TWI456602B - 表面安裝磁性元件及其製造方法 - Google Patents

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TWI456602B
TWI456602B TW099114243A TW99114243A TWI456602B TW I456602 B TWI456602 B TW I456602B TW 099114243 A TW099114243 A TW 099114243A TW 99114243 A TW99114243 A TW 99114243A TW I456602 B TWI456602 B TW I456602B
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Yipeng Yan
Robert James Bogert
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Cooper Technologies Co
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Claims (25)

  1. 一種表面安裝磁性元件總成,其包括:一磁芯,其界定具有一階梯式底表面之至少一外側,其中該階梯式底表面包括一非凹陷表面及各自與該非凹陷表面間隔不同數量的至少兩位準之凹陷表面;在該磁芯內部之一導電線圈,該線圈包含第一及第二端;該等第一及第二端之至少一者延伸穿過該階梯式底表面之一部分;及一端子夾,其經定形狀以與該階梯式底表面互補,該端子夾對接該階梯式底表面且連接至該至少一線圈端。
  2. 如請求項1之磁性元件總成,其中該端子夾包含容納該至少一線圈端之一通孔。
  3. 如請求項1之磁性元件總成,其中該端子夾包含容納該至少一線圈端之一終止槽。
  4. 如請求項1之磁性元件總成,其中該端子夾包含嵌入於該磁芯中之至少一柱。
  5. 如請求項1之磁性元件總成,其中該磁芯模製於該端子夾上。
  6. 如請求項1之磁性元件總成,其中該端子夾包含至少一90度彎曲。
  7. 如請求項1之磁性元件總成,其中該磁芯包括一側壁,該側壁自該底表面延伸,該端子夾之一部分沿著該側壁而延伸。
  8. 如請求項7之磁性元件總成,其中該磁芯包含與該階梯式底表面相反之一頂表面,且該夾之一部分沿著該頂表面而延伸。
  9. 如請求項1之磁性元件總成,其進一步包括一電路板,該底表面置於該電路板上。
  10. 如請求項1之磁性元件總成,其中該磁芯及線圈形成一電感器。
  11. 一種表面安裝磁性元件總成,其包括:一磁芯,其界定具有一階梯式底表面之至少一外側;在該磁芯內部之一導電線圈,該線圈包含第一及第二端;該等第一及第二端之至少一者延伸穿過該階梯式底表面之一部分;及一端子夾,其經定形狀以與該階梯式底表面互補,該端子夾對接該階梯式底表面且連接至該至少一線圈端;其中該端子夾包含一中央區段及在該中央區段之任一側上之第一及第二凹陷區段。
  12. 如請求項11之磁性元件總成,其中該等凹陷區段之一者包含嵌入於該磁芯中之一柱。
  13. 如請求項12之磁性元件總成,其中該等凹陷區段之另一者連接至該線圈端。
  14. 一種製造一磁性元件之方法,該方法包括:在至少一端子夾及與該端子夾相關聯之至少一線圈上形成一磁性本體,據此該端子夾整體附接至該已形成之 磁性本體之一階梯式底表面,該階梯式底表面具有一非凹陷表面及各自與該非凹陷表面間隔不同數量的至少兩位準之凹陷表面。
  15. 如請求項14之方法,其中該端子夾包含至少一柱,該方法進一步包括當形成該磁性本體時,將該柱嵌入於該磁性本體中的該至少兩位準之凹陷表面的其中一者。
  16. 如請求項14之方法,其中該端子夾附接至一引線框架,該方法進一步包括修整該引線框架以自該引線框架切斷該端子夾。
  17. 如請求項14之方法,其進一步包括彎曲該端子夾之一部分以圍繞該磁性本體之一側壁。
  18. 如請求項17之方法,其進一步包括彎曲該端子夾以沿著該磁性本體之一頂表面而延伸。
  19. 如請求項14之方法,其進一步包括將該端子夾電連接至該線圈端。
  20. 如請求項19之方法,其中電連接該端子夾包括將該線圈端熔接或銲接至該夾。
  21. 如請求項19之方法,其中電連接該端子夾包括將該線圈端容納於一通孔或終止槽之一者中。
  22. 如請求項19之方法,其中電連接該端子夾包括將該磁性本體之該底表面上之一暴露線圈端附接至該夾。
  23. 如請求項14之方法,其中形成該本體包括將該本體模製於該至少一夾上。
  24. 如請求項14之方法,其中該至少一端子夾包含一對由一 引線框架連結之端子夾,在該對夾間具有一間隙,該磁性本體形成於該對端子夾間之該間隙中。
  25. 如請求項14之方法,其中該端子夾包含一中央部分及在該中央部分任一側上之第一及第二凹陷部分,該方法進一步包括將該線圈連接至該等凹陷部分之一者。
TW099114243A 2009-05-04 2010-05-04 表面安裝磁性元件及其製造方法 TWI456602B (zh)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05114527A (ja) * 1991-09-04 1993-05-07 Tokin Corp インダクタの製造方法
TW200800443A (en) * 2006-06-23 2008-01-01 Delta Electronics Inc Powder-compressed assembly and its manufacturing method
TWM340535U (en) * 2008-03-12 2008-09-11 Taiwan Cheng Yang Component Corp Improved structure of inductor

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