TWI523823B - 形成具有遮罩玻璃料覆蓋片狀物之方法及其玻璃套組 - Google Patents

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Description

形成具有遮罩玻璃料覆蓋片狀物之方法及其玻璃套組
    本發明一般係關於玻璃料密封玻璃基板之玻璃料覆蓋片,更特別是關於具有遮罩之玻璃料覆蓋以及其製造方法。
    美國專利第6,998,776號說明利用輻射-吸收玻璃料密封玻璃套組的方法。如同一般在美國專利第6,998,776號說明的,玻璃料沈積在第一玻璃基板的封閉線內(通常是圖框的形狀),加熱以預先燒結玻璃料。然後將第一玻璃基板置放在第二玻璃基板頂端,玻璃料放在第一和第二玻璃基板之間。接下來以雷射束掃過玻璃料(通常經過一個或兩個基板),加熱並融化玻璃料以產生基板之間的密封。
    這種玻璃套組的一種使用方式是用在製造有機發光二極體(OLED)顯示器裝置。範例的LED顯示器裝置包括第一玻璃基板,在其上沈積第一電極材料,一層或以上有機電致發光材料,和第二電極材料。有機電致發光材料的一項特徵是其針對熱的低傷害門檻。也就是說,有機電致發光材料的溫度必須維持在約100℃以下以避免材料的裂解,和之後顯示器裝置的失效。因此,密封運作必須以避免有機電致發光材料加熱的方式執行。
    加熱玻璃料以密封OLED顯示器裝置一般的方案包括使用至少和沈積在第一玻璃基板的玻璃料線一樣寬的雷射束(或其他可加熱玻璃料到其融化溫度的輻射能源)。當加熱玻璃料時,必須注意不要讓雷射束接觸到有機電致發光材料。為了促進玻璃料的加熱,並且同時避免有機電致發光材料不適當的加熱,有時會使用遮罩,以確保雷射束不會從玻璃料偏離。遮罩置放在兩個基板上,玻璃料夾在其間,再以雷射束輻照遮罩和玻璃料。從雷射(或其他來源)的光線入射到遮罩,不是被遮罩吸收,或比較好的就是被遮罩反射,因此加熱遮罩可能會減少遮罩的使用壽命。
    當顯示器基板的尺寸增加,產生具備所需精確度以避免有機電致發光材料不當加熱的遮罩,就成為一件具挑戰性的事。這是很重要的,因為顯示器的多數價值是存在沈積的有機電致發光材料和其他裝置內的支撐結構(譬如電極),玻璃料密封處理期間的錯誤會造成很大的財務影響。
    依據一項實施例,形成玻璃料覆蓋片以密封玻璃套組的方法包括提供具有密封表面和底襯表面的透明基板,在基板的密封表面或基板的底襯表面上形成至少一個遮罩。密封玻璃料可以在基板的密封表面上形成,使得至少一個遮罩位在靠近密封玻璃料界定的周邊。
    在另一實施範例中,形成玻璃套組的方法包括提供第一透明基板和第二透明基板。遮罩可以形成在第一透明基板的密封表面或第一透明基板的底襯表面。密封玻璃料可以形成在第一透明基板的密封表面,使得內遮罩位在密封玻璃料界定的周邊之內。第一透明基板也可以和第二透明基板對齊,使得密封玻璃料是位在第一透明基板和第二透明基板之間。輻射能可以經由第一透明基板的底襯表面引向到密封玻璃料,加熱密封玻璃料,因而密閉性地密封第一透明基板和第二透明基板。
    在另一實施範例中,玻璃套組包括玻璃料覆蓋片和玻璃基板。玻璃料覆蓋片可包括密封玻璃料和遮罩,這裡的密封玻璃料是位在玻璃料覆蓋片的密封表面,並界定一個周邊,而遮罩是位在玻璃料覆蓋片的密封表面或玻璃料覆蓋片的底襯表面,位於密封玻璃料界定的周邊之內。玻璃料覆蓋片可以放在玻璃基板上,使得密封玻璃料是放在玻璃基板和玻璃料覆蓋片之間,密封玻璃料在玻璃基板和玻璃料覆蓋片之間形成密閉性密封。
    本發明其他特性及優點揭示於下列說明,以及部份可由說明清楚瞭解,或藉由實施下列說明以及申請專利範圍以及附圖而明瞭。
    人們瞭解先前一般說明及下列詳細說明只作為範例性及說明性,以及預期提供概要或架構以瞭解申請專利範圍界定出本發明原理及特性。所包含附圖將更進一步提供了解本發明以及在此加入以及構成說明書之一部份。該等圖式說明各種本發明示範性具體實施例,並連同本文說明以供解釋本發明原理與操作方式。
    現在請詳細參考用在密封玻璃套組的玻璃料覆蓋片各種實施範例。不管何時,整個附圖中相同的參考編號是指相同或同樣的部份。圖1顯示的是玻璃料覆蓋片的實施範例,參考編號指定為100。玻璃料覆蓋片一般包括透明基板,至少一個遮罩和密封玻璃料。這裡將更詳細描述玻璃料覆蓋片,和形成並使用玻璃料覆蓋片,以密封玻璃套組的方法。
    請參考圖1和2D,顯示的是玻璃料覆蓋片100的實施範例。玻璃料覆蓋片100一般包括透明基板102,內遮罩109,外遮罩108和密封玻璃料114。這裡所用的"透明"一詞是指對入射到基板的特定輻射能波長而言,穿透率至少約90%的基板。例如,在某實施範例,透明基板102在用來加熱密封玻璃料114的約750nm到約950nm特定輻射能波長的穿透率至少約90%。透明基板102可以是Corning, Inc.公司生產Eagle XG玻璃所製成的玻璃基板,或是輻射能波長具有適度穿透率的類似玻璃材料,在接續的密封處理中可用來加熱密封玻璃料114。透明基板102一般包括底襯表面106和密封表面104。
    內遮罩109和外遮罩108可形成在類似框形狀的透明基板102底襯表面或密封表面,以本身封閉的線或帶形式,使得內遮罩109和外遮罩108形成連續的線路。內遮罩109和外遮罩108彼此互相間隔開,使得透明基板102的暴露部份124位在內遮罩和外遮罩之間。在圖1和2D所示的實施範例,內遮罩109和外遮罩108是形成在透明基板102的底襯表面106上。然而,應該要瞭解的是,內遮罩109和外遮罩108可以形成在透明基板的底襯表面106或密封表面104上。
    內遮罩109和外遮罩108一般是從當玻璃料覆蓋片100密封到基板時,可吸收或反射用來加熱密封玻璃料的輻射能的遮罩材料所形成。在一項實施範例中,遮罩材料可包括在後續的玻璃套組密封處理期間,用來加熱密封玻璃料的輻射能特定波長反射的金屬材料。這種金屬材料可包括譬如鋁,銅,鉻,鉬,金,銀,鉑,或其他適合的元素或合金金屬材料。特定金屬材料的選擇是根據在後續的玻璃套組密封處理中所用輻射能的特性,因為不同的金屬材料有不同的反射特性。在其他實施範例中,遮罩材料可包括在後續的密封處理期間,可吸收用來加熱密封玻璃料的輻射能的材料。
    仍然參考圖1和2D,密封玻璃料114可放在玻璃基板102密封表面104上,並位在內遮罩109和外遮罩108之間玻璃基板102的暴露部份124內,以使密封玻璃料靠近內遮罩109和外遮罩108。據此,應該要瞭解的是,密封玻璃料114大致有一個類似框的形狀,以本身封閉的線或帶形式,形成連續的線路,因而大致界定了玻璃基板102密封表面104的周邊。
    在一項實施範例中,密封玻璃料114是玻璃為主,沈積成糊狀的玻璃材料。此種糊狀物大致包括玻璃粉末,黏著劑(通常是有機的),和/或像是溶劑的揮發性液體載體。在一項實施範例中,密封玻璃料114是從低溫的玻璃原料形成,在輻射能的既定波長具有光學吸收的橫截面,匹配在後續的密封運作中,施加到密封玻璃料114的輻射能波長。例如,玻璃料可包括一種或多種輻射能吸收的離子,選自包括鐵,銅,釩,釹,及其組合的族群。玻璃料也可用填充劑(譬如轉化填充劑或添加填充劑)塗層,改質玻璃料的熱膨脹係數(CTE),以使玻璃料的CTE密切配合基板102和玻璃料覆蓋片100接下來密封到玻璃基板102的CTE。應該要瞭解的是,可使用玻璃料的各種成分來產生密封玻璃料114。例如,一些適合玻璃料成分的不限定範例說明於美國專利第6,998,776號,發明名稱為"Glass Package that is Hermetically Sealed with a Frit and Method of Fabrication",其中也併入參考。
    現在參考圖1和2A-2D,形成用來密封譬如顯示器裝置的玻璃套組的玻璃料覆蓋片的方法可包括沈積圖案化材料110到透明基板102。圖案化材料可包括各種已知的圖案化材料,譬如抗光材料,墨水,聚合物材料,無機材料等。在這裡顯示和說明的實施範例中,圖案化材料是包括玻璃料的糊狀物。然而,應該要瞭解的是也可使用其他適合的圖案化材料。圖案化材料110可以沈積到透明基板102密封表面104或透明基板102底襯表面106的至少一個。在圖2A-2D所示形成玻璃料覆蓋片100的方法中,圖案化材料110沈積到透明基板102的底襯表面106。圖案化材料110可以任何各種的方式沈積到透明基板。例如,當圖案化材料是玻璃料為主的糊狀物時,可藉著從施加器(譬如噴嘴,空心針狀物或類似的施加器)擠製糊狀物,或藉著網版印刷,或任何其他此項技術已知的分送方法,讓糊狀物沈積到透明基板上。然而,應該要瞭解的是,當圖案化材料是玻璃料為主的糊狀體,和接下來沈積到透明基板上的密封玻璃料相同或類似時,最好可以和密封玻璃料相同的方式分送圖案化材料以確保圖案化材料大致可順應後來沈積的密封玻璃料的幾何形狀。
    參考圖2A,圖案化材料110可沈積到透明基板102上,使透明基板102的至少一部份是暴露的。例如,如圖2A所示,沈積圖案化材料110,使得在圖案化材料110內形成內通道126和外通道128。內和外通道126,128可用來在透明基板102上形成遮罩108,109(如同這裡將進一步說明的),經由圖案化材料110延伸到基板102的底襯表面106。內和外通道126,128大致是形成為連續的通道,本身是封閉的,使得在這種通道內形成的遮罩也是連續的。可沈積圖案化材料110,使得內和外通道(和後來的遮罩)具有所需的設計。例如,在圖1和2D所示的實施範例中,沈積圖案化材料110,使得內和外通道126,128有長方形,類似框的形狀,內通道126位在其內,和外通道128間隔開來。
    雖然圖2D所示的實施範例是顯示沈積圖案化材料110以形成兩個通道(譬如內通道126和外通道128),應該要瞭解的是也可以沈積圖案化材料110以形成一個通道或兩個以上的通道。
    更者,雖然這裡顯示和說明的實施範例指出沈積圖案化材料之後,透明基板留下的暴露區域是通道,但應該要瞭解的是也可以沈積圖案化材料,使得暴露區域有其他形狀和設計。例如,在一些實施範例中,當使用玻璃料覆蓋片密封的玻璃套組是頂部發射的顯示器裝置的情況,就可以在透明基板上形成一個通道,而這個通道所界定框內的透明基板區域可以是暴露的。
    當圖案化材料110是玻璃料為主的糊狀物時,此種糊狀體大致包括各種玻璃粉末,黏著劑,和像是溶劑的揮發性載體。在沈積圖案化材料110後,可加熱透明基板102,以烘乾此玻璃料為主的糊狀物(譬如驅離糊狀物的揮發性載體成份)。移除揮發性載體成份,使沈積的圖案化材料110在玻璃基板上有界定較好的邊緣以沈積界定較好的遮罩,如這裡要更詳細說明的。
    圖案化材料110最後從透明基板102移除。據此,最好不要充份加熱玻璃料為主的糊狀物以燒結玻璃料,因為這會使得之後的玻璃料移除非常困難。據此,為了烘乾玻璃料為主的糊狀物,可加熱透明基板102到約50℃到約300℃的溫度約15分鐘以上(譬如15-20分鐘)。或者,在沈積玻璃料為主的糊狀物後,可在室溫的空氣中烘乾玻璃料為主的糊狀物15-20分鐘。
    在其他的實施範例中,圖案化材料110可以是聚合物材料,譬如任何寬範圍的丙烯聚合物。在沈積聚合物材料之後,可固化聚合物材料以定型聚合物。例如,有些丙烯聚合物,可使用曝曬到紫外線光源來固化聚合物材料。然而,應該要瞭解的是可根據選作為圖案化材料的特定聚合物材料,變化所使用的特定固化技術。
    一旦沈積圖案化材料110,並且假設經過適當處理(譬如在玻璃料為主的圖案化材料的情況是加熱或烘乾,或者在聚合物為主的圖案化材料的情況是固化),可在圖案化材料110和透明基板102頂部沈積遮罩材料112,如圖2B所示。據此,當圖案化材料110沈積在透明基板102的密封表面104,遮罩材料112也可以沈積到密封表面104上的圖案化材料110。
    同樣地,當圖案化材料110沈積在透明基板102的底襯表面106,遮罩材料112也可以沈積到底襯表面106上的圖案化材料110。如這裡描述的,遮罩材料112可包括在後續的玻璃套組和玻璃料覆蓋片100密封處理期間,反射或吸收用來加熱密封玻璃料的輻射能特定波長的任何材料或材料的組合。在這裡描述的實施範例中,遮罩材料112是金屬材料,譬如鋁或銅。
    如這裡描述的,當遮罩材料112是金屬材料時,可藉由任何傳統的沈積方法或技術來沈積遮罩材料,譬如蒸氣沈積或噴濺。我們發現如果在遮罩材料112沈積期間,透明基板102和沈積的圖案化材料110是靜止時,可達到較均勻的金屬材料沈積。
    在一項實施範例(未顯示),可以沈積多層相同或不同材料的遮罩材料。例如,沈積遮罩材料可包括先沈積第一層遮罩材料,在第一層遮罩材料上再沈積第二層遮罩材料。在一項實施範例中,可在圖案化材料和透明基板上沈積第一層鋁層。之後,在第一層鋁層上沈積第二層銅層。例如,鋁層可用來作為銅層和透明基板之間的黏著層。
    在一些實施範例中,當遮罩材料112是金屬材料時,可在遮罩材料沈積到透明基板之後,在遮罩材料上沈積SiO或SiO2薄層。SiO或SiO2薄層可防止金屬材料的氧化,造成使用輻射能密封玻璃套組的遮罩不當的吸收,因而導致遮罩過度的加熱和最終的裂解。
    現在參考圖2C,在一項實施範例中,在沈積遮罩材料112之後,從透明基板102移除遮罩材料112的至少一部份,留下在透明基板102上的內遮罩109和外遮罩108。在一項實施範例中,譬如當圖案化材料110是玻璃料為主的材料時,可藉著沖洗透明基板102,移除圖案化材料110和遮罩材料112的至少一部份。例如,可以像是丙酮的溶劑沖洗透明基板,並溫柔地擦拭,以移除沈積在圖案化材料頂部的糊狀物和遮罩材料的一部份。或者,也可以使用加壓的噴霧以移除圖案化材料和遮罩材料的至少一部份。如果合適的話,也可以使用其他的方法來移除圖案化材料和遮罩材料的至少一部份。
    在另一實施範例中,譬如當圖案化材料110是聚合物時可以加熱透明基板102,包括沈積在透明基板上的任何材料以移除聚合物材料。移除聚合物的加熱時程和溫度是根據所用的聚合物型態而改變。然而,這些參數可以很容易決定,而不需要過度的實驗。
    現在請參考圖1和2C,在移除圖案化材料110和遮罩材料112的至少一部份之後,至少一個包含遮罩材料112的遮罩留在透明基板102上。此至少一個遮罩大致是框的形狀,以本身封閉的線或帶形式,形成連續的線路,如這裡以上所描述。在圖2C所示的實施範例中,此至少一個遮罩包含外遮罩108和內遮罩109,每個外和內遮罩108,109大致是框的形狀,如以上所述。外遮罩108和內遮罩109彼此互相間隔開,有一個暴露部份124位在透明基板102底襯表面106上的外遮罩108和內遮罩109之間。
    如圖2D所示,在從透明基板102移除圖案化材料110和遮罩材料112的至少一部份之後,可沈積密封玻璃料114在透明基板102的密封表面104上,因而形成玻璃料覆蓋片100。最初沈積在基板上的密封玻璃料是糊狀物,可藉著從施加器(譬如噴嘴,空心針狀物或類似的施加器)擠製糊狀體,或藉著網版印刷,或任何其他此項技術已知的分送方法來沈積。
    密封玻璃料114可以大致是框的形狀,以本身封閉的線或帶形式,形成連續的線路。據此,應該要瞭解的是,密封玻璃料114在透明基板102上大致界定了周邊。密封玻璃料114可以放在內遮罩109和外遮罩108之間,使得內遮罩109和外遮罩108相鄰於密封玻璃料114。例如,如圖2D所示的玻璃料覆蓋片100實施範例中,密封玻璃料114可以沈積在透明基板102的密封表面104,而內遮罩109和外遮罩108是位在玻璃基板的底襯表面106。密封玻璃料114是位在鄰近內遮罩109和外遮罩108之間,雖然是位在透明基板102的另一面。然而,應該要瞭解的是,其他密封玻璃料114,內遮罩109和外遮罩108的相對定位也是可行的。例如,在一項實施範例中,密封玻璃料114,內遮罩109和外遮罩108也可以全部沈積在透明基板102的密封表面104。
    密封玻璃料114位在密封表面104,使得當輻射能入射到底襯表面106的暴露部份124時,輻射能通過透明基板102到密封玻璃料114,因而加熱密封玻璃料114。密封玻璃料114可沈積在基板上,使得內遮罩109位在鄰近密封玻璃料114,並且在密封玻璃料114界定的周邊之內的透明基板102密封表面104或底襯表面106上。
    在這裡描述的實施範例中,在內遮罩109和外遮罩108形成在基板102上之後,在基板102上沈積密封玻璃料114。然而,應該要瞭解的是,在一項實施範例中,在密封玻璃料114沈積基板102上之後,內遮罩109和外遮罩108可以形成在透明基板102上。
    更者,雖然圖1和2D顯示的玻璃料覆蓋片100,包括位在透明基板102底襯表面106上的內遮罩109和外遮罩108,應該要瞭解的是,在其他實施範例中,內遮罩109和外遮罩108也可以放在密封表面104上。
    參考圖3A的舉例中,顯示的是玻璃料覆蓋片100a的其他實施範例中,內遮罩109和外遮罩108位在透明基板102的密封表面104,以及密封玻璃料114上。內遮罩109和外遮罩108可以如這裡所述的來形成。
    更者,雖然圖1和2D,顯示的是包括內遮罩109和外遮罩108的玻璃料覆蓋片100,應該要瞭解的是,在其他實施範例中,玻璃料覆蓋片100也可只包括一個遮罩(譬如外遮罩或內遮罩)。例如,圖3B顯示的玻璃料覆蓋片100b實施範例包括內遮罩109和密封玻璃料114。沈積密封玻璃料114,使得內遮罩109位在鄰近密封玻璃料114,並且在密封玻璃料114界定的周邊之內。在圖3B顯示的實施範例中,內遮罩109位在透明基板102的底襯表面106。然而,應該要瞭解的是,在其他實施範例(未顯示),內遮罩也可放在透明基板的密封表面,並且在密封玻璃料界定的周邊之內。
    參考圖3C,顯示的是玻璃料覆蓋片100c的另一實施範例。在這個施範例中,外遮罩108和內遮罩109間隔開,並延伸到透明基板102的邊緣。內遮罩109和外遮罩108的這種設計是藉著在圖案化材料沈積期間,隔開圖案化材料和透明基板的邊緣,在圖案化材料內形成一個框形狀的管道。據此,應該要瞭解的是,可藉著沈積圖案化材料以形成所需設計和/或形狀的圖案達到內遮罩和外遮罩的各種其他設計和/或形狀。
    參考圖4A和4B,可使用這裡描述的玻璃料覆蓋片來密封玻璃基板,以形成密封的玻璃套組。在圖4A和4B顯示的實施範例中,使用玻璃料覆蓋片100來密封其內放有電致發光裝置116來形成玻璃基板的玻璃基板118,在這個實施範例是顯示器裝置120。例如,電致發光裝置可以是有機發光二極體(OLED)。
    玻璃料覆蓋片100先放在玻璃基板118(譬如OLED基板)上,以使電致發光裝置116是放在玻璃料覆蓋片100密封表面104和玻璃基板118之間。有玻璃料覆蓋片100在這個位置,也就是說電致發光裝置116是位在密封玻璃料114界定的周邊或框之內。因此,藉由引導輻射能122經過內遮罩109和外遮罩108之間玻璃料覆蓋片100的暴露部份124,以適合的輻射能122(以箭頭表示)輻照密封玻璃料114。應該要瞭解的是,當輻射能122被引導經過玻璃料覆蓋片100的暴露部份124,內遮罩109和外遮罩108也會被輻射能122輻照,而且內遮罩109和外遮罩108會反射和/或吸收輻射能122。例如,當用來形成內遮罩109和外遮罩108的遮罩材料是譬如鋁的金屬材料時,內遮罩109和外遮罩108可以是反射的。在一些實施範例中,輻射能122可能是雷射束,其波長會被密封玻璃料114吸收。例如,具有適當波長的雷射束可以穿過玻璃料覆蓋片100的暴露部份124,以輻照並加熱密封玻璃料114。
    在其他實施範例(未顯示),輻射能122可從寬頻的紅外線源放射,同時輻照玻璃料覆蓋片的全部或一部分。在這種實施範例中,產生的顯示裝置可以是頂端發射裝置,而內遮罩延伸過玻璃料覆蓋片的中央部分,以保護電致發光裝置避免施加的輻射能。
    輻照玻璃料覆蓋片適當的來源和方式是根據所要加熱和融化的玻璃料成分,以及要密封的玻璃套組特性(譬如在製造玻璃套組時要不要加熱所使用敏感的有機材料)。傳輸通過暴露部份124到達密封玻璃料114的輻射能加熱和融化密封玻璃料114以密封玻璃料覆蓋片100到玻璃基板118,形成密閉性地密封玻璃套組,在這個例子就是顯示器裝置120。雖然這裡描述的例子和實施範例都是關於包含遮罩的密封玻璃料覆蓋片,和用來密封一個玻璃套組的密封玻璃料,應該要瞭解的是,可以多個遮罩來形成玻璃料覆蓋片,而且密封玻璃料也可以用來密封安排在一個玻璃基板上的多個(譬如二個或以上)玻璃套組,在密封玻璃套組的大量生產上,這證明是很有用的。例如,圖5顯示玻璃料覆蓋片100d的實施範例中,包括多個遮罩(譬如內遮罩109a,109b和外遮罩108a,108b),和密封玻璃料(譬如密封玻璃料114a和114b)用來分別密封一個玻璃基板118上的兩個電致發光裝置116。
    更者,雖然圖4A-4B和5顯示的是使用這裡描述的玻璃料覆蓋片形成的顯示器裝置(譬如OLED顯示器),應該要了解的是,也可以使用這裡描述的密封玻璃料和遮罩形成的玻璃料覆蓋片來密封其他型態的玻璃套組。例如,這種套組可包括光伏打裝置,和類似構造的玻璃套組,包括以玻璃料覆蓋片密封的玻璃基板。
    必需強調本發明上述所說明實施例特別是"優先"實施例只是實施可能的範例,揭示出內容只作為清楚地瞭解本發明之原理。本發明上述所說明實施例能夠作許多變化及改變而並不會脫離本發明之精神及原理。預期所有這些改變及變化包含於所揭示範圍內以及本發明受到下列申請專利範圍保護。
100‧‧‧玻璃料覆蓋片
102‧‧‧透明基板
104‧‧‧密封表面
106‧‧‧底襯表面
108‧‧‧外遮罩
109‧‧‧內遮罩
110‧‧‧圖案化材料
112‧‧‧遮罩材料
114‧‧‧密封玻璃料
116‧‧‧電致發光裝置
118‧‧‧玻璃基板
120‧‧‧顯示器裝置
122‧‧‧輻射能
124‧‧‧暴露部份
126‧‧‧內通道
128‧‧‧外通道
    圖1顯示出依據在此說明以及顯示一個或多個實施例之包含基板的玻璃料覆蓋片,其包含內遮罩,外遮罩以及密封玻璃料於內遮罩及外遮罩之間。
    圖2A-2D顯示出製造玻璃料覆蓋片之各種階段斷面圖,其開始為沉積圖案化材料如圖2A所示,沉積遮罩材料如圖2B所示,移除圖案化材料以及部份遮罩材料如圖2C所示,以及沉積密封玻璃料如圖2D所示。
    圖3A-3C顯示出依據在此說明以及顯示之方法製造出玻璃料覆蓋片的不同實施例。
    圖4A-4B顯示出依據在此說明以及顯示一個實施例之玻璃料覆蓋片的斷面圖,其位於基板上以及密封至基板,其包含OLED裝置以形成顯示器裝置。
    圖5顯示出依據在此說明以及顯示一個或多個實施例之玻璃料覆蓋片斷面圖,其作為密封多個玻璃套組於單一玻璃基板上。
100‧‧‧玻璃料覆蓋片
102‧‧‧透明基板
106‧‧‧底襯表面
108‧‧‧外遮罩
109‧‧‧內遮罩
114‧‧‧密封玻璃料

Claims (13)

  1. 一種形成用於密封玻璃套組之玻璃料覆蓋片的方法，該方法包括：提供具有密封表面和底襯表面的透明基板；沉積圖案材料於透明基板的密封表面或底襯表面之一上，以形成內通道而與外通道分隔；沉積遮罩材料於圖案材料以及基板上；由基板移除圖案材料以及至少部份遮罩材料，以在基板的密封表面或基板的底襯表面之一上形成內遮罩而與外遮罩分隔；以及形成密封玻璃料於基板的密封表面上，使得內遮罩位在靠近密封玻璃料界定出的周邊。
  2. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中密封玻璃料形成於內遮罩與外遮罩之間。
  3. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中沉積圖案材料包含由噴嘴擠製圖案材料。
  4. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中沉積圖案材料包含網版印刷。
  5. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中沉積遮罩材料包含沉積多層遮罩材料。
  6. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中沉積遮罩材料包含真空沉積遮罩材料。
  7. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中圖案材料包含玻璃料為主糊狀物。
  8. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中圖案材料包含聚合性材料。
  9. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中遮罩材料為金屬性材料。
  10. 一種形成玻璃套組的方法，該方法包括：提供第一透明基板以及第二透明基板；沉積圖案材料於第一透明基板的密封表面或底襯表面之一上，以形成內通道而與外通道分隔；沉積遮罩材料於圖案材料以及第一透明基板上；由第一透明基板移除圖案材料以及至少部份遮罩材料，以在第一透明基板的密封表面或第一透明基板的底襯表面之一上形成內遮罩而與外遮罩分隔；形成密封玻璃料在第一透明基板的密封表面上，使得內遮罩位在密封玻璃料界定的周邊之內；第一透明基板和第二透明基板對齊，使得密封玻璃料位在第一透明基板和第二透明基板之間；以及導引輻射能經由第一透明基板的底襯表面到密封玻璃料以加熱密封玻璃料以及因而密閉性地密封第一透明基板至第二透明基板。
  11. 依據申請專利範圍第10項之方法，其中圖案材料包含玻璃料糊狀物。
  12. 依據申請專利範圍第10項之方法，其中第二透明基板包含至少一個電致發光裝置以及當第一透明基板位於第二基板上時，電致發光裝置位於密封玻璃料界定出周邊內。
  13. 依據申請專利範圍第10項之方法，其中遮罩材料包含金屬性材料。
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