帶型音訊電子裝置，其中該後端體積腔室之由圍繞該框架側壁之該空間及該前端體積腔室之該等腔室壁所形成之該部分係位於該前端體積腔室與該圍封體之該頂壁之間。
  5. 一種喇叭總成，其包含：一圍封體，其具有一頂壁、一底壁、將該頂壁連接至該底壁之一側壁、一聲學輸出開口，及一後端體積，該後端體積係由該頂壁、該底壁及該側壁界定；一喇叭驅動器，其定位於該圍封體內，該喇叭驅動器包含一聲音輻射表面，該聲音輻射表面具有一頂面及一底面以用於自其發射聲波，其中該聲音輻射表面之該頂面、該圍封體之該頂壁與該圍封體之該側壁之間的一區域在該圍封體內界定一前端體積區域；及一框架構件，其附接至該喇叭驅動器，該框架構件於將該聲音輻射表面之該頂面聲學地耦接至該聲學輸出開口之該前端體積區域內形成一前端體積腔室，及將該聲音輻射表面之該底面聲學地耦接至該後端體積的一後端體積腔室，及其中該前端體積腔室包含圍繞該聲音輻射表面之該頂面且延伸至該頂壁以在該聲音輻射表面之上形成一第一腔室的框架側壁，該等框架側壁之一者於該喇叭驅動器及該聲學輸出開口之間形成一框架開口，及腔室側壁形成於該喇叭驅動器及該聲學輸出開口之間之一第二腔室，且其中該第二腔室聲學地將該框架開口耦合至該聲學輸出開口，及其中該框架開口係小於該框架側壁之一區域，圍繞該等腔室側壁及該框架側壁之一空間形成該後端體積腔室之一部分，且該後端體積腔室之體積係大於該前端體積腔室之體積。
  6. 如請求項5之喇叭總成，其中由該前端體積腔室界定之該區域小 於由該後端體積腔室界定之一區域。
  7. 如請求項5之喇叭總成，其中該聲學輸出開口形成於該圍封體之該側壁內，且該前端體積腔室之一部分係定位於該喇叭驅動器與該圍封體之該側壁之間。
  8. 如請求項5之喇叭總成，其中該前端體積腔室包含一角形狀。
  9. 如請求項5之喇叭總成，其中該後端體積腔室之一部分延伸於該前端體積腔室與該圍封體之該頂壁之間。
  10. 一種攜帶型音訊電子裝置，其包含：一圍封體，其具有一頂壁、一底壁、將該頂壁連接至該底壁之一側壁、一聲學輸出開口及一後端體積，其中該後端體積係由該頂壁、該底壁及該側壁界定；一喇叭驅動器，其定位於該圍封體內，該喇叭驅動器包含一聲音輻射表面，該聲音輻射表面具有一頂面及一底面以用於自其發射聲波，且該聲學輸出開口係形成於該圍封體之該頂壁內；及一框架構件，其附接至該喇叭驅動器，該框架構件形成將該聲音輻射表面之該頂面聲學地耦接至該聲學輸出開口的一前端體積腔室，及將該聲音輻射表面之該底面聲學地耦接至該後端體積的一後端體積腔室，其中該後端體積腔室包含自位於該聲音輻射表面之該頂面之上之該側壁向內延伸之重疊區段，且該前端體積腔室係定位於該等重疊區段及該聲音輻射表面之該頂面之間。
  11. 如請求項10之攜帶型音訊電子裝置，其中該前端體積腔室包含一角形狀。
  12. 一種電子音訊系統，其包含：一圍封體，其具有一頂壁、一底壁、將該頂壁連接至該底壁 之一側壁、一聲學輸出開口及一後端體積腔室，其中該後端體積腔室係部分由該頂壁、該底壁及該側壁之部分界定；一喇叭驅動器，其定位於該圍封體內，該喇叭驅動器包含一聲音輻射表面，該聲音輻射表面具有一頂面及一底面以用於自其發射聲波；及一框架構件，其附接至該喇叭驅動器，該框架構件形成將該聲音輻射表面之該頂面聲學地耦接至該聲學輸出開口的一前端體積腔室，及聲學地耦接至該聲音輻射表面之該底面的該後端體積腔室，其中該前端體積腔室包含延伸至該頂壁的框架側壁以將該前端體積腔室分隔為在該聲音輻射表面之上之一第一腔室及於該喇叭驅動器及該聲學輸出開口之間之一第二腔室，該框架側壁之一者具有藉由腔室側壁而聲學地耦合至該聲學輸出開口之一框架開口的，圍繞該等腔室側壁之一空間連接至該後端體積腔室且該後端體積腔室之體積大於該前端體積腔室之體積；一記憶體，其用以儲存一作業系統程式；及一處理器，其耦接至該記憶體以執行該作業系統程式且將一音訊信號發送至該喇叭。
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