TWI498069B - 電子裝置機殼及其製造方法 - Google Patents

Description

電子裝置機殼及其製造方法

本發明涉及一種電子裝置機殼及其製造方法。

機殼係電子裝置主要零元件之一，其廣泛用於電話、計算器、電腦等電子裝置上。

對於具有顯示窗之電子裝置外殼，通常之製造方法係先成型出一具有視窗安裝孔之週邊殼體，然後再把視窗件藉由黏膠黏貼等方式安裝於視窗安裝孔處。該方法所制得之電子裝置外殼其視窗件容易脫落，而且視窗件與週邊殼體之接觸處存在安裝縫隙，影響外殼之美觀。

另一種方法係藉由模內嵌件注射方式形成，其一般係將一具有透明視窗區之裝飾薄膜置於射出成型模具內，然後將熔融塑膠注入模穴內，裝飾薄膜與熔融塑膠相結合形成具有顯示窗之外殼。該方法之缺點係由於該整個外殼係一次性注射形成，故要求成型模具之模腔具有較複雜之三維結構，而對於結構較複雜之模腔，很難形成高光滑度之模腔表面，故，成型之電子裝置外殼表面光滑度較低，導致視窗區之透光率較低(通常僅90%左右)。反之，對於平板結構卻比較容易獲得高光滑之表面。

有鑒於此，有必要提供一種視窗與週邊殼體無縫連接，且視窗區表面平整、透光率較高之電子裝置機殼。

另，還有必要提供一種上述電子裝置機殼之製造方法。

一種電子裝置機殼，包括一前面板及與該前面板之周緣連接之側壁，該前面板與該側壁共同形成一容置室，該前面板包括一透明之視窗部，該側壁藉由模內嵌件成型之方式與該前面板一體成型，且該側壁將該前面板之周緣包覆於其內，該前面板還包括一透明之基體、加硬膜及抗反射膜，該基體包括一外表面及一內表面，該加硬膜直接形成於該外表面與該內表面上，該抗反射膜至少直接形成於該外表面一側之加硬膜上，該基體為玻璃，該周緣與該側壁之間形成有一黏結層。

一種電子裝置機殼之製造方法，包括如下步驟：提供一前面板，該前面板包括一透明之視窗部及圍繞該視窗部之裝飾部，該前面板還包括一透明之基體、加硬膜及抗反射膜，該基體包括一外表面及一內表面，該加硬膜直接形成於該外表面與該內表面上，該抗反射膜至少直接形成於該外表面一側之加硬膜上，該基體為玻璃；提供一注射模具，該注射模具具有與該電子裝置機殼相對應之模腔；將該前面板置於模具內；於上述模腔內注射熔融之熱塑性塑膠，以成型一側壁與該前面板之周緣連接並包覆該周緣，該側壁與該前面板共同形成一容置室。

與習知技術相比，上述電子裝置機殼採用一形成有透明視窗部之硬質前面板，並藉由嵌件成型之方式成型一側壁與該前面板之周緣結合而一體成型，使得視窗部與週邊殼體為無縫連接。且，由於結構相對簡單之前面板可保證該視窗部之表面光滑平整，由此可有效提高該視窗部之透光效果。

100‧‧‧電子裝置機殼

20‧‧‧前面板

21‧‧‧基體

211‧‧‧外表面

213‧‧‧內表面

215‧‧‧視窗部

22‧‧‧周緣

23‧‧‧加硬膜

25‧‧‧抗反射膜

27‧‧‧遮蔽層

28‧‧‧開孔

30‧‧‧黏結層

40‧‧‧側壁

50‧‧‧容置室

圖1係本發明較佳實施例之電子裝置機殼之示意圖。

圖2係本發明較佳實施例之電子裝置機殼之剖視示意圖。

圖3係本發明較佳實施例之電子裝置機殼之前面板之示意圖。

請參閱圖1及圖3，本發明較佳實施例之電子裝置機殼100，包括一硬質前面板20、一黏結層30及與前面板20連接之一側壁40。該前面板20藉由模內嵌件成型之方式與該側壁40一體成型。該黏結層30形成於該前面板20與該側壁40之間。

請參閱圖2及圖3，前面板20大致呈矩形平板狀，其包括一透明之基體21及形成於該基體21上之一加硬膜23、一抗反射膜25及一遮蔽層27。

基體21可採用熱變形溫度較高之聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板材或者玻璃製成，其包括一外表面211及與外表面211相反之內表面213。

該加硬膜23形成於該外表面211及該內表面213上，該抗反射膜25至少形成於外表面211一側之加硬膜23上，本實施例之抗反射膜25只形成於外表面211。抗反射膜25用以保證該前面板20之透光 率為95%以上，該加硬膜23用於提高前面板20之硬度，其鉛筆測試硬度可達6H。

該遮蔽層27可由不透光之油漆或油墨形成，其形成於該內表面213一側之加硬膜23之部分區域上，以於基體21上形成一視窗部215(即未形成遮蔽層27之區域)。該視窗部215用於與該電子裝置之顯示裝置對應。

該前面板20上還可形成若干開孔28，如出音孔、按鍵孔等。該前面板20之厚度大約為0.5~1.5mm，較佳厚度為1.0~1.2mm。

該黏結層30形成於前面板20之周緣22上，即形成於該前面板20與該側壁40連接之部位。該黏結層30用於增強前面板20與側壁40之結合力，其可選用熱固型黏膠。較佳地，為了使前面板20與側壁40結合之處更加美觀無縫，該周緣靠近該外表面211一側被部分去除以形成一斜坡。

所述側壁40與前面板20之周緣22連接，並將該周緣22包覆於其內。側壁40藉由模內嵌件成型之方式與該前面板20一體成型。側壁40向該內表面213一側延伸，並與前面板20共同形成一容置室50。該容置室50用於容置可擕式電子裝置之顯示裝置、按鍵裝置及電路板等電子元件於其內。側壁40由熱塑性塑膠形成，較佳地，可以選用熔融溫度低於前面板20材料之聚碳酸酯與丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)之混合樹脂。

上述電子裝置機殼100之製造方法包括如下步驟：提供一前面板20，該前面板20具有如上所述結構，包括該透明之視窗部215。

提供一注射模具，該注射模具具有與電子裝置機殼100相對應之模腔。

將該前面板20以該內表面213一側與模腔內壁貼合之方式置於模具內。

於上述模腔內注射熔融之熱塑性塑膠。該熱塑性塑膠可為聚碳酸酯與丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)之混合樹脂。該熔融熱塑性塑膠充填所述模腔，並成型成所述側壁40，同時與所述前面板20一體成型為該電子裝置機殼100。

冷卻所述注射模具，將形成之該電子裝置機殼100取出。

上述電子裝置機殼100，採用一形成有透明視窗部215之硬質前面板20，並藉由嵌件成型之方式成型該側壁40與該前面板20之周緣22結合而一體成型該電子裝置機殼100。由於結構相對簡單之前面板20相對於一次性注射成型之整個機殼來說，更容易獲得高光滑之表面，由此可保證視窗部215表面光滑平整，有效提高該視窗部215之透光效果。

可以理解，亦可省略該黏結層，而藉由打磨等方式使前面板20與側壁40接觸之表面具有一定之粗糙度，由此增強前面板20與側壁40之結合力。

100‧‧‧電子裝置機殼

20‧‧‧前面板

21‧‧‧基體

211‧‧‧外表面

213‧‧‧內表面

215‧‧‧視窗部

22‧‧‧周緣

23‧‧‧加硬膜

25‧‧‧抗反射膜

27‧‧‧遮蔽層

30‧‧‧黏結層

40‧‧‧側壁

50‧‧‧容置室

Claims (7)

1. 一種電子裝置機殼，包括一前面板及與該前面板之周緣連接之側壁，該前面板與該側壁共同形成一容置室，其改良在於：該前面板包括一透明之視窗部，該側壁藉由模內嵌件成型之方式與該前面板一體成型，且該側壁包覆該前面板之周緣，該前面板還包括一透明之基體、加硬膜及抗反射膜，該基體包括一外表面及一內表面，該加硬膜直接形成於該外表面與該內表面上，該抗反射膜至少直接形成於該外表面一側之加硬膜上，該基體為玻璃，該周緣與該側壁之間形成有一黏結層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼，其中該前面板包括一遮蔽層，該側壁朝該內表面一側延伸，該遮蔽層形成於該內表面之部分區域，該基體未被該遮蔽層遮蔽之部分形成該視窗部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼，其中該遮蔽層由不透光之油漆或油墨形成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼，其中該周緣靠近該外表面一側被部分去除以形成一斜坡。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼，其中該前面板之厚度為0.5~1.5mm。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置機殼，其中該側壁由聚碳酸酯與丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物之混合樹脂形成。
7. 一種電子裝置機殼之製造方法，包括如下步驟：提供一前面板，該前面板包括一透明之視窗部，該前面板還包括一透明之基體、加硬膜及抗反射膜，該基體包括一外表面及一內表面，該加硬膜直接形成於該外表面與該內表面上，該抗反射膜至少直接形成於該外 表面一側之加硬膜上，該基體為玻璃；提供一注射模具，該注射模具具有與該電子裝置機殼相對應之模腔；將該前面板置於模具內；於上述模腔內注射熔融之熱塑性塑膠，以成型一側壁與該前面板之周緣連接並包覆該周緣，該側壁與該前面板共同形成一容置室。