TWI483119B - Usb ssic可抽取式電子裝置及其轉接裝置 - Google Patents

Description

USB SSIC可抽取式電子裝置及其轉接裝置

本發明係關於一種可抽取式電子裝置及其轉接裝置；特別係關於一種符合USB SSIC介面(Super-Speed Inter-Chip)規範之USB SSIC可抽取式電子裝置及其轉接裝置。

近年來，隨著電腦與資訊產業的蓬勃發展，各種新的周邊設備可輕易的連結上個人電腦與筆記型電腦，其中周邊設備包含了網路儲存裝置和外接式儲存裝置等。使用者常需要將周邊設備的資料傳輸至主機，或將主機的資料傳送至周邊裝置。然而，周邊設備的耗電量以及傳輸速度，皆受到現行介面的限制。

舉例而言，目前通用之USB介面由於不符合行動裝置低耗能之要求，所以USB介面的記憶卡並不適用於行動裝置。

本發明提供一種USB SSIC可抽取式電子裝置。此USB SSIC可抽取式電子裝置具有一第一表面，包括一第一對接收端子、一MIPI/SSIC實體/連結層(PHY/LINK Layer；MIPI：Mobile Industry Processor Interface，行動工業處理器介 面)、一功能模組以及至少一電源端子。第一對接收端子用以接收相容於一USB SSIC介面(Super-Speed Inter-Chip)之傳輸協定的資料。第一對傳送端子用以傳送相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料。MIPI/SSIC實體/連結層耦接第一對接收端子以及第一對傳送端子，用以接收第一對接收端子相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料，以及傳送相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料至第一對傳送端子。功能模組耦接MIPI/SSIC實體/連結層，用以藉由相容於USB SSIC介面之傳輸協定，與MIPI/SSIC實體/連結層傳輸資料。電源端子用以提供MIPI/SSIC實體/連結層以及功能模組操作之至少一電壓源。

本發明亦提供一種轉接裝置，包括一插卡槽、一USB SSIC介面接觸點組、一第一介面接觸點組、一介面轉換裝置以及一電源轉換裝置；其中插卡槽，用以容納一符合一USB SSIC介面之一USB SSIC可抽取式電子裝置。USB SSIC介面接觸點組設置於插卡槽中，用以與USB SSIC可抽取式電子裝置之複數端子電性連接。第一介面接觸點組符合一第一介面。介面轉換裝置耦接USB SSIC介面接觸點組以及第一介面接觸點組，用以轉換符合第一介面之傳輸協定的資料為符合USB SSIC介面之傳輸協定的資料，並且轉換符合USB SSIC介面之傳輸協定的資料為符合第一介面之傳輸協定的資料。電源轉換裝置接收符合第一介面之至少一輸入電壓源，並將輸入電壓源轉換為符合USB SSIC介面之至少一電壓源。

1000‧‧‧USB SSIC可抽取式系統

100‧‧‧USB SSIC可抽取式電子裝置

102‧‧‧端子組

104‧‧‧MIPI/SSIC實體/連結層

1042‧‧‧MIPI實體層

1044‧‧‧SSIC連接層

106‧‧‧功能模組

202‧‧‧前緣

204‧‧‧後緣

208‧‧‧第一表面

206‧‧‧第二表面

212‧‧‧凹槽

214‧‧‧第一側邊

216‧‧‧第二側邊

400‧‧‧轉接裝置

402‧‧‧插卡槽

404‧‧‧USB SSIC介面接觸點組

406‧‧‧第一介面接觸點組

408‧‧‧介面轉換裝置

410‧‧‧電源轉換裝置

CLK‧‧‧時脈訊號

VCC1‧‧‧第一電壓

VCC2‧‧‧第二電壓

GND‧‧‧接地

TXD1+~TXDN+、TXD1-~TXDN-；

RXD1+~RXDN+、RXD1-~RXDN-；

PCLK‧‧‧時脈端子

PVCC1、PVCC2‧‧‧電源端子

PGND‧‧‧接地端子

PTXD1+~PTXDN+、PTXD1-~PTXDN-‧‧‧第一對傳送端子~第N對傳送端子

PRXD1+~PRXDN+、PRXD1-~PRXDN-‧‧‧第一對接收端子~ 第N對接收端子

H1、H2‧‧‧長度

W1‧‧‧寬度

A1‧‧‧第一軸線

A2‧‧‧第二軸線

第1圖為本發明USB SSIC可抽取式系統之一種實施例的方塊圖。

第2A圖為本發明USB SSIC可抽取式電子裝置之一種實施例的方塊圖。

第2B圖為本發明第2A圖USB SSIC可抽取式電子裝置之一種實施例的俯視圖以及側視圖。

第3A圖為本發明USB SSIC可抽取式電子裝置之另一種實施例的方塊圖。

第3B圖為本發明第3A圖USB SSIC可抽取式電子裝置之一種實施例的俯視圖以及側視圖。

第4圖為本發明轉接裝置之一種實施例的方塊圖。

第5圖為本發明轉接裝置之另一種實施例的方塊圖。

以下將詳細討論本發明各種實施例之裝置及使用方法。然而值得注意的是，本發明所提供之許多可行的發明概念可實施在各種特定範圍中。這些特定實施例僅用於舉例說明本發明之裝置及使用方法，但非用於限定本發明之範圍。

第1圖為本發明所提供之USB SSIC可抽取式系統之一種實施例的方塊圖。USB SSIC可抽取式系統1000包括一USB SSIC可抽取式電子裝置100以及一轉接裝置400。轉接裝置400具有一插卡槽402。USB SSIC可抽取式電子裝置100插卡槽402。USB SSIC可抽取式電子裝置100係藉由超高速晶片互連介面(Super-Speed Inter-Chip，SSIC)之傳輸協定傳輸資料。轉接裝置400用以將USB SSIC可抽取式電子裝置100中符合USB SSIC介面之傳輸協定的資料，轉換為符合一第一介面之傳輸協定的資料，以傳送至一主機(未圖示)，並且將主機中符合第一介面之傳輸協定的資料，轉換為符合USB SSIC介面之傳輸協定的資料，以傳送至USB SSIC可抽取式電子裝置100。在本發明之一實施例中，第一介面係為通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)3.0介面。在另一實施例中，第一介面亦可為通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)2.0介面，但本發明不限於此。值得注意的是，SSIC介面與USB介面之協定層(Protocol Layer)的規範相同，而實體層(Physical Layer)與資料連接層(Link Layer)之規範不同。

第2A圖為本發明所提供之USB SSIC可抽取式電子裝置之一種實施例的方塊圖。USB SSIC可抽取式電子裝置100包括一端子組102、一MIPI/SSIC實體/連結層104以及一功能模組106。在本實施例中，端子組102包括一第一對接收端子、一第一對傳送端子、一時脈端子、至少一電源端子以及一接地端子，但本發明不限於此。

第一對接收端子用以接收相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD1+以及RXD1-。第一對傳送端子用以傳送相容於SSIC介面之傳輸協定的資料TXD1+以及TXD1-。電源端子用以接收提供MIPI/SSIC實體/連結層104以及功能模組106操作之至少一電壓源。在本發明之一實施例中，端子組102具有兩個電源端子，包括一第一電源端子以及一第二電源端子，分別接收一第一電壓VCC1以及一第二電壓VCC2，以提供至MIPI/SSIC實體/連結層104以及功能模組106中不同之部件，以 提高工作效率。在本實施例中，第一電壓端子係用以接收一核心電壓(Vcore)，並且第二電壓端子係用以接收一傳輸電壓(Vio)。換言之，第一電壓VCC1為核心電壓(Vcore)，第二電壓VCC2係為傳輸電壓(Vio)，但本發明不限於此。在其他實施例中，端子組102可僅具有一個電源端子。舉例而言，核心電壓(Vcore)可為2伏特、3.9伏特或者以2至3.9中之任一有理數為單位之伏特數。傳輸電壓(Vio)可為0.6伏特、1.9伏特或者以0.6至1.9中之任一有理數為單位之伏特數。時脈端子用以接收提供MIPI/SSIC實體/連結層104以及功能模組106操作之一時脈訊號CLK。值得注意的是，在本發明之另一實施例中，端子組102可不包括時脈端子。接地端子用以連接至一接地GND。

MIPI/SSIC實體/連結層104(PHY/LINK Layer)耦接至端子組102中之第一對接收端子以及第一對傳送端子。MIPI/SSIC實體/連結層104係用以接收第一對接收端子所接收相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD1+以及RXD1-，並將相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD1+以及RXD1-傳送至功能模組106。另外，MIPI/SSIC實體/連結層104亦用以自功能模組106接收相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料TXD1+以及TXD1-，並傳送相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料TXD1+以及TXD1-至第一對傳送端子。值得注意的是，MIPI/SSIC實體/連結層104包括一MIPI實體層1042(MIPI PHY Layer)以及一SSIC連接層1044(SSIC LINK Layer)，其中MIPI實體層1042相較於USB之實體層，具有較低之耗電量。

功能模組106耦接至SSIC實體連結層104，用以藉 由相容於USB SSIC介面之傳輸協定，與MIPI/SSIC實體/連結層104傳輸資料。值得注意的是，USB SSIC介面與USB介面之協定層(Protocol Layer)的規範相同，而實體層(Physical Layer)與資料連接層(Link Layer)之規範不同。在本發明之一實施例中，功能模組106係為一記憶體模組。記憶體模組包括一記憶體控制器以及一記憶體，但本發明不限於此。功能模組106亦可為一無線模組、一藍牙模組、一近場通訊模組(NFC)、一行動通訊模組(3G/4G,LTE)或一I/O模組等。

第2B圖為本發明第2A圖所提供之USB SSIC可抽取式電子裝置之一種實施例的俯視圖以及側視圖。在本實施例中，USB SSIC可抽取式電子裝置100係為一種薄型之外接卡。USB SSIC可抽取式電子裝置100包括一卡片本體具有一前緣202、一後緣204及相對的一第一表面208與一第二表面206。另外，卡片本體具有一凹槽212、一第一側邊214以及一第二側邊216。第一側邊214以及第二側邊216平行，用以連接前緣202以及後緣204。凹槽212設置於前緣202以及第二側邊216之一角落，即第一表面208之一角落。值得注意的是，凹槽212之長度H2為3.05毫米，並且凹槽212與第二側邊216之間具有一斜邊用以連接兩者，凹槽212到第二側邊216之垂直距離的長度H3為1.35毫米，但本發明不限於此。另外，長度H1、H2以及H3的加總為15毫米，但本發明不限於此。後緣204之寬度W1為11毫米。值得注意的是，長度H1、H2以及H3的加總以及寬度W1與Micro SD卡之規格相同。端子組120中之第一對接收端子PRXD1+以及PRXD1-、第一對傳送端子PTXD1+以及PTXD1-、 電源端子PVCC1以及PVCC2、時脈端子PCLK以及接地端子PGND係沿一第一軸線A1排列於第一表面208，且約略鄰近第一表面208之腰部。在其他實施例中，端子組102可不包括時脈端子PCLK及/或電源端子PVCC2。另外，在一實施例中，端子組102除了上述八個端子外，更可包括一第九端子排列於第一軸線A1上，其中第九端子可為另一接地端子或者備用端子(Reserve)。

第3A圖為本發明所提供之USB SSIC可抽取式電子裝置之另一種實施例的方塊圖。第3A圖所示之USB SSIC可抽取式電子裝置100相似於第2A圖所提供之USB SSIC可抽取式電子裝置100，除了端子組102。在本實施例中，端子組102除了一第一對接收端子、一第一對傳送端子、一時脈端子、至少一電源端子以及一接地端子外，更包括至少一第二對接收端子以及至少一第二對傳送端子。

第二對接收端子與第一對接收端子相似，用以接收相容於SSIC介面之傳輸協定的資料RXD2+~RXDN+以及RXD2-~RXDN-。第二對傳送端子與第一對傳送端子相似，用以傳送相容於SSIC介面之傳輸協定的資料TXD2+~TXDN+以及TXD2-~TXDN-。另外，電源端子、時脈端子以及接地端子之說明，請參考第2A圖之說明，在此不再贅述。

MIPI/SSIC實體/連結層104(PHY/LINK Layer)耦接至端子組102中之第一對接收端子、第二對接收端子、第一對傳送端子以及第二對傳送端子。MIPI/SSIC實體/連結層104係用以接收第一對接收端子以及第二對接收端子所接收相容於 USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD1+~RXDN+以及RXD1-~RXDN-，並將相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD1+~RXDN+以及RXD1-~RXDN-傳送至功能模組106。另外，MIPI/SSIC實體/連結層104亦用以自功能模組106接收相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料TXD1+~TXDN+以及TXD1-~TXDN-，並傳送相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料TXD1+~TXDN+以及TXD1-~TXDN-至第一對傳送端子以及第二對傳送端子。值得注意的是，MIPI/SSIC實體/連結層104包括一MIPI實體層1042(MIPI PHY Layer)以及一SSIC連接層1044(SSIC LINK Layer)，其中MIPI實體層1042相較於USB之實體層，具有較低之耗電量。另外，關於功能模組106之說明請參考第2A圖之說明，在此不再贅述。

第3B圖為本發明第3A圖所提供之USB SSIC可抽取式電子裝置之一種實施例的俯視圖以及側視圖。第3B圖所示之USB SSIC可抽取式電子裝置100相似於第2B圖所示之USB SSIC可抽取式電子裝置100，除了第3B圖所示之USB SSIC可抽取式電子裝置100，更包括至少一第二對接收端子PRXD2+~PRXDN+以及PRXD2-~PRXDN-以及至少一第二對傳送端子PTXD2+~PTXDN+以及PTXD2-~PTXDN-。第二對接收端子PRXD2+~PRXDN+以及PRXD2-~PRXDN-以及第二對傳送端子PTXD2+~PTXDN+以及PTXD2-~PTXDN-係沿一第二軸線A2排列於第一表面208，且鄰近第一軸線A1，其中第二軸線A2與第一軸線A1平行，並且第一軸線A1位於前緣202以及第二軸線A2之間。值得注意的是，在一實施例中，排列於第一軸線A1 之第一對接收端子PRXD1+以及PRXD1-、第一對傳送端子PTXD1+以及PTXD1-、電源端子PVCC1以及PVCC2以及接地端子PGND，分別與排列於第二軸線A2之第二對接收端子PRXD2+~PRXDN+以及PRXD2-~PRXDN-以及第二對傳送端子PTXD2+~PTXDN+以及PTXD2-~PTXDN-交錯排列。其它說明請參考第2B圖，在此不再贅述。

第4圖為本發明所提供之轉接裝置之一種實施例的方塊圖。轉接裝置400包括一插卡槽402、一USB SSIC介面接觸點組404、一第一介面接觸點組406、一介面轉換裝置408以及一電源轉換裝置410(Power Regulator)。轉接裝置400用以插入一主機(未圖示)中符合第一介面之插卡槽(未圖示)，用以轉換第一介面以及USB SSIC介面之資料，使得USB SSIC可抽取式電子裝置100與主機進行資料傳輸。在本發明之一實施例中，第一介面係為通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)3.0介面。在另一實施例中，第一介面亦可為通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)2.0介面，但本發明不限於此。值得注意的是，USB SSIC介面與USB介面之協定層(Protocol Layer)的規範相同，而實體層(Physical Layer)與資料連接層(Link Layer)之規範不同。

插卡槽402用以容納與符合USB SSIC介面之USB SSIC可抽取式電子裝置100，如第1~3B圖所示。值得注意的是，熟知本領域之技術者，可藉由第2B圖以及第3B圖之說明，制定插卡槽402之規格，本發明在此不加以限制。

USB SSIC介面接觸點組404設置於插卡槽402中， 用以與USB SSIC可抽取式電子裝置100中之端子組102電性連接。在本實施例中，USB SSIC介面接觸點組404包括一第一對接收接觸點、一第一對傳送接觸點、至少一電源接觸點以及一時脈接觸點，但本發明不限於此。第一對接收接觸點用以與USB SSIC可抽取式電子裝置100之第一對接收端子PRXD1+以及PRXD1-電性接觸，以自介面轉換裝置408接收相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD1+以及RXD1-，並將相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD1+以及RXD1-傳送至USB SSIC可抽取式電子裝置100。第一對傳送接觸點，用以與USB SSIC可抽取式電子裝置100之第一對傳送端子PTXD1+以及PTXD1-電性接觸，以傳送自USB SSIC可抽取式電子裝置100所接收相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料TXD1+以及TXD1-至介面轉換裝置408。至少一電源接觸點用以與USB SSIC可抽取式電子裝置100之至少一電源端子PVCC1以及PVCC2接觸，以分別傳送電源轉換裝置410所產生之至少一電壓源至USB SSIC可抽取式電子裝置100。在本發明之一實施例中，USB SSIC介面接觸點組404包括兩個電源接觸點，例如第一電源接觸點以及第二電源接觸點，但本發明不限於此。時脈接觸點用以與USB SSIC可抽取式電子裝置100之時脈端子PCLK電性接觸，用以提供一時脈訊號CLK至可抽取式電子裝置100。值得注意的是，在本發明之一實施例中，USB SSIC介面接觸點組404可不包括時脈接觸點，本發明不限於此。接地接觸點用以連接至一接地GND。另外，熟知本領域之技術者，可根據第2B圖以及第3B圖所示，相應地設計插卡槽402中USB SSIC介面接觸點組404的位置，本發明在此不加以限制。舉例而言，第一對接收接觸點、第一對傳送接觸點、電源接觸點、時脈接觸點以及接地接觸點沿一第一軸線排列於插卡槽402中。

第一介面接觸點組406用以與主機進行電性連接。熟知本領域之技術者，可根據第一介面之規格，設計第一介面接觸點組406，本發明在此不加以限制。舉例而言，當第一介面係為一USB2.0介面時，第一介面接觸點組406具有四個具有既定位置之接觸點。當第一介面係為一USB3.0介面時，第一介面接觸點組406具有九個具有既定位置之接觸點，但本發明不限於此。

介面轉換裝置408耦接於USB SSIC介面接觸點組404以及第一介面接觸點組406之間，用以將自主機所接收符合一第一介面之傳輸協定的資料，轉換為符合USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD1+以及RXD1-，以提供至USB SSIC可抽取式電子裝置100，並且將自可抽取式電子裝置100所接收符合USB SSIC介面之傳輸協定的資料TXD1+以及TXD1-，轉換為符合第一介面之傳輸協定的資料，以提供至主機。值得注意的是，在某些實施例中，介面轉換裝置408更用以產生符合USB SSIC介面之傳輸協定的時脈訊號CLK。

電源轉換裝置410用以自主機接收符合第一介面之至少一輸入電壓源，並將輸入電壓源轉換為符合USB SSIC介面之至少一電壓源，以將電壓源藉由SSIC介面接觸點組404提供至USB SSIC可抽取式電子裝置100。在本發明之一實施例 中，電源轉換裝置410係將輸入電壓源轉換為一第一電壓VCC1以及一第二電壓VCC2，以藉由電源接觸點中之第一電源接觸點以及第二電源接觸點，提供至USB SSIC可抽取式電子裝置100。舉例而言，第一電壓VCC1可為一核心電壓(Vcore)以及第二電壓VCC2可為一傳輸電壓(Vio)。換言之，電源轉換裝置410可將輸入電壓源轉換為一核心電壓(Vcore)以及一傳輸電壓(Vio)，但本發明不限於此。在其他實施例中，電源轉換裝置410可僅將輸入電壓源轉換為一第一電壓。舉例而言，核心電壓(Vcore)可為2伏特、3.9伏特或者以2至3.9中之任一有理數為單位之伏特數。傳輸電壓(Vio)可為0.6伏特、1.9伏特或者以0.6至1.9中之任一有理數為單位之伏特數。

第5圖為本發明所提供之轉接裝置之另一種實施例的方塊圖。第5圖所示之轉接裝置400相似於第4圖所示之轉接裝置400，除了USB SSIC介面接觸點組404。

USB SSIC介面接觸點組404除了一第一對接收接觸點、一第一對傳送接觸點、至少一電源接觸點以及一時脈接觸點外，更包括至少一第二對接收接觸點以及至少一第二對傳送接觸點。至少一第二對接收接觸點與第一對接收接觸點相似，用以與USB SSIC可抽取式電子裝置100之至少一第二對接收端子PRXD2+~PRXDN+以及PRXD2-~PRXDN-電性接觸，以自介面轉換裝置408接收相容於SSIC介面之傳輸協定的資料RXD2+~RXDN+以及RXD2-~RXDN-，並將相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD2+~RXDN+以及RXD2-~RXDN-傳送至USB SSIC可抽取式電子裝置100。至少一第二對傳送接觸點 與第一對傳送接觸點相似，用以與USB SSIC可抽取式電子裝置100之至少一第二對傳送端子PTXD2+~PTXDN+以及PTXD2-~PTXDN-電性接觸，以傳送自USB SSIC可抽取式電子裝置100所接收相容於USB SSIC介面之傳輸協定的資料TXD2+~TXDN+以及TXD2-~TXDN-至介面轉換裝置408。

介面轉換裝置408耦接於USB SSIC介面接觸點組404以及第一介面接觸點組406之間，用以將自主機所接收符合一第一介面之傳輸協定的資料，轉換為符合USB SSIC介面之傳輸協定的資料RXD1+~RXDN+以及RXD1-~RXDN-，以提供至可抽取式電子裝置100，並且將自USB SSIC可抽取式電子裝置100所接收符合USB SSIC介面之傳輸協定的資料TXD1+~TXDN+以及TXD1-~TXDN-轉換為符合第一介面之傳輸協定的資料，以提供至主機。值得注意的是，在某些實施例中，介面轉換裝置408更用以產生符合USB SSIC介面之傳輸協定的時脈訊號CLK。其它說明請參考第4圖之說明，在此不再贅述。

本發明所提供之USB SSIC可抽取式電子裝置100可藉USB SSIC介面達到較低的功耗以及較快的資料傳輸(單通道可達5Gbps，多通道則可達數倍)，並藉由外型尺寸與Micro SD卡規格相同之特點，以共用相同之插槽，轉接裝置400則可將USB SSIC可抽取式電子裝置100之USB SSIC介面的資料轉換為其他介面之資料。

本發明之方法，或特定型態或其部份，可以以程式碼的型態存在。程式碼可儲存於實體媒體，如軟碟、光碟片、硬碟、或是任何其他機器可讀取(如電腦可讀取)儲存媒體，亦 或不限於外在形式之電腦程式產品，其中，當程式碼被機器，如電腦載入且執行時，此機器變成用以參與本發明之裝置。程式碼也可透過一些傳送媒體，如電線或電纜、光纖、或是任何傳輸型態進行傳送，其中，當程式碼被機器，如電腦接收、載入且執行時，此機器變成用以參與本發明之裝置。當在一般用途處理單元實作時，程式碼結合處理單元提供一操作類似於應用特定邏輯電路之獨特裝置。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。

100‧‧‧USB SSIC可抽取式電子裝置

202‧‧‧前緣

204‧‧‧後緣

206‧‧‧第二表面

208‧‧‧第一表面

212‧‧‧凹槽

214‧‧‧第一側邊

216‧‧‧第二側邊

Claims (18)

1. 一種USB SSIC可抽取式電子裝置，具有一第一表面，該裝置包括：一第一對接收端子，用以接收相容於一USB SSIC介面(Super-Speed Inter-Chip,SSIC)之傳輸協定的資料；一第一對傳送端子，用以傳送相容於該USB SSIC介面之傳輸協定的資料；一MIPI/SSIC實體/連結層(PHY/LINK Layer,MIP：Mobile Industry Processor Interface)，耦接該第一對接收端子以及該第一對傳送端子，用以接收該第一對接收端子相容於該USB SSIC介面之傳輸協定的資料，以及傳送相容於該USB SSIC介面之傳輸協定的資料至該第一對傳送端子；一功能模組，耦接該MIPI/SSIC實體/連結層，用以藉由相容於該USB SSIC介面之傳輸協定，與該MIPI/SSIC實體/連結層傳輸資料；至少一電源端子，用以提供該MIPI/SSIC實體/連結層以及該功能模組操作之至少一電壓源；以及一接地端子；其中該第一對接收端子、該第一對傳送端子、該電源端子以及該接地端子係沿一第一軸線排列於該第一表面上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，更包括：至少一第二對接收端子，用以接收相容於該USB SSIC介面之傳輸協定的資料；以及 至少一第二對傳送端子，用以傳送相容於該USB SSIC介面之傳輸協定的資料；其中該MIPI/SSIC實體/連結層更耦接該第二對接收端子以及該第二對傳送端子，用以接收該第二對接收端子相容於該USB SSIC介面之傳輸協定的資料，以及傳送相容於該USB SSIC介面之傳輸協定的資料至該第二對傳送端子。
3. 如申請專利範圍第2項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，其中該第二對接收端子以及該第二對傳送端子係沿一第二軸線排列於該第一表面上，且該第二軸線與該第一軸線平行。
4. 如申請專利範圍第3項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，其中排列於該第一軸線之該第一對接收端子、該第一對傳送端子、該電源端子以及該接地端子，分別與排列於該第二軸線之該第二對接收端子以及該第二對傳送端子交錯排列。
5. 如申請專利範圍第1項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，其中該裝置更具有一凹槽，該凹槽係設置該第一表面之一角落。
6. 如申請專利範圍第1項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，其中該裝置之長度(H1+H2+H3)與寬度(W1)與Micro SD卡之規格相同。
7. 如申請專利範圍第1項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，其中該MIPI/SSIC實體/連結層更包括：一MIPI實體層(MIPI PHY Layer)；以及一SSIC連接層(SSIC LINK Layer)。
8. 如申請專利範圍第1項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，其中該至少一電壓端子包括一第一電壓端子以及一第二電壓端子，該第一電壓端子係用以接收一核心電壓(Vcore)，該第二電壓端子係用以接收一傳輸電壓(Vio)。
9. 如申請專利範圍第1項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，更包括一時脈端子，用以提供該MIPI/SSIC實體/連結層以及該功能模組操作之一時脈訊號。
10. 如申請專利範圍第1項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，其中該功能模組係為一記憶體模組，該記憶體模組包括一記憶體控制器以及一記憶體。
11. 如申請專利範圍第1項所述之USB SSIC可抽取式電子裝置，其中該功能模組係為一無線模組、一藍牙模組、一近場通訊模組(NFC)、一行動通訊模組(3G/4G,LTE)與一I/O模組其中之一。
12. 一種轉接裝置，包括：一插卡槽，用以容納一符合一USB SSIC介面之一USB SSIC可抽取式電子裝置，該USB SSIC可抽取式電子裝置包括複數之端子；一USB SSIC介面接觸點組，設置於該插卡槽中，用以與該複數之端子電性連接；一第一介面接觸點組，符合一第一介面；一介面轉換裝置，耦接該USB SSIC介面接觸點組以及該第一介面接觸點組，用以轉換符合該第一介面之傳輸協定的資料為符合該USB SSIC介面之傳輸協定的資料，及轉換符合該USB SSIC介面之傳輸協定的資料為符合該第一介面之傳輸協定的資料，其中該USB SSIC介面接觸點組包括：一第一對接收接觸點，用以接收相容於該USB SSIC介面之傳輸協定的資料；一第一對傳送接觸點，用以傳送相容於該USB SSIC介面之傳輸協定的資料；至少一電源接觸點，用以傳送該電壓源；以及一接地接觸點，其中該第一對接收接觸點、該第一對傳送接觸點、該電源接觸點以及該接地接觸點係沿一第一軸線排列於該插卡槽中；以及一電源轉換裝置，用以接收符合該第一介面之至少一輸入電壓源，並轉換該輸入電壓源為符合該USB SSIC介面之至少一電壓源。
13. 如申請專利範圍第12項所述之轉接裝置，其中該USB SSIC介面接觸點組更包括：至少一第二對接收接觸點，用以接收相容於該USB SSIC介面傳輸協定的資料；以及至少一第二對傳送接觸點，用以傳送相容於該USB SSIC介面傳輸協定的資料。
14. 如申請專利範圍第12項所述之轉接裝置，其中該電源轉換裝置係將該輸入電壓源轉換為一核心電壓(Vcore)以及一傳輸電壓(Vio)，以分別藉由該電源接觸點中之一第一電源接觸點以及一第二電源接觸點提供該核心電壓與該傳輸電壓。
15. 如申請專利範圍第12項所述之轉接裝置，其中該USB SSIC介面接觸點組更包括一時脈接觸點，用以提供一時脈訊號。
16. 如申請專利範圍第12項所述之轉接裝置，其中該第一介面與該USB SSIC介面之協定層的規範相同，但實體層與資料連接層的規範不同。
17. 如申請專利範圍第12項所述之轉接裝置，其中上述第一介面係為通用串列匯流排(USB)介面。
18. 如申請專利範圍第13項所述之轉接裝置，其中該第二對接收接觸點以及該第二對傳送接觸點係沿一第二軸線排列於該插卡槽中，該第二軸線與該第一軸線平行。