TWI490301B - 黏結結構、表面處理劑及撕離方法 - Google Patents

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Description

黏結結構、表面處理劑及撕離方法
本發明涉及一種黏結結構，尤其涉及一種包括表面處理層之黏結結構；本發明還涉及一種表面處理劑及一種黏結結構之撕離方法。
消費型電子產品中目前一般採用膠黏層將二工件黏結在一起。一方面，膠黏層需具較好之黏結性以穩固黏結零件；另一方面，重工時，膠黏層又需具較好之易撕離性；即膠黏層既需具較好之黏結性又需具較好之易撕離性。然，目前之膠黏層很難兩者兼顧。
鑒於上述狀況，有必要提供一種膠黏層較易撕離之黏結結構，還有必要提供一種可使膠黏層較易撕離之表面處理劑及該黏結結構之撕離方法。
一種黏結結構包括黏結件及依次設置於該黏結件表面之表面處理層與膠黏層。該表面處理層包括磁性失效粒子，該磁性失效粒子為核殼型結構，該磁性失效粒子包括具磁性之磁性殼體及包覆於該磁性殼體內之失效核體。失效核體能使該膠黏層之黏結力降低。
一種表面處理劑，其包括樹脂及分散於該樹脂中之磁性失效粒子，該磁性失效粒子為核殼型結構，該磁性失效粒子包括具磁性之磁性殼體及包覆於該磁性殼體內之失效核體，該失效核體能使膠黏劑之黏結力降低。
一種黏結結構之撕離方法，該黏結結構包括黏結件及依次設置於該黏結件表面之表面處理層與膠黏層，該表面處理層包括磁性失效粒子，該磁性失效粒子為核殼型結構，該磁性失效粒子包括具磁性之磁性殼體及包覆於該磁性殼體內之能使該膠黏層之黏結力降低之失效核體，該撕離方法包括：對該黏結結構施加外加磁場，以使該表面處理層中之磁性失效粒子之磁性殼體破裂，從而釋放其中之失效核體；將該膠黏層從該黏結件之表面撕離。
上述黏結結構中，由於表面處理層包括磁性失效粒子，當對黏結結構施加外加磁場時，表面處理層中之磁性失效粒子之磁性殼體破裂，釋放其中之失效核體，使膠黏層之黏著力降低，從而使膠黏層較易從黏結件之表面撕離。
請參閱圖1，本發明實施方式之黏結結構100包括第一黏結件10、第二黏結件30、塗覆於第一黏結件10表面之表面處理層50，及設置於表面處理層50與第二黏結件30之間之膠黏層70。在本發明實施方式中，第一黏結件10、第二黏結件30均為金屬殼體。可理解，第一、第二黏結件10，30之結構與材料可依實際使用需求而改變，如第一黏結件10可為玻璃基板，第二黏結件30可為塑膠殼體。膠黏層70由向表面處理層50塗覆膠黏劑形成，用於將第一黏結件10及第二黏結件30黏結於一起。
表面處理層50由向第一黏結件10表面塗覆表面處理劑形成，以提高第一黏結件10與膠黏層70之間之黏結力。該表面處理劑包括：按質量計，5-10%之樹脂、0.1-1.0%之磁性失效粒子及餘量之溶劑。樹脂溶解於溶劑中，樹脂可為丙烯酸類樹脂，如聚甲基丙烯酸甲酯。可理解，樹脂不限於丙烯酸類樹脂，只要其可提高膠黏層70與第一黏結件10之黏結力即可。磁性失效粒子分散於溶劑中，磁性失效粒子為核殼型結構，即具磁性殼體及包覆於該磁性殼體內之失效核體，失效核體能使膠黏層70之黏結力降低。磁性殼體之成分包括四氧化三鐵（Fe3 O4 ）、三氧化二鐵（Fe2 O3 ）、氧化錳鐵（MnFe2 O4 ）、氧化鈷鐵（CoFe2 O4 ）及氧化鎳鐵（NiFe2 O4 ）中之一種或多種。可理解，磁性殼體不限於上述成分，只要具磁性即可。失效核體之成分可為矽油或臘類分子。可理解，失效核體之成分不限於上述成分，只要其能使膠黏層70之黏結力降低即可。溶劑可為常用之有機溶劑，如乙酸乙酯、丙酮、丁酮等。可理解，溶劑之成分並無特殊限制，只要能溶解上述樹脂即可。甚至，亦可省略上述溶劑，在該種情況時，直接將磁性失效粒子分散於樹脂中即可，樹脂與磁性失效粒子之質量比範圍為5-100。
本發明實施方式之黏結結構100之撕離方法包括如下步驟：對黏結結構100施加外加磁場，以使表面處理層50中之磁性失效粒子之磁性殼體破裂，從而釋放其中之失效核體；將膠黏層70從第一、第二黏結件10，30表面撕離。
可理解，黏結結構100亦可不包括第二黏結件30，即僅包括第一黏結件10及依次設置於第一黏結件10表面之表面處理層50及膠黏層70。
本發明實施方式中，由於表面處理層50包括磁性失效粒子，當對黏結結構100施加外加磁場時，表面處理層50中之磁性失效粒子之磁性殼體破裂，釋放其中之失效核體，從而使膠黏層70中之膠黏劑之黏著力降低，從而使膠黏層70較易從第一、第二黏結件10，30之表面撕離。撕離膠黏層70時，由於無需加熱或光照，從而不會影響第一、第二黏結件10，30之性質。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．黏結結構
10．．．第一黏結件
30．．．第二黏結件
50．．．表面處理層
70．．．膠黏層
圖1係本發明實施方式之粉塵裝置之立體示意圖。
100．．．黏結結構
10．．．第一黏結件
30．．．第二黏結件
50．．．表面處理層
70．．．膠黏層

Claims (10)

  1. 一種黏結結構，其包括黏結件及設置於該黏結件上之膠黏層，其改良在於：該黏結結構還包括形成於該黏結件表面之表面處理層，該表面處理層位於該黏結件表面與該膠黏層之間，該表面處理層包括磁性失效粒子，該磁性失效粒子為核殼型結構，該磁性失效粒子包括具磁性之磁性殼體及包覆於該磁性殼體內之失效核體，該失效核體能使該膠黏層之黏結力降低。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏結結構，其中該磁性殼體之成分包括四氧化三鐵（Fe3 O4 ）、三氧化二鐵（Fe2 O3 ）、氧化錳鐵（MnFe2 O4 ）、氧化鈷鐵（CoFe2 O4 ）及氧化鎳鐵（NiFe2 O4 ）中之一種或多種。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏結結構，其中失效核體之成分為矽油或臘類分子。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏結結構，其中該表面處理層還包括樹脂，該磁性失效粒子分散於該樹脂中。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之黏結結構，其中該樹脂與該磁性失效粒子之質量比範圍為5到100。
  6. 一種表面處理劑，其包括樹脂，其改良在於：該表面處理劑還包括分散於該樹脂中之磁性失效粒子，該磁性失效粒子為核殼型結構，該磁性失效粒子包括具磁性之磁性殼體及包覆於該磁性殼體內之失效核體，該失效核體能使膠黏劑之黏結力降低。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之表面處理劑，其中該樹脂與該磁性失效粒子之質量比範圍為5到100。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之表面處理劑，其中該磁性殼體之成分包括四氧化三鐵（Fe3 O4 ）、三氧化二鐵（Fe2 O3 ）、氧化錳鐵（MnFe2 O4 ）、氧化鈷鐵（CoFe2 O4 ）及氧化鎳鐵（NiFe2 O4 ）中之一種或多種。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之表面處理劑，其中失效核體之成分為矽油或臘類分子。
  10. 一種黏結結構之撕離方法，該黏結結構包括黏結件及依次設置於該黏結件表面之表面處理層與膠黏層，該表面處理層包括磁性失效粒子，該磁性失效粒子為核殼型結構，該磁性失效粒子包括具磁性之磁性殼體及包覆於該磁性殼體內之失效核體，該失效核體能使該膠黏層之黏結力降低，該撕離方法包括：對該黏結結構施加外加磁場，以使該表面處理層之磁性失效粒子之磁性殼體破裂，從而釋放其中之失效核體；及，將該膠黏層從該黏結件之表面撕離。
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