TWI488027B

TWI488027B - 記憶體組合及應用其之電腦系統

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Publication number: TWI488027B
Application number: TW101144516A
Authority: TW
Inventors: Yencheng Lin
Original assignee: Inventec Corp
Priority date: 2012-11-28
Filing date: 2012-11-28
Publication date: 2015-06-11
Also published as: TW201421198A

Description

記憶體組合及應用其之電腦系統

本發明是有關於一種記憶體組合及應用其之電腦系統。

現有的電腦系統中，記憶體模組，例如雙直列記憶體模組(Dual In-line Memory Module,DIMM)，大多是直接插設至主機板的記憶體插槽中。但是，在伺服器中為了使用更多的記憶體模組，遂有利用轉接板來擴充記憶體模組的數量。目前的作法皆是於單一轉接板上插設複數個記憶體模組而成為一個記憶體組合，整個記憶體組合再插設到主機板上的轉接插槽。轉接板上並設有一個控制晶片，用來控制轉接板上的各個記憶體模組的資料讀取與寫入。

然而，目前複數個轉接板插設於主機板上的排列方式，皆是使每個轉接板上的記憶體模組朝向同一方向並緊密排列轉接板。但是，轉接板上設置的控制晶片必然會佔據轉接板上某一部份的空間，被佔據的空間無法設置記憶體插槽，因此會造成兩個轉接板之間對應控制晶片的空間閒置而無法有效被利用。因此，在伺服器的高度與空間受限的情況之下，如何在伺服器有限的空間內放置更多的記憶體模組是目前要克服的問題。

本發明提供一種記憶體組合，其係包含第一轉接板、第二轉接板、樞接片、第一卡合件以及第二卡合件。第一轉接板具有相互平行的第一邊緣以及第二邊緣。第二轉接板具有相互平行的第三邊緣以及第四邊緣。樞接片的兩端分別樞接至第一轉接板上鄰近第一邊緣處與第二轉接板上鄰近第三邊緣處。第一卡合件設置於第一轉接板上鄰近第二邊緣處。第二卡合件設置於第二轉接板上鄰近第四邊緣處。當第一轉接板與第二轉接板相對樞接片轉動而垂直樞接片時，第一卡合件與第二卡合件相互卡合。

於本發明的一實施方式中，上述的記憶體組合進一步包含把手。把手的一端樞接至第一卡合件，致使把手的另一端可選擇性地朝向或遠離第二邊緣與第四邊緣移動。

於本發明的一實施方式中，上述的把手包含卡勾。第一轉接板進一步包含卡扣部。卡扣部設置於第一轉接板上鄰近第二邊緣處，用以與卡勾相互卡合。

於本發明的一實施方式中，上述的第一卡合件具有連接部、第一彎折部以及第二彎折部。第一彎折部與第二彎折部分別連接於連接部的兩端，並相對連接部彎折。第一彎折部固定至第一轉接板上鄰近第二邊緣處。當第一轉接板與第二轉接板垂直樞接片時，第二彎折部抵靠第二轉接板。

於本發明的一實施方式中，上述的第二彎折部具有開孔，用以供第二卡合件部份地穿過並卡合。

本發明另提供一種電腦系統，其係包含主機板、第一轉接板、第二轉接板、樞接片、第一卡合件以及第二卡合件。主機板包含並排設置之第一轉接插槽以及第二轉接插槽。第一轉接板插設至第一轉接插槽，並具有相互平行的第一邊緣以及第二邊緣。第二轉接板插設至第二轉接插槽，並具有相互平行的第三邊緣以及第四邊緣。樞接片的兩端分別樞接至第一轉接板上鄰近第一邊緣處與第二轉接板上鄰近第三邊緣處。第一卡合件設置於第一轉接板上鄰近第二邊緣處。第二卡合件設置於第二轉接板上鄰近第四邊緣處。當第一轉接板與第二轉接板相對樞接片轉動而垂直樞接片時，第一卡合件與第二卡合件相互卡合。

綜上所述，本發明的記憶體組合與電腦系統的一主要特徵，在於其兩轉接板的一側係以樞接片進行樞接，藉以使兩轉接板能夠如書本一般相互展開與蓋合，而兩轉接板的另一側係以兩卡合件相互卡合，藉以維持兩轉接板之間的距離。本發明的記憶體組合與電腦系統的另一主要特徵，在於卡合件上樞接可收納的把手。因此，使用者可方便地握持把手而輕易地將記憶體組合相對主機板的轉接插槽插設或拔除。本發明的記憶體組合與電腦系統的再一主要特徵，在於兩轉接板上分別設置複數個記憶體插槽，兩轉接板上的記憶體插槽分別以群組的排列方式相互錯位，因此本發明的記憶體組合可具有更多數量的記憶體插槽來插設記憶體模組。

以下將以圖式揭露本發明的複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。

請參照第1圖，其係繪示依照本發明一實施方式之電腦系統1的立體圖。

於第1圖中，本實施方式的電腦系統1係以伺服器為例，但本發明並不以此為限。對於任何電腦系統1來說，只要其內部的主機板上具有插設許多記憶體模組的需求，皆可應用本發明的記憶體組合的概念有效地提高電腦系統1的機殼10內部的空間使用率。

請參照第2A圖、第2B圖、第2C圖以及第3圖。第2A圖為繪示依照本發明一實施方式之記憶體組合插設至第1圖中之電腦系統1內的主機板12之前的立體圖。第2B圖為繪示第2A圖中之記憶體組合插設至主機板12之後的立體圖。第2C圖為繪示第2B圖的另一立體圖，其中把手24相對第一轉接板14與第二轉接板16展開。第3圖為繪示第2C圖中之記憶體組合的展開圖。要說明的是，為了清楚呈現第一轉接板14與第二轉接板16的結構，於第2A圖至第3圖中先省略記憶體模組26，並於第4圖中繪示。

如第2A圖至第2C圖所示，於本實施方式中，電腦系統1的主機板12係設置於機殼10中。主機板12至少包含並排設置之第一轉接插槽120以及第二轉接插槽122。亦即，於本實施方式中，主機板12的第一轉接插槽120與第二轉接插槽122相互平行且彼此緊鄰。

然而，主機板12上可不只包含一組第一轉接插槽120 與第二轉接插槽122。於實際應用中，主機板12上所包含的第一轉接插槽120與第二轉接插槽122的組數可依照實際需求而彈性地增減。

如第3圖所示，於本實施方式中，記憶體組合包含第一轉接板14、第二轉接板16、樞接片18、第一卡合件20以及第二卡合件22。記憶體組合的第一轉接板14具有相互平行的第一邊緣E1以及第二邊緣E2，並且第一轉接板14包含由第一邊緣E1延伸形成的第一連接埠140，用以插設至主機板12的第一轉接插槽120。第一轉接板14的第一連接埠140上具有金屬端子140a。在第一轉接板14以第一連接埠140插設至主機板12的第一轉接插槽120之後，金屬端子140a可與第一轉接插槽120電性連接。記憶體組合的第二轉接板16具有相互平行的第三邊緣E3以及第四邊緣E4，並且第二轉接板16包含由第三邊緣E3延伸形成的第二連接埠160，用以插設至主機板12的第二轉接插槽122。第二轉接板16的第二連接埠160上具有金屬端子160a。在第二轉接板16以第二連接埠160插設至主機板12的第二轉接插槽122之後，金屬端子160a可與第二轉接插槽122電性連接。

記憶體組合的樞接片18的兩端分別樞接至第一轉接板14上鄰近第一邊緣E1處與第二轉接板16上鄰近第三邊緣E3處。藉此，第一轉接板14與第二轉接板16即可相對樞接片18旋轉，進而呈現如書本一般相互展開與蓋合的狀態。

如第3圖所示，於本實施方式中，記憶體組合的第一卡合件20設置於第一轉接板14上鄰近第二邊緣E2處。記憶體組合的第二卡合件22設置於第二轉接板16上鄰近第四邊緣E4處。當第一轉接板14與第二轉接板16相對樞接片18轉動而垂直樞接片18時，第一卡合件20與第二卡合件22相互卡合。

進一步來說，於本實施方式中，記憶體組合的第一卡合件20具有連接部200、第一彎折部202以及第二彎折部204。第一卡合件20的第一彎折部202與第二彎折部204分別連接於連接部200的兩端，並相對連接部200朝相同方向彎折。因此，第一卡合件20的外型大體上呈U字型，然而本發明並不以此為限。第一卡合件20的第一彎折部202固定至第一轉接板14上鄰近第二邊緣E2處。第一卡合件20的第二彎折部204具有開孔204a。

另一方面，於本實施方式中，記憶體組合的第二卡合件22為凸塊，並且第二卡合件22具有頸部220與頭部222。第二卡合件22的頸部220連接頭部222，且頭部222的尺寸大於頸部220。其中，第二卡合件22的頭部222的尺寸大於第二彎折部204的開孔204a的尺寸，而第二卡合件22的頸部220的尺寸等於或小於第二彎折部204的開孔204a的尺寸。於本實施方式中，第二卡合件22係由可壓縮的彈性材料所製成。

根據上述的結構設置，當第一轉接板14與第二轉接板16相對樞接片18轉動而垂直樞接片18時，第二卡合件22的頭部222會朝向開孔204a擠壓而穿過開孔204a，致使開孔204a與第二卡合件22的頸部220相互卡合。此時，第一卡合件20的第二彎折部204抵靠第二轉接板16。藉此，記憶體組合的第一卡合件20與第二卡合件22即可達到相互卡合的目的。

由此可知，當第一轉接板14與第二轉接板16相對樞接片18轉動而垂直樞接片18時，記憶體組合的樞接片18可維持第一轉接板14的第一邊緣E1與第二轉接板16的第三邊緣E3之間的距離，而第一卡合件20可維持第一轉接板14的第二邊緣E2與第二轉接板16的第四邊緣E4之間的距離。換言之，第一轉接板14與第二轉接板16之間的空間係由樞接片18與第一卡合件20所維持。

於另一實施方式中，亦可將第一卡合件20設置於第二轉接板16上，並將第二卡合件22設置於第一轉接板14上，同樣可達到維持第一轉接板14的第二邊緣E2與第二轉接板16的第四邊緣E4之間的距離的目的。

如第3圖所示，於本實施方式中，記憶體組合進一步包含把手24。把手24的一端樞接至第一卡合件20(詳細來說，係樞接於第一卡合件20的第一彎折部202與第二彎折部204之間)，致使把手24的另一端可選擇性地朝向或遠離第一轉接板14的第二邊緣E2與第二轉接板16的第四邊緣E4移動。

進一步來說，記憶體組合的把手24包含卡勾240。第一轉接板14進一步包含卡扣部144。第一轉接板14的卡扣部144設置於第一轉接板14上鄰近第二邊緣E2處，用以與卡勾240相互卡合。並且，於本實施方式中，把手24的外型呈片狀，當第一轉接板14與第二轉接板16垂直樞接片18，且把手24相對第一卡合件20轉動而使卡勾240卡合至卡扣部144時，把手24係切齊第一轉接板14的第二邊緣E2與第二轉接板16的第四邊緣E4。

並且，當卡勾240卡合至卡扣部144時，把手24係蓋合於第一轉接板14與第二轉接板16的同一側，進而可防止異物由第一轉接板14的第二邊緣E2與第二轉接板16的第四邊緣E4之間進入第一轉接板14與第二轉接板16之間的空間。

藉此，使用者可方便地握持把手24而輕易地將記憶體組合相對主機板12的第一轉接插槽120與第二轉接插槽122進行插設或拔除等動作，並且蓋合至第一轉接板14與第二轉接板16的同一側的把手24還可達到防止異物進入第一轉接板14與第二轉接板16之間的空間的功能。

如第3圖所示，於本實施方式中，記憶體組合的把手24樞接至第一卡合件20的軸向A1垂直第一轉接板14，並垂直樞接片18樞接至第一轉接板14的軸向A2，然而本發明並不以此為限。

於另一實施方式中，第一轉接板14的卡扣部144亦可轉而設置於第二轉接板16上鄰近第四邊緣E4處，並調整把手24上的卡勾240的位置，同樣可達到使卡勾240與卡扣部144相互卡合的目的。

如第3圖所示，於本實施方式中，第一轉接板14包含複數個第一記憶體插槽142。第二轉接板16包含複數個第二記憶體插槽162。當第一轉接板14與第二轉接板16插設於主機板12上時，第一轉接板14上的第一記憶體插槽 142面向第二轉接板16，並且第二轉接板16上的第二記憶體插槽162面向第一轉接板14。

換言之，於本實施方式中，當第一轉接板14與第二轉接板16插設至主機板12上時，第一轉接板14上的第一記憶體插槽142與第二轉接板16上的第二記憶體插槽162係相向設置。第一轉接板14上的第一記憶體插槽142與第二轉接板16上的第二記憶體插槽162皆用以供記憶體模組26插設(請參照第4圖)。舉例來說，記憶體模組26可為雙直列記憶體模組(Dual In-line Memory Module,DIMM)，但本發明並不以此為限。記憶體模組26插設至第一記憶體插槽142或第二記憶體插槽162的部份具有金屬端子(圖未示)，藉以與第一記憶體插槽142或第二記憶體插槽162電性連接。

在此要說明的是，為了在電腦系統1有限的空間內放置更多的記憶體模組26，本發明係藉由使第一轉接板14上的第一記憶體插槽142與第二轉接板16上的第二記憶體插槽162相互錯位。

請參照第4圖，其係繪示第2C圖中之記憶體組合的上視圖。

如第3圖與第4圖所示，於本實施方式中，第一轉接板14進一步包含第一控制晶片146。第一轉接板14的第一控制晶片146電連接至第一記憶體插槽142，藉以職掌並處理插設至第一記憶體插槽142之記憶體模組26與主機板12之間的資料交換。第二轉接板16進一步包含第二控制晶片164。第二轉接板16的第二控制晶片164電連接至第二記憶體插槽162，藉以職掌並處理插設至第二記憶體插槽162之記憶體模組26與主機板12之間的資料交換。

第一轉接板14上的第一記憶體插槽142緊密排列成第一記憶體插槽群組G1。第二轉接板16上的第二記憶體插槽162緊密排列成第二記憶體插槽群組G2。並且，當第一轉接板14與第二轉接板16垂直樞接片18時，第一記憶體插槽群組G1所在的區域係對齊第二控制晶片164所在的區域，而第二記憶體插槽群組G2所在的區域係對齊第一控制晶片146所在的區域。

因此，第一轉接板14上設置有第一控制晶片146的區域14雖然無法設置第一記憶體插槽142，但插設至第二記憶體插槽群組G2的記憶體模組26係朝向第一控制晶片146延伸，因此第一轉接板14上被第一控制晶片146佔據的空間恰好可供插設至第二記憶體插槽群組G2的記憶體模組26有效地利用。同樣地，第二轉接板16上設置有第二控制晶片164的區域雖然無法設置第二記憶體插槽162，但插設至第一記憶體插槽群組G1的記憶體模組26係朝向第二控制晶片164延伸，因此第二轉接板16上被第二控制晶片164佔據的空間恰好可供插設至第一記憶體插槽群組G1的記憶體模組26有效地利用。

藉由上述的排列方式，當第一轉接板14與第二轉接板16垂直樞接片18且記憶體模組26插滿第一記憶體插槽142與第二記憶體插槽162時，位於第一轉接板14與第二轉接板16之間的記憶體模組26可相互錯開並排列得更緊密，進而有效利用第一轉接板14與第二轉接板16之間的空間。

另外，於本實施方式中，當第一轉接板14與第二轉接板16插設至主機板12上時，第一記憶體插槽142於第一轉接板14上的排列方向平行主機板12，而第二記憶體插槽162於第二轉接板16上的排列方向亦平行主機板12(可參考第2A圖至第3圖)。

然而，第一記憶體插槽142於第一轉接板14上的排列方向，以及第二記憶體插槽162於第二轉接板16上的排列方向，並不以平行主機板12為限。於另一實施方式中，第一記憶體插槽142於第一轉接板14上的排列方向可選擇性地垂直或平行主機板12，第二記憶體插槽162於第二轉接板16上的排列方向亦可選擇性地垂直或平行主機板12。

換句話說，只要第一轉接板14上的第一記憶體插槽群組G1錯開第二記憶體插槽群組G2，並且第二轉接板16上的第二記憶體插槽群組G2錯開第一記憶體插槽群組G1，本發明的記憶體組合即可有效利用第一轉接板14與第二轉接板16之間的空間。

由以上對於本發明的具體實施方式的詳述，可以明顯地看出，本發明的記憶體組合與電腦系統的一主要特徵，在於其兩轉接板的一側係以樞接片進行樞接，藉以使兩轉接板能夠如書本一般相互展開與蓋合，而兩轉接板的另一側係以兩卡合件相互卡合，藉以維持兩轉接板之間的距離。本發明的記憶體組合與電腦系統的另一主要特徵，在於卡合件上樞接可收納的把手。因此，使用者可方便地握持把手而輕易地將記憶體組合相對主機板的轉接插槽插設或拔除。本發明的記憶體組合與電腦系統的再一主要特徵，在於兩轉接板上分別設置複數個記憶體插槽，兩轉接板上的記憶體插槽分別以群組的排列方式相互錯位，因此本發明的記憶體組合可具有更多數量的記憶體插槽來插設記憶體模組。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧電腦系統

200‧‧‧連接部

10‧‧‧機殼

12‧‧‧主機板

120‧‧‧第一轉接插槽

122‧‧‧第二轉接插槽

14‧‧‧第一轉接板

140‧‧‧第一連接埠

140a‧‧‧金屬端子

142‧‧‧第一記憶體插槽

144‧‧‧卡扣部

146‧‧‧第一控制晶片

16‧‧‧第二轉接板

160‧‧‧第二連接埠

160a‧‧‧金屬端子

162‧‧‧第二記憶體插槽

164‧‧‧第二控制晶片

18‧‧‧樞接片

20‧‧‧第一卡合件

202‧‧‧第一彎折部

204‧‧‧第二彎折部

204a‧‧‧開孔

22‧‧‧第二卡合件

220‧‧‧頸部

222‧‧‧頭部

24‧‧‧巴手

240‧‧‧卡勾

26‧‧‧記憶體模組

A1、A2‧‧‧軸向

E1‧‧‧第一邊緣

E2‧‧‧第二邊緣

E3‧‧‧第三邊緣

E4‧‧‧第四邊緣

G1‧‧‧第一記憶體插槽群組

G2‧‧‧第二記憶體插槽群組

第1圖為繪示依照本發明一實施方式之電腦系統的立體圖。

第2A圖為繪示依照本發明一實施方式之記憶體組合插設至第1圖中之電腦系統內的主機板之前的立體圖。

第2B圖為繪示第2A圖中之記憶體組合插設至主機板之後的立體圖。

第2C圖為繪示第2B圖的另一立體圖，其中把手相對第一轉接板與第二轉接板展開。

第3圖為繪示第2C圖中之記憶體組合的展開圖。

第4圖為繪示第2C圖中之記憶體組合的上視圖。