TWI464434B

TWI464434B - 自動測試裝置及其自動測試方法

Info

Publication number: TWI464434B
Application number: TW102117216A
Authority: TW
Inventors: Chi Hung Cheng
Original assignee: Upi Semiconductor Corp
Priority date: 2013-05-15
Filing date: 2013-05-15
Publication date: 2014-12-11
Also published as: TW201443461A; CN104166084A

Description

自動測試裝置及其自動測試方法

本發明係與光感測積體電路有關，特別是關於一種能夠有效提升光感測積體電路之測試效率並降低其生產成本之自動測試裝置及自動測試方法。

一般而言，目前市面上的光感測積體電路通常為具有環境光感測器(ambient light sensor)與接近感測器(proximity sensor)二合一的產品，環境光感測器可用以感測環境光之變化，而接近感測器則透過光學方式或電磁方式來感測前方是否有待測物或障礙物。

由於光感測積體電路同時具有環境光感測器與接近感測器兩種感測器，並且這兩種感測器分別適用於不同的測試方法，因此，在對光感測積體電路進行測試時，就必須分成兩個站台並配合自動量測設備分別對環境光感測器與接近感測器進行測試。這將會導致下列缺點：(1)對光感測積體電路進行測試所耗費之時間過長，因而降低光感測積體電路之生產效率；(2)需要在具有特殊控制光量(照度)大小的環境下，例如明室或暗室，才能順利完成光感測積體電路之測試。

因此，本發明提出一種自動測試裝置及其自動測試方法，以解決先前技術所遭遇到之上述問題。

根據本發明之一具體實施例為一種自動測試裝置。於此實施例中，自動測試裝置用以測試光感測積體電路。光感測積體電路包括可見光感測器及不可見光感測器。自動測試裝置包括密閉光學模組及切換模組。密閉光學模組具有光源及第一光源出口。切換模組具有反射板及第二光源出口。

當自動測試裝置以可見光測試模式測試光感測積體電路時，光源發出入射光，切換模組切換第二光源出口之位置對應於第一光源出口，致使入射光能透過第一光源出口及第二光源出口射至光感測積體電路之可見光感測器，以得到第一感測結果。

當自動測試裝置以不可見光測試模式測試光感測積體電路時，光源關閉，切換模組切換反射板之位置對應於光感測積體電路，致使光感測積體電路所發出之紅外光被反射板反射至光感測積體電路之不可見光感測器，以得到第二感測結果。

於一實施例中，密閉光學模組設置於光感測積體電路上方，致使反射板與光感測積體電路之間具有特定距離。

於一實施例中，自動測試裝置還包括距離調整單元。距離調整單元係設置於反射板與光感測積體電路之間，致使反射板與光感測積體電路之間具有特定距離。

根據本發明之另一具體實施例為一種自動測試方法。於此實施例中，自動測試方法用以測試光感測積體電路。光感測積體電路包括可見光感測器及不可見光感測器。自動測試方法包括下列步驟：(a)判斷對光感測積體電路之測試係以可見光測試模式或不可見光測試模式進行；(b)若步驟(a)之判斷結果為以可見光測試模式測試光感測積體電路，該方法切換光源出口之位置對應於光源，致使光源所發出之入射光能透過光源出口射至光感測積體電路之可見光感測器，以得到第一感測結果；以及(c)若步驟(a)之判斷結果為以不可見光測試模式測試光感測積體電路，該方法關閉光源並切換反射板之位置對應於光感測積體電路，致使光感測積體電路所發出之紅外光被反射板反射至光感測積體電路之不可見光感測器，以得到第二感測結果。

相較於先前技術，本發明所提出之自動測試裝置及其自動測試方法由傳統的分開兩個站台配合自動量測設備分別測試光感測積體電路的可見光感測器與不可見光感測器改善為於一組密閉光學模組中透過可程式電流自動調整光量(照度)並自動切換反射板與光源出口以分別測試光感測積體電路的可見光感測器與不可見光感測器。本發明之自動測試裝置及其自動測試方法具有下列優點：(1)由於不需分開兩個站台進行測試，故能夠節省進行測試時所需之空間大小；(2)由於採用密閉光學模組，故能夠有效地阻絕外界的光線干擾；(3)能夠達到縮短測試時間、提升生產效率並減少生產成本之功效。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

S10~S16‧‧‧流程步驟

OE‧‧‧第一光源出口

1‧‧‧自動測試裝置

10‧‧‧密閉光學模組

12‧‧‧切換模組

14‧‧‧距離調整單元

LS‧‧‧光源

OL‧‧‧第二光源出口

RF‧‧‧反射板

TH‧‧‧通孔

SIC‧‧‧光感測積體電路

SA‧‧‧可見光感測器

SB‧‧‧不可見光感測器

L‧‧‧入射光

IR‧‧‧紅外光

RL‧‧‧反射光

120‧‧‧驅動器

圖1繪示根據本發明之一實施例之自動測試裝置的爆炸視圖。

圖2繪示自動測試裝置中之切換模組的反射板及第二光源出口之上視圖。

圖3繪示自動測試裝置以可見光測試模式測試光感測積體電路之示意圖。

圖4繪示自動測試裝置以不可見光測試模式測試對光感測積體電路之示意圖。

圖5繪示根據本發明之另一實施例之自動測試方法的流程圖。

根據本發明之一較佳具體實施例為一種自動測試裝置。於此實施例中，自動測試裝置用以根據預先所設定之於可見光測試模式及不可見光測試模式下各自的自動執行程序對包括可見光感測器及不可見光感測器之光感測積體電路進行測試。在本發明之實施例中，可見光感測器例如為環境光感測器，不可見光感測器例如為接近感測器，但不以此為限。請參照圖1，圖1繪示此實施例之自動測試裝置的外觀爆炸視圖。

如圖1所示，自動測試裝置1包括密閉光學模組10、切換模組12及距離調整單元14。需說明的是，本發明之自動測試裝置1採用密閉光學模組10之優點在於：密閉式的設計可完整遮蔽外界其它光線射入密閉光學模組10內，才能真正不受外界環境影響，以維持測試數據結果的正確性。在本實施例中，密閉光學模組10可採用多通道的設計，以使得自動測試裝置1能夠採用不同光源進行測試。

密閉光學模組10具有光源LS及第一光源出口OE。切換模組12具有反射板RF及第二光源出口OL。切換模組12用以切換反射板RF與第二光源出口OL之位置，使得第二光源出口OL之位置能對應於密閉光學模組10之第一光源出口OE的位置，抑或反射板RF之位置能對應於光感測積體電路SIC之位置。實際上，自動測試裝置1可透過驅動器(例如驅動線圈)120驅動切換模組12切換反射板RF與第二光源出口OL之位置，但不以此為限。亦請參照圖2，圖2繪示切換模組12中之反射板RF及第二光源出口OL之上視圖。需說明的是，第二光源出口OL及反射板RF之大小與相對位置並不以此例為限。

距離調整單元14設置於反射板RF與光感測積體電路SIC之間，致使反射板RF與光感測積體電路SIC之間具有特定距離。距離調整單元14具有通孔TH，使得光線得以通過。實際上，反射板RF可以是標準灰板，可反射部分的光線，且特定距離可以是1公分、2公分或3公分，但不以此為限。

接下來，將分別就自動測試裝置1以可見光測試模式或不可見光測試模式測試光感測積體電路SIC之情況進行說明。假設使用者已透過自動測試裝置1分別設定於可見光測試模式及不可見光測試模式下各自的自動執行程序。

請參照圖3，圖3繪示自動測試裝置以可見光測試模式測試光感測積體電路之示意圖。如圖3所示，當自動測試裝置1以可見光測試模式測試光感測積體電路SIC時，自動測試裝置1即會執行預先設定的於可見光測試模式下之自動執行程序：光源LS將會發出具有預設光量(照度)之入射光L，並且切換模組12將會切換第二光源出口OL之位置對應於密閉光學模組10之第一光源出口OE的位置。

由於光源LS所發出之入射光L會透過第一光源出口OE射出密閉光學模組10且第二光源出口OL之位置對應於第一光源出口OE的位置，因此，光源LS所發出之入射光L能依序透過第一光源出口OE及第二光源出口OL射至位於第二光源出口OL下方的光感測積體電路SIC之可見光感測器SA。

需說明的是，於可見光測試模式下，為了確保光源LS所發出之入射光L能順利地射至光感測積體電路SIC的可見光感測器SA，而不是射至光感測積體電路SIC的不可見光感測器SB，切換模組12還可切換第二光源出口OL之位置對應於光感測積體電路SIC的可見光感測器SA之位置，抑或移動光感測積體電路SIC，使得光感測積體電路SIC上的可見光感測器SA之位置對應於第二光源出口OL之位置。

當光感測積體電路SIC之可見光感測器SA接收到光源LS所發出之入射光L時，將會由類比-數位轉換電路(未圖示)解讀為適當的數位碼後，可見光感測器SA進而推得其感測到之第一感測結果，亦即光量(照度)大小。藉此，自動測試裝置1即可於可見光測試模式下完成對光感測積體電路1之可見光感測器SA的測試，並根據可見光感測器SA所感測到之光量(照度)感測結果是否等於光源LS所發射之入射光L的預設光量(照度)判斷可見光感測器SA是否通過測試。

請參照圖4，圖4繪示自動測試裝置以不可見光測試模式測試光感測積體電路之示意圖。如圖4所示，當自動測試裝置1以不可見光測試模式測試光感測積體電路SIC時，自動測試裝置1即會執行預先設定的於不可見光測試模式下之自動執行程序：光源LS將會被關閉，並且切換模組12將會切換反射板RF之位置對應於光感測積體電路SIC之不可見光感測器SB之位置，致使光感測積體電路SIC所發出之紅外光IR會被反射板RF反射為反射光RL並射至光感測積體電路SIC之不可見光感測器SB。此外，自動測試裝置1亦可移動光感測積體電路SIC，使得光感測積體電路SIC上的不可見光感測器SB之位置對應於反射板RF之位置。

當光感測積體電路SIC之不可見光感測器SB接收到反射板RF所反射之反射光RL時，將會由類比-數位轉換電路(未圖示)解讀為適當的數位碼後，不可見光感測器SB進而推得遮蔽物(反射板RF)離光感測積體電路SIC之距離遠近。藉此，自動測試裝置1即可於不可見光測試模式下完成對光感測積體電路1之不可見光感測器SB的測試，並根據不可見光感測器SB所感測到之第二感測結果是否等於反射板RF與光感測積體電路SIC之間的特定距離判斷不可見光感測器SB是否通過測試。

於實際應用中，光源LS之發光或關閉，甚至其發光之光量(照度)均可受到一可程式電流所控制，但不以此為限。

根據本發明之另一具體實施例為一種自動測試方法。於此實施例中，自動測試方法用以對包括可見光感測器及不可見光感測器之光感測積體電路進行測試。

請參照圖5，圖5係繪示此實施例之自動測試方法的流程圖。如圖5所示，首先，該方法執行步驟S10，分別設定於可見光測試模式及不可見光測試模式下各自的自動執行程序。舉例而言，該方法可設定於可見光測試模式下，光源發出入射光且切換光源出口之位置對應於光源與光感測積體電路之可見光感測器，致使入射光能透過光源出口射至光感測積體電路之可見光感測器。該方法亦可設定於不可見光測試模式下，關閉光源並控制光感測積體電路發出紅外光以及切換反射板之位置對應於光感測積體電路之不可見光感測器，致使紅外光被反射板反射至光感測積體電路之不可見光感測器。

於步驟S12中，該方法判斷對光感測積體電路之測試係以可見光測試模式或不可見光測試模式進行。若步驟S12之判斷結果為以可見光測試模式進行測試，該方法執行步驟S14，切換光源出口之位置對應於光源之位置，致使光源所發出之入射光能透過光源出口射至光感測積體電路之可見光感測器，以得到第一感測結果。

為了確保光源所發出之入射光能順利地射至光感測積體電路的可見光感測器，而不是射至光感測積體電路的不可見光感測器，該方法還可切換第二光源出口之位置對應於光感測積體電路的可見光感測器之位置，抑或移動光感測積體電路，使得光感測積體電路上的可見光感測器之位置對應於第二光源出口之位置。

若步驟S12之判斷結果為以不可見光測試模式進行測試，該方法執行步驟S16，關閉光源並切換反射板之位置對應於光感測積體電路之不可見光感測器，致使光感測積體電路所發出之紅外光被反射板反射至光感測積體電路之不可見光感測器，以得到第二感測結果。此外，該方法亦可移動光感測積體電路，使得光感測積體電路上的不可見光感測器之位置對應於反射板之位置。

相較於先前技術，本發明所提出之自動測試裝置及方法由傳統的分開兩個站台配合自動量測設備分別測試光感測積體電路的可見光感測器與不可見光感測器改善為於一組密閉光學模組中透過可程式電流自動調整光量(照度)並自動切換反射板與光源出口以分別測試光感測積體電路的可見光感測器與不可見光感測器。本發明之自動測試裝置及其自動測試方法具有下列優點：(1)由於不需分開兩個站台進行測試，故能夠節省進行測試時所需之空間大小；(2)由於採用密閉光學模組，故能夠有效地阻絕外界的光線干擾；(3)能夠達到縮短測試時間、提升生產效率並減少生產成本之功效。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。