TWI490727B - Protection devices with multiple protection mechanisms - Google Patents

Description

具有多重防護機制之保護裝置

本發明係有關一種保護裝置，特別是一種多重保護迴路之保護裝置。

目前各式讀卡機包含多功能密碼鍵盤，並適用於信用卡、門禁卡等領域，以信用卡而言，由於信用卡係以先消費後付款的機制，因此使用時既便利又快捷，然而隨著信用卡普及率的提高，使得個人信用資料所面臨的安全問題亦日趨嚴重，其中，尤以信用卡資料遭竊並不法制成偽卡最為常見，因此如何防範信用資料遭竊，避免造成資金損失及擾亂金融秩序係社會大眾亟欲解決之問題。

有鑑於此，本發明提出一種具有多重防護機制之保護裝置，包含基板、網絡板、導通元件、操作板件及偵測接點；其中，基板包含基板防護區；網絡板具有相對之第一面及第二面，第二面包含網絡防護區，對應基板防護區設置，第一面包含導接部；導通元件位於基板與網絡板之間而導通基板防護區與網絡防護區，於導通元件未導通基板防護區與網絡防護區時，啟動迴路保護程序；操作板件包含抵壓部，對應導接部設置；偵測接點位於導接部而受抵壓部抵壓，於偵測接點未受抵壓時，啟動迴路保護程序，並且，操作板件包含複數突出部，穿過網絡板而抵壓基板上的彈片開關形成迴路保護。

本發明藉由網絡板與基板之間的連接形成迴路的串連以及隔絕作用而形成迴路保護，當殼體及操作板件被破壞，自動啟動迴路保護程序，驅使 微處理器停止運作並清除記憶體中的資訊，防止多功能密碼鍵盤中所儲存之資訊被盜取。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

請參閱第1圖、第2圖、第3圖、第4圖及第5圖所示，為本發明第一實施例，揭露一種保護裝置100，包含基板10、網絡板20、導通元件30、操作板件40及偵測接點50。

請參閱第1圖，基板10包含基板防護區11，在此，基板10本身為多層電路板組成，包含複數繞線迴路相串接，基板10的第二表面10b於保護區內設置複數電子電路元件(例如微處理器、記憶體)。基板防護區11包含抵壓開關12及對接部13。

請參閱第1圖，網絡板20本身為多層電路板組成，包含複數繞線迴路相串接，具有安全線路的作用，在此，網絡板20具有相對之第一面20a及第二面20b，第二面20b包含網絡防護區21，對應基板防護區11設置，第一面20a包含導接部22，網絡防護區21包含接觸部24，對應對接部13。

請參閱第2圖，導通元件30較佳地為垂直導電橡膠，導通元件30位於基板10與網絡板20之間，在此，導通元件30為垂直狀的連接對接部13與接觸部24之間，導通元件30導通基板防護區11與網絡防護區21，於導通 元件30未導通基板防護區11與網絡防護區21時，啟動迴路保護程序，即驅使微處理器停止運作並清除記憶體中的資訊。

較佳地導通元件30包含相互間隔獨立排列之複數導電端31與複數軟墊端32，複數導電端31分別連接對接部13與接觸部24，即導通元件30脫離對接部13與接觸部24則使訊號迴路開路，無導通狀態。在此，軟墊端32為絕緣材質。

請參閱第1圖及第2圖，操作板件40較佳地為鍵盤本體，操作板件40包含抵壓部41，對應導接部22設置。

請參閱第2圖，開關件44較佳地為導電橡膠，開關件44連接操作板件40之抵壓部41，在此開關件44與抵壓部41一體成型。

請參閱第2圖，偵測接點50位於導接部22並受開關件44抵壓，偵測接點50位於操作板件40與導電元件30之間，於偵測接點50未受開關件44抵壓時，啟動迴路保護程序。偵測接點50包含相區隔之第一接點50a、第二接點50b及第三接點50c，當抵壓部41抵壓開關件44而開關件44連接第一接點50a與第二接點50b時為訊號迴路閉路，為導通狀態，故若抵壓部41之開關件44未與第一接點50a、第二接點50b同時接觸時，或第三接點50c與第一接點50a或第二接點50b連接導通時，則驅使微處理器停止運作。第一接點50a及第二接點50b形成同一偵測迴路之兩端點，第三接點50c形成另一獨立的接地迴路C(接地訊號)。

基板10的對接部13包含第一連接點13a、第二連接點13b及第三連接點13c，網絡板20的接觸部24包含第四連接點24a、第五連接點24b及第六連接點24c，當導通元件30連接第一連接點13a與第四連接點24a、第二 接點13b與第五連接點24b及第三連接點13c與第六連接點24c時，為訊號迴路閉路，為導通狀態。而第三連接點13c與第一連接點13a或第二連接點13b連接導通時；或者第六連接點24c與第四連接點24a或第五連接點24b連接導通時，則驅使微處理器停止運作。

請參閱第2圖所示，本實施例基板10之對接部13的第一連接點13a、第二連接點13b分別連接第一接點50a及第二接點50b並可形成第一個迴路及第二個迴路(以下統稱A、B迴路)，而對接部13的第三連接點13c連接第三接點50c並可形成第三個迴路(以下統稱C迴路)，網絡板20之接觸部24的第四連接點24a、第五連接點24b分別於網絡板20內部連接第一接點50a及第二接點50b的A、B迴路，而網絡板20的第六連接點24c分別於網絡板內部連接第三接點50c的C迴路。若A或B或C迴路為斷路時，或C與A或B迴路短路時，將驅使微處理器停止整體模組運作，並清除記憶體中的資訊紀錄。

請參閱第1圖、第4圖及第5圖，主要將基板10、網絡板20、導通元件30及操作板件40組合在一塊，具有雙重保護效果。

請參閱第2圖，第一層迴路的保護為操作板件40與網絡板20之間的設計，為操作板件40之抵壓部41及開關件44與網絡板20之導接部22藉由偵測接點50連接，當開關件44與導接部22分離時，偵測接點50本身的訊號迴路則為開路，無導通狀態，驅使微處理器停止運作並清除記憶體中的資訊。在此，偵測接點50包含相區隔之第一接點50a、第二接點50b及第三接點50c，當抵壓部41抵壓開關件44而開關件44連接第一接點50a與第二接點50b時為訊號迴路閉路，為導通狀態，第三接點50c與第一接點50a或第 二接點50b連接導通時，則驅使微處理器停止運作並清除記憶體中的資訊。第一接點50a及第二接點50b形成二獨立迴路A、B(正極訊號及負極訊號)，第三接點50c形成接地迴路C(接地訊號)。

請參閱第6圖及第7圖，第二層迴路的保護為網絡板20與基板10之間的設計，為網絡板20之接觸部24與基板10之對接部13藉由導通元件30連接，當接觸部24與對接部13分離時，其二者無法再藉由導通元件30連接，使網絡板20與基板10之間的迴路開路，無導通狀態，驅使微處理器停止運作並清除記憶體中的資訊。

藉由第二層迴路的多一層保護，提供操作板件40與基板10之間利用網絡板20及導通元件30的連接，形成迴路的串連以及隔絕作用，當殼體及操作板件被破壞(如第8圖所示)，以第一層及第二層迴路作保護，其第一層保護的偵測接點50被施以導電物質(如導電液體)搭接時，第三接點50c與第一接點50a或第二接點50b若因此而導通，則啟動清除記憶體中之資訊，並使系統停止運作。

此外保護裝置100更包含區隔片60及薄膜層70，區隔片60位於基板10與網絡板20之間，區隔片60可以是壓克力板，然上述壓克力板僅為示例，並不以此為限，薄膜層70較佳地為絕緣薄膜，例如是聚酯薄膜(Mylar)，薄膜層70更包含第一彈片71及第二彈片72，而網絡板20更包含複數穿孔部23，對應第一彈片71及第二彈片72，操作板件40包含複數按鍵43及突出部42，穿過穿孔部23而抵壓第一彈片71與第二彈片72，當按鍵43受按壓時，對應推動按鍵43接觸第一彈片71。

第一彈片71及第二彈片72較佳地為弧凸造型的彈性導電體，在此，保 護裝置100完成組裝後，突出部42抵壓第二彈片72(如第9圖所示)，使第二彈片72中央向下彈並接觸到基板10上的抵壓開關12，提供訊號迴路閉路，為導通的狀態，當操作板件40受不當外力破壞，使突出部42脫離第二彈片72，第二彈片72中央向上彈並脫離抵壓開關12，使訊號迴路開路，無導通狀態，則啟動該迴路保護程序，驅使微處理器停止運作並清除記憶體中的資訊。

區隔片60與薄膜層70較佳地組合成一體，但不以此為限，其中，薄膜層70可先與基板10貼合，之後薄膜層70再與區隔板60組合，並且，區隔片60與薄膜層70可以是獨立分開的不同物件。區隔片60包含定位部61，在此定位部61形成穿孔的型式，區隔片60主要以定位部61用以設置導通元件30固定，然實際使用上區隔片60亦可省略。

本實施例之保護裝置100更包含資料清除模組(圖中未示出)，較佳地可設置於基板10上的處理器中，資料清除模組分別連接保護迴路，當迴路斷路或短路狀態(遭受外力侵入等行為)時即啟動迴路保護程序，迴路保護程序包含將驅使微處理器停止整體模組運作，並清除記憶體中的資訊紀錄。另外，保護裝置100更包含電源模組(圖中未示出)，並藉以提供電力於訊號保護迴路的運作。此電源模組可連續供電，使所有保護迴路能一直維持保護偵測的功能。

請參閱第8圖及第9圖所示，此第二實施例與第一實施例最大差別在於，此實施例為將保護裝置100裝置成一多功能密碼鍵盤200，保護裝置100或多功能密碼鍵盤200包含微處理器，多功能密碼鍵盤200包含殼體90，已如前述，並裝設第一實施例之操作板件等輸入元件，多功能密碼鍵 盤200亦可包含接觸式或非接觸式讀取元件、顯示元件等其它結構，使多功能密碼鍵盤200具有第一實施例之保護裝置100的保護迴路作用，保護裝置100的特徵已如前述第一實施例說明，在此即不多加贅述。

殼體90較佳地可為ABS塑料、碳纖維強化塑料(CFRP)、超彈性聚碳酸酯(SEPC)、玻璃纖維強化塑料(GFRP)或鎂鋁合金(Magnesium alloy)，惟前述之結構、材質僅為舉例，但非以此為限。另外，殼體90較佳地分為上下殼體90包覆操作板件40並壓迫抵壓部41及突出部42，抵壓部41抵壓開關件44，殼體90壓迫操作板件40而使開關件44抵壓偵測接點50，突出部42抵壓第二彈片72，使第二彈片72中央向下降並接觸到基板10上的抵壓開關12，而形成第二層迴路。

於本實施例之多功能密碼鍵盤200可以是信用卡、門禁卡等使用的讀卡機，上述多功能密碼鍵盤200更可包含列印裝置(未圖示)，用以列印消費者之簽帳單。多功能密碼鍵盤200具有保護資料而免於遭受不當讀取之功能，藉此防止發生資料外洩的情形。

根據以上所述，本發明之保護裝置100係能應用於各式讀卡機及終端機、密碼輸入器等等，當上述讀卡機受不當外力破壞，欲讀取讀卡機中所儲存之資料時，上述保護裝置100能夠保護讀卡機所保存之資料。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧保護裝置

200‧‧‧多功能密碼鍵盤

10‧‧‧基板

10a‧‧‧第一表面

11‧‧‧基板防護區

12‧‧‧抵壓開關

13‧‧‧對接部

13a‧‧‧第一連接點

13b‧‧‧第二連接點

13c‧‧‧第三連接點

20‧‧‧網絡板

20a‧‧‧第一面

20b‧‧‧第二面

21‧‧‧網絡防護區

22‧‧‧導接部

23‧‧‧穿孔部

24‧‧‧接觸部

24a‧‧‧第四連接點

24b‧‧‧第五連接點

24c‧‧‧第六連接點

30‧‧‧導通元件

31‧‧‧導電端

32‧‧‧軟墊端

40‧‧‧操作板件

41‧‧‧抵壓部

42‧‧‧突出部

43‧‧‧按鍵

44‧‧‧開關件

50‧‧‧偵測接點

50a‧‧‧第一接點

50b‧‧‧第二接點

50c‧‧‧第三接點

60‧‧‧區隔片

61‧‧‧定位部

70‧‧‧薄膜層

71‧‧‧第一彈片

72‧‧‧第二彈片

90‧‧‧殼體

第1圖為本發明之第一實施例之分解示意圖。

第2圖為本發明之第一實施例之局部放大示意圖。

第3圖為第1圖之基板之俯視示意圖。

第4圖為第1圖之網絡板之仰視示意圖。

第5圖為第1圖之操作板件之仰視示意圖。

第6圖為本發明之第一實施例之側視示意圖(一)。

第7圖為本發明之第一實施例之側視示意圖(二)。

第8圖為本發明之第二實施例之分解示意圖。

第9圖為本發明之第二實施例之側視示意圖。

100‧‧‧保護裝置

200‧‧‧多功能密碼鍵盤

10‧‧‧基板

11‧‧‧基板防護區

13‧‧‧對接部

20‧‧‧網絡板

20a‧‧‧第一面

20b‧‧‧第二面

22‧‧‧導接部

23‧‧‧穿孔部

30‧‧‧導通元件

40‧‧‧操作板件

43‧‧‧按鍵

50‧‧‧偵測接點

60‧‧‧區隔片

61‧‧‧定位部

70‧‧‧薄膜層

90‧‧‧殼體

Claims (14)

1. 一種具有多重防護機制之保護裝置，包含：一基板10，包含一基板防護區11；一網絡板20，具有相對之一第一面及一第二面，該第二面包含一網絡防護區21，對應該基板防護區設置，該第一面包含一導接部22；一導通元件30，位於該基板與該網絡板之間而導通該基板防護區與該網絡防護區，於該導通元件未導通該基板防護區與該網絡防護區時，啟動一迴路保護程序；一操作板件40，包含一抵壓部41與一突出部42，該抵壓部對應該導接部設置；一開關件44，連接該操作板件之該抵壓部；及一偵測接點50，介於該操作板件與該導通元件之間，該偵測接點位於該導接部22並受該開關件44抵壓，於該偵測接點未受該開關件抵壓時，啟動該迴路保護程序。
2. 如請求項1所述之具有多重防護機制之保護裝置，其中該偵測接點包含相區隔之一第一接點、一第二接點，當該抵壓部連接該第一接點與該第二接點時為訊號迴路導通狀態，若該抵壓部未能將該第一或該第二接點連接，則將驅使一微處理器停止運作並清除一記憶體中的資訊。
3. 如請求項2所述之具有多重防護機制之保護裝置，其中該偵測接點更包含一第三接點，該第三接點與該第一接點或該第二接點連接導通時，則驅使該微處理器停止運作。
4. 如請求項1所述之具有多重防護機制之保護裝置，其中該基板之該基板防 護區包含一對接部，該網絡板之該網絡防護區包含一接觸部，該導通元件垂直連接該對接部與該接觸部之間。
5. 如請求項4所述之具有多重防護機制之保護裝置，其中該對接部包含一第一連接點、一第二連接點及一第三連接點，該接觸部包含一第四連接點、一第五連接點及一第六連接點，當該導通元件連接該第一接點與該第四連接點、該第二接點與該第五連接點及該第三連接點與該第六連接點時，為訊號迴路導通狀態，若任一迴路為開路，則驅使一微處理器停止運作並清除一記憶體中的資訊。
6. 如請求項5所述之具有多重防護機制之保護裝置，其中該第三連接點與該第一連接點或該第二連接點連接導通時，則驅使該微處理器停止運作。
7. 如請求項5所述之具有多重防護機制之保護裝置，其中該第六連接點與該第四連接點或該第五連接點連接導通時，則驅使該微處理器停止運作。
8. 如請求項1所述之具有多重防護機制之保護裝置，更包含一區隔片，位於該基板與該網絡板之間。
9. 如請求項8所述之具有多重防護機制之保護裝置，其中該區隔片包含一定位部，用以設置該導通元件。
10. 如請求項8所述之具有多重防護機制之保護裝置，更包含一薄膜層，位於該區隔片與該基板之間。
11. 如請求項10所述之具有多重防護機制之保護裝置，更包含一抵壓開關，位於該基板，該薄膜層包含一第一彈片及一第二彈片，該第二彈片受抵壓而接觸抵壓該抵壓開關，當該第二彈片未抵壓該抵壓開關時，則啟動該迴路保護程序。
12. 如請求項11所述之具有多重防護機制之保護裝置，其中該網絡板更包含一穿孔部，對應該第二彈片，該操作板件之該突出部，穿過該穿孔部而抵壓該第二彈片。
13. 如請求項12所述之具有多重防護機制之保護裝置，更包含：一殼體，包覆該操作板件並壓迫該突出部，而使該突出部抵壓該第二彈片。
14. 如請求項13所述之具有多重防護機制之保護裝置，其中該殼體壓迫該操作板件而使該抵壓部抵壓該開關件，該開關件抵壓該偵測接點，使保護迴路導通，若任一迴路為開路，則驅使一微處理器停止運作並清除一記憶體中的資訊。