TWI503552B

TWI503552B - 測試探針及其製造方法

Info

Publication number: TWI503552B
Application number: TW103111171A
Authority: TW
Inventors: Shu Mei Chang; Liao Shu Feng Liu; Chen Yang Ho
Original assignee: Ipworks Technology Corp
Priority date: 2014-03-26
Filing date: 2014-03-26
Publication date: 2015-10-11
Also published as: TW201537179A

Description

測試探針及其製造方法

本發明係關於一種測試探針及其製造方法，特別是關於一種具有奈米塗層的測試探針及其製造方法。

一般測試用探針，至少包括一探針頭，探針頭尖端通常與待測印刷電路板藉由按壓而接觸，達到電性上耦接，探針頭的另一端與測試儀器耦接，進行測試，而探針頭一般係利用一銅金屬材質表面鍍上一層金所構成，其結構主要包含探針頭、套管及彈簧，至於其尺寸及形狀則依所要測試的元件而異，例如稱為POGO^TM PIN的探針，已廣泛地應用於各種領域。

測試探針的應用極為廣泛，例如：印刷電路板(空板與實板)測試用針、半導體測試用針或顯示器測試用針，及通訊產品之元件測試用針，例如：手機天線、電池、揚聲器、振動器、LCD...等之連結器，甚可擴及到PDA、數位相機、GPS、NB...等產品上。測試探針係設置於探針卡(測試治具)，為應用於積體電路(IC)尚未封裝前，針對晶圓(Wafer)上未切割之晶粒(Die)，以探針對其做功能測試，確認其功能正常後，再進行後續之封裝工程，以避免後續製程成本的浪費。

但是，由於接觸印刷電路板上的印刷電路，探針頭表面沾黏待測物表面的例如焊料、灰塵等各種物質而導致誤判。目前雖有藉由清潔探針的方式，達到較佳的測試品質，然而隨著待測物的小型化、複雜化，探針數目增加及探針間距變小，清潔探針的頻率將會增加，可能導致測試效率降低，探針的壽命縮短等問題。

近來雖有業界研發金屬鍍膜應用於治具探針表面，然而其多半僅能解決使用壽命短的問題，而探針於測試IC元件時之沾黏問題係仍無法解決。因此，亟需一延長探針壽命且抗沾黏及進一步提升測試良率及測試穩定度之探針及其製造方法。

鑒於上述之發明背景，為了符合產業上之要求，本發明之目的之一，在於提供一種測試探針，藉由具有奈米塗層，以達到延長測試探針壽命且抗沾黏及進一步提升測試良率及測試穩定度。

再者，本發明之目的之一，在於提供一種測試探針的製造方法，藉由形成奈米塗層前進行除去探針表面的雜質之步驟，可延長所製造的測試探針的使用壽命以及提升測試良率及測試穩定度。

為了達到上述目的，根據本發明一實施態樣，提供一種測試探針的製造方法，依序包括以下步驟：提供一探針本體，其係具導電性之金屬探針，其一端與一基板間具有電性之連接，另一端用以與一待測元件之接腳接觸，進行功能測試；浸漬該探針本體於一前處理溶液中或使該探針本體與複數前處理微粒子進行互相摩擦，以除去該探針本體表面的雜質，其中該前處理溶液係由氧化鋁或氧化矽微粒子與具有硫醇基之烷氧化矽反應後，分散於一溶劑中所構成，該複數前處理微粒子係由氧化鋁或氧化矽微粒子的表面，接枝有末端具有硫醇基之基團所構成；使用一奈米鍍膜處理液，透過自組裝，形成一奈米鍍膜於該探針本體的表面，其中該奈米鍍膜處理液為包含反應性成分之溶液，該奈米鍍膜係由一有機成分所構成，該奈米鍍膜對該探針本體的表面電阻之增加量，相對不具有該奈米鍍膜之該探針本體的表面電阻之比值為10%以下，其中該有機成分的分子兩端分別具有第一基團以及第二基團，該第一基團化學鍵結於該探針本體的表面，該奈米鍍膜具有不沾黏性質。

於一實施例，上述製造方法中，該反應性成分為硫醇衍生物、胺衍生物或磷衍生物。

於一實施例，上述製造方法中，該第一基團為硫醇基、矽烷基(-SiR¹ R² R³ ，其中R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示氫原子、鹵原子、烷基或烷氧基)、磷酸基或烷膦基(-PR₂ ，其中R表示氫原子或烷基)，該第二基團為一疏水性基團。疏水性基團，可為選自下列群組之一基團：直鏈狀或支鏈狀之烷基、具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烷基、直鏈狀或支鏈狀之烯基、具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烯基、芳香烷基。

於一實施例，上述製造方法中，該有機成分，可包含選自下列群組之一化合物或其組合：硫醇衍生物、胺衍生物及磷衍生物。

於另一實施例，上述製造方法中，有機成分可為CH₃ (CH₂ )_n SH(n=1~24)、CH₃ (CH₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -SH(n=0~12)、或CF₃ (CF₂ )_n (CH₂ )₂ SH(n=1~24)、CF₃ (CF₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -SH(n=0~12)之硫醇衍生物或者該有機成分為CF₃ (CF₂ )_n (CH₂ )₂ Si R¹ R² R³ 、CF₃ (CF₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -SiR¹ R² R³ 之矽烷衍生物，其中R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示氫原子、鹵原子、烷基或烷氧基。

於一實施例，上述製造方法中，該奈米鍍膜之厚度為1~40nm。

於一實施例，上述製造方法中，探針本體可由選自下列群組之一種或一種以上材料或其組合所構成：鎳、金、銅、鎢、錸、鋯、鈷、鈀、鉑、鈦、鈹、鈹銅合金、錸鎢合金及上述金屬之合金。

於一實施例，上述製造方法中，具有硫醇基之烷氧化矽可為(3-硫醇基丙基)三甲氧基矽烷。

於一實施例，上述製造方法中，包含於該前處理溶液之溶劑為選自下列群組之一化合物或其組合：乙醇、異丙醇、甲苯及水，包含於該奈米鍍膜處理液之溶劑為選自下列群組之一化合物或其組合：乙醇、異丙醇、甲苯及水。

於一實施例，上述製造方法中，於該浸漬於前處理溶液的步驟，可使用選自下列群組之一化合物或其組合：乙醇、異丙醇、甲苯及水，作為溶劑，將平均粒徑為1~50μm之氧化鋁或氧化矽微粒子，添加於該溶劑中，成為該前處理溶液，浸漬於前處理溶液的時間為20~30分鐘。

於一實施例，上述製造方法中，形成一奈米鍍膜於該探針本體的表面之方法為浸漬法或蒸發法。

於一實施例，上述製造方法中，氧化鋁微粒子的平均粒徑為1~30μm，氧化矽微粒子的平均粒徑為15~30μm較理想。

再者，根據本發明一實施態樣，提供一種測試探針，包括：一探針本體，其係具導電性之金屬探針，其一端與一基板間具有電性之連接，另一端用以與一待測元件之接腳接觸，進行功能測試；以及一奈米鍍膜，其係由一有機成分所構成，該奈米鍍膜對該探針本體的表面電阻之增加量，相對不具有該奈米鍍膜之該探針本體的表面電阻之比值為10%以下，該有機成分的分子兩端分別具有第一基團以及第二基團，該第一基團化學鍵結於該探針本體的表面，該奈米鍍膜具有不沾黏性質；其中該第一基團為硫醇基、矽烷基(-SiR¹ R² R³ ，其中R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示氫原子、鹵原子、烷基或烷氧基)、磷酸基或烷膦基(-PR₂ ，其中R表示氫原子或烷基)，該第二基團為一疏水性基團。

於一實施例，上述測試探針，其中該有機成分可包含選自下列群組之一化合物或其組合：硫醇衍生物、胺衍生物及磷衍生物。於另一實施例，該有機成分為CH₃ (CH₂ )_n SH(n=1~24)、CH₃ (CH₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -SH(n=0~12)、或CF₃ (CF₂ )_n SH(n=1~24)、CF₃ (CF₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -SH(n=0~12)之硫醇衍生物或者該有機成分為CF₃ (CF₂ )_n (CH₂ )₂ Si R¹ R² R³ 、CF₃ (CF₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -Si R¹ R² R³ 之矽烷衍生物，其中R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示氫原子、鹵原子、烷基或烷氧基。

於一實施例，上述測試探針，其中該疏水性基團係選自下列群組之一基團：直鏈狀或支鏈狀之烷基、具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烷基、直鏈狀或支鏈狀之烯基、具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烯基、芳香烷基。

於一實施例，上述測試探針，其中該奈米鍍膜之厚度為1~40nm。

於一實施例，上述測試探針，其中該探針本體係由選自下列群組之一種或一種以上材料或其組合所構成：鎳、金、銅、鎢、錸、鋯、鈷、鈀、鉑、鈦、鈹、鈹銅合金、錸鎢合金及上述金屬之合金。

根據本發明的測試探針及其製造方法，可延長測試探針壽命且抗沾黏，以及進一步提升測試良率及測試穩定度。

10,11,12‧‧‧測試探針

20,21,22‧‧‧探針本體

30,31,32‧‧‧奈米鍍膜

圖1表示根據本發明一實施例之測試探針的結構示意圖。

圖2表示根據本發明一實施例之測試探針的製造方法之流程示意圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。此外，「A層(或元件)設置於B層(或元件)上」之用語，並不限定為A層直接貼覆接觸B層表面的態樣，例如A層與B層中間尚間隔其他疊層亦為該用語所涵蓋範圍。圖示中，相同的元件係以相同的符號表示。

圖1表示根據本發明一實施例之測試探針的結構示意圖。圖1(a)中，測試探針10包括探針本體20及奈米鍍膜30，測試探針10的尖端呈角錐狀；圖1(b)中，測試探針11包括探針本體21及奈米鍍膜31，測試探針11的尖端呈圓錐狀；圖1(c)中，測試探針12包括探針本體22及奈米鍍膜32，測試探針12的尖端呈擣碎器狀，具有小粒凸起的表面(masher-like knurled surface)。由於測試探針的尖端具有各種形狀，其表面容易沾黏各種微小物質，然而使用測試探針，進行電路測試時，藉由尖端按壓待測物(例如電路板或晶圓等)而與待測物電性接觸，因此探針尖端的阻抗會影響測試的穩定度。再者，由於測試探針的材質為金屬製或合金製，製作完成的探針本體，或者檢查探針本體的功能時，可能在尖端有沾黏灰塵、金屬細屑等微小物質，因此在探針本體上形成奈米鍍膜前，需要進行清潔探針本體的步驟，可更完整地讓奈米鍍膜包覆探針本體，提高探針的不沾黏特性以及延長探針的使用壽命。

因此，根據本發明第一實施態樣，揭露一種測試探針的製造方法，具體地，參考圖2，依序包括以下步驟：步驟S10：提供一探針本體，其係具導電性之金屬探針，其一端與一基板間具有電性之連接，另一端用以與一待測元件之接腳接觸，進行功能測試；步驟S20：浸漬該探針本體(例如探針本體20)於一前處理溶液中或使該探針本體與複數前處理微粒子進行互相摩擦，以除去該探針本體表面的雜質，其中該前處理溶液(LIQ_A)係由氧化鋁或氧化矽微粒子與具有硫醇基之烷氧化矽反應後，分散於一溶劑中所構成，該複數前處理微粒子係由氧化鋁或氧化矽微粒子的表面，接枝有末端具有硫醇基之基團所構成；以及步驟S30：使用一奈米鍍膜處理液，透過自組裝，形成一奈米鍍膜於該探針本體的表面，步驟30可為步驟30a或30b，步驟30a係利用蒸鍍法形成奈米鍍膜，步驟30b係利用浸漬法形成奈米鍍膜。

其中，該奈米鍍膜處理液(LIQ_B或LIQ_C)為包含反應性成分之溶液，奈米鍍膜處理液(LIQ_C)可更包含溶劑，例如乙醇、異丙醇、甲苯及水。該反應性成分，例如為硫醇衍生物、胺衍生物或磷衍生物。

該奈米鍍膜係由一有機成分所構成，該奈米鍍膜對該探針本體的表面電阻之增加量，相對不具有該奈米鍍膜之該探針本體的表面電阻之比值為10%以下，其中該有機成分的分子兩端分別具有第一基團以及第二基團，該第一基團化學鍵結於該探針本體的表面，該奈米鍍膜具有不沾黏性質。該有機成分，可包含選自下列群組之一化合物或其組合：硫醇衍生物、胺衍生物及矽烷衍生物，具體地例如有機成分為CH₃ (CH₂ )_n SH(n=1~24)、CH₃ (CH₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -SH(n=0~12)、或CF₃ (CF₂ )_n (CH₂ )₂ SH(n=1~24)、CF₃ (CF₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -SH(n=0~12)之硫醇衍生物或者該有機成分為CF₃ (CF₂ )_n (CH₂ )₂ Si R¹ R² R³ 、CF₃ (CF₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -Si R¹ R² R³ 之矽烷衍生物，其中R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示氫原子、鹵原子、烷基或烷氧基較理想，例如CH₃ (CH₂ )_n SH(n=12~18)、CF₃ (CF₂ )_n (CH₂ )₂ SH(n=1~9)較理想。該第一基團例如為硫醇基、矽烷基(-SiR¹ R² R³ ，其中R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示氫原子、鹵原子、烷基或烷氧基)、磷酸基或烷膦基(-PR₂ ，其中R表示氫原子或烷基)，該第二基團為一疏水性基團。疏水性基團，例如為直鏈狀或支鏈狀之烷基、具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烷基、直鏈狀或支鏈狀之烯基、具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烯基、芳香烷基。

直鏈狀或支鏈狀之烷基，具體地例如碳數6~18的烷基(例如己基、庚基、辛基、壬基、癸基、異己基、異辛基、異癸基等)等。

具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烷基，具體地例如氟取代的碳數3~18的烷基(例如部分氟取代丙基(所謂「部分氟取代的烷基」係指烷基的氫原子的一部分被氟原子取代)、部分氟取代丁基、部分氟取代己基、部分氟取代辛基等)等。

直鏈狀或支鏈狀之烯基，具體地例如己烯基、庚烯基、辛烯基等。

具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烯基，具體地例如氟取代丙烯基、氟取代丁烯基、氟取代戊烯基、氟取代己烯基、氟取代庚烯基、氟取代辛烯基、氟取代癸烯基、氟取代十二烷烯基等。

芳香烷基，具體地例如苯甲基、苯乙基等。

上述奈米鍍膜之厚度，例如為1~40nm，較理想為1~5nm。探針本體，例如為下述材料之一或其組合所構成：鎳、金、銅、鎢、錸、鋯、鈷、鈀、鉑、鈦、鈹、鈹銅合金、錸鎢合金及上述金屬之合金，通常為鎳、金、銅或其合金。

包含於前處理溶液(LIQ_A)之具有硫醇基之烷氧化矽，例如為(3-硫醇基丙基)三甲氧基矽烷、(3-硫醇基丙基)三乙氧基矽烷較理想，(3-硫醇基丙基)三甲氧基矽烷更理想。包含於該前處理溶液之溶劑例如為乙醇、異丙醇、甲苯及水，較理想為乙醇或異丙醇。包含於該前處理溶液之氧化鋁或氧化矽微粒子的平均粒徑為1~50μm，較理想為氧化鋁的平均粒徑為1~30μm或氧化矽微粒子的平均粒徑為15~30μm。

上述製造方法中，於該浸漬於前處理溶液的步驟，可使用選自下列群組之一化合物或其組合：乙醇、異丙醇、甲苯及水，作為溶劑，將平均粒徑為1~50μm之氧化鋁或氧化矽微粒子與具有硫醇基之烷氧化矽反應後，添加於該溶劑中，成為該前處理溶液，浸漬於前處理溶液的時間為20~30分鐘。或者，於探針本體與複數前處理微粒子進行互相摩擦的步驟，前處理微粒子係藉由將平均粒徑為1~50μm之氧化鋁或氧化矽微粒子與具有硫醇基之烷氧化矽反應後，以乙醇洗淨，乾燥後，放置於容器中，使探針本體在該些前處理微粒子中來回上下移動，可使探針本體與複數前處理微粒子互相摩擦，除去探針本體表面的吸附物質，特別是吸附於其表面之印刷電路板的金等的物質。再者，前處理微粒子，可由將平均粒徑為1~50μm之氧化鋁或氧化矽微粒子放入蒸鍍腔體，蒸鍍具有硫醇基之烷氧化矽後，以乙醇洗淨，乾燥後，放置於容器中，使探針本體在該些前處理微粒子中來回上下移動，使探針本體與複數前處理微粒子互相摩擦。

此外，根據本發明第二實施態樣，提供一種測試探針，包括：一探針本體，其係具導電性之金屬探針，其一端與一基板間具有電性之連接，另一端用以與一待測元件之接腳接觸，進行功能測試；以及一奈米鍍膜，其係由一有機成分所構成，該奈米鍍膜對該探針本體的表面電阻之增加量，相對不具有該奈米鍍膜之該探針本體的表面電阻之比值為10%以下，該有機成分的分子兩端分別具有第一基團以及第二基團，該第一基團化學鍵結於該探針本體的表面，該奈米鍍膜具有不沾黏性質；其中該第一基團為硫醇基、矽烷基(-SiR¹ R² R³ ，其中R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示氫原子、鹵原子、烷基或烷氧基)、磷酸基或烷膦基(-PR₂ ，其中R表示氫原子或烷基)，該第二基團為一疏水性基團。於探針本體為金所構成時，該第一基團為硫醇基(-SH)較理想。

本實施態樣的探針本體、有機成分、第一基團、第二基團、奈米鍍膜係與前述第一實施態樣例示之探針本體、有機成分、第一基團、第二基團、奈米鍍膜相同。

實施例1：

前處理溶液(LIQ_A)的製備：將平均粒徑約40μm的二氧化矽粒子5g，以乙醇清洗，於60℃乾燥，放入蒸鍍腔體中，以60℃、8小時的條件，蒸鍍(3-硫醇基丙基)三甲氧基矽烷，形成奈米鍍膜於二氧化矽粒子的表面，然後將二氧化矽粒子取出，以乙醇清洗，於60℃進行乾燥後，添加乙醇，使乙醇覆蓋微粒子即可，形成前處理溶液(LIQ_A)。

奈米鍍膜處理液(LIQ_B)的製備：(3-硫醇基丙基)三甲氧基矽烷

將欲處理的探針，浸漬於前處理溶液(LIQ_A)中，20分鐘後，取出，於60℃乾燥，再放入蒸鍍腔體，以60℃、8小時的條件，蒸鍍奈米鍍膜處理液(LIQ_B)，得到鍍有奈米鍍膜之探針。

實施例2：

除秤取平均粒徑約5μm的氧化鋁粒子5g以外，與實施例1同樣地進行，得到鍍有奈米鍍膜之探針。

實施例3：

奈米鍍膜處理液(LIQ_C)的製備：100μl的(3-硫醇基丙基)三甲氧基矽烷溶解於500ml的乙醇

將欲處理的探針，浸漬於前處理溶液(LIQ_A)中，20分鐘後，取出，於60℃乾燥，再浸漬於奈米鍍膜處理液(LIQ_C)中24小時，得到鍍有奈米鍍膜之探針。

實施例4：

將平均粒徑約40μm的二氧化矽粒子5g，以乙醇清洗，於60℃乾燥，放入蒸鍍腔體中，以60℃、8小時的條件，蒸鍍(3-硫醇基丙基)三甲氧基矽烷，形成奈米鍍膜於二氧化矽粒子的表面，得到前處理微粒子。

將該前處理微粒子放入培養皿中，將欲處理的探針重複地沒入培養皿，上下移動，使該前處理微粒子與欲處理的探針互相接觸、摩擦約25分鐘後，以乙醇清洗，於60℃乾燥，再放入蒸鍍腔體，以60℃、8小時的條件，蒸鍍奈米鍍膜處理液(LIQ_B)，得到鍍有奈米鍍膜之探針。

實施例5：

除使用平均粒徑約5μm的氧化鋁粒子5g以外，與實施例4同樣地進行，得到鍍有奈米鍍膜之探針。

實施例6：

前處理溶液(LIQ_AA)的製備：將平均粒徑約5μm的氧化鋁粒子5g，以乙醇清洗，於60℃乾燥，放入蒸鍍腔體中，以60℃、8小時的條件，蒸鍍(3-硫醇基丙基)三甲氧基矽烷，形成奈米鍍膜於氧化鋁粒子的表面，然後將氧化鋁粒子取出，以乙醇清洗，於60℃進行乾燥後，添加乙醇，使乙醇覆蓋微粒子即可，形成前處理溶液(LIQ_AA)。

將欲處理的探針，浸漬於前處理溶液(LIQ_AA)中，20分鐘後，取出，於60℃乾燥，再浸漬於奈米鍍膜處理液(LIQ_C)中24小時，得到鍍有奈米鍍膜之探針。

實施例7：

將該前處理微粒子放入培養皿中，將欲處理的探針重複地沒入培養皿，上下移動，使該前處理微粒子與欲處理的探針互相接觸、摩擦約25分鐘後，以乙醇清洗，於60℃乾燥，再浸漬於奈米鍍膜處理液(LIQ_C)中24小時，得到鍍有奈米鍍膜之探針。

實施例8：

除使用平均粒徑約5μm的氧化鋁粒子5g以外，與實施例7同樣地進行，得到鍍有奈米鍍膜之探針。

綜上所述，根據本發明的測試探針及其製造方法，可延長測試探針壽命且抗沾黏，以及進一步提升測試良率及測試穩定度。根據本發明的測試探針可應用於探針卡，由於其所具有之奈米鍍膜能使探針卡具有不沾黏之特性，而能應用於具有高積集度，高腳數，密間距之晶圓先進製程技術。而應用於半導體產業晶圓先進製程中之晶圓測試。由於習知技術的此類探針於進行晶圓測試時常有沾黏的問題，由於本發明探針卡之探針於探針表面鍍上奈米鍍膜，能使探針與待測晶粒間幾乎不產生任何吸引力，使得探針具有不沾黏之特性，是以利用本發明除能降低探針清潔頻率，提升測試良率外，更具備提高測試機台稼動率及降低晶圓測試整體成本之優點。

以上雖以特定實施例說明本發明，但並不因此限定本發明之範圍，只要不脫離本發明之要旨，熟悉本技藝者瞭解在不脫離本發明的意圖及範圍下可進行各種變形或變更。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。

20‧‧‧探針本體

LIQ_A‧‧‧前處理溶液

LIQ_B‧‧‧奈米鍍膜處理液

LIQ_C‧‧‧奈米鍍膜處理液

Claims

一種測試探針的製造方法，依序包括以下步驟：提供一探針本體，其係具導電性之金屬探針，其一端與一基板間具有電性之連接，另一端用以與一待測元件之接腳接觸，進行功能測試；浸漬該探針本體於一前處理溶液中或使該探針本體與複數前處理微粒子進行互相摩擦，以除去該探針本體表面的雜質，其中該前處理溶液係由氧化鋁或氧化矽微粒子與具有硫醇基之烷氧化矽反應後，添加於一溶劑中所構成，該複數前處理微粒子係由氧化鋁或氧化矽微粒子的表面，接枝有末端具有硫醇基之基團所構成；以及使用一奈米鍍膜處理液，透過自組裝，形成一奈米鍍膜於該探針本體的表面，其中該奈米鍍膜處理液為包含反應性成分之溶液，該奈米鍍膜係由一有機成分所構成，該奈米鍍膜對該探針本體的表面電阻之增加量，相對不具有該奈米鍍膜之該探針本體的表面電阻之比值為10%以下，其中該有機成分的分子兩端分別具有第一基團以及第二基團，該第一基團化學鍵結於該探針本體的表面，該奈米鍍膜具有不沾黏性質。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中該反應性成分為硫醇衍生物、矽烷衍生物或磷衍生物。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中該第一基團為硫醇基、矽烷基(-SiR¹ R² R³ ，其中R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示氫原子、鹵原子、烷基或烷氧基)、磷酸基或烷膦基(-PR₂ ，其中R表示氫原子或烷基)，該第二基團為一疏水性基團。
根據申請專利範圍第3項之測試探針的製造方法，其中該疏水性基團係選自下列群組之一基團：直鏈狀或支鏈狀之烷基、具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烷基、直鏈狀或支鏈狀之烯基、具有取代基之直鏈狀或支鏈狀之烯基、芳香烷基。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中該有機成分包含選自下列群組之一化合物或其組合：硫醇衍生物、矽烷衍生物及磷衍生物。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中該有機成分為CH₃ (CH₂ )_n SH(n=1~24)、CH₃ (CH₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -SH(n=0~12)、或CF₃ (CF₂ )_n (CH₂ )₂ SH(n=1~24)、CF₃ (CF₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -SH(n=0~12)之硫醇衍生物或者該有機成分為CF₃ (CF₂ )_n (CH₂ )₂ Si R¹ R² R³ 、CF₃ (CF₂ )_n C₆ H₄ -C₆ H₄ -Si R¹ R² R³ 之矽烷衍生物，其中R¹ 、R² 、R³ 分別獨立表示氫原子、鹵原子、烷基或烷氧基。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中該奈米鍍膜之厚度為1~40nm。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中該探針本體係由選自下列群組之一種或一種以上材料或其組合所構成：鎳、金、銅、鎢、錸、鋯、鈷、鈀、鉑、鈦、鈹、鈹銅合金、錸鎢合金及上述金屬之合金。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中該具有硫醇基之烷氧化矽為(3-硫醇基丙基)三甲氧基矽烷。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中包含於該前處理溶液之溶劑為選自下列群組之一化合物或其組合：乙醇、異丙醇、甲苯及水，該奈米鍍膜處理液更包含選自下列群組之一化合物或其組合：乙醇、異丙醇、甲苯及水。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中於該浸漬於前處理溶液的步驟，係使用選自下列群組之一化合物或其組合：乙醇、異丙醇、甲苯及水，作為溶劑，將平均粒徑為1~50μm之氧化鋁或氧化矽微粒子，添加於該溶劑中，成為該前處理溶液，浸漬於前處理溶液的時間為20~30分鐘。
根據申請專利範圍第1項之測試探針的製造方法，其中形成一奈米鍍膜於該探針本體的表面之方法為浸漬法或蒸發法。