TWI458185B - 具有減少雜訊的接點圖案之連接器組件 - Google Patents

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Description

具有減少雜訊的接點圖案之連接器組件
本發明係有關於可機械性及電性連接基板的電連接器組件。
已知的連接器包括一微差訊號接點圖案，連接器的接點在其中可排列成消減雜訊圖案。例如，美國第7,207,807號專利揭露了一種消減雜訊微差連接器及該連接器中接點的腳印。該接點的腳印或配置可降低利用接點傳輸訊號中的噪音。在已知的第7,207,807號專利中描述的含有消減噪音接點圖案的連接器並未使整體連接器中的接點相對於其他接點維持一個間距。例如，該連接器並未就整體連接器內或在連接器的接合端及固定端之間的消減雜訊圖案中的接點維持有配置。該連接器使用差排、彎曲或額外的組件來改變在連接器的接合端及固定端之間的接點配置。例如，在連接器固定端的接點可配置成消減雜訊圖案，但該接點與接點之間的相對配置與在連接器接合端上的不同。假如該連接器的接合端要與具有消減雜訊圖案的接點接合，必須要新增一或多個以上的差排、彎曲或額外組件到該連接器的其中之一以使該接點與該接合接點一致。
對於一種可將基板與配置成可降低連接器兩端電子雜訊的圖案的接點相互連接的連接器組件是有需要的。
本發明提出一種包含有一殼體之連接器組件，殼體包括一接合本體及一安裝本體且具有一在該接合本體及該安裝本體間延伸的間隔。該接合本體具有一接合介面且該安裝本體具有一安裝介面，該接合及安裝介面具有減少雜訊接點圖案的接點開口，接點係容置於該殼體且貫穿在該接合介面和該裝置介面上的開口該接點沿著在該接合介面以及該安裝介面之個別的接點線設置成對，且相鄰對的接點線係彼此橫切。
第一圖是根據本發明具體實施例之小背板連接器組件100之前視圖。該連接器組件100包括一頂蓋組件102，其機械地及電性地將複數個基板104，106為平行配置連接。如第一圖所示，該基板104、106是藉由該頂蓋組件102相互連接，以使該基板104、106實質上相互平行。該基板104、106可包含電路板，例如，一第一或下方基板104可以是一母板，而一第二或上方基板106可以是一子板。該子板106包含導電通路118，而該母板104包括導電通路120，該等導電通路118、120傳送該母板104及該子板106之間的資料訊號及/或電力以及一或多個電連接到該子板106和該母板104間的電氣元件(圖未顯示)。該導電通路118、120可以是實施於電路板上的電跡線。前述上方和下方的名詞在此係用以描述母該子板106和母板104，但並非用於限定本發明具體實施例之範圍。
在本具體實施例中，一接合連接器108係安裝在該子板106上，該頂蓋組件102係安裝在該母板104上且銜接該接合連接器108以電性及機械性地耦接該子板106及該母板104。可以選擇地，該接合連接器108可安裝在該母板104上。或者，該頂蓋組件102可以直接安裝在該子板106和該母板104的每一者上，以將該子板106與該母板104電性及機械性地耦接。該子板106及該母板104可包括電氣元件(圖未顯示)以使該連接器組件100實行特定功能。為圖解說明，該連接器組件100可以是刀鋒伺服器(blade server)中之刀鋒(blade)，然應瞭解的是，也可考慮在此揭露的本發明概念的其他應用。
該頂蓋組件102藉由一疊合高度110來將該子板106和該母板104分開，該疊合高度110大約等於該頂蓋組件102的外邊長度112，該外邊長度112延伸介於該頂蓋組件102的相對終端114、116之間。或者，該疊合高度110會隨該頂蓋組件102的外邊長度112而有不同或改變，例如，該頂蓋組件102可以形成使該子板106和該母板104配置為相互交叉的形狀。該疊合高度110也可藉由使用不同頂蓋組件102及/或接合連接器108連接該子板106及該母板104而有不同。該頂蓋組件102的尺寸及/或該接合連接器108可變化以利操作者可選擇該疊合高度110。舉例而言，操作者可選擇一頂蓋組件102及/或一接合連接器108以藉由所希望的疊合高度110分開該子板106和該母板104。
第二圖是如第一圖所示之該頂蓋組件102之立體圖。該頂蓋組件102包括一殼體200，其由藉著一間隔本體204相互連接的一安裝本體206及一接合本體202組成。在一具體實施例中，該頂蓋組件102包括鄰近於該接合本體202的一接點組織器226，例如，該接點組織器226可鄰接於該接合本體202設置，該接點組織器226及該接合本體、該間隔本體及該安裝本體202-206之一或多個可以是單一本體。例如，該接點組織器226及該接合本體、該間隔本體及該安裝本體202-206的一或多個可以由例如塑膠的非導電性材料均質形成。該接點組織器226包括一接合介面208，或者，該接合本體202包括一接合介面208，該接合介面208在該頂蓋組件102與該接合連接器108接合時與該接合連接器108接合(如第一圖所示)。在另一具體實施例中，該接合介面208可與該子板106接合(如第一圖所示)。該接合本體202包括多個側壁210與多個端壁212，該側壁及端壁210、212自該頂蓋組件102以垂直於該接合介面208的方向突出。該側壁210及外壁212形成一圍板，當該頂蓋組件102與該接合連接器108相互接合時，其中的該接合連接器108的至少一部份係被收納於該圍板內。該安裝本體206包括一安裝介面228，在該頂蓋組件102安裝到母板104時，該安裝介面228與該母板104接合(如第一圖所示)。
在圖示具體實施例中，該側壁210含有閂鎖214，該閂鎖214接合到該接點組織器226以機械地將在該頂蓋組件102的接點組織器226緊固在該側壁210和端壁212間。或者，該端壁212的一或多個可含有一或多個閂鎖214。在本圖示具體實施例中，該端壁212含有極化部216、218，該極化部216、218為從該端壁212向內延伸的柱狀突起，該極化部216、218係容置在該接合連接器108的對應極化槽510、512(顯示在第五圖)中，以使該接合連接器108及該頂蓋組件102相互定出方向。例如，相較於該極化部218，該極化部216可相距較遠地配置。在容置有該極化部216、218之該接合連接器108的對應極化槽510、512係為相互分離地設置，以使該接合連接器108和該頂蓋組件102僅以一方向接合。
該間隔本體204藉由一分開間隙220將該接合本體202及該安裝本體206分開。該間隔本體204在該接合本體202與該安裝本體206之間延伸並且在一方向上交叉於該接合本體202與該安裝本體206，例如，該間隔本體204可與該接合本體202及該安裝本體206垂直。在所示具體實施例中，該間隔本體204具有複數個鋸齒形狀的開口222。或者，該間隔本體204包含不同的形狀及/或不同數目的開口222。該開口222使空氣穿過該頂蓋組件102在該接合本體202及該安裝206間流通。例如，空氣可以透過該間隔本體204的開口222進入該頂蓋組件102，空氣可在該接合本體202及該安裝機構206間流經該頂蓋組件102且透過該開口222離開該頂蓋組件102。允許空氣流經該頂蓋組件102將提供在該母板104和該子板106間額外的空氣流道。在該母板104和該子板106上的額外組件(圖未顯示)可產生熱能或熱。流經該上方母板104和該子板106的空氣可藉由冷卻該等組件而減少熱。穿過該頂蓋組件102的開口222允許空氣流經該頂蓋組件102且防止該頂蓋組件102過度限制在該母板104和該子板106間的氣流。
熱能或熱可在該頂蓋組件102在該母板104和該子板106間溝通訊號時產生於該頂蓋組件102內(參照第一圖)。隨著訊號溝通之頻率增加，所生熱能亦增加。為了散熱，該開口222允許進入該頂蓋組件102內部，例如，該開口222允許空氣在該接合本體202及該安裝本體206間而流經該頂蓋組件102。一或多個風扇(圖未顯示)或其他組件可產生流經該頂蓋組件102的氣流。
該頂蓋組件102包括多個接點224，該接點224從該接合介面208突出以接合到該接合連接器108(顯示於第一圖)。或者，該訊號接點210可從該接合本體202突出以與該子板106接合(顯示於第一圖)。例如，該接點224可與該接合連接器108的接合接點508接合以提供該頂蓋組件102與該接合連接器108的電性連接。可提供與第二圖所示不同數目的接點224，該接腳224的一部份可以顯露在該頂蓋組件102介於該接合本體202及該安裝本體206之間。例如，該接點224的一部份可以顯露在環境中或該頂蓋組件102內的空氣中。該接點224在該頂蓋組件102的間隙220的顯露部分更易於允許使用該接點224溝通訊號而產生的熱能或熱散逸。
該接點224可以排成減少雜訊接點圖案400(如第四圖所示)。如下所述，該等減少雜訊接點圖案400排列該接點224以使該接點224通訊訊號中的雜訊及/或該接點224在該子板106(如第一圖所示)和該母板104(如第一圖所示)間通訊的串音雜訊減少。在一具體實施例中，該減少雜訊接點圖案400可延伸整個該連接器組件100(如第一圖所示)。例如，該減少雜訊接點圖案400可從該母板104開始延伸經過該接合連接器108(如第一圖所示)及該頂蓋組件102到該子板106。該減少雜訊接點圖案400可貫穿該母板104、該接合連接器108、該頂蓋組件102及該子板106以使圖案在一貫穿該接合連接器108及該頂蓋組件102而與該母板104與該子板106相交的方向上為一致。延伸該減少雜訊接點圖案400而貫穿該連接器組件100可保留將在該減少雜訊接點圖案400中組織該接點224獲得的優勢。例如，保持該接點224的配置貫穿該連接器組件100可維持貫穿整個連接器組件100的訊號整合優勢。該訊號整合優勢包括減少訊號中的雜訊和串音雜訊。
第三圖是如第一圖所示之該頂蓋組件102之分解圖。如第三圖所示，在本實施例中之該接合本體202、該安裝本體206和該接點組織器226實質上相互平行。該接點224具有沿著縱軸302方向的伸長體300，該接點224及該縱軸302可配置以與該接合本體202、該安裝本體206及該接點組織器226相交。例如，該接點224可定為垂直該接合本體202、該安裝本體206及該接點組織器226的方向。
該安裝本體206在該安裝介面228和一承載介面304之間延伸，該安裝及承載介面228、304包括貫穿該安裝本體206的安裝本體開口306，該接點224穿過承載介面304裝入安裝機構開口306。或者，該接點224可透過該安裝介面228裝入該安裝本體開口306，該接點224在本實施例中從該安裝介面228突出。該間隔本體204包括兩個本體部件308、310，或者，該間隔本體204可包括不同數目的部件或是由一單一本體形成。
該接合本體202包括貫穿該接合本體202的接合本體接點開口312，該接點224穿過該接合本體接點開口312而裝入至該接合連接器202。該接點組織器226在一承載面318和該接合介面208之間延伸，該接點組織器開口322在該承載面318和該接合介面208之間貫穿該接點組織器226，該接點224是裝入穿過該組織器接點開口322以使該接點224至少部分從該接合介面208突出。每個該接合本體開口312及該組織器接點開口322包括一內尺寸316、322。例如，如放大圖314，320所示，該內尺寸316、324延伸貫穿該接合本體開口312及該組織器接點開口322的內圍。該接合本體開口312的內尺寸316大於該組織器接點開口322的內尺寸324。該內尺寸316可大於該內尺寸324以允許在透過該接點組織器226裝入該接點224之前有較大的餘裕透過該接合本體202裝入該接點224。或者，該內尺寸316可以等於或小於該內尺寸324。
第四圖是如第一圖所示之該頂蓋組件102之俯視圖。如前所述，在該連接器組件100(如第一圖所示)的該接點224可在該減少雜訊接點圖案400排列。該接點224可由該頂蓋組件102的該殼體200(如第二圖所示)收容以使該接點224收容在該接合及安裝介面208、228之間遍及該頂蓋組件102的該減少雜訊接點圖案400。在一具體實施例中，該接點224排列為減少雜訊接點圖案400以使該接點224相對於彼此的間隔與配置在整體殼體200的不同位置皆為一致。例如，該接點224相對於彼此的間隔與配置在該接合及安裝介面208、228以及在分解該頂蓋組件102的複數個平面122、124、126、128中的每一者皆為相同，該平面122-128可以與該接合及安裝介面208、228平行。
在圖示具體實施例中，該減少雜訊接點圖案400包括該接點224的一子集合，其排列成接地環402形狀，該接地環402在第四圖以虛線形成之環狀表示。該接地環402包括電性連接到電接地的接點224。例如，在該接地環402的該接點224可以在該頂蓋組件102安裝到該母板104時電性連接到該母板104(如第一圖所示)的電接地。該接地環402可以包括該接點224環狀以外形狀的配置，例如，該接地環402的至少其中之一包括相互以線狀排列的接點224。
該接點224的另一子集合可排列成對404、406，該接腳224的該對404配置成水平方向408，而該接點224的該對406配置成橫切方向410。在一具體實施例中，該橫切方向410和水平方向408係互相垂直。該對404、406的每一者包含在其各自接點線412、414上排列的接點224，該對404的該接點線412與相鄰該對406的該接點線414相交。在一具體實施例中，該接點224的相鄰對404、406的該接點線412、414是相互垂直的。在該對404、406中，該接點224是位於該對404、406的二分軸426、428的相對兩端，該二分軸426是相交於該對404的該接點線412，而該二分軸428是相交於該對406的該接點線414。例如，該二分軸426可垂直於該接點線412，而該二分軸428垂直於該接點線416。在所示具體實施例中，該對404的該二分軸426與一或多個相鄰對406的該接點線414共線，且該對406的該二分軸428與一或多個相鄰對404的該接點線412共線。因此，在該對404其中之一的接點416與該對406其中之一的接點420、424的距離相等。
在一具體實施例中，在該減少雜訊接點圖案400中的該對404、406內的該接點224可溝通差動對訊號。例如，在該對404、406的該接點224可在每對404、406溝通差動對訊號。或者，在該對404、406的該接點224可溝通與一差動對訊號不同的訊號。如前所述，在一具體實施例中，該接點224貫穿該組織器接點開口322、該接合本體接點開口312(如第三圖所示)以及該安裝本體開口306(如第三圖所示)。為了在該減少雜訊接點圖案400維持該接點224，該接合本體接點開口312和該安裝本體開口306可配置成該減少雜訊接點圖案400。
遍及該頂蓋組件102之減少雜訊接點圖案400之接點224的排列可降低在該接點224間的雜訊及/或串音雜訊。穿過該對404、406的該接點224的差動對訊號可形成電磁場(EMF)。例如，在一對404的一接點416可存在EMF+18，其由其他對406的其他接點420產生。該接點416也存在有EMF-22，其由該對406的該接點424和該接點420產生。由於該對406的該接點420、424可通訊一差動對訊號與一相等且相反或反向的訊號，且該接點416與該接點420、424距離相等，在該接點416的該EMF 418可以抵銷或降低該EMF 422。在該接點416的該EMF 418及該EMF 422的淨效應可以降低。例如，該EMF 418、422的淨效應可能為零。同樣地，在該對404的另一接點434及該接點416的該EMF 418、422的淨效應可以降低或消除。在該接點416、434的雜訊及/或串音雜訊(由於該接點420、424產生的該EMF 418、422而生)將會隨著在該接點416、434產生的訊號組合上的淨效應降低或消除而自我降低或消除。在一類似方式中，由該對404的該接點416、434產生的該EMF 436、430可在該對406的該接點432自我降低或自我消除。
第五圖是如第一圖所示之該接合連接器108之分解圖。該接合連接器108包括一連接器本體500，其在一安裝介面502和一接合介面504之間延伸。該連接器本體500可以是一單一體，例如，該連接器本體500可以由非導電性材料均質形成。該安裝介面502在該接合連接器108被安裝在該子板106時接合到該子板106(如第一圖所示)。該接合介面504在該頂蓋組件102和該接合連接器108相互接合時接合到該頂蓋組件102(如第一圖所示)。例如，該接合連接器108的該接合介面504可接合到該頂蓋組件102的該接合介面208。
該連接器本體500包括接點孔506，其可容置該接點224(如第二圖所示)以將該接合連接器108電性連接到該頂蓋組件102(如第一圖所示)。該接合接點508可配置在該接點孔506內，該接合接點508可穿過該安裝介面502而裝入該接點孔506中。該接合接點508與在該頂蓋組件102的該接點224電性連接，以電性連接到該頂蓋組件102和該接合連接器108。該接點孔506可以配置為該減少雜訊接點圖案400(如第四圖所示)，例如，為使該接點孔506能容置該頂蓋組件102的該接點224，該接扂孔506可配置為與該接點224相同的該減少雜訊接點圖案400。
該連接器本體500包括極化槽510、512。該極化槽510是成形並配置在該連接器本體500上以容置該頂蓋組件102(如第一圖所示)的極化部216(如第二圖所示)。該極化槽512是成形並配置在該連接器本體500上以容置該頂蓋組件102(如第一圖所示)的極化部218(如第二圖所示)。該極化槽510、512容置該極化部216、218以使該接合連接器108與該頂蓋組件102相互彼此對準。
第六圖是根據本發明另一具體實施例之一頂蓋組件600之立體圖。該頂蓋組件600包括一殼體602，其在接合面604和一安裝介面606間延伸，該殼體602可以是一單一本體。例如，該殼體602可以由非導電性材料均質形成，例如塑膠材料。一接點組織器612被容置在該殼體602的側壁608和端壁610之間。該接點組織器612如同該接點組織器226(如第二圖所示)接合到該接合連接器108(如第一圖所示)。訊號接點614及電源接點616如同該訊號接點224(如第二圖所示)貫穿該殼體602。該訊號接點614可配置為如第四圖所述之減少雜訊接點圖400，該電源接點616包括一實質上平面本體618且其配置以在該母板104和該子板106(如第一圖所示)間傳送電源。與該頂蓋組件102(如第一圖所示)不同的是，該頂蓋組件600並不包括一間隔本體。例如，該接合面604和該安裝介面606並未由一允許空氣流經該頂蓋組件600的間隙分隔。該頂蓋組件600可提供該母板104和該子板106間相較於該頂蓋組件102較小之疊合高度110(如第一圖所示)或一較小剖面。
100．．．連接器組件
102．．．頂蓋組件
104．．．基板
106．．．基板
108．．．接合連接器
110．．．疊合高度
112．．．外邊長度
114．．．終端
116．．．終端
118．．．導電通路
120．．．導電通路
122．．．平面
124．．．平面
126．．．平面
128．．．平面
200．．．殼體
202．．．接合本體
204．．．間隔本體
206．．．安裝本體
208．．．接合介面
210．．．側壁
212．．．端壁
214．．．閂鎖
216．．．極化部
218．．．極化部
220．．．間隙
222．．．開口
224．．．接點
226．．．接點組織器
228．．．安裝介面
300．．．伸長體
302．．．縱軸
304．．．承載介面
306．．．安裝本體開口
308．．．本體部件
310．．．本體部件
312．．．接點開口
314．．．放大圖
316．．．內尺寸
318．．．承載面
320．．．放大圖
322．．．組織器接點開口
324．．．內尺寸
400．．．減少雜訊接點圖案
402．．．接地環
404．．．對
406．．．對
408．．．水平方向
410．．．橫切方向
412．．．接點線
414．．．接點線
416．．．接點
418．．．電磁場
420．．．接點
422．．．電磁場
424．．．接點
426．．．二分軸
428．．．二分軸
430．．．電磁場
432．．．接點
434．．．接點
436．．．電磁場
500．．．連接器本體
502．．．安裝介面
504．．．接合介面
506．．．接點孔
508．．．接合接點
510．．．極化槽
512．．．極化槽
600．．．頂蓋組件
602．．．殼體
604．．．接合面
606．．．安裝介面
608．．．側壁
610．．．端壁
612．．．接點組織器
614．．．訊號接點
616．．．電源接
618．．．平面本體
第一圖是根據本發明具體實施例之小背板連接器組件之前視圖。
第二圖是如第一圖所示之頂蓋組件之立體圖。
第三圖是如第一圖所示之頂蓋組件之分解圖。
第四圖是如第一圖所示之頂蓋組件之俯視圖。
第五圖是如第一圖所示之接合連接器之分解圖。
第六圖是根據本發明另一具體實施例之頂蓋組件之立體圖。
102．．．頂蓋組件
200．．．殼體
202．．．接合本體
204．．．間隔本體
206．．．安裝本體
208．．．接合介面
210．．．側壁
212．．．端壁
214．．．閂鎖
216．．．極化部
218．．．極化部
220．．．間隙
222．．．開口
224．．．接點
226．．．接點組織器
228．．．安裝介面

Claims (6)

  1. 一種包含一殼體(200)的連接器組件(102)，該殼體包括一接合本體(202)及一安裝本體(206)且具有一位於該接合本體與該安裝本體之間的間隔(220)，該接合本體具有一接合介面(208)且該安裝本體具有一安裝介面(228)，該接合介面及該安裝介面具有一形成減少雜訊接點圖案的接點開口(312)，且接點(224)係容置於該殼體並貫穿位於該接合介面和該安裝介面的開口，該接點沿著在該接合介面以及該安裝介面之個別的接點線(412，414)設置成對(404，406)，鄰近對的該接點線係彼此橫切。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該接點的第一子集合是配置為對，而該接點的第二子集合是配置成一接地環(402)，在該第一子集合之該接點係導向為沿著接點線，在該第二子集合之該接點線係電性連接到一電接地。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該接點具有伸長體，其配置為位於該接合介面及該安裝介面間貫穿該殼體之減少雜訊接點圖案。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該殼體係配置以連接具有平行關係之基板，該接腳電性連接該基板以在該基板間溝通訊號。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該接合介面及該安裝介面係互相平行，且配置以將該基板嚙合到與該基板電性連接之該接點。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器組件，其中該接點包括沿縱向軸延伸之伸長體，該縱向軸配置為與該接合介面及該安裝介面橫切。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102263344B (zh) * 2010-05-24 2013-06-05 凡甲电子(苏州)有限公司 插座电源连接器、插头电源连接器及其组件
US8708757B2 (en) 2011-10-11 2014-04-29 Tyco Electronics Corporation Electrical contact configured to impede capillary flow during plating
DE102013101832B4 (de) * 2013-02-25 2016-04-28 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Kontaktträger mit einem Toleranzausgleichsabschnitt
US9520661B1 (en) * 2015-08-25 2016-12-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly
US10096924B2 (en) * 2016-11-21 2018-10-09 Te Connectivity Corporation Header contact for header connector of a communication system

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6231391B1 (en) * 1999-08-12 2001-05-15 Robinson Nugent, Inc. Connector apparatus
TWM270515U (en) * 2005-01-24 2005-07-11 Cheng Uei Prec Ind Co Ltd Matrix board-to-board connector assembly
TWI269502B (en) * 2004-08-13 2006-12-21 Fci Americas Technology Inc High density, low noise, high speed mezzanine connector
EP1508184B1 (en) * 2002-05-22 2007-09-05 Tyco Electronics Corporation High speed electrical connector
EP1783871B1 (en) * 2005-11-02 2008-05-07 Tyco Electronics Corporation Orthogonal connector
TWI328318B (en) * 2007-03-23 2010-08-01 Ind Tech Res Inst Connector with filter function

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4012095A (en) 1975-10-02 1977-03-15 Augat, Inc. Coaxial interface adaptor having dual-in-line configuration
US4428632A (en) 1979-08-10 1984-01-31 Thomas & Betts Corporation Coaxial cable transition connector
US4895521A (en) 1989-01-13 1990-01-23 Amp Incorporated Multi-port coaxial connector assembly
US4895522A (en) 1989-01-18 1990-01-23 Amp Incorporated Printed circuit board coaxial connector
US5035631A (en) 1990-06-01 1991-07-30 Burndy Corporation Ground shielded bi-level card edge connector
US5169343A (en) 1990-11-29 1992-12-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coax connector module
US5904581A (en) 1996-07-17 1999-05-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnection system and device
US6310286B1 (en) 1996-09-16 2001-10-30 Sony Corporation Quad cable construction for IEEE 1394 data transmission
US6083047A (en) 1997-01-16 2000-07-04 Berg Technology, Inc. Modular electrical PCB assembly connector
US6443745B1 (en) 1998-01-08 2002-09-03 Fci Americas Technology, Inc. High speed connector
EP0939455B1 (en) 1998-02-27 2002-08-14 Lucent Technologies Inc. Low cross talk connector configuration
US6027345A (en) * 1998-03-06 2000-02-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Matrix-type electrical connector
US6530790B1 (en) 1998-11-24 2003-03-11 Teradyne, Inc. Electrical connector
US6116926A (en) * 1999-04-21 2000-09-12 Berg Technology, Inc. Connector for electrical isolation in a condensed area
US6917525B2 (en) 2001-11-27 2005-07-12 Nanonexus, Inc. Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs
JP2001249354A (ja) 2000-03-06 2001-09-14 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ
US6682368B2 (en) 2000-05-31 2004-01-27 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly utilizing multiple ground planes
US6866521B1 (en) 2000-09-14 2005-03-15 Fci Americas Technology, Inc. High density connector
US6428358B1 (en) 2000-12-28 2002-08-06 Intel Corporation Socket with embedded conductive structure and method of fabrication therefor
US7018239B2 (en) 2001-01-22 2006-03-28 Molex Incorporated Shielded electrical connector
US6461202B2 (en) 2001-01-30 2002-10-08 Tyco Electronics Corporation Terminal module having open side for enhanced electrical performance
US6551140B2 (en) 2001-05-09 2003-04-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having differential pair terminals with equal length
US6869292B2 (en) 2001-07-31 2005-03-22 Fci Americas Technology, Inc. Modular mezzanine connector
JP3564556B2 (ja) 2001-10-02 2004-09-15 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US20030082954A1 (en) 2001-11-01 2003-05-01 Espenshade Leonard K. Cross-talk reduced modular jack
US6623280B2 (en) 2001-11-13 2003-09-23 International Business Machines Corporation Dual compliant pin interconnect system
US6699048B2 (en) 2002-01-14 2004-03-02 Fci Americas Technology, Inc. High density connector
WO2003073251A2 (en) 2002-02-25 2003-09-04 Molex Incorporated Power delivery to base of processor
DE10211603C1 (de) 2002-03-12 2003-10-02 Ackermann Albert Gmbh Co Elektrischer Steckverbinder für die Datentechnik
US6743057B2 (en) 2002-03-27 2004-06-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector tie bar
KR100443139B1 (ko) 2002-04-01 2004-08-04 (주)기가레인 동축 커넥터 및 이를 포함하는 접속 구조체
US6705895B2 (en) 2002-04-25 2004-03-16 Tyco Electronics Corporation Orthogonal interface for connecting circuit boards carrying differential pairs
US6743049B2 (en) 2002-06-24 2004-06-01 Advanced Interconnections Corporation High speed, high density interconnection device
US6809255B1 (en) 2002-07-23 2004-10-26 Teledyne Technologies Incorporated Radio frequency ground shield
US6902416B2 (en) 2002-08-29 2005-06-07 3M Innovative Properties Company High density probe device
US6712620B1 (en) 2002-09-12 2004-03-30 High Connection Density, Inc. Coaxial elastomeric connector system
US6695646B1 (en) 2002-10-18 2004-02-24 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having floatable chicklets
WO2004079797A2 (en) 2003-03-05 2004-09-16 Achyut Dutta High speed electronics interconnect and method of manufacture
US6764318B1 (en) 2003-03-28 2004-07-20 Fourte Design & Development, Llc Self-centering press-fit connector pin used to secure components to a receiving element
US7244125B2 (en) 2003-12-08 2007-07-17 Neoconix, Inc. Connector for making electrical contact at semiconductor scales
US6932618B1 (en) 2003-05-14 2005-08-23 Xilinx, Inc. Mezzanine integrated circuit interconnect
US6739910B1 (en) 2003-07-11 2004-05-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable assembly with internal circuit modules
US6918776B2 (en) 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
JP4689196B2 (ja) 2003-11-05 2011-05-25 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット
US7086913B2 (en) 2003-11-20 2006-08-08 Tyco Electronics Corporation Surface mount header assembly having a planar alignment surface
US7086872B2 (en) 2003-11-20 2006-08-08 Tyco Electronics Corporation Two piece surface mount header assembly having a contact alignment member
US7232340B2 (en) * 2004-02-20 2007-06-19 Adc Incorporated Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors
US6951482B1 (en) 2004-03-16 2005-10-04 Credence Systems Corporation Controlled-impedance coaxial cable interconnect system
US7207807B2 (en) 2004-12-02 2007-04-24 Tyco Electronics Corporation Noise canceling differential connector and footprint
US7553187B2 (en) 2006-01-31 2009-06-30 3M Innovative Properties Company Electrical connector assembly
US8395256B2 (en) 2007-02-02 2013-03-12 Harris Stratex Networks Operating Corporation Packaging for low-cost, high-performance microwave and millimeter wave modules
US20080214059A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-04 Tyco Electronics Corporation Orthogonal electrical connector with increased contact density
US7621781B2 (en) * 2007-03-20 2009-11-24 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with crosstalk canceling features
US7390194B1 (en) 2007-09-17 2008-06-24 International Business Machines Corporation High speed mezzanine connector
US7465195B1 (en) 2008-02-14 2008-12-16 International Business Machines Corporation Circuit board connector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6231391B1 (en) * 1999-08-12 2001-05-15 Robinson Nugent, Inc. Connector apparatus
EP1508184B1 (en) * 2002-05-22 2007-09-05 Tyco Electronics Corporation High speed electrical connector
TWI269502B (en) * 2004-08-13 2006-12-21 Fci Americas Technology Inc High density, low noise, high speed mezzanine connector
TWM270515U (en) * 2005-01-24 2005-07-11 Cheng Uei Prec Ind Co Ltd Matrix board-to-board connector assembly
EP1783871B1 (en) * 2005-11-02 2008-05-07 Tyco Electronics Corporation Orthogonal connector
TWI328318B (en) * 2007-03-23 2010-08-01 Ind Tech Res Inst Connector with filter function

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