TWI494740B - 可攜式裝置及其組裝模組 - Google Patents

Description

可攜式裝置及其組裝模組

本發明係關於一種可攜式裝置及其組裝模組，特別是一種可更有效利用內部空間的可攜式裝置及其組裝模組。

隨著資訊科技的突飛猛進，人們對於即時且方便的資訊取得與通訊需求更是呈爆炸性的成長，而各種多樣化功能之可攜式消費性電子裝置也為了因應人們生活上的便利與需要而不斷地被開發出來。

以筆記型電腦為例，習知一種筆記型電腦內設置有電池模組(battery module)及硬碟(hard disk)，電池模組可供應電力給筆記型電腦，而硬碟可用以儲存資料。其中，硬碟的設置方式大概可分為兩種，第一種是將硬碟設置於電腦機殼(包含上、下殼體)內，並與電池模組相對的另一側。不過，為了將硬碟固定於機殼內部，必須先將硬碟鎖附於一金屬支架上，再將金屬支架連同硬碟一起固定於機殼上；第二種是在上殼體或下殼體上設置一導軌結構，以藉由導軌結構將硬碟安裝而固定於機殼內部。

然而，上述的第一種或第二種方式中，必需加開一組金屬支架的模具，或是另於機殼上設置導軌結構，如此，不僅造成筆記型電腦成本的增加，整體的重量也會增加。另外，機殼內部必須要有足夠的空間來容置金屬支架或導軌結構，如此，也相當不利於應用在強調輕、薄的超輕薄筆電(ultrabook)上而提高產品的競爭力。

因此，本發明之目的為提供一種不僅可降低可攜式裝置的成本及重量，更可適用於超輕薄筆電而提高產品競爭力之可攜式裝置及其組裝模組。

為達上述目的，依據本發明之一種組裝模組係應用於一超輕薄筆電，超輕薄筆電包括一機殼，機殼具有一上殼體及一下殼體，組裝模組設置於上殼體及下殼體所形成的容置空間，並與一硬碟單元配合。組裝模組包括一組裝模組本體、二容置部、二電池單元以及一支持部。該等容置部分別位於組裝模組本體的兩側，該等電池單元分別對應設置於該等容置部。支持部位於該等容置部之間，硬碟單元設置於支持部。

在一實施例中，容置部及支持部的材料係塑膠。

在一實施例中，該等容置部分別包覆該等電池單元。

在一實施例中，支持部的厚度小於該等容置部的厚度。

在一實施例中，組裝模組係應用於一超輕薄筆電。

為達上述目的，依據本發明之一種組裝模組係應用於一超輕薄筆電，超輕薄筆電包括一機殼，機殼具有一上殼體及一下殼體，組裝模組設置於上殼體及下殼體所形成的容置空間，並與二電池單元及一硬碟單元配合，組裝模組包括：一組裝模組本體、二容置部以及一支持部。該等容置部分別位於組裝模組本體的兩側，該等電池單元分別對應設置於該等容置部。支持部位於該等容置部之間，硬碟單元設置於支持部。

在一實施例中，容置部及支持部的材料係塑膠。

在一實施例中，該等容置部分別包覆該等電池單元。

在一實施例中，支持部的厚度小於該等容置部的厚度。

為達上述目的，依據本發明之一種可攜式裝置包括一機殼、一組裝模組以及一硬碟單元。組裝模組設置於機殼內，並具有一組裝模組本體、二容置部、二電池單元及一支持部，該等容置部分別位於一組裝模組本體的兩側，該等電池單元分別對應設置於該等容置部，支持部位於該等容置部之間。硬碟單元設置於支持部。

在一實施例中，機殼具有一上殼體及一下殼體，組裝模組設置於上殼體及下殼體所形成的容置空間。

在一實施例中，容置部及支持部的材料係塑膠。

在一實施例中，該等容置部分別包覆該等電池單元。

在一實施例中，支持部的厚度小於該等容置部的厚度。

在一實施例中，可攜式裝置更包括塑膠一控制電路板，其設置於機殼內，控制電路板分別電性連接該等電池單元及硬碟單元。

承上所述，因依據本發明之組裝模組包括一組裝模組本體、二容置部及一支持部，該等容置部分別位於組裝模組本體的兩側，兩電池單元可分別對應設置於兩容置部，且支持部位於兩容置部之間，而硬碟單元係可設置於支持部。與習知相較，本發明之可攜式裝置及其組裝模組係將硬碟安裝於組裝模組上，故不必另外使用金屬支架或導軌結構來安裝硬碟。因此，不僅可降低可攜式裝置的成本及重量，更可適用於超輕薄筆電而提高產品競爭力。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種可攜式裝置及其組裝模組，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請參照圖1A及圖1B所示，其分別為本發明較佳實施例之一種組裝模組1的立體示意圖及前視示意圖。

如圖1A所示，本發明之組裝模組1可與一硬碟單元2配合，並可應用於一可攜式裝置，特別可應用於一超輕薄的筆記型電腦(即超輕薄筆電，圖未顯示)。其中，超輕薄筆電可包括一機殼，機殼可具有一上殼體及一下殼體，而組裝模組1可設置於上殼體及下殼體所形成的容置空間。另外，「配合」表示硬碟單元2的形狀及設置位置是與組裝模組1對應。

組裝模組1包括一組裝模組本體14、二容置部11a、11b、二電池單元12a、12b以及一支持部13。

容置部11a、11b分別位於組裝模組本體14的兩側。而電池單元12a及電池單元12b分別對應設置於容置部11a及容置部11b，使組裝模組1成為可攜式裝置(超輕薄筆電)之電池模組。其中，電池單元12a、12b可分別為一電池組，並可為鋰電池組、鎳氫電池組或鎳鎘電池組。於此，係以鋰電池組為例。另外，該等容置部11a、11b及支持部13的材料係塑膠，並可例如於製造加工及成形過程中(例如射出成型)將電池單元12a、12b分別包覆於組裝模組1兩側的容置部11a、11b內，以組成包含二個電池單元12a、12b之電池模組。當然，也可例如以鎖合方式將電池單元12a、12b分別對應鎖附於組裝模組1兩側的容置部11a、11b上，或用嵌入方式將電池單元12a、12b分別嵌入組裝模組1兩側的容置部11a、11b。於此，均不加以限制。

支持部13位於該等容置部11a、11b之間，而硬碟單元2係設置於支持部13之空間。其中，硬碟單元2與支持部13的連接方式可例如包含鎖合、嵌合或卡合。於此，係以四個螺絲S將硬碟單元2鎖附於支持部13上為例。另外，如圖1B所示，支持部13係與該等容置部11a、11b連接，且其厚度小於該等容置部11a、11b的厚度，而硬碟單元2可設置於具有較小厚度的支持部13上，藉此可不會增加太多的厚度。

另外，請參照圖2所示，其為本發明較佳實施例之一種可攜式裝置3的分解示意圖。本發明的可攜式裝置3例如為一筆記型電腦，特別可為一超輕薄筆電(Ultrabook)。

可攜式裝置3包括一機殼31、一組裝模組4以及一硬碟單元2。

機殼31包含一上殼體311及一下殼體312，而組裝模組4係設置於上殼體311及下殼體312所形成的容置空間內。另外，上殼體311上可設置複數按鍵B及一觸控板(touch pad)T，以對可攜式裝置3進行操作控制。

組裝模組4係設置於機殼31內，並具有一組裝模組本體44、二容置部41a、41b、二電池單元42a、42b及一支持部43，該等容置部41a、41b分別位於組裝模組本體44的兩側，而支持部43係位於該等容置部41a、41b之間。其中，組裝模組4與上殼體311的連接方式可包含鎖合或卡合，於此，係以組裝模組4鎖合於上殼體311為例。另外，支持部43可具有至少一穿孔H(於此係以兩個穿孔H為例)，以使組裝模組4與機殼31結合組裝時，提供空間給電子元件(例如IC)而降低整體的厚度。

電池單元42a、42b分別對應設置於該等容置部41a、41b內。電池單元42a、42b可提供電力給可攜式裝置3使用。另外，電池單元42a、42b可彼此串聯或並聯，端視可攜式裝置3所需的電壓而定。

硬碟單元2設置於支持部43之空間，並提供可攜式裝置3的資料儲存空間。其中，硬碟單元2與支持部43的連接方式可包含鎖合或卡合。於此，係可由下而上先將硬碟單元2鎖附於組裝模組4的支持部43上，再將具有電池單元42a、42b及硬碟單元2的組裝模組4鎖附於上殼體311上，再將上殼體311與下殼體312連結。此外，組裝模組4的其它技術特徵可參照上述具有二電池單元12a、12b之組裝模組1，於此不再贅述。

另外，可攜式裝置3更可包括一控制電路板(圖未顯示)，控制電路板係設置於機殼31內，並可分別與該等電池單元42a、42b及硬碟單元2電性連接。於此，該等電池單元42a、42b係藉由一連接端子S1與控制電路板電性連接，而硬碟單元2係藉由一連接端子S2與控制電路板電性連接。其中，控制電路板可設置於上殼體311與下殼體312之間，並可位於該等按鍵B的下方。此外，可攜式裝置3更可包括一顯示螢幕32與機殼31連接，顯示螢幕32可與控制電路板電性連接，並用以顯示資訊。

因此，本發明之可攜式裝置3之組裝模組4具有組裝模組本體44、二電池單元42a、42b分別對應設置於組裝模組本體44兩側的容置部41a、41b，且硬碟單元2設置於兩個電池單元42a、42b之間，經由實際量測證明，組裝模組4除了可提供硬碟單元2的安裝空間而使可攜式裝置3更輕薄、成本更低之外，組裝模組4的設計方式也可提供較多的電力(50WH)給可攜式裝置3使用而提高其續航力。

綜上所述，因依據本發明之可攜式裝置及其組裝模組包括一組裝模組本體、二容置部及一支持部，該等容置部分別位於組裝模組本體的兩側，兩電池單元可分別對應設置於兩容置部，且支持部位於兩容置部之間，而硬碟單元係可設置於支持部。與習知相較，本發明之可攜式裝置及其組裝模組係將硬碟安裝於組裝模組上，故不必另外使用金屬支架或導軌結構來安裝硬碟。因此，不僅可降低可攜式裝置的成本及重量，更可適用於超輕薄筆電而提高產品競爭力。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包括於後附之申請專利範圍中。

1．．．組裝模組

11a、11b、41a、41b．．．容置部

12a、12b、42a、42b．．．電池單元

13、43．．．支持部

14、44．．．組裝模組本體

2．．．硬碟單元

3．．．可攜式裝置

31．．．機殼

311．．．上殼體

312．．．下殼體

32．．．顯示螢幕

4．．．組裝模組

B．．．按鍵

H．．．穿孔

S．．．螺絲

S1、S2．．．連接端子

T．．．觸控板

圖1A及圖1B分別為本發明較佳實施例之一種組裝模組的立體示意圖及前視示意圖；以及

圖2為本發明較佳實施例之一種可攜式裝置的分解示意圖。

1．．．組裝模組

11a、11b．．．容置部

12a、12b．．．電池單元

13．．．支持部

14．．．組裝模組本體

2．．．硬碟單元

Claims (11)

1. 一種組裝模組，係應用於一超輕薄筆電，該超輕薄筆電包括一機殼，該機殼具有一上殼體及一下殼體，該組裝模組設置於該上殼體及該下殼體所形成的容置空間，並與一硬碟單元配合，該組裝模組包括：一組裝模組本體；二容置部，分別位於該組裝模組本體的兩側；二電池單元，分別對應設置於該等容置部；以及一支持部，位於該等容置部之間，該硬碟單元設置於該支持部，且該支持部的厚度小於該等容置部的厚度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之組裝模組，其中該等容置部及該支持部的材料係塑膠。
3. 如申請專利範圍第1項所述之組裝模組，其中該等容置部分別包覆該等電池單元。
4. 一種組裝模組，係應用於一超輕薄筆電，該超輕薄筆電包括一機殼，該機殼具有一上殼體及一下殼體，該組裝模組設置於該上殼體及該下殼體所形成的容置空間，並與二電池單元及一硬碟單元配合，該組裝模組包括：一組裝模組本體；二容置部，分別位於該組裝模組本體的兩側，該等電池單元分別對應設置於該等容置部；以及一支持部，位於該等容置部之間，該硬碟單元設置於 該支持部，且該支持部的厚度小於該等容置部的厚度。
5. 如申請專利範圍第4項所述之組裝模組，其中該等容置部及該支持部的材料係塑膠。
6. 如申請專利範圍第4項所述之組裝模組，其中該等容置部分別包覆該等電池單元。
7. 一種可攜式裝置，包括：一機殼；一組裝模組，設置於該機殼內，並具有一組裝模組本體、二容置部、二電池單元及一支持部，該等容置部分別位於該組裝模組本體的兩側，該等電池單元分別對應設置於該等容置部，該支持部位於該等容置部之間；以及一硬碟單元，設置於該支持部，且該支持部的厚度小於該等容置部的厚度。
8. 如申請專利範圍第7項所述之可攜式裝置，其中該機殼具有一上殼體及一下殼體，該組裝模組設置於該上殼體及該下殼體所形成的容置空間。
9. 如申請專利範圍第7項所述之可攜式裝置，其中該等容置部及該支持部的材料係塑膠。
10. 如申請專利範圍第7項所述之可攜式裝置，其中該等容置部分別包覆該電池單元。
11. 如申請專利範圍第7項所述之可攜式裝置，更包括：一控制電路板，設置於該機殼內，該控制電路板分別 電性連接該等電池單元及該硬碟單元。