TWI467078B - Building block for absorbing infrared rays and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

可吸收紅外線之建築磚體及其製造方法

本發明係有關於一種建築材料的領域；特別係有關於一種可吸收紅外線之建築磚體。

由於現行建築物之牆體結構本身無法阻擋紅外線或輻射熱，因此，當夏季來臨時，來自建築物外部的太陽輻射熱或其他熱源，便會透過牆體結構進入室內空間，使溫度上升，散熱不易。反之，當面臨冬天時，室內的保暖用熱源亦容易透過牆體結構逸出戶外，使室內溫度下降，保溫困難。

有鑑於此，一種可吸收紅外線之建築磚體，包括：一磚體結構，具有一第一表面及位於相反側之一第二表面；及一紅外線吸收層，由一鋪設於該磚體結構之第一表面上的藍玻璃材料燒結而成。此外一種可吸收紅外線之建築磚體的製造方法，包括：提供一磚體結構，具有一第一表面及位於相反側之一第二表面；鋪設藍玻璃材料於該磚體結構之第一表面上：及燒結該藍玻璃材料以於該磚體結構之第一表面上形成一紅外線吸收層。

其中在一實施例中，磚體結構之第二表面係貼合於一牆體之外側表面上，以形成一散熱結構層。

在另一實施例中，磚體結構之第二表面係貼合於一牆體之內側表面上，以形成一保溫結構層。

此外，在一實施例中，此建築磚體更包括一保護層，以覆蓋紅外線吸收層。此保護層可為一釉料層或另一磚體結構。

而在另一實施例中，上述藍玻璃材料可為磷酸氧化鋁玻璃材料。

請參考第1圖，其顯示本發明之一實施例中，用於建築物之可吸收紅外線的建築磚體。此建築物之本體結構30一般包括一屋頂層或天花板層34以及位於下方之地板層33，而兩者之間則由一牆體結構32所圍繞以形成一室內空間。

而建築物之本體結構30的熱負荷主要來源包括由太陽10產生並經本體結構30進入的太陽輻射熱12，其中的紅外線則可直接穿透本體結構如牆體32而進入室內空間並使室內溫度上升。因此為了節省耗能設備如空調系統之電力，本實施例之磚體結構係用以改善建築物之隔熱性能，以阻絕大量的太陽輻射熱能進入室內環境中。

本實施例之磚體結構20包括一朝向建築物外側之表面20a及其相反側之表面20b，其中朝向建築物外側之表面20a係面向太陽之光照面或其他輻射熱源。相反側之表面20b則面向室內空間。

在本例中，一紅外線吸收層22，係由一鋪設於磚體結構之外側表面20a上的可吸收紅外線之藍玻璃材料燒結而成，在一實施例中，藍玻璃材料之主要組成可包括一磷酸氧化鋁玻璃。其中此磚體結構之內側表面20b係貼合於牆體32之外側表面上，而來自太陽的輻射熱12將被吸收於此紅外線吸收層22中，在本例中，由於牆體結構32之厚度遠大於磚體及紅外線吸收層22之厚度，因此上述牆體結構32形同於一熱絕緣體，大部分的熱流12將藉由傳導路徑14自紅外線吸收層22向外側行進而由外部空氣所帶走，僅有非常少數的熱流藉由傳導路徑16進入牆體32中，因而上述紅外線吸收層22可作為一散熱結構層。

請參考第2圖，其顯示本發明之另一實施例中，用於建築物之可吸收紅外線的建築磚體。在本例中，紅外線吸收層22，係由一鋪設於磚體結構20之內側表面20c上的可吸收紅外線之藍玻璃材料燒結而成，在一實施例中，藍玻璃材料之主要組成可包括一磷酸氧化鋁玻璃。其中此磚體結構20之外側表面20d係貼合於牆體32之表面上，而來自室內之熱源引起之輻射熱12將被吸收於此紅外線吸收層22中，其中由於牆體結構之厚度遠大於磚體及紅外線吸收層22之厚度，因此上述牆體結構32形同於一熱絕緣體，大部分的熱流仍將藉由傳導路徑14而自紅外線吸收層22向室內進入空氣中，僅有非常少數的熱流藉由傳導路徑16進入牆體32中，因而上述紅外線吸收層22可作為一保溫結構層。

此外，如第1圖及第2圖所示，為避免紅外線吸收層22脫落或破壞，可在其表面上覆蓋一層薄保護層24，例如是一釉料層或是另一磚體結構。舉例而言，磚體結構一般包括陶質磁磚(ceramic tiles)、石質磁磚(natural stones)、或瓷質磁磚(porcelain tile)。磁磚的材料為黏土(clay)，黏土經過風化、粉碎、混合、製胚、乾燥、窯燒(firing)等製作程序之後可形成磚體結構，此時可加入釉料(glazing)以形成保護層。

以下說明本發明之一實施例中，其揭示一種可吸收紅外線之建築磚體的製造方法。首先如第1圖所示，提供一磚體結構20，包括一內側表面20b及位於相反側之外側表面20a。其次，均勻地鋪設藍玻璃材料如磷酸氧化鋁玻璃於磚體結構20之外側表面20a上。然後進行燒結以形成一紅外線吸收層22。然後可將此磚體結構貼合於建築牆體外側上，以隔離來自太陽的輻射熱。

此外，在本發明之另一實施例中，其揭示另一種可吸收紅外線之建築磚體的製造方法。首先如第2圖所示，提供一磚體結構20，包括一內側表面20c及位於相反側之外側表面20d。其次，均勻地鋪設藍玻璃材料如磷酸氧化鋁玻璃於磚體結構20之內側表面20c上。然後進行燒結以形成一紅外線吸收層22。然後可將此磚體結構貼合於建築牆體32內側上，以阻止來自室內之熱源向建築牆體外側逸散。

在上述實施例中，透過均勻地鋪設藍玻璃材料於磚體結構20之表面上，然後利用燒結之高溫將藍玻璃材料例如是磷酸氧化鋁玻璃與磚體結構表面之毛細孔緊密結合，因此上述紅外線吸收層22將不會產生縫隙而讓輻射熱通過。

30．．．建築物本體結構

34．．．天花板層

33．．．地板層

32．．．牆體結構

10．．．太陽

12．．．太陽輻射熱

20．．．磚體結構

20a、20d．．．外側表面

20b、20c．．．內側表面

22．．．紅外線吸收層

14．．．熱流傳導路徑

16．．．熱流傳導路徑

24．．．保護層

第1圖為顯示本發明實施例之可吸收紅外線之建築磚體結構示意圖。

第2圖為顯示本發明另一實施例之可吸收紅外線之建築磚體結構示意圖。

30．．．建築物本體

34．．．天花板層

33．．．地板層

32．．．牆體結構

10．．．太陽

12．．．太陽輻射熱

20．．．磚體結構

20a．．．外側表面

20b．．．內側表面

22．．．紅外線吸收層

14．．．熱流傳導路徑

16．．．熱流傳導路徑

24．．．保護層

Claims (12)

1. 一種可吸收紅外線之建築磚體，包括：一磚體結構，包括一第一表面及位於相反側之一第二表面；及一紅外線吸收層，由一鋪設於該磚體結構之第一表面上的藍玻璃材料燒結而成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可吸收紅外線之建築磚體，其中該磚體結構之第二表面係貼合於一牆體之外側表面上，以形成一散熱結構層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可吸收紅外線之建築磚體，其中該磚體結構之第二表面係貼合於一牆體之內側表面上，以形成一保溫結構層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之可吸收紅外線之建築磚體，其更包括一保護層，以覆蓋該紅外線吸收層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之可吸收紅外線之建築磚體，其中該保護層包括一釉料層。
6. 如申請專利範圍第4項所述之可吸收紅外線之建築磚體，其中該保護層包括一磚體結構。
7. 如申請專利範圍第1項所述之可吸收紅外線之建築磚體，其中該藍玻璃材料包含磷酸氧化鋁玻璃。
8. 一種可吸收紅外線之建築磚體的製造方法，包括：提供一磚體結構，包括一第一表面及位於相反側之一第二表面；鋪設藍玻璃材料於該磚體結構之第一表面上：及燒結該藍玻璃材料以於該磚體結構之第一表面上形成一紅外線吸收層。
9. 如申請專利範圍第8項所述之可吸收紅外線之建築磚體的製造方法，其更包括將該磚體結構之第二表面貼合於一牆體之外側表面上，以形成一散熱結構層。
10. 如申請專利範圍第8項所述之可吸收紅外線之建築磚體的製造方法，其更包括將該磚體結構之第二表面貼合於一牆體之內側表面上，以形成一保溫結構層。
11. 如申請專利範圍第8項所述之可吸收紅外線之建築磚體的製造方法，其更包括覆蓋一保護層於該紅外線吸收層上。
12. 如申請專利範圍第8項所述之可吸收紅外線之建築磚體的製造方法，其中該藍玻璃材料包含磷酸氧化鋁玻璃。