TWI512233B - 發光裝置及包含發光裝置之顯示器 - Google Patents

Description

發光裝置及包含發光裝置之顯示器

本發明係關於一種發光裝置及顯示器；特別是關於一種可避免電路板上之接頭脫落的發光裝置，以及包含此發光裝置之顯示器。

在各式各樣之照明領域中，由於技術的進步，有漸漸使用LED來取代傳統上使用之燈管(例如熱陰極燈管或冷陰極燈管)的趨勢。在一般之使用上，會先將多個LED設置在單一電路板上(例如：印刷電路板，Printed CircuitBoard；PCB)，形成一光條(Light Bar)，接著再將多個光條設置在一殼體或框體中，形成一照明裝置或設備(例如照明燈具或背光模組)。

在使用LED做為光源之顯示器中，隨著顯示器尺寸的增大，LED所需數量亦隨之增加，且光條之長度亦之增長。然而，若欲將所需之LED設置在單一電路板上，以形成一長度相對較長之光條，將會遭遇到製程上之困難。因此，需將多個LED分設在多個單一電路板上以形成長度相對較短之多個光條，接著再將多個光條沿著長軸方向排列。

然而，為了減少組裝之工時、降低線材之材料成本、及獲得更佳之LED調控上的一致性(例如：各個光條上之LED發光時間點的一致性)，通常需將多個光條以接頭(Connector)做電性連接。然而，由於光條及 其所固接之基板(例如：背板；Rear Cover)膨脹係數差異，在使用一段時間後，光條會產生翹曲，進而使得接頭由光條上脫落，導致光條失效。

因此，需要提供一種新式之發光裝置之結構，用以避免如上所述，在使用一段時間後，由於光條之翹曲使得接頭由光條上脫落，進而導致光條失效的問題。

本發明之發光裝置包括基板、具有第一貫穿孔之第一電路板、具有第二貫穿孔之第二電路板、設置在第一與第二電路板上之多個發光二極體、設置在第一電路板一端之第一接頭、設置在第二電路板一端之第二接頭、具有第三及第四貫穿孔之固定裝置、以及第一與第二接合件。上述第二貫穿孔為第一非圓形孔，第一與第二接頭電性連接，而第一接合件貫穿第一與第三貫穿孔，第二接合件貫穿第二與第四貫穿孔，且第一與第二接合件分別接合至基板上，藉此將第一電路板、第二電路板及固定裝置接合至基板上。

在一實施例中，如上所述之發光裝置之第三及第四貫穿孔之週邊分別具有一凸出部，此些凸出部分別穿設至上述第一與第二貫穿孔中。在另一實施例中，上述第三及第四貫穿孔週邊之凸出部分別與第一及第二貫穿孔之週邊實質接觸。而在另一實施例中，上述第三及第四貫穿孔週邊之凸出部之高度分別小於或等於第一電路板之厚度及第二電路板之厚度。此外，在又一實施例中，上述第三及第四貫穿孔週 邊之凸出部分別環繞第三及第四貫穿孔之整個週邊。

在另一實施例中，如上所述之發光裝置之第一與第二貫穿孔之週邊分別具有一凸出部，此些凸出部分別穿設至上述第三及第四貫穿孔中。而在另一實施例中，上述第一與第二貫穿孔週邊之凸出部分別與第三及第四貫穿孔之週邊實質接觸。此外，在另一實施例中，上述第一與第二貫穿孔週邊之凸出部之高度分別小於或等於固定裝置之厚度。再者，在又一實施例中，上述第一與第二貫穿孔週邊之凸出部分別環繞第一與第二貫穿孔之整個週邊。

在另一實施例中，如上所述之發光裝置之第三及第四貫穿孔之幾何形狀分別與第一與第二貫穿孔之幾何形狀一致，且第三及第四貫穿孔之尺寸分別與第一與第二貫穿孔之尺寸實質一致。而在另一實施例中，上述第一及第三貫穿孔為一圓形孔。然而，在另一實施例中，上述第一及第三貫穿孔為一第二非圓形孔。此外，在又一實施例中，上述第一及第二非圓形孔分別為矩形孔、橢圓形孔、類橢圓形孔、或延伸孔。

在另一實施例中，如上所述之發光裝置之固定裝置與第一電路板之膨脹係數差小於第一電路板與基板之膨脹係數差。此外，在又一實施例中，固定裝置與第二電路板之膨脹係數差小於第二電路板與基板之膨脹係數差。

在另一實施例中，如上所述之發光裝置之固定裝 置介於第一電路板與基板之間，且介於第二電路板與基板之間。然而，在另一實施例中，上述第一與第二電路板介於固定裝置與基板之間。

在又一實施例中，如上所述之發光裝置之第一與第二接頭位在第一與第二貫穿孔之間。

在本發明中，當基板熱脹冷縮時，第二接合件可在第二與第四貫穿孔中平移，藉此避免第一與第二電路板隨著基板膨脹或收縮，進而避免設置在第一與第二電路板上之第一與第二接頭脫落。

此外，在特定之實施例中，藉由凸出部穿設於貫穿孔之中，更可減少第一與第二電路板隨著基板膨脹或收縮之形變量，進一步避免第一與第二接頭的脫落。

再者，在特定之實施例中，當凸出部係設置在固定裝置之第三及第四貫穿孔的週邊，且分別穿設至第一與第二貫穿孔中時，藉由固定裝置本身之剛性，更可減少第一與第二電路板隨著基板膨脹或收縮所產生之彎曲形變量。

100‧‧‧發光裝置

102‧‧‧基板

104‧‧‧第一電路板

104a‧‧‧第一電路板

104b‧‧‧第一電路板

106‧‧‧第二電路板

106a‧‧‧第二電路板

106b‧‧‧第二電路板

108‧‧‧LED

110‧‧‧第一接頭

112‧‧‧第二接頭

114‧‧‧第一接合件

116‧‧‧第二接合件

118‧‧‧第一貫穿孔

118a‧‧‧凸出部

120‧‧‧第二貫穿孔

120a‧‧‧凸出部

200‧‧‧固定裝置

202‧‧‧第三貫穿孔

202a‧‧‧凸出部

204‧‧‧第四貫穿孔

204a‧‧‧凸出部

C1-C1‧‧‧線

第1A圖係繪示根據本發明之一實施例之發光裝置之剖面示意圖。

第1B圖係繪示第1A圖之發光裝置中之固定裝置的俯視示意圖。

第1C圖係繪示沿著第1B圖中之線C1-C1剖切之剖面示意圖。

第1D圖係繪示第1A圖之發光裝置中之電路板及接頭的俯視示意圖。

第2A圖係繪示根據本發明之另一實施例之發光裝置之俯視示意圖。

第2B圖係繪示第2A圖之發光裝置之剖面示意圖。

第3圖係繪示根據本發明之又一實施例之發光裝置之剖面示意圖。

請參照第1A圖至第1D圖，其係分別繪示根據本發明之一實施例之發光裝置之剖面示意圖，發光裝置中之固定裝置的俯視示意圖、沿著第1B圖中之線C1-C1剖切之剖面示意圖、及發光裝置中之電路板及接頭的俯視示意圖。發光裝置100包括基板102、第一電路板104、第二電路板106、多個LED 108、第一接頭110、第二接頭112、固定裝置200、及第一接合件114與第二接合件116。基板102之主要功能係用以承接上述各項元件，並提供各項元件適當之保護作用，而為了滿足輕量化及可變化更複雜之幾何造型等需求，基板102之材料可為塑膠材料。

在此實施例中，第一電路板104具有第一貫穿孔118，而第二電路板106具有第二貫穿孔120，其中第二貫穿孔120為第一非圓形孔。在此實施例中，上述第二貫穿孔120之第一非圓形孔係類橢圓形孔，此類橢圓形孔之週邊係由第1B圖所示之相對的二直線段及二弧形線段所組成。在其 他實施例中，第二貫穿孔120之第一非圓形孔亦可為矩形孔、橢圓形孔、或延伸孔，其中矩形孔包含有方形孔及長方形孔，而延伸孔係指除了上述之矩形孔、橢圓形孔、及類橢圓形孔之外的其他幾何形狀貫穿孔，此延伸孔僅需使得穿設於其中接合件可沿著其長軸方向平移即可。

上述多個LED 108係設置在第一電路板104與第二電路板106上，LED 108係用以產生發光裝置100所需之光源。在此實施例中，僅繪示二LED 108，其分別位在第一電路板104與第二電路板106上，然而，LED 108之數量可根據設計需求加以變更，並不以本實施例為限。此外，第一接頭110與第二接頭112係分別設置在第一電路板104之一端，以及第二電路板106之一端，其中第一接頭110與第二接頭112互相電性連接，藉此使得第一電路板104及第二電路板106上之LED 108之調控能夠一致化。

上述固定裝置200更具有第三貫穿孔202及第四貫穿孔204，其中第三貫穿孔202及第四貫穿孔204之設置位置需分別與第一貫穿孔118以及第二貫穿孔120之設置位置互相對應，藉此使得後續即將說明之第一接合件114與第二接合件116可穿設於其中。而為了將第一電路板104、第二電路板106及固定裝置200接合至基板102上，第一接合件114貫穿第一電路板104之第一貫穿孔118與固定裝置200之第三貫穿孔202，而第二接合件116則貫穿第二電路板106之第二貫穿孔120與固定裝置200之第四貫穿孔204，且第一接合件114與第二接合件116分別接合至基板102上，藉此將第一電路板104、第二電路板106及固定裝置200接合至基板102上。

此外，在本實施例中，第一接合件114與第二接合件116係為螺絲，藉由螺接方式將第一電路板104、第二電路板106及固定裝置200接 合至基板102上。而在其他實施例中，第一接合件114與第二接合件116可以鉚釘或插銷來替代螺絲，用以接合上述元件至基板102上，由於此些接合技術已為此領域具有通常知識者所熟知，故不在此詳述。

當發光裝置100之基板102受熱(例如：LED 108發光產生之廢熱)膨脹，使得第二接合件116與基板102之接合處往第1A圖之右側移動時，由於第二電路板106之第二貫穿孔120為第一非圓形孔，故穿設於其中之第二接合件116可隨著基板102在第二貫穿孔120中往第1A圖之右側平移。此外，為了使得第二接合件116能夠順利的平移，上述由第二接合件116所穿設之固定裝置200之第四貫穿孔204，亦需預先保留讓第二接合件116能夠平移的空間。藉由上述之第二貫穿孔120與第四貫穿孔204之特殊設計，當基板102受熱膨脹或遇冷收縮(熱脹冷縮)時，第二接合件116可在第二貫穿孔120與第四貫穿孔204中平移，亦即第二接合件116與第一電路板104及第二電路板106之間可產生相對平移，故可降低第一電路板104及第二電路板106隨著基板102膨脹或收縮而產生形變的機會，進而降低第一接頭110與第二接頭112脫落的機會。

再者，固定裝置200可用以強化第一電路板104與第二電路板106接合處之抗扭曲剛性，當基板102膨脹或收縮時，由於第一電路板104與第二電路板106可能分別與第一接合件114及第二接合件116有接觸，故基板102因形變而平移時，第一電路板104與第二電路板106接合處可能因為上述之接觸所產生之摩擦力作用而產生形變，此時，固定裝置200可有效降低上述之形變量，進而降低第一接頭110與第二接頭112脫落的機會。

另外，在第1A至1D圖中，上述第三貫穿孔202及第四貫穿 孔204之幾何形狀分別與第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之幾何形狀一致，且第三貫穿孔202及第四貫穿孔204之尺寸分別與第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之尺寸實質一致。上述幾何形狀一致是指，第三貫穿孔202與第一貫穿孔118具有相似之形狀(例如均為圓形孔)，且第四貫穿孔204與第二貫穿孔120亦具有相似之形狀(例如均為上述之橢圓形孔)。而尺寸實質一致是指，在不考慮各式各樣的公差(例如組配公差)之前提下，第三貫穿孔202與第一貫穿孔118具有一致之尺寸(例如其圓形孔之直徑相同)，且第四貫穿孔204與第二貫穿孔120亦具有一致之尺寸。在其他實施例中，第三貫穿孔202與第一貫穿孔118可包含不同之幾何形狀或尺寸，而第四貫穿孔204與第二貫穿孔120亦可包含不同之幾何形狀或尺寸，相關幾何形狀或尺寸可根據設計需要加以變化，僅需使得基板102在膨脹或收縮時，第二接合件116可在其穿設之第二貫穿孔120與第四貫穿孔204中產生如上所述之平移即可。

為了使得發光裝置100能有更佳之光學特性，在本實施例中，上述第一貫穿孔118及第三貫穿孔202分別為一圓形孔。當第一接合件114穿設於上述貫穿孔而接合在基板102上時，可固定第一電路板104一端與其他光學元件(未繪示)之相對位置，藉此提升發光裝置100之光學性能。而在其他實施例中，上述第一貫穿孔118及第三貫穿孔202亦可分別為一第二非圓形孔，其中第二非圓形孔可如以上所述之第一非圓形孔，為一矩形孔、橢圓形孔、類橢圓形孔、或延伸孔。針對此些第二非圓形孔之類別之詳細說明，請參閱以上第一非圓形孔之相關段落，故不再於此加以贅述。

當基板102膨脹或收縮時，為了使得第一接頭110與第二接頭112之間能夠產生更小的相對位移，在第1A至1D圖之實施例中，固定裝 置200之第三貫穿孔202及第四貫穿孔204之週邊分別具有凸出部202a及凸出部204a，此些凸出部202a及凸出部204a分別穿設至第一貫穿孔118與第二貫穿孔120中。如上所述，當基板102形變而平移時，第一電路板104與第二電路板106接合處可能因為摩擦力之作用而產生形變，此時，凸出部202a及凸出部204a可有效地限制第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之間的直線形變量及扭曲形變量，亦即可有效地降低第一電路板104與第二電路板106接合處的形變量(位移量)，進而有效地抑制第一接頭110與第二接頭112的脫落(即抑制第一接頭110與第二接頭112之間產生的相對位移)。

為了更進一步降低第一電路板104與第二電路板106接合處的形變量，以更有效地抑制第一接頭110與第二接頭112的脫落，上述第三貫穿孔202及第四貫穿孔204之週邊的凸出部202a與凸出部204a分別與第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之週邊實質接觸。此處實質接觸係指，在不考慮各式各樣的公差(例如組配公差)之前提下，凸出部202a與凸出部204a分別抵靠在第一貫穿孔114與第二貫穿孔116之週邊上。

此外，為了減少基板102之平移經由上述之摩擦力作用而對第一電路板104、第二電路板106、及固定裝置200產生應力作用，進而導致第一電路板104與第二電路板106接合處的形變，上述第三貫穿孔202及第四貫穿孔204之週邊的凸出部202a與凸出部204a之高度分別小於或等於(≦)第一電路板104之厚度及第二電路板106之厚度。藉由此設計，可避免第一接合件114及第二接合件116與固定裝置200之接觸，故可減少基板102之平移經由上述之摩擦力作用而對第一電路板104、第二電路板106、及固定裝置200產生應力作用。

再者，為了更加強化上述凸出部之功能，上述第三貫穿孔202及第四貫穿孔204之週邊的凸出部202a與凸出部204a分別環繞第三貫穿孔202及第四貫穿孔204之整個週邊(如第1B圖所示)。

在第1A至1D圖所示之實施例中，如第1A圖所示，其中固定裝置200介於第一電路板104與基板102之間，且固定裝置200亦介於第二電路板106與基板102之間。然而，在其他實施例中，可經由簡單的結構修正，例如，在原本之固定裝置200上開設另一貫穿孔以容設上述之第一接頭110及第二接頭112，進而使得上述之第一電路板104與第二電路板106介於固定裝置與基板102之間。

此外，如第1A圖及1D所示，第一接頭110與第二接頭112係位在第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之間。請參照第2A圖與第2B圖，其係分別繪示根據本發明之另一實施例之發光裝置之俯視示意圖，及發光裝置之剖面示意圖。在第2A圖與第2B圖所示之實施例中，其大致與第1A至1D圖所示之實施例具有相同之特徵，其中相同之元件以相同之符號加以標示，此二實施例間主要差異在於電路板，以下僅就差異部分加以說明，相同部分即不再加以贅述。

在第1A至1D圖所示之實施例中，互相電性連接之第一接頭110與第二接頭112係分別設置在第一電路板104與第二電路板106之一端，且上述第一電路板104與第二電路板106之一端具有平整之外形。然而，在第2A圖與第2B圖所示之實施例中，第一電路板104a設置第一接頭110之一端具有一缺口部，而第二電路板106a設置第二接頭112之一端具有一凸出部，在第一接頭110與第二接頭112電性連接後，上述凸出部如第2A圖所示容設 在缺口部中，二固定裝置200則如第2A圖所示設置在第一接頭110與第二接頭112之二側。

根據以上所述及第2A圖所示之內容，第一接頭110與第二接頭112並未如第1A圖及1D所示係位在第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之間。針對第一接頭110、第二接頭112、第一貫穿孔118與第二貫穿孔120等四者之相對位置關係，並不以本說明書之實施例為限，僅需使得固定裝置200能夠發揮降低第一接頭110與第二接頭112脫落之機會的功能即可。

請再次參照第1A圖至第1D圖，在此實施例中，固定裝置200與第一電路板104之膨脹係數差小於第一電路板104與基板102之膨脹係數差，且固定裝置200與第二電路板106之膨脹係數差亦小於第二電路板106與基板102之膨脹係數差。然而，在其他實施例中，可不需同時滿足以上之二條件，例如：固定裝置200與第一電路板104之膨脹係數差小於第一電路板104與基板102之膨脹係數差，而固定裝置200與第二電路板106之膨脹係數差並未小於第二電路板106與基板102之膨脹係數差。

請參照第3圖，其係繪示根據本發明之又一實施例之發光裝置之剖面示意圖。在第3圖所示之實施例中，其大致與第1A至1D圖所示之實施例具有相同之特徵，其中相同之元件以相同之符號加以標示，此二實施例間主要差異在於凸出部之設置位置，以下僅就差異部分加以說明，相同部分即不再加以贅述。在第3圖所示實施例中，第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之週邊分別具有凸出部118a與凸出部120a，其中此些凸出部118a與凸出部120a分別穿設至固定裝置200之第三貫穿孔202及第四貫穿孔204中，其主要功能係如上所述之凸出部202a及凸出部204a，可有效地降低第一 電路板104與第二電路板106接合處的形變量(位移量)，進而有效地抑制第一接頭110與第二接頭112的脫落。

另外，同樣為了更進一步降低第一電路板104與第二電路板106接合處的形變量，以更有效地抑制第一接頭110與第二接頭112的脫落，上述第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之週邊之凸出部118a與凸出部120a分別與第三貫穿孔202及第四貫穿孔204之週邊實質接觸。

此外，為了減少基板102之平移經由上述之摩擦力作用而對第一電路板104、第二電路板106、及固定裝置200產生應力作用，上述第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之週邊之凸出部118a與凸出部120a之高度分別小於或等於固定裝置200之厚度。

再者，為了更加強化上述凸出部之功能，上述第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之週邊之凸出部118a與凸出部120a分別環繞第一貫穿孔118與第二貫穿孔120之整個週邊。

在此要強調的是，以上所述之各種實施例之各式各樣的變化，並無需同時實施才能發揮其功能，熟悉此技術領域之技術者在參照本說明書之內容後，當可根據實際之狀況加以選擇性地採用，以達到其所欲之功效。

此外，以上所述之各種實施例所述之發光裝置，其可為照明燈或應用於顯示器領域之背光模組。上述顯示器包括如以上所述之各種實施例之各式各樣的發光裝置，以及一顯示面板(未繪示)，設置在發光裝置之上，用以接收來自於發光裝置之入射光。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本 發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧發光裝置

102‧‧‧基板

104‧‧‧第一電路板

106‧‧‧第二電路板

108‧‧‧LED

110‧‧‧第一接頭

112‧‧‧第二接頭

114‧‧‧第一接合件

116‧‧‧第二接合件

200‧‧‧固定裝置

202‧‧‧第三貫穿孔

202a‧‧‧凸出部

204‧‧‧第四貫穿孔

204a‧‧‧凸出部

Claims (18)

1. 一種發光裝置，包括：一基板；一第一電路板，具有一第一貫穿孔；一第二電路板，具有一第二貫穿孔，且該第二貫穿孔為一第一非圓形孔；複數個發光二極體，設置在該第一電路板與該第二電路板上；一第一接頭，設置在該第一電路板之一端；一第二接頭，設置在該第二電路板之一端，其中該第一接頭與該第二接頭電性連接；一固定裝置，具有一第三貫穿孔及一第四貫穿孔，其中該第三貫穿孔及該第四貫穿孔之週邊分別具有一凸出部，該些凸出部係分別穿設至該第一貫穿孔與該第二貫穿孔中；以及一第一接合件與一第二接合件，該第一接合件貫穿該第一貫穿孔與該第三貫穿孔，該第二接合件貫穿該第二貫穿孔與該第四貫穿孔，且該第一接合件與該第二接合件分別接合至該基板上，藉此將該第一電路板、該第二電路板及該固定裝置接合至該基板上。
2. 如請求項1所述之發光裝置，其中該第三貫穿孔及該第四貫穿孔之週邊之該些凸出部分別與該第一貫穿孔與該第二貫穿孔之週邊實質接觸。
3. 如請求項1所述之發光裝置，其中該第三貫穿孔及該第四貫穿孔之週邊之該些凸出部之高度分別小於或等於該第一電路板之厚度及該第二電路板之厚度。
4. 如請求項1所述之發光裝置，其中該第三貫穿孔及該第四貫穿孔之週邊之該些凸出部係分別環繞該第三貫穿孔及該第四貫穿孔之整個週邊。
5. 一種發光裝置，包括：一基板；一第一電路板，具有一第一貫穿孔；一第二電路板，具有一第二貫穿孔，且該第二貫穿孔為一第一非圓形孔；複數個發光二極體，設置在該第一電路板與該第二電路板上；一第一接頭，設置在該第一電路板之一端；一第二接頭，設置在該第二電路板之一端，其中該第一接頭與該第二接頭電性連接；一固定裝置，具有一第三貫穿孔及一第四貫穿孔，其中該第一貫穿孔與該第二貫穿孔之週邊分別具有一凸出 部，該些凸出部係分別穿設至該第三貫穿孔及該第四貫穿孔中；以及一第一接合件與一第二接合件，該第一接合件貫穿該第一貫穿孔與該第三貫穿孔，該第二接合件貫穿該第二貫穿孔與該第四貫穿孔，且該第一接合件與該第二接合件分別接合至該基板上，藉此將該第一電路板、該第二電路板及該固定裝置接合至該基板上。
6. 如請求項5所述之發光裝置，其中該第一貫穿孔與該第二貫穿孔之週邊之該些凸出部分別與該第三貫穿孔及該第四貫穿孔之週邊實質接觸。
7. 如請求項5所述之發光裝置，其中該第一貫穿孔與該第二貫穿孔之週邊之該些凸出部之高度分別小於或等於該固定裝置之厚度。
8. 如請求項5所述之發光裝置，其中該第一貫穿孔與該第二貫穿孔之週邊之該些凸出部係分別環繞該第一貫穿孔與該第二貫穿孔之整個週邊。
9. 如請求項1或5所述之發光裝置，其中該第三貫穿孔及該第四貫穿孔之幾何形狀係分別與該第一貫穿孔與該第二貫穿孔之幾何形狀一致，且該第三貫穿孔及該第四貫穿孔之尺寸係分別與該第一貫穿孔與該第二貫穿孔之尺寸實質一致。
10. 如請求項1或5所述之發光裝置，其中該第一貫穿孔及該第三貫穿孔分別為一圓形孔。
11. 如請求項1或5所述之發光裝置，其中該第一非圓形孔係選自於由矩形孔、橢圓形孔、類橢圓形孔、及延伸孔所組成之一群組。
12. 如請求項1或5所述之發光裝置，其中該固定裝置與該第一電路板之膨脹係數差小於該第一電路板與該基板之膨脹係數差，或其中該固定裝置與該第二電路板之膨脹係數差小於該第二電路板與該基板之膨脹係數差。
13. 如請求項1或5所述之發光裝置，其中該基板之材料為塑膠材料。
14. 如請求項1或5所述之發光裝置，其中該第一接合件與該第二接合件係選自於由螺絲、鉚釘、及插銷所組成一群組。
15. 如請求項1或5所述之發光裝置，其中該固定裝置係介於該第一電路板與該基板之間，且該固定裝置係介於該第二電路板與該基板之間，或其中該第一電路板與該第二電路板係介於該固定裝置與該基板之間。
16. 如請求項1或5所述之發光裝置，其中該第一接頭與該第二接頭係位在該第一貫穿孔與該第二貫穿孔之間。
17. 如請求項1或5所述之發光裝置，其中該發光裝置係選自於由照明燈具及背光模組所組成之一群組。
18. 一種顯示器，包括： 一如請求項1至17中任一項所述之發光裝置；以及一顯示面板，設置在該發光裝置之上，用以接收來自於該發光裝置之入射光。