TWI460907B - A gas diffusion electrode containing a catalyst collector layer and a method for manufacturing the same - Google Patents

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Description

使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法
本發明是關於一種含觸媒的集電層，特別是一種利用導電高分子以實現保護集電金屬網並且承載觸媒雙重功能的集電層，其製造方法及使用該集電層之氣體擴散電極。
氣體擴散電極(Gas Diffusion Electrode，GDE)廣泛用於鋅空氣電池(Zinc-Air Battery)或燃料電池(Fuel Cell)，以作為該電池系統的陰極。鋅空氣電池是目前使用的電解液電池系統中之能量密度最高者，除了輸出電壓穩定和安全可靠之外，鋅空氣電池還具有環保及價格便宜等優勢，極具取代鹼性電池的發展潛力。燃料電池產生電力的機制是將氫氣和空氣中的氧通過電化學過程結合成水，因此其唯一的排放物是水，真正能符合清潔再生的環保要求。此外，燃料電池的運作不需燃燒而且無轉動機件，具有發電效率高、雜音低、運轉壽命長、可靠性佳等各項優點。有鑑於地球上的石油面臨枯竭而氫來源卻不虞匱乏，國際能源界進而預測21世紀將屬於氫能源經濟時代。以氫為能源的燃料電池將是繼水力、火力、核能之後的第四代發電裝置。如果氣體擴散電極的功效不彰，鋅空氣電池或燃料電池的電化學反應及電池效能必也隨之下降。故，氣體擴散電極可謂能源科技的最重要關鍵零組件之一。
氣體擴散電極係將外界的純氧或空氣中的氧氣擴散導入電池並且均勻分佈至觸媒上，然後利用觸媒的催化作用，使氧氣和水轉化為氫氧根離子(OH-)以完成鋅空氣電池的陰極反應，或是使氧氣與氫離子反應成為水分子以完成燃料電池的陰極反應。氣體擴散電極的主要功能包括收集電流、承載觸媒與提供陰極反應所需之氣體通道和電子通道。為了實現上述功能，氣體擴散電極必須具備良好的導電度、足夠的機械強度、抗腐蝕性、高透氣性與適當的疏水性。例如，疏水性不足會使氣體擴散電極產生太多水份，將阻塞氣體通道而影響透氣性及電化學反應。反之，氣體擴散電極水份不足則將影響質子傳導及電化學反應。
習知的氣體擴散電極是三層結構，主要由擴散層、集電層和催化層所構成。擴散層直接與氣體接觸，屬於一透氣而不透水之薄層，主要由碳纖維或石墨等碳粒子與疏水性黏結劑(binder)諸如聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯及聚丙烯之粒子，混合均勻之後加以滾壓成型。緊鄰著該擴散層的是具有導電作用的集電層，其構成物質為導電性良好的金屬材料。集電層的另一側即是催化層，主要由碳纖維或石墨等碳粒子、具高表面積的微粒材料諸如活性碳、沸石以及黏著劑的混合物所構成。構成該催化層的混合物中亦包括鉑、銀、過渡金屬、二氧化錳與金屬氫氧化物，諸如氫氧化錳、氫氧化鎳、氫氧化鐵及其它適合加速電化學反應速率的觸媒。
集電層的作用是傳導氣體擴散電極產生的電流。集電層的導電材料必須具備足以支撐氣體擴散電極的機械強度，此外還要提供足夠的通道讓氧氣容易擴散通過該導電結構，因此業界多半使用金屬網狀物諸如銅網、鎳網或不銹鋼網。銅網的導電性極佳，但是在酸性或鹼性電解質中容易腐蝕。鎳網的耐蝕性較佳，材料成本卻比較昂貴。不銹鋼網的材料成本適中，然而其耐蝕性及導電性仍不理想。如果氣體擴散電極的金屬導電結構發生腐蝕，不但會對電極的機械強度和使用壽命造成不利的影響，而且腐蝕生成物會增加集電層表面的電阻及電池的內電阻，導致電池的輸出功率降低。因此，在全球貴金屬價格日益飆高的情況下，業界需要一種成本低廉，而且具備較高耐蝕性與導電性的集電層材料，以實現低製造成本與高效能的氣體擴散電極。
催化層是氣體擴散電極產生陰極電化學反應和電流的核心部分。為了增加催化層的觸媒活性以加速電化學反應速度，通常將觸媒擔載於一具有高表面積的載體諸如活性碳及沸石的材質上。該載體可提供大量的界面接觸表面以供觸媒進行氧氣的催化反應。有效分散觸媒，尤其是貴金屬觸媒，可提高觸媒性能和減少觸媒使用量以降低成本。為更進一步提高載體的表面積以及觸媒的使用效率，許多研究發明使用奈米管件諸如奈米碳管(Carbon Nanotube,CNT)及其他適合的奈米管狀材料作為觸媒的載體。如美國第6,713,519 B2號(2004年)專利和第7,037,619號(2006年)專利分別揭示可擔載觸媒的奈米碳管及碳纖維。然而，儘管相關的奈米技術能夠將觸媒均勻分佈於高表面積的載體上，卻未必能使觸媒充分發揮其催化功能。因為，催化層中的載體如果凝聚成團，或者無法充分接觸良好導電物質以傳遞觸媒催化反應所產生的電流，載體上的觸媒將處於非活性(inactive)狀態，因此許多觸媒將無法充分發揮功能而導致觸媒實際利用率下降。習知的氣體擴散電極製作方式是將擴散層、集電層和催化層等三層部分個別製作，最後再予以熱壓結合為單一電極。由於催化層混合物中的黏結劑屬於非良導體，而且在熱壓過程中具有流動性，容易堵塞氣體通道和包覆載體的觸媒，結果導致氧氣擴散產生阻礙以及觸媒利用率降低，進而限制了氣體擴散電極的陰極反應電流和整體電池的輸出功率。
由此可見，習用的氣體擴散電極製造方法仍有諸多缺失，亟待加以改良。
本案發明人鑑於上述習用方式所衍生的各項缺點，乃亟思加以改良創新，終於成功研發完成本件一種含觸媒的集電層及使用該集電層之氣體擴散電極。
本發明之目的在於提供一種表層被覆導電高分子薄膜的金屬網集電層，以提高氣體擴散電極之集電層的耐蝕性。
本發明之次一目的在於進一步提供上述被覆導電高分子的集電層之製造方法。
習知之氣體擴散電極僅含一組催化層，而且該催化層所用的黏結劑會阻礙所含觸媒的催化反應。本發明之第三目的即在於提供一種利用導電高分子承載觸媒的集電層。該集電層所含觸媒係直接沉積於不含黏結劑的導電高分子上，可作為氣體擴散電極的第二組催化層，以增加觸媒的活性及利用率。
本發明之第四目的在於進一步提供上述含觸媒的集電層之製造方法。
本發明之第五目的在於提供一種使用上述含觸媒集電層的氣體擴散電極及其製造方法，以提升氣體擴散電極的陰極反應效能。
為實現上述第一目的，本發明提供一種表層被覆導電高分子薄膜的金屬網集電層。適合用於本發明的網狀金屬基材包括鐵(Fe)、銅(Cu)、鎳(Ni)、不銹鋼(SS)及其他合金之金屬發泡網或金屬絲網。金屬網的網目在10至400之間，尤以20至200網目為佳。所述之導電高分子包括聚吡咯(polypyrrole,Ppy)、聚苯胺(polyaniline,PANI)、聚乙炔(polyacetylene)、聚塞吩polythiophene)、聚苯硫(polyphenylene sulfide)等藉由共軛結構以傳導電子的高分子。其中，尤以聚吡咯及聚苯胺為佳。該導電高分子薄膜可以提供金屬網集電層較佳的防蝕性和較低的接觸電阻。
為實現上述第二個目的，本發明提供上述被覆導電高分子薄膜之金屬網集電層的製造方法。熟習此技藝者所熟知，在金屬表層形成導電高分子的製造方法有下列幾種：
(1)澆鑄法
將適當比例的共軛導電高分子、離子鹽例如LiClO4 及可離子化聚合物例如聚環氧烷(polyalkylene oxide)等三種成分溶於共同有機溶劑中均勻混合。然後將此混合物澆鑄於金屬上，以形成導電高分子薄膜。
(2)壓製法
首先，利用化學法合成導電高分子粉末，將摻雜態(doping state)的導電高分子粉末與黏結劑和碳黑混合均勻後壓成片狀，再以加壓方式附著於金屬上，以形成導電高分子薄膜。
(3)電聚合法(Electro-polymerization)
利用電化學方法諸如定電位法(Potentiostatic)、定電流法(Galvastatic)和循環伏安法(Cyclic voltammetry)將溶液的導電高分子單體氧化聚合於金屬上，以形成導電高分子薄膜。
使用澆鑄法的缺點是共軛導電高分子在一般有機溶劑中的溶解度甚低，僅微溶於N-甲基四氫吡喀酮(1-methyl-2-pyrrolidinone，NMP)等高極性溶劑中，限制了製程的方便性。而且澆鑄成型的導電高分子難於控制厚度，容易堵塞金屬網的通孔而阻礙氣體擴散電極的氧氣輸送。使用壓製法的缺點則是加壓容易破壞導電高分子薄膜，而且導電高分子薄膜與金屬之間的接觸電阻較大。此外，壓製方式無法在金屬網上形成完整被覆的導電高分子薄膜。較佳地，本發明使用電聚合法在金屬網集電層表面形成可控制厚度而且具有較大比表面積(Specific area)的導電高分子薄膜。尤佳地，本發明使用製程控制最簡易的定電流法，將溶液中的導電高分子單體聚合於金屬網集電層表面，藉由形成緻密而且導電性良好的導電高分子薄膜，以實現上述第二個目的。
為實現上述第三個目的，本發明提供一種利用導電高分子承載觸媒的集電層。該集電層表面的導電高分子具有較大比表面積，該觸媒直接沉積於不受黏結劑影響的導電高分子上，可以增加觸媒的活性及利用率，進而增大氧氣催化反應電流。適合用於本發明的觸媒包括貴金屬Pt、Ag、及過渡金屬氧化物或鹽類，例如，Co、Ni、Mn等過渡金屬氧化物或鹽類。
為實現上述第四個目的，本發明提供上述以導電高分子承載觸媒的製造方法。適合在導電高分子上沉積觸媒的方法包括習用的化學鍍(Chemical plating)、濺鍍(Sputtering)和電化學沉積。此外，利用導電高分子能夠與貴金屬離子產生氧化還原反應(Redox reaction)的特性，在不使用電力的室溫溶液中，即可使溶液中的貴金屬離子因為自發性的還原而沉積於導電高分子表面。這種自發性還原方法雖然亦屬於無電電鍍(Electroless plating)，但是與化學鍍不同，並不需要藉由還原劑(Reducing agent)提供電子使貴金屬離還原，因此具有製程簡易的優勢。尤佳的，本發明使用自發性還原方法將貴金屬觸媒分散沉積於導電高分子薄膜，以製作含觸媒的集電層。
為實現上述第五個目的，本發明提供一種使用上述含觸媒集電層的氣體擴散電極。與先前技術相比，本發明之重要特徵是在氣體擴散電極的集電層上提供一導電高分子薄膜，並且在該導電高分子薄膜上沉積可催化氧氣反應的觸媒。該特徵具有增強氣體擴散電極的耐蝕性及作為第二組催化層的雙重功能。
下面結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
請參閱第一圖，係本發明之使用含觸媒集電層製造之氣體擴散電極結構示意圖，其組成包括：集電層基材11、導電高分子薄膜12、觸媒13、擴散層14及催化層15。本發明所示的氣體擴散電極10，係以該基材11作為收集電流的集電層，該基材11係以導電性良好的金屬絲網製成。
該基材11的表面以電聚合的方式產生一層導電高分子薄膜12。該薄膜12使用導電高分子構成的目的，係減低基材11的接觸電阻及腐蝕性，並且提供較高的比表面積以進行催化反應。
利用該導電高分子薄膜12的高的比表面積承載觸媒13。該觸媒13可選用Pt、Ag、或是Co、Ni、Mn等過渡金屬氧化物，係以化學沉積、電化學沉積或自發性還原方式沉積於導電高分子薄膜12之上。觸媒13可催化氧氣進行陰極電化學反應。
在該觸媒13的兩側分別疊上一層擴散層14及一層催化層15，加壓燒結後即可完成氣體擴散電極10的製作。該擴散層14係由疏水性碳材及聚四氟乙烯(PTFE)黏結劑所構成，能夠發揮令氧氣擴散進入，並且防止電解液外漏的功能。催化層15由附著觸媒的親水性碳材及黏著劑所構成。與先前技術相比較，本發明之氣體擴散電極10使用的觸媒13和催化層15皆具有催化氧氣的功能，因此能夠提供更大的陰極反應電流。
本發明還提供上述氣體擴散電極10的製作流程，請參考圖2。首先，提供一催化層、一擴散層及一金屬網集電層(步驟20)。其中，催化層可使用碳黑或奈米碳管等碳材，與聚四氟乙烯(PTFE)黏結劑及貴金屬或過渡金屬氧化物觸媒粉末混合，再加入去離子水及甲醇等溶劑攪拌均勻，烘烤後輾壓成厚度為0.1mm至0.6mm的薄膜。擴散層可使用疏水性碳黑、聚四氟乙烯(PTFE)黏結劑、去離子水及甲醇攪拌混合，烘烤後輾壓成厚度為0.1mm至0.6mm的薄膜。金屬網集電層可選用20網目至200網目的網狀金屬，諸如鐵、銅、鎳、不銹鋼及其他合金之金屬絲網或金屬發泡網。
其次，利用電化學方式在金屬網集電層的表面，將酸性溶液中的導電高分子單體聚合形成導電高分子薄膜(步驟30)。適用的電化學方法包括定電位法、定電流法和循環伏安法。其中，尤以定電流法的控制最為簡易；適合的定電流密度為0.1mA/cm2 至5mA/cm2 ，定電流時間為102 秒至104 秒，導電高分子單體為聚吡咯(Ppy)或聚苯胺(PANI)的單體。該導電高分子單體在酸性諸如硫酸、鹽酸和磷酸溶液中的適用濃度為0.1M至0.5M，該酸性溶液的濃度為0.1M至1M。
然後，再將觸媒沉積於導電高分子薄膜上(步驟40)。沉積觸媒的方法可選用無電電鍍(包括化學鍍及自發性還原法)、濺鍍、電化學沉積。其中，自發性還原方法係將導電高分子薄膜浸入含貴金屬離子，如Ag+ 、Au3+ ，的溶液中；如此，不需要添加還原劑、錯合劑(Complexing agent)、pH值調整劑(pH adjustor)或控制溫度，貴金屬離子即可與導電高分子發生自發性的還原反應，致使貴金屬觸媒顆粒沉積於導電高分子薄膜之上。
最後，在經由步驟40製作完成之含觸媒集電層的兩側分別疊上一層擴散層及一層催化層，再予以壓合後燒結(步驟50)，即可完成本發明之氣體擴散電極的製作。壓合的壓力為300~500公斤，壓合時間為3~10分鐘。燒結的溫度為200~400℃，燒結時間為10~40分鐘。本發明之氣體擴散電極的厚度為0.3~2mm。
實施例
本發明於下文將舉例加以說明，但應瞭解的是，以下的例子僅為例示說明之用，而不應被解釋為本發明實施之限制。
實施例1：
如圖二之步驟30，於金屬網集電層的表面進行電化學處理以形成導電高分子薄膜。首先，配製含0.1M H2 SO4 與0.1M吡咯單體的水溶液，將40網目的不銹鋼網集電層以酒精及去離子水清洗，然後置入該溶液中進行電聚合製程，在不銹鋼網表面將吡咯單體聚合成為具有導電性的聚吡咯(Ppy)薄膜。電聚合製程使用電化學方式之定電流法，定電流密度為1mA/cm2 ，定電流時間為500秒。請參閱圖三係本發明使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法之定電流法在不銹鋼網集電層上合成之Ppy的表面形態圖。從圖三(a)可知Ppy薄膜相當均勻完整的將不銹鋼網包覆。從圖三(b)可知Ppy之表面為多孔性結構，具有較高的比表面積，將可提供觸媒較多的活性位置。圖三之Ppy薄膜厚度為8~12微米(μm)。
請參閱圖四，係配製8M氫氧化鉀(KOH)溶液以測試本發明之表面被覆Ppy薄膜之不銹鋼網集電層(Ppy/SS實施例)防蝕效果的電化學極化曲線關係圖。該8M KOH溶液係鋅空氣電池所習用的電解質，對於金屬具有強烈的腐蝕性，因此業界多半使用耐蝕性較佳的鎳或不銹鋼作為集電層的基材。圖四之測試係將不銹鋼網集電層(SS實施例)與表面被覆Ppy薄膜的不銹鋼網集電層(Ppy/SS實施例)分別置於8M KOH溶液中進行電化學極化曲線測試。本測試使用的分析儀器為EG&E恆電位儀(型號PAR 273A)，測試所用之輔助電極(counter electrode)為碳棒，參考電極為飽和甘汞電極(standard calomel electrode,SCE)。極化曲線的測試乃由-0.5V開始，以1毫伏特/秒(mV/sec)的掃描速率往陽極方向掃描至0.4V為止。由圖四的測試結果所示，Ppy/SS實施例的陽極電流值小於SS實施例，顯示本發明以Ppy薄膜包覆不銹鋼網集電層，可提供抑制SS基材溶解的防蝕效果。
實施例2
如圖二之步驟40，將觸媒沉積於於導電高分子薄膜上。首先，配製0.1M硝酸銀(AgNO3 )溶液。將實施例1之Ppy/SS置於該溶液中持續30分鐘，藉由Ag+ 與Ppy之間的氧化還原反應，使銀觸媒自發性的還原沉積於Ppy薄膜之上，以完成Ag/Ppy/SS實施例的製作。圖五為Ag/Ppy/SS實施例的顯微分析結果。。從圖五(a)的表面形態圖可知，步驟40可在Ppy表面沉積許多的微細銀觸媒。圖五(b)的場發射電子束微探儀(field emission electron probe microanalyzer,FE-EPMA)分析結果顯示，銀觸媒的分佈均勻，並無大量凝聚為團簇的現象。均勻分佈的觸媒比凝聚成團的觸媒具備更大的活性面積，可以發揮更佳的催化效能。
為更進一步說明本發明之含觸媒的集電層的效果，請參考圖六，係本發明之含觸媒的集電層(Ag/Ppy/SS實施例)及Ppy/SS實施例於8M KOH溶液中之循環伏安分析圖，其掃描速度為20毫伏特/秒(mV/sec)。該循環伏安分析係持續改變電壓，並測量電極表面相對應之氧化還原反應電流。如圖六所示，Ag/Ppy/SS實施例具有相當明顯的氧化還原反應電流，而Ppy/SS實施例則否。對照二者可得知，本發明之含觸媒的集電層具有穩定的催化氧氣還原性質。
實施例3
如圖二之步驟50，將催化層與擴散層分別置於實施例2之Ag/Ppy/SS的兩側，施以壓合後燒結成為氣體擴散電極。本實施例的氣體擴散電極10，其結構係如圖一所示，以40網目的不銹鋼絲網為集電層11的基材，首先在不銹鋼網集電層表面以電聚合的方式產生一層厚度為10μm的Ppy導電高分子薄膜12，然後使用自發性還原方式，在Ppy薄膜上沉積銀觸媒13，再分別於兩側疊上一層擴散層14及一層催化層15，施以400公斤加壓5分鐘並於280℃燒結20分鐘後完成。氣體擴散電極10的厚度為0.5mm。其中，該擴散層14的製法，係使用疏水性碳黑與聚四氟乙烯(PTFE)黏結劑及去離子水以2：1：50比例攪拌混合，烘烤後輾壓成厚度為0.3mm的薄膜。催化層15的製法，係使用親水性碳黑與聚四氟乙烯(PTFE)黏結劑及二氧化錳觸媒粉末以4：1：1比例混合，再加入去離子水及甲醇等溶劑攪拌均勻，烘烤後輾壓成厚度為0.2mm的薄膜。
接著，請參考圖七，係本發明使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法之兩種不同的氣體擴散電極於8M KOH溶液中之電壓-電流的電性測試關係圖，係對本實施例的氣體擴散電極10進行電壓-電流之電性測試，以驗證本實施例所製成的氣體擴散電極10作為陰極使用時，具有優異的性能。將本實施例製成的氣體擴散電極(GDE 1實施例)與一般氣體擴散電極(GDE 2實施例)分別置於8M KOH溶液中，以恆電位儀(型號PAR 273A)進行電壓-電流之電性測試。測試所用之輔助電極為碳棒，參考電極為飽和甘汞電極(SCE)。本測試乃由-0.1V開始，以1毫伏特/秒(mV/sec)的掃描速率往陰極方向掃描至-0.8V為止。一般氣體擴散電極(GDE 2實施例)係按照圖二之步驟20及步驟50所製成，該一般氣體擴散電極的製程因為不含本發明的步驟30及步驟40，因此其使用的集電層並無導電高分子薄膜和觸媒的結構。
由第七圖所示的電壓-電流之電性測試結果，顯示本實施例所製成的氣體擴散電極(GDE 1實施例)，在以飽和甘汞電極(SCE)測試的工作電壓為-0.8V時，電流密度達到72mA/cm2 。相對的，習用製程之氣體擴散電極(GDE 2實施例)的電流密度則為35mA/cm2 。
習用製程之氣體擴散電極會由於催化層混合物中的黏結劑包覆了載體上的觸媒，導致氧氣不易擴散和觸媒利用率降低，限制了氣體擴散電極的陰極反應電流。與習用製程之氣體擴散電極相比較，本發明之實施例在集電層上被覆了聚吡咯導電高分子，並且利用聚吡咯表面多孔性的高比表面積結構以承載觸媒，不但可以提供氣體擴散電極作為第二組催化層，而且該催化層避免了黏結劑對於觸媒的不利影響。因此，本發明之氣體擴散電極比一般氣體擴散電極具有更佳的陰極反應效能。
本發明所提供之含觸媒的集電層及使用該集電層之氣體擴散電極，與其他習用技術相互比較時，更具備下列優點：
1.本發明可降低集電層的腐蝕速率，延長集電層的使用壽命。
2.本發明之含觸媒的集電層具備優異的催化氧氣還原反應功能。
3.本發明可延長氣體擴散電極的使用壽命。
4.本發明之氣體擴散電極可增加觸媒的使用效率，以提供更大的陰極反應電流。
上列詳細說明乃針對本發明之一可行實施例進行具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。
10．．．氣體擴散電極
11．．．集電層
12．．．導電高分子薄膜
13．．．觸媒
14．．．擴散層
15．．．催化層
圖一係本發明使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法之氣體擴散電極結構示意圖；
圖二係本發明使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法之氣體擴散電極的製作流程圖；
圖三係本發明使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法之不锈鋼網集電層表面Ppy薄膜的表面形態圖；(a)放大倍數100倍，(b)放大倍數3000倍；
圖四係本發明使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法之兩種不同的不锈鋼網集電層於8M KOH溶液中之電化學極化曲線關係圖；
圖五係本發明使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法之銀觸媒沉積於Ppy薄膜之上的顯微分析結果；(a)表面型態圖，放大倍數8000倍，(b)元素分佈圖，放大倍數8000倍；
圖六係本發明使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法之二種不同的不锈鋼網集電層於8M KOH溶液中之循環伏安分析關係圖；以及
圖七係本發明使用含觸媒集電層之氣體擴散電極及其製造方法之兩種不同的氣體擴散電極於8M KOH溶液中之電壓-電流的電性測試關係圖。
10．．．氣體擴散電極
11．．．集電層
12．．．導電高分子薄膜
13．．．觸媒
14．．．擴散層
15．．．催化層

Claims (18)

  1. 一種使用含觸媒集電層之氣體擴散電極，係由一含觸媒的集電層，以及分別位於含觸媒的集電層兩側之催化層和擴散層上下疊合所構成的多層結構；該含觸媒的集電層包括一表面具有導電高分子薄膜的金屬網，以及沉積形成於該導電高分子薄膜上之觸媒，該導電高分子薄膜為表面多孔且主體結構緻密之薄膜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極，該氣體擴散電極的厚度為0.3~2mm，且使用用途可作為金屬空氣電池或燃料電池陰極使用。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極，其中該金屬網之材質可為鐵、銅、鎳、不銹鋼等金屬，金屬網可為金屬發泡網或金屬絲網。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極，其中所述導電高分子可選自聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚塞吩、聚苯硫等。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極，其中所述觸媒可選自Pt、Ag、貴金屬、Co、Ni、Mn過渡金屬氧化物或其組合。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極，其中所述催化層可選用碳黑、沸石或奈米碳管燒結製成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極，其中所述催化層附著觸媒，係Co、Ni、Mn等過渡金屬氧化物或鹽類。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極，其中所述擴散層係選用碳黑燒結製成。
  9. 一種使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，包括以下步驟：a.以金屬網基材，製成集電層；b.在集電層表面以電聚合法形成導電高分子薄膜，該導電高分子薄膜為表面多孔且主體結構緻密之薄膜；c.將觸媒沉積於導電高分子薄膜表面，即形成含觸媒的集電層；d.將催化層與擴散層分別置於含觸媒的集電層之兩側，施以壓合後燒結成為氣體擴散電極。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，其中所述金屬網材質選自鐵、銅、鎳、不銹鋼等金屬，金屬網選自金屬發泡網、金屬絲網。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，其中所述導電高分子選自聚吡 咯、聚苯胺、聚乙炔、聚塞吩、聚苯硫等藉由共軛結構以傳導電子的高分子。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，其中所述導電高分子薄膜厚度為3微米~30微米。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，其中所述電聚合法係選用定電位法、定電流法或循環伏安法。
  14. 如申請專利範圍第9項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，其中所述觸媒選自Pt、Ag、貴金屬、Co、Ni、Mn過渡金屬氧化物或其組合。
  15. 如申請專利範圍第9項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，其中所述沉積採用無電電鍍之自發性還原方法。
  16. 如申請專利範圍第9項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，其中所述之催化層，係使用碳黑或奈米碳管等碳材，與聚四氟乙烯黏結劑及貴金屬或過渡金屬氧化物觸媒粉末混合，再加入去離子水及甲醇等溶劑攪拌均勻，烘烤後輾壓成厚度為0.1mm~0.6mm的薄膜。
  17. 如申請專利範圍第9項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，其中所述之擴散層，係使用疏水 性碳黑、聚四氟乙烯(PTFE)黏結劑、去離子水及甲醇攪拌混合，烘烤後輾壓成厚度為0.1mm~0.6mm的薄膜。
  18. 如申請專利範圍第9項所述之使用含觸媒集電層之氣體擴散電極製造方法，其中，在步驟d對催化層、含觸媒的集電層與擴散層之疊層，施以壓合(300~500公斤)3~10分鐘，然後燒結(200~400℃)10~40分鐘，以製成多層燒結結構的氣體擴散電極。
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