TWM465706U - 連接埠擴充裝置 - Google Patents

Description

連接埠擴充裝置

本創作係關於一種擴充裝置，特別是一種連接埠擴充裝置。

由於科技的發展，許多如顯示器、一體成型電腦(All In One Desktop)之電子裝置一般具有不同介面的連接埠。而製造廠商往往為了美觀而將此些連接埠設置於電子裝置背面。然而，使用者需要插接其他裝置至此些連接埠時，必須費力地伸手至電子裝置後方。特別是像壁掛式顯示器被懸掛在壁面時，沒有太多空間可讓使用者插接連接埠。因此，如何克服難以插接位於背面的連接埠之困難，係為本領域之人員急欲解決的問題。

鑒於以上的問題，本創作提供一種連接埠擴充裝置，藉以解決前述不方便插接位於電子裝置背面的連接埠的問題。

本創作一實施例提供一種連接埠擴充裝置，適 用於電子裝置。電子裝置的裝置殼體的背面設有一個或多個連接埠。連接埠擴充裝置包含擴充殼體及擴充電路模組。

擴充殼體包含彼此連接的抵持部及延伸部，且抵持部的內部與延伸部的內部彼此連通而形成一容置空間。抵持部包含位於抵持部前端的至少一下游開口、位於該延伸部末端的一個或多個上游開口以及位於抵持部上端的一定位溝槽。

擴充電路模組設置於容置空間內，包含至少一下游埠及一個或多個上游埠。下游埠分別對應下游開口設置。上游埠通過上游開口而凸伸於擴充殼體。於一裝配狀態下，上游埠與連接埠接合，且裝置殼體下緣的一部分位於定位溝槽中。

根據本創作之連接埠擴充裝置，可將位於電子裝置後方的連接埠的插接方向導向至電子裝置前方，而可方便使用。再者，連接埠擴充裝置的彎折處可利於使用者收納連接至下游埠之下游裝置。並且，透過定位溝槽的設計，可避免遮蔽電子裝置200的散熱孔，並幫助排熱。此外，經由設置一個或多個上游埠與一個或多個下游埠及其配合的擴充電路模組(可包含多工器/解多工器與協定轉換電路)，而可擴增電子裝置的連接埠的功能與下游裝置的連接數量。

100‧‧‧連接埠擴充裝置

110‧‧‧擴充殼體

111‧‧‧抵持部

112‧‧‧延伸部

113‧‧‧容置空間

114‧‧‧下游開口

115‧‧‧上游開口

116‧‧‧定位溝槽

117‧‧‧彎折處

118‧‧‧扇形

119‧‧‧柄部

120‧‧‧頸部

121‧‧‧上蓋

122‧‧‧下蓋

123‧‧‧底面

124‧‧‧前側面

125‧‧‧後側面

126‧‧‧擋止塊

127‧‧‧凸肋

128‧‧‧氣流通道

129‧‧‧間隔處

130‧‧‧擴充電路模組

131‧‧‧下游埠

132‧‧‧上游埠

133‧‧‧電路板

134‧‧‧導線

200‧‧‧電子裝置

210‧‧‧裝置殼體

220‧‧‧背面

230‧‧‧連接埠

240‧‧‧前表面

250‧‧‧下表面

260‧‧‧散熱孔

300‧‧‧卡片

A-A’‧‧‧剖面線

B、C‧‧‧區域

D1‧‧‧接合方向

D2‧‧‧延伸方向

第1圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置之使用狀態示意圖。

第2圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置之立體圖。

第3圖為第2圖中沿A-A’線之剖面圖。

第4圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置之分解圖。

第5A圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置與電子裝置之裝配示意圖。

第5B圖為第5A圖中B區域的局部放大圖。

第6圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置之變化例示意圖。

第7圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置之另一立體圖。

第8圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置與電子裝置之裝配變化例示意圖。

第9A圖為本創作第二實施例之連接埠擴充裝置與電子裝置之裝配示意圖。

第9B圖為第9A圖中C區域的局部放大圖。

第10圖為本創作第三實施例之連接埠擴充裝置之立體圖。

第11圖為本創作第四實施例之連接埠擴充裝置之立體圖。

第12圖為本創作第五實施例之連接埠擴充裝置之立體 圖。

第13圖為本創作第六實施例之連接埠擴充裝置之立體圖。

以下敘及之空間關係術語，例如“前端”、“上端”等等，在此是用於描述圖式所示的元件或特徵與其他元件或特徵的簡要關係說明。應當理解，這些空間關係術語的語意除了在圖式中繪示的方位之外，還包括於外在使用或配合的裝置的不同方位。例如，當圖式中的裝置被翻轉，被描述為與其他元件或特徵的關係為“下面的”的元件，將變成與其他元件或特徵的關係形成“上面的”。因此，示範性的術語“下面的”可包括“在…之上”和“在…之下”的方位。圖式所繪示的裝置可以是其他取向(如旋轉90度或位於其他方向)，並且可配合所使用的空間關係描述解釋其相對方位。

參照第1圖，係為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置100之使用狀態示意圖。

連接埠擴充裝置100可適用於電子裝置200。電子裝置200的裝置殼體210的背面220設有連接埠230。於此，電子裝置200可例如為液晶顯示器或一體成型電腦等裝置。連接埠230可為相容於通用串列匯流排(USB)或音源插座等。

請合併參照第2圖及第4圖。第2圖為本創作 第一實施例之連接埠擴充裝置100之立體圖。第3圖係為第2圖中沿A-A’線之剖面圖。第4圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置100之分解圖。

連接埠擴充裝置100包含擴充殼體110及擴充電路模組130。擴充殼體110包含彼此連接的抵持部111及延伸部112。抵持部111的內部與延伸部112的內部彼此連通而形成一容置空間113。

抵持部111包含至少一下游開口114(本實施例中為複數個下游開口114)及一上游開口115。下游開口114位於抵持部111的前端。上游開口115位於延伸部112的末端。抵持部111還包含一定位溝槽116，位於抵持部111的上端。在本實施例中，抵持部111概呈長方體。

擴充電路模組130設置於容置空間113內。擴充電路模組130包含至少一下游埠131(本實施例中為複數個下游埠131)及一上游埠132。下游埠131分別對應下游開口114設置。上游埠132通過上游開口115而凸伸於擴充殼體110，俾於一裝配狀態下，上游埠132與連接埠230接合，且裝置殼體210的下緣的一部分位於定位溝槽116中(如第5A圖所示)。

第5A圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置100與電子裝置200之裝配示意圖，係為側視之局部示意圖。第5B圖為第5A圖中B區域的局部放大圖。

合併參照第5A圖及第5B圖，當使用者欲將下游裝置(或下游裝置的連接端子)連接至下游埠131時， 抵持部111抵頂裝置殼體210的前表面240的下緣，而可抵消插接時由前往後的力量。並且，下游埠131係朝向電子裝置200的前方，使用者則無需費力至電子裝置200的後方將下游裝置連接至連接埠230。於此，下游裝置可為隨身碟、錄音筆或行動電話等。

如第4圖所示，擴充電路模組130還包含一電路板133，下游埠131與上游埠132電性連接於電路板133。於此，下游埠131係設置於電路板133上，上游埠132經由導線134而連接於電路板133上。電路板133係可具有多工器/解多工器，俾使下游埠131連接於下游裝置時，下游裝置與電子裝置200可經由連接埠擴充裝置100彼此協同運作。於此，為了避免圖面過於繁複，在此未繪出電路板133的細部結構(如線路、多工器/解多工器等晶片及其他電子零件)。

如第2圖所示，下游埠131與上游埠132為相同的連接介面，於此同為USB介面。然而，本創作之實施例非限於此，下游埠131與上游埠132可為不同的連接介面，或者下游埠131之間可為不同的連接介面。例如，上游埠132為USB介面，一下游埠131為乙太網路介面，另一下游埠131為USB介面。於此，為了讓電子裝置200可透過USB介面與具有乙太網路介面的數據機彼此通訊，電路板133還須具有USB對乙太網路的協定轉換模組。

如第2圖所示，延伸部112係自抵持部111的後端向上彎折而延伸。延伸的距離大約為電子裝置200的 連接埠230至裝置殼體210下端的距離。然而，視延伸部112自抵持部111的哪一部位延伸，可適應性調整延伸的距離。例如，若自抵持部111的上端延伸，則延伸距離可較自抵持部111的後端延伸的距離短，只要讓裝置殼體210的下緣的一部分可在裝配狀態下位於定位溝槽116中即可。

如第2圖所示，延伸部112與抵持部111之間的彎折處117係成弧面。然而，在其他實施例中，彎折處117可為具有非弧面的凹部，也就是說，擴充殼體110更可包含一置放槽118，位於抵持部111與延伸部112之間的彎折處117。藉此，使用者可將物品置放於置放槽118中。例如，當行動電話透過傳輸線連接至下游埠131時(如充電時)，行動電話可擺放於彎折處117，作為收納之用。

如第1圖所示，在本實施例中，電子裝置200的連接埠230的開口方向係於水平方向上約略朝下，為了匹配接合，上游埠132的接合方向D1與延伸部112的延伸方向D2之間夾一銳角。但本創作之實施例非限於此，當欲適用具有另一種開口方向的連接埠230的電子裝置200，接合方向D1與延伸方向D2之間的角度可為其他角度的銳角，或為直角或鈍角。

如第2圖所示，延伸部112的寬度係自相鄰於抵持部111的一端的延伸方向D2(即遠離抵持部111的方向)漸縮，而形成扇形118，並於扇形118的縮小端延伸一寬度不變的柄部119。但本創作之實施例非限於此，例如 在一實施例中，延伸部112的柄部119相應於上游開口115(即上游埠132)的二側可內凹而形成頸部120(如第6圖所示)。第6圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置100之變化例示意圖。

請參照第4圖，擴充殼體110可為一上下蓋分離結構(包含上蓋121及下蓋122)而可嵌合或併合鎖固。

接下來要進一步說明的是定位溝槽116的細部結構。請再參照第5B圖，定位溝槽116包含底面123、前側面124、後側面125及擋止塊126。底面123位於定位溝槽116的底部。前側面124鄰近抵持部111的前端(即遠離延伸部112之一端)並連接於底面123，而於裝配狀態下與裝置殼體210的前表面240接觸。後側面125連接於底面123並相對於前側面124(即鄰近延伸部112之一端)。擋止塊126設置於前側面124與底面123的相接處，且擋止塊126的高度低於前側面124的高度，並於裝配狀態下與裝置殼體210的下表面250接觸。藉此，透過定位溝槽116的前側面124與裝置殼體210的前表面240接觸，可提供與插接力量相反的反作用力，避免連接埠擴充裝置110被插接力量向後推移。同時，由於電子裝置200的下表面250可能具有複數個散熱孔260，透過擋止塊126可防止裝置殼體210的下表面與定位溝槽116的底面123接觸，而可避免連接埠擴充裝置110遮蔽散熱孔260且保持可供氣體流動的空間。

第7圖為本創作第一實施例之連接埠擴充裝 置100之另一立體圖。

請合併參照第5A圖、第5B圖及第7圖。定位溝槽116還可包含複數凸肋127，每一凸肋127的一端係連接於擋止塊126。在此，每一凸肋127的長度小於定位溝槽116的後側面125至擋止塊126間的距離。在此，並且，凸肋127的高度與擋止塊126的高度相同。藉此，此些凸肋127間隔形成的複數散熱空間係於裝配狀態下對應於裝置殼體210的散熱孔260。也就是說，在裝配狀態下，每一散熱空間位於一個散熱孔260的下方。

於此，前側面124與後側面125大致為平行相對。

請參照第8圖，係為本創作第一實施例之連接埠擴充裝置與電子裝置之裝配變化例示意圖。在此，凸肋127的高度可低於擋止塊126的高度。藉此，可讓空氣更容易向定位溝槽116的兩側流出。

第9A圖為本創作第二實施例之連接埠擴充裝置100與電子裝置200之裝配示意圖。第9B圖為第9A圖中C區域的局部放大圖。

請參照第9A圖及第9B圖。後側面125亦可為一由底面123斜向至抵接部111後端的斜面，以使斜面與電子裝置200的裝置殼體210之間保留更大的散熱空間。

第10圖為本創作第三實施例之連接埠擴充裝置100之立體圖。

如第10圖所示，本實施例與第一實施例大致 相同，差異在於本實施例之連接埠擴充裝置100的抵持部111更包含複數氣流通道128。

氣流通道128位於抵持部111的上端。每一氣流通道128的開口端連通於定位溝槽116，且氣流通道128朝向延伸部112延伸。於此，氣流通道128可為溝槽型態(即開口端位於定位溝槽116的後側面125的上端邊緣)或管道型態(即開口端位於定位溝槽116的後側面125的中間區域)。藉此，除了朝定位溝槽的左右兩側散熱外，可增加向後方向的散熱路徑，增進散熱效果。

於此，開口端係於裝配狀態下分別對應於裝置殼體210的散熱孔260。也就是說，開口端對應於前述散熱空間設置。換言之，凸肋127相對於兩個相鄰的氣流通道128的間隔處129。然而，本創作之實施例非限於此，在一些實施例中，可為複數氣流通道128對應於一散熱孔260。

由上述說明應可理解，前述實施例之連接埠擴充裝置100係可適用於背面220具有連接埠230的電子裝置200，並且可提供多於單一連接埠230的擴充功能。再者，可讓使用者於電子裝置200的正面插接下游裝置。在此，雖上述說明係以定位溝槽116抵接裝置殼體210的前表面240的下緣為例，但本創作之實施例非限於此，定位溝槽116亦可抵接裝置殼體210的前表面240的側邊或上緣，只要與前表面接觸即可。

接下來，要說明的是本創作第四實施例之連接埠擴充裝置100。請參照第11圖，係為本創作第四實施例 之連接埠擴充裝置100之立體圖。在此，本實施例之連接埠擴充裝置100並非如前述實施例之連接埠擴充裝置100具有複數下游埠131，而僅具有一個下游埠131。於此，下游埠131與上游埠132均為USB介面之連接埠。然而，本創作之實施例非以上游埠132、下游埠131均為相同介面為限。

請參照第12圖，係為本創作第五實施例之連接埠擴充裝置100之立體圖。本實施例與前述第一實施例的差異在於僅具有一個下游埠131，且不同於第四實施例之上游埠132、下游埠131均為相同介面，本實施例之下游埠131可為支援晶片卡、金融卡等卡片300的讀取介面，上游埠132可為支援USB的介面。

請參照第13圖，係為本創作第六實施例之連接埠擴充裝置100之立體圖。於此要說明的是，前述實施例均以單一上游埠131為例，而本創作之實施例並非以此為限，連接埠擴充裝置100亦可具有多個上游埠131，而可對應連接至電子裝置200的多個連接埠230。並且，此些上游埠131可分別經由擴充電路模組130中的不同轉換電路而連接至不同的一個或多個下游埠132。

於此，本實施例雖以相同介面的上游埠131為例，然此些上游埠131亦可分別為不同介面。例如，一個上游埠131為USB介面，而對應至為USB介面的下游埠132與支援為SD記憶卡介面的下游埠132；另一個上游埠131為音源介面，而對應至為音源介面的下游埠132。

綜上所述，根據本創作之連接埠擴充裝置100，可將位於電子裝置200後方的連接埠230的插接方向導向至電子裝置200前方，而可方便使用。再者，連接埠擴充裝置100的彎折處117可利於使用者收納連接至下游埠132之下游裝置。並且，透過定位溝槽116的設計，可避免遮蔽電子裝置200的散熱孔260，並幫助排熱。此外，經由設置一個或多個上游埠131與一個或多個下游埠132及其配合的擴充電路模組(可包含多工器/解多工器與協定轉換電路)，而可擴增電子裝置200的連接埠230的功能與下游裝置的連接數量。

雖然本創作以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧連接埠擴充裝置

110‧‧‧擴充殼體

111‧‧‧抵持部

112‧‧‧延伸部

114‧‧‧下游開口

116‧‧‧定位溝槽

117‧‧‧彎折處

118‧‧‧扇形

119‧‧‧柄部

131‧‧‧下游埠

132‧‧‧上游埠

A-A’‧‧‧剖面線

D2‧‧‧延伸方向

Claims (16)

1. 一種連接埠擴充裝置，適用於一電子裝置，該電子裝置的一裝置殼體的背面設有一連接埠，該連接埠擴充裝置包含：一擴充殼體，包含彼此連接的一抵持部及一延伸部，且該抵持部的內部與該延伸部的內部彼此連通而形成一容置空間，其中該抵持部包含：至少一下游開口，位於該抵持部的前端；一上游開口，位於該延伸部的末端；以及一定位溝槽，位於該抵持部的上端；以及一擴充電路模組，設置於該容置空間內，包含：至少一下游埠，分別對應該至少一下游開口設置；以及一上游埠，通過該上游開口而凸伸於該擴充殼體，俾於一裝配狀態下，該上游埠與該連接埠接合，且該裝置殼體的一下緣的一部分位於該定位溝槽中。
2. 如請求項1所述之連接埠擴充裝置，其中該定位溝槽包含：一底面，位於該定位溝槽的底部；一前側面，鄰近該抵持部的前端並連接於該底面，而於該裝配狀態下與該裝置殼體的前表面接觸；一後側面，連接於該底面並相對於該前側面；以及一擋止塊，設置於該前側面與該底面的相接處，且 該擋止塊的高度低於該前側面的高度，並於該裝配狀態下與該裝置殼體的下表面接觸。
3. 如請求項2所述之連接埠擴充裝置，其中該定位溝槽更包含：複數凸肋，每一該些凸肋的一端連接於該擋止塊。
4. 如請求項3所述之連接埠擴充裝置，其中該些凸肋的高度低於該擋止塊的高度。
5. 如請求項3所述之連接埠擴充裝置，其中每一該些凸肋的長度小於該定位溝槽的該後側面至該擋止塊間的距離。
6. 如請求項3所述之連接埠擴充裝置，其中該些凸肋間隔形成的複數散熱空間係於該裝配狀態下對應於該裝置殼體的複數散熱孔。
7. 如請求項1所述之連接埠擴充裝置，其中該上游埠的一接合方向與該延伸部的一延伸方向之間夾一銳角。
8. 如請求項1所述之連接埠擴充裝置，其中該延伸部係自該抵持部的後端向上彎折而延伸。
9. 如請求項8所述之連接埠擴充裝置，其中該擴充殼體更包含一置放槽，位於該抵持部與該延伸部之間的一彎折處。
10. 如請求項9所述之連接埠擴充裝置，其中該彎折處係成一弧面。
11. 如請求項1所述之連接埠擴充裝置，其中該延伸部的寬度係自相鄰於該抵持部的一端的朝該延伸方向漸縮。
12. 如請求項1所述之連接埠擴充裝置，其中該延伸部相應於該上游開口的二側內凹而形成一頸部。
13. 如請求項1所述之連接埠擴充裝置，其中該抵持部更包含：複數氣流通道，位於該抵持部的上端，每一該些氣流通道的一開口端連通於該定位溝槽且該些氣流通道朝向該延伸部延伸。
14. 如請求項13所述之連接埠擴充裝置，其中該些開口端係於該裝配狀態下分別對應於該裝置殼體的複數散熱孔。
15. 如請求項14所述之連接埠擴充裝置，其中該定位溝槽更包含：複數凸肋，每一該些凸肋的一端連接於該擋止塊，且相對於兩個相鄰的該些氣流通道的一間隔處。
16. 如請求項1所述之連接埠擴充裝置，其中該擴充殼體為一上下蓋分離結構而可嵌合或併合鎖固。