TWI484704B - 電連接器 - Google Patents

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TWI484704B
TWI484704B TW101123993A TW101123993A TWI484704B TW I484704 B TWI484704 B TW I484704B TW 101123993 A TW101123993 A TW 101123993A TW 101123993 A TW101123993 A TW 101123993A TW I484704 B TWI484704 B TW I484704B
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Hung Chi Tai
Yi Chang Chen
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Alltop Technology Co Ltd
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電連接器
本發明涉及一種電連接器,尤指一種USB連接器。
現有之USB 3.0(通用串行總線)是當前較為普遍之傳輸高頻訊號之介面技術。該等介面技術具有高達4.8Gpbs之數據傳輸速度,同時可以向下兼容USB 2.0版本。現有電連接器用於高頻訊號傳輸時,相鄰導電端子之間極易產生串音,進而破壞訊號之完整性。隨著使用高頻訊號之電腦通信變得更加普遍,該訊號串擾之減小日益成為電連接器設計中之一重要因素。
有鑒於此,確有必要對現有之電連接器作進一步改進,以解決上述問題。
本發明之目的在於提供一種電連接器,該電連接器能夠改善高頻訊號傳輸品質。
為實現上述目的,本發明係關於一種電連接器,其包括:絕緣本體;收容於前述絕緣本體內之複數導電端子,前述導電端子包括第一端子和與前述第一端子間隔設置之第二端子,前述第一端子包括接地端子以及位於前述接地端子兩側之差分訊號端子對;前述第一端子包括第一端子接觸部、延伸出前述絕緣本體之第一端子焊接部以及連接 前述第一端子接觸部和第一端子焊接部之第一端子連接部;前述第二端子包括第二端子接觸部、延伸出前述絕緣本體之第二端子焊接部以及連接前述第二端子接觸部和前述第二端子焊接部之第二端子連接部,其中前述差分訊號端子之第一端子連接部和與之相鄰之第二端子之第二端子連接部之間距大於或等於前述差分訊號端子之第一端子連接部寬度,且前述第一端子連接部之寬度大於前述第二端子之第二端子連接部寬度。
作為本發明之進一步改進,其中前述第一端子之第一端子接觸部具有與對接連接器對接之彈性突起。
作為本發明之進一步改進,其中前述第一端子之第一端子連接部與前述第二端子之第二端子連接部共面。
作為本發明之進一步改進,其中前述第一端子之第一端子焊接部與前述第二端子之第二端子焊接部共面。
作為本發明之進一步改進,其中前述絕緣本體包括主體部以及自主體部向前延伸之舌板。
作為本發明之進一步改進,其中前述主體部隔設置有用來收容前述第一端子連接部之第一固持槽和用來收容前述第二端子連接部之第二固持槽,前述第一固持槽、第二固持槽貫穿前述絕緣本體。
作為本發明之進一步改進,其中前述主體部與前述舌板連接處開設有用來收容前述第一端子之第一端子接觸部之間隔槽。
作為本發明之進一步改進,其中前述間隔槽自上而下貫穿前述絕緣本體,並與前述第一固持槽相連通。
作為本發明之進一步改進,其中前述主體部、舌板分別設置有用來加強散熱效果之第一散熱孔、第二散熱孔。
作為本發明之進一步改進,其中前述電連接器進一步包括遮罩於前述絕緣本體外側之金屬殼體。
相較於現有技術,本發明電連接器籍由前述差分訊號端子之第一端子連接部和與之相鄰之第二端子之第二端子連接部之間距大於或等於前述差分訊號端子之第一端子連接部寬度,且前述第一端子連接部之寬度大於前述第二端子之第二端子連接部寬度,從而使得本發明電連接器之高頻訊號傳輸品質得到較大改善。
請一併參閱第一圖至第三圖所示,本發明電連接器100可安裝在外部電路板上(未圖示),前述電連接器100包括絕緣本體10、收容在前述絕緣本體10內之導電端子20以及包覆在前述絕緣本體10外側之金屬殼體30。
請參閱第四圖並結合第五圖所示,前述絕緣本體10具有主體部11以及自前述主體部11向前延伸之舌板12。前述主體部11之頂部向上凸伸有第一限位塊111,其底部向下凸伸有第二限位塊112,前述第二限位塊112向內凹陷有扣持槽114。前述第一限位塊111、第二限位塊112大致成長方體狀。前述主體部11靠近前述舌板12處設置有用以增強散熱效果之第一散熱孔113,前述散熱孔113之截面形狀呈圓形。前述主體部11還間隔設置有自前部向後部貫穿前述絕緣 本體11之第一固持槽115和第二固持槽116。前述舌板12大致呈平板狀,其上設置有複數用以增強散熱效果之第二散熱孔121以及複數貫穿前述舌板12之端部收容槽122,前述端部收容槽122與前述第二固持槽116相互對應。前述主體部11與前述舌板12交界處還設置有複數間隔槽13,前述間隔槽13自上而下貫穿前述主體部11,並和前述第一固持槽115相連通。
請參閱第六圖以及第七圖所示,前述導電端子20包括第一端子21以及與前述第一端子21間隔設置之第二端子22。前述第一端子21包括接地端子214以及位於前述接地端子214兩側之差分訊號端子對216。前述第一端子21包括:收容在前述間隔槽13內之第一端子接觸部211、延伸出前述絕緣本體10之第一端子焊接部213以及連接前述第一端子接觸部211和前述第一端子焊接部213之第一端子連接部212,前述第一端子接觸部211具有與對接連接器(未圖示)對接之彈性突起215,前述第一端子連接部212收容在前述第一固持槽115內。前述第二端子22包括:第二端子接觸部221、延伸出前述絕緣本體10之第二端子焊接部223、連接前述第二端子接觸部221和前述第二端子焊接部223之第二端子連接部222以及自前述第二端子接觸部221向前彎折延伸之端部224,前述第二端子連接部222收容在前述第二固持槽116內,前述端部224收容在前述端部收容槽122內。前述第一端子21之第一端子連接部212與前述第二端子22之第二端子連接部222共面;前述第一端子21之第一端子焊接部213與前述第二端子22之第二端子焊接部223共面。前述差分訊號端子216 之第一端子連接部212和與之相鄰之第二端子22之第二端子連接部222之間距大於或等於前述差分訊號端子216之第一端子連接部212寬度,且第一端子連接部212之寬度大於前述第二端子22之第二端子連接部222寬度。請參第七圖所示,若用a表示第一端子連接部212之寬度,用b表示差分訊號端子216之第一端子連接部212和與之相鄰之第二端子22之第二端子連接部222之間距,用c表示第二端子22之第二端子連接部222寬度,則b大於或等於a,a大於c,從而有效地降低了前述第一端子、第二端子之間之串擾,進而有效地提高了本發明電連接器100之訊號傳輸品質。
請參圖第一圖至第二圖所示,前述金屬殼體30包覆在前述絕緣本體10外側,包括頂壁31、與前述頂壁31相對之底壁33以及位於前述頂壁31與前述底壁33之間之側壁32,前述頂壁31、側壁32以及底壁33圍設而成收容空間34,用以收容前述絕緣本體10。前述頂壁31、底壁33開設有配合槽35,用以與對接連接器(未圖示)相配合,以使前述電連接器100與對接連接器(未圖示)能夠緊密、牢固地對接。前述頂壁31後緣自後向前凹陷有凹槽311,用以與前述第一限位塊111相配合,以防前述絕緣本體10在前述金屬殼體30內過插。前述側壁32後緣靠近前述底壁33處彎折延伸有扣持臂321,用以與前述扣持槽114相配合以防前述絕緣本體10從前述金屬殼體30內滑脫。前述底壁33與前述第二限位塊112相配合,以防前述絕緣本體10在前述金屬殼體30內過插。
相較於先前技術,由於前述差分訊號端子216之第一端子連接部 212和與之相鄰之第二端子22之第二端子連接部222之間距大於或等於前述差分訊號端子216之第一端子連接部212寬度,且第一端子連接部212之寬度大於前述第二端子22之第二端子連接部222寬度,從而有效地降低了前述第一端子、第二端子之間的串擾,進而提高本發明電連接器100之訊號傳輸品質。
特別需要指出,對於本領域之普通技藝人員來說,在本發明之教導下所作之針對本發明之等效變化,仍應包含在本發明申請專利範圍所主張之範圍中。
100‧‧‧電連接器
10‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧主體部
111‧‧‧第一限位塊
112‧‧‧第二限位塊
113‧‧‧第一散熱孔
114‧‧‧扣持槽
115‧‧‧第一固持槽
116‧‧‧第二固持槽
12‧‧‧舌板
121‧‧‧第二散熱孔
122‧‧‧端部收容槽
13‧‧‧間隔槽
20‧‧‧導電端子
21‧‧‧第一端子
211‧‧‧第一端子接觸部
212‧‧‧第一端子連接部
213‧‧‧第一端子焊接部
214‧‧‧接地端子
215‧‧‧突起
216‧‧‧差分訊號端子
22‧‧‧第二端子
221‧‧‧第二端子接觸部
222‧‧‧第二端子連接部
223‧‧‧第二端子焊接部
224‧‧‧端部
30‧‧‧金屬殼體
31‧‧‧頂壁
311‧‧‧凹槽
32‧‧‧側壁
321‧‧‧扣持臂
33‧‧‧底壁
34‧‧‧收容空間
35‧‧‧配合槽
第一圖係本發明電連接器之立體示意圖。
第二圖係本發明電連接器之另一視角立體示意圖。
第三圖係本發明電連接器之立體分解圖。
第四圖係本發明電連接器之絕緣本體立體示意圖。
第五圖係本發明電連接器之絕緣本體另一視角之立體示意圖。
第六圖係本發明電連接器之導電端子立體示意圖。
第七圖係本發明電連接器之導電端子之平面示意圖。
20‧‧‧導電端子
21‧‧‧第一端子
211‧‧‧第一端子接觸部
212‧‧‧第一端子連接部
213‧‧‧第一端子焊接部
214‧‧‧接地端子
215‧‧‧突起
216‧‧‧差分訊號端子
22‧‧‧第二端子
221‧‧‧第二端子接觸部
222‧‧‧第二端子連接部
223‧‧‧第二端子焊接部
224‧‧‧端部

Claims (10)

  1. 一種電連接器,包括:絕緣本體;收容於前述絕緣本體內之複數導電端子,前述導電端子包括第一端子和與前述第一端子間隔設置之第二端子,前述第一端子包括接地端子以及位於前述接地端子兩側之差分訊號端子對;前述第一端子包括第一端子接觸部、延伸出前述絕緣本體之第一端子焊接部以及連接前述第一端子接觸部和第一端子焊接部之第一端子連接部;前述第二端子包括第二端子接觸部、延伸出前述絕緣本體之第二端子焊接部以及連接前述第二端子接觸部和前述第二端子焊接部之第二端子連接部,其中,前述差分訊號端子之第一端子連接部和與之相鄰之第二端子之第二端子連接部之間距大於或等於前述差分訊號端子之第一端子連接部寬度,且前述第一端子連接部之寬度大於前述第二端子之第二端子連接部寬度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中前述第一端子之第一端子接觸部具有與對接連接器對接之彈性突起。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中前述第一端子之第一端子連接部與前述第二端子之第二端子連接部共面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中前述第一端子之第一端子焊接部與前述第二端子之第二端子焊接部共面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器,其中前述絕緣本體包括主體部以及自主體部向前延伸之舌板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器,其中前述主體部隔設置有用來收容前述第一端子連接部之第一固持槽和用來收容前述第二端子連接部之第二固持槽,前述第一固持槽、第二固持槽貫穿前述絕緣本體。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器,其中前述主體部與前述舌板連接處開設有用來收容前述第一端子之第一端子接觸部之間隔槽。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器,其中前述間隔槽由上而下貫穿前述絕緣本體,並與前述第一固持槽相連通。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器,其中前述主體部及舌板上分別設置有用來加強散熱效果之第一散熱孔、第二散熱孔。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器,其中前述電連接器進一步包括遮罩於前述絕緣本體外側之金屬殼體。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI751081B (zh) * 2021-05-06 2021-12-21 國立臺北科技大學 連接器及提高其資料傳輸速率的方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI346422B (zh) * 2009-09-16 2011-08-01 Advanced Connectek Inc
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