TWI453089B - 對包含超級磨料材料的工件進行磨削之方法 - Google Patents

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Description

對包含超級磨料材料的工件進行磨削之方法
以下內容係針對磨料物品，並且更具體地說是使用磨料物品用於對超級磨料工件進行磨削的方法。
用於機加工應用的磨料典型地包括黏結的磨料物品以及塗覆的磨料物品。塗覆的磨料物品通常包括一種分層的物品，該物品包括背襯和將磨料顆粒固定在背襯上的黏合劑塗層，其最常見的例子係砂紙。黏結的研磨工具由處於輪狀、盤狀、段狀、鑲嵌針狀、磨石狀以及其他工具形狀(它們可以被安裝在一機加工裝置上，例如一磨削或拋光裝置)的形式的硬的、並且典型是整體的、三維的磨料複合材料組成。
黏結的研磨工具通常有三種相態，這三種相態包括磨料顆粒、黏結劑材料、以及孔隙，並且能以多種“等級”和“結構”來製作，該等“等級”和“結構”已經根據本領域的慣例藉由該磨料複合材料的相對硬度和密度(等級)並且藉由該複合材料中的磨料顆粒、黏結劑以及孔隙的體積百分比(結構)來定義。
一些黏結的研磨工具可能特別有用於磨削和拋光硬質材料，如在電子和光學行業中使用的單晶材料以及用於工業應用如地層鑽孔中的超級磨料材料。例如，聚晶金剛石複合片(polycrystalline diamond compact)(PDC)切削元件典型地被固定到在石油和天然氣行業中用於地層鑽孔應用的鑽頭尖的頭部上。該等PDC切削元件包括一層超級磨料材料(例如金剛石)，該材料必須被磨削至特定的規格。使該等PDC切削元件成型的一種方法係使用黏結的研磨工具，該等研磨工具典型地結合了包含在一有機黏結劑基質中的磨料顆粒。
該行業繼續要求改進的能夠磨削超級磨料工件的方法及物品。
根據一方面，一種磨削一超級磨料工件的方法包括放置一黏結的磨料物品與一超級磨料工件相接觸，其中該黏結的磨料物品包括一本體，該本體包括多個包含在一複合黏結劑材料內的磨料顆粒，該複合黏結劑材料包括一有機材料和一金屬材料。該方法進一步包括使該黏結的磨料物品相對於該超級磨料工件轉動以從該超級磨料工件上去除材料，其中在該去除材料的步驟中，該臨界功率係不大於約140 W/mm。
在另一方面，一種磨削一超級磨料工件的方法包括：放置一黏結的磨料物品與一超級磨料工件相接觸，其中該黏結的磨料物品包括一本體，該本體包括多個包含在一複合黏結劑材料內的磨料顆粒，該複合黏結劑材料包括一有機材料和一金屬材料，並且其中該複合黏結劑材料包括的有機材料(OM)與金屬材料(MM)之比(OM/MM)係不大於約0.25。該方法進一步包括使該黏結的磨料物品相對於該超級磨料工件轉動以從該超級磨料工件上去除材料。
在又另一方面，一種磨削一超級磨料工件的方法包括：放置一黏結的磨料物品與一超級磨料工件相接觸，其中該黏結的磨料物品包括一本體，該本體包括多個包含在一黏結劑材料內的磨料顆粒，並且該超級磨料工件具有至少約5 GPa的平均維氏硬度。該方法進一步包括對於一無心磨削操作按至少約8 mm3 /sec的平均材料去除(MRR)速率以不大於約350 J/mm3 的平均比磨削能(specific grinding energy)(SGE)從該超級磨料工件上去除材料。
以下內容總體上是針對磨料物品以及將此類磨料物品用於特定的磨削操作中的方法。具體關於形成黏結的磨料物品的方法，開始時，可以將多個磨料顆粒與一黏結劑材料進行組合。根據一實施方式，該黏結劑材料可以是一複合黏結劑材料，具有有機材料與金屬材料混合在一起的多種組份。然而，可以首先將該等磨料顆粒與該黏結劑材料的該等組份之一進行混合。例如，可以將該等磨料顆粒與該有機材料進行混合。
該等磨料顆粒可以包括多種林料，如氧化物類、碳化物類、硼化物類、和氮化物類、以及它們的組合。在具體情況下，該等磨料顆粒可以包括超級磨料材料，如金剛石、立方氮化硼、以及它們的組合。某些實施方式可以利用基本上由金剛石組成的磨料顆粒。
進一步關於該等磨料顆粒，該等磨料顆粒可以具有小於250微米的平均砂礫尺寸。在其他情況下，該等磨料顆粒可以具有小於200微米、如小於170微米的平均砂礫尺寸。某些磨料物品可以利用具有的平均砂礫尺寸在1微米與約250微米之間的範圍內的磨料顆粒，如在50微米與約250微米之間、並且更具體地是在約100微米與約200微米之間。
該混合物可以利用多於一種類型的磨料顆粒。此外，該混合物可以使用具有多於一種平均砂礫尺寸的磨料顆粒。即，例如，可以使用包括大的和小的砂礫尺寸的磨料顆粒的一混合物。在一實施方式中，可以將具有例如大的平均砂礫尺寸的第一部分磨料顆粒與具有例如比第一部分的大磨料顆粒更小的平均砂礫尺寸的第二部分磨料顆粒進行組合。該第一和第二部分在該混合物內可以是相等的份數(例如，重量百分比)。在其他實施方式中，人們可以利用彼此相比具有更大或更小百分比的大的和小的顆粒的一混合物。
可以形成如下一黏結的磨料物品，它包括具有小於約150微米的平均砂礫尺寸的第一部分磨料顆粒、結合了具有大於150微米的平均砂礫尺寸的磨料顆粒。在一具體的情況下，該混合物可以包括具有的平均砂礫尺寸在100微米與150微米之間範圍內的第一部分磨料顆粒、以及具有的平均砂礫尺寸在150微米與200微米之間的範圍內的第二部分磨料顆粒。
該混合物可以包含某一含量的磨料顆粒，使得最終形成的黏結的磨料本體包括占該本體總體積至少約5 vol%的磨料顆粒。應理解是對於其他示例性磨料物品，該本體內的磨料顆粒含量可以更大，如是該本體總體積的至少約10 vol%、至少約20 vol%、至少約30 vol%、或甚至至少約40 vol%。在一些磨料物品中，該混合物可以包含一量值的磨料顆粒，使得最終形成的本體包含占該本體總體積約5 vol%與約60 vol%之間、並且更具體地在約5 vol%與50 vol%之間的磨料顆粒。
關於該黏結劑材料的有機材料組份，一些適當的有機材料包括熱固性材料和熱塑性材料。具體而言，該黏結劑材料可以包括多種材料，諸如聚醯亞胺類、聚醯胺類、樹脂類、芳族聚醯胺類、環氧樹脂類、聚酯類、聚胺基甲酸酯類、以及它們的一組合。根據一具體實施方式，該有機材料可以包括一種聚芳唑(polyarenazole)。在一更具體的實施方式，該有機材料可以包括聚苯并咪唑(PBI)。另外，該黏結劑材料可以包括某一含量的樹脂材料，如酚醛樹脂。在此類利用了樹脂的實施方式中，該樹脂可以按較小的量值存在，並且可以與其他有機材料組合使用。
該混合物可以包含某一含量的有機材料，使得最終形成的黏結的磨料本體包括占該黏結劑材料總體積不大於約20 vol%的有機材料。在其他實施方式中，該黏結劑材料內的有機材料的量值可以更小，例如不大於約18 vol%、如不大於約16 vol%、不大於約14 vol%、或者甚至不大於10 vol%。在具體情況下，該本體可以被形成為使得該有機材料存在的量值係在約1 vol%與約20 vol%之間的範圍內，如在約1 vol%與約19 vol%之間、並且更具體地是在約2 vol%與12 vol%之間的範圍內。
在形成了有機材料與磨料顆粒的一混合物之後，可以加入一金屬材料以協助形成一複合黏結劑材料，其中該複合黏結劑材料包含該有機材料和金屬材料。在某些情況下，該金屬材料可以包括多種金屬或金屬合金。該金屬材料可以結合一或多種過渡金屬元素。根據一實施方式，該金屬材料可以包括銅、錫、以及它們的一組合。事實上，此處的實施方式可以利用主要由青銅組成、並且包含的銅：錫之比的比值係按重量計約60:40的一金屬材料。
可以向該混合物中加入某一含量的金屬材料，使得該最終形成的黏結的磨料本體包含占該黏結劑材料總體積的至少約20 vol%的金屬材料。在其他情況下，該複合黏結劑材料內的金屬材料的量值可以更大，例如在至少約30 vol%、至少約40 vol%、至少約50 vol%、或者甚至至少約60 vol%的等級上。具體實施方式可以利用量值在該複合黏結劑材料總體積的約20 vol%與約99 vol%之間、如在約30 vol%與約95 vol%之間、或甚至在約50 vol%與約95 vol%之間的範圍內金屬材料。
在形成該包含磨料顆粒、有機材料、以及金屬材料的混合物之後，可以將該混合物攪拌或混合一足的時段以保證該等組份均勻分佈在彼此之中。在保證該混合物係適度混合的之後，可以藉由處理該混合物來繼續這個形成磨料物品的過程。
根據一實施方式，處理該混合物可以包括一壓製過程。更具體地說，該壓製過程可以包括一熱壓過程，其中該混合物被同時加熱和壓製以給予該混合物一適當的形狀。該熱壓操作可以利用一模具，其中該混合物被放置在該模具中，並且在該熱壓操作的過程中，利用熱量和壓力的施加來將該混合物形成為該模具的輪廓並且給予該混合物一適當的、最終形成的形狀。
根據一實施方式，該熱壓操作可以在不大於約600℃的壓製溫度下進行。該壓製溫度被認為是在熱壓的過程中用來協助該黏結劑材料的恰當形成的最大浸透溫度。根據另一實施方式，熱壓過程可以在不大於約550℃、如不大於500℃的壓製溫度下進行。在具體情況下，熱壓可以在約400℃與600℃之間的範圍內、並且更具體地在約400℃與490℃之間的範圍內的壓製溫度下完成。
該壓製過程可以在一特定的壓力下進行，該壓力係施加在該混合物上適合於將該混合物形成至所希望的形狀的最大且持續的壓力。例如，該熱壓過程可以在不大於約10噸/英寸2 的最大壓製壓力下進行。在其他實施方式中，該最大壓製壓力可以更小，如不大於約8噸/英寸2 、不大於約6噸/英寸2 。但是，某些熱壓過程可以利用在約0.5噸/英寸2 與約10噸/英寸2 之間的範圍內、如在0.5噸/英寸2 與6噸/英寸2 之間的範圍內的壓製壓力。
根據一實施方式，可以進行該壓製過程，使得壓製壓力和壓製溫度保持至少約5分鐘的持續時間。在其他實施方式中，該持續時間可以更大，如至少約10分鐘、至少約20分鐘、或甚至至少30分鐘。
一般，該處理操作的過程中利用的氣氛可以是包括一惰性物質(如稀有氣體)的一惰性氣氛、或具有有限量的氧氣的一還原氣氛。在其他情況下，該壓製操作可以在一環境氣氛中進行。
在完成該熱壓操作時，所得到的形式可以是包括多個包含在一複合黏結劑材料中的磨料顆粒的一磨料物品。
圖1包括根據一實施方式的一磨料物品。如所展示的，磨料物品100可以包括一黏結的磨料本體101，該本體具有一總體上環形的形狀並且限定了一軸向延伸穿過本體101的中心開口102。該黏結的磨料本體101可以包括多個包含在此處描述的複合黏結劑材料中的磨料顆粒。根據一實施方式，磨料物品100可以是具有一中心開口102的研磨輪，該中心開口輔助將該黏結的磨料本體聯接到適當的磨削機上，該磨削機被設計為使該磨料物品轉動以用於材料去除操作。此外，插入件103可以被放置在本體101的周圍並且限定該中心開口102，並且在具體情況下，該插入件103可以是能夠協助將本體101聯接到機器上的一金屬材料。
該黏結的磨料本體101可以限定一在磨料物品100的邊緣周圍環圓周地延伸的磨料輪緣。即，本體101可以沿著插入件103的外周邊緣延伸，該插入件被固定(例如，使用緊固件、黏合劑以及它們的組合)至本體101上。
本體101可以具有特定量的磨料顆粒、黏結劑材料、以及孔隙。本體101可以包括如在此描述的相同量值(vol%)的磨料顆粒。本體101可以包括占本體總體積的至少10 vol%的複合黏結劑材料。在其他情況下，本體101可以包括更大含量的複合黏結劑材料，例如占本體101的總體積的至少20 vol%、至少約30 vol%、至少約40 vol%、或甚至至少約50 vol%。在其他情況下，本體101可以被形成為使得該複合黏結劑材料包括占本體101的總體積的約10 vol%與約80 vol%之間(如在約10 vol%與約60 vol%之間、或甚至在約20 vol%與約60 vol%之間)的黏結劑材料。
值得注意地，本體101可以被形成為具有基於包含在該複合黏結劑材料內的有機材料(OM)與金屬材料(MM)的體積百分比的一特定比率。例如，該複合黏結劑材料可以具有的按體積計的有機材料(OM)與按體積計的金屬材料(MM)之比(OM/MM)，該比值具有不大於約0.25的值。根據其他實施方式，該磨料物品可以被形成為使得該複合黏結劑材料的比值係不大於約0.23，如不大於約0.20、不大於約0.18、不大於約0.15、或甚至不大於約0.12。在具體情況下，該本體可以被形成為使得該複合黏結劑材料具有的有機材料與金屬材料之比(OM/MM)係在約0.02與0.25之間，如在約0.05與0.20之間、在約0.05與約0.18之間、在約0.05與約0.15之間、或甚至在約0.05與約0.12之間的範圍內。
該磨料物品可以被形成為使得本體101包含某一含量的孔隙。例如，本體101可以具有占本體101的總體積的不大於約10 vol%的孔隙。在其他情況下，本體101可以具有的孔隙係不大於約8 vol%，如不大於約5 vol%、或甚至不大於約3 vol%。但是，本體101可以被形成為使得該孔隙係占本體101的總體積的0.5 vol%與10 vol%之間，如在0.5 vol%與約8 vol%之間、在約0.5 vol%與5 vol%之間、或甚至在約0.5 vol%與3 vol%之間。該孔隙的大部分可以是關閉的孔隙，該關閉的孔隙包括該黏結劑材料內的關閉的以及孤立的孔。事實上在某些情況下，本體101內基本上所有的孔隙都可以是關閉的孔隙。
除了在此描述的該等特徵之外，本體101可以被形成為使得它具有一複合黏結劑材料，其中本體101內的不小於約82%的磨料顆粒被包含在該複合黏結劑材料的金屬材料之內。例如，本體101可以被形成為使得本體101內的不小於85%(如不小於約87%、不小於約90%、或甚至不小於約92%)的磨料顆粒被包含在該複合黏結劑材料的金屬材料之內。本體101可以被形成為使得本體101內的約82%至約97%之間並且更具體地是85%至約95%之間的磨料顆粒可以被包含在該黏結劑材料的金屬材料之內。
該等實施方式的黏結的磨料物品可以利用一具有不大於3.0 MPa m0.5 的斷裂韌度的複合黏結劑。事實上，某些黏結的磨料物品可以具有一黏結劑材料，該黏結劑材料具有的斷裂韌度為不大於約2.5 MPa m0.5 ，如不大於約2.0 MPa m0.5 、或甚至不大於約1.8 MPa m0.5 。某些黏結的磨料物品可以利用一複合黏結劑材料，該複合黏結劑材料具有的斷裂韌度在約1.5 MPa m0.5 與約3.0 MPa m0.5 之間，如在約1.5 MPa m0.5 與約2.5 MPa m0.5 之間的範圍內、並且甚至是在約1.5 MPa m0.5 與約2.3 MPa m0.5 之間的範圍內。
在此的該等磨料物品可能特別適合於從特殊工件上去除材料，如藉由一磨削過程。在具體實施方式中，在此的實施方式的黏結的磨料物品可以特別適合於對結合了超硬材料或超級磨料材料的工件進行磨削和精加工。即，該等工件可以具有5 GPa或更大的平均維氏硬度。事實上，某些工件(它可以藉由在此的實施方式的黏結的磨料物品來精加工)可以具有至少約10 GPa、如至少約15 GPa、或甚至至少約25 GPa的平均維氏硬度。
事實上，在某些情況下，在此的該等黏結的磨料物品特別適合用於同樣在磨料應用中使用的材料的磨削。此類工件的一具體例子包括聚晶金剛石複合片(PDC)切削元件，該等元件可以被放置在石油和天然氣行業中使用的地層鑽孔用鑽頭尖的頭部上。總體上，PDC切削元件可以包括一複合材料，該複合材料具有覆蓋在一基底上的一磨料層。該基底可以是一金屬陶瓷的(陶瓷的/金屬的)材料。即，該基底可以包括某一含量的金屬，典型地是一合金或超級熱合金材料。例如，該基底可以具有一莫氏硬度為至少約8的金屬材料。該基底可以包括一金屬元素，該金屬元素可以包括一或多種過渡金屬元素。在更具體的情況下，該基底可以包括一種碳化物材料，並且更具體地是碳化鎢，使得該基底可以基本上由碳化鎢組成。
可以藉由在此的黏結的磨料物品進行磨削的工件可以包括切削元件。此外，某些工件可以是具有至少約4.0 MPa m0.5 的斷裂韌度的特別脆的材料。事實上，該工件可以具有的斷裂韌度係至少約5.0 MPa m0.5 ，如至少約6.0 MPa m0.5 、或甚至至少約8.0 MPa m0.5 。此外，在某些情況下，該工件可以具有的斷裂韌度係不大於約16.0 MPa m0.5 ，如不大於約15.0 MPa m0.5 、12.0 MPa m0.5 、或10.0 MPa m0.5 。某些工件可以利用一材料，該材料具有的斷裂韌度處於包括約4.0 MPa m0.5 至約16.0 MPa m0.5 的範圍內，如處於包括約4.0 MPa m0.5 至12.0 MPa m0.5 的範圍內、並且甚至處於包括約4.0 MPa m0.5 至約10.0 MPa m0.5 的範圍內。
該工件的磨料層可以直接黏結到該基底的表面上。該磨料層可以包括硬質材料，如碳、球碳、碳化物、硼化物、以及它們的組合。在一具體情況下，該磨料層可以包括金剛石、並且更具體地可以是一種聚晶金剛石層。一些工件，並且具體是PDC切削元件，可以具有一基本上由金剛石組成的磨料層。根據至少一個實施方式，該磨料層可以由具有至少約9的莫氏硬度的一材料來形成。此外，該工件可以具有一總體上成圓柱形形狀的本體，具體是關於PDC切削元件而言。
已經發現在此的該等實施方式的黏結的磨料物品特別適用於對結合了超硬材料(例如，金屬和金屬合金，如鎳基超級熱合金以及鈦基超級熱合金、碳化物、氮化物、硼化物、球碳、金剛石、以及它們的一組合)的工件進行磨削和/或精加工。在一材料去除(即，磨削)操作的過程中，可以使該黏結的磨料本體相對於該工件轉動以協助從該工件上去除材料。
圖2中展示了一這樣的材料去除過程。圖2包括根據一實施方式的一磨削操作的圖。具體地說，圖2展示了利用了處於研磨輪形式的、結合了黏結的磨料本體101的磨料物品100進行的一無心磨削操作。該無心磨削操作可以進一步包括一調整輪201，它能以特定的速度轉動以控制該磨削過程。如進一步展示的，對於一特定的無心磨削操作，工件203可以被佈置在研磨輪100與調整輪201之間。工件203可以被一支撐件205支撐在研磨輪100與調整輪201之間的一特定位置中，該支撐件被配置為在磨削的過程中維持工件203的位置。
根據一實施方式，在無心磨削過程中，研磨輪100可以相對於工件203轉動，其中研磨輪100的轉動協助了黏結的磨料本體101相對於工件203的一特定表面(例如，圓柱形工件的一圓周側表面)的移動，並且因此協助了對工件203的表面的磨削。此外，調整輪201可以在研磨輪100轉動的同時進行轉動以控制工件203的轉動並且控制該磨削操作的某些參數。在某些情況下，調整輪201可以在與研磨輪100同一方向上轉動。在其他磨削的過程中，調整輪201和研磨輪100可以在相對於彼此相反的方向上轉動。
已經注意到，藉由利用在此的該等實施方式的黏結的磨料本體，該等材料去除方法能以與現有技術的產品和方法相比特別有效的方式來進行。例如，該黏結的磨料本體能以不大於約350 J/mm3 的平均比磨削能(SGE)對一包含超級磨料材料的工件進行磨削。在其他實施方式中，該SGE可以更小，例如不大於約325 J/mm3 ，例如不大於約310 J/mm3 、不大於約300 J/mm3 、或甚至不大於約290 J/mm3 。但是，對於某些磨削操作，該黏結的磨料材料能以在約50 J/mm3 與約350 J/mm3 之間的範圍內，如在約75 J/mm3 與約325 J/mm3 之間、或甚至在約75 J/mm3 與約300 J/mm3 之間的範圍內的一平均SGE來從該工件上去除材料。
應該注意的是某些磨削參數(例如，比磨削能)可以結合其他參數而實現，包括例如特定的材料去除率(MRR)。例如，該平均材料去除率可以是至少約8 mm3 /sec。事實上，已實現了更大的材料去除率，如處於至少約10 mm3 /sec，如至少約12 mm3 /sec、至少約14 mm3 /sec、至少約16 mm3 /sec、或至少約18 mm3 /sec的等級上。根據具體實施方式，利用了在此的黏結的磨料本體的磨削操作可以實現的平均材料去除率係處於約8 mm3 /sec與約40 mm3 /sec之間，如在約14 mm3 /sec與約40 mm3 /sec之間、如在約18 mm3 /sec與約40 mm3 /sec之間、並且甚至在約20 mm3 /sec與約40 mm3 /sec之間的範圍內。
磨削操作(利用了在此的實施方式的該等黏結的磨料物品以及應該包含超級磨料材料的工件)能以不大於約150 W/mm的臨界功率來進行。值得注意地，針對該磨輪物品的接觸寬度將該臨界功率標準化。在其他實施方式中，磨削操作過程中的臨界功率可以更小，如不大於約140 W/mm、不大於約130 W/mm、不大於約110 W/mm、不大於約100 W/mm、不大於約90 W/mm、或甚至不大於約75 W/mm。某些磨削操作可以在約20 W/mm與約150 W/mm之間，如在約20 W/mm與約130 W/mm之間，如在約20 W/mm與110 W/mm之間、或甚至在20 W/mm與90 W/mm之間的範圍內的臨界功率下進行。
某些磨削特性(例如，比磨削能、臨界功率、材料去除率等)可以結合該黏結的磨料以及磨削方法的具體方面(包括，例如，具體的磨輪的幾何形狀)來實現。例如，在此的該等磨削特性可以在形狀為研磨輪的磨料物品(見圖1)上實現，其中該等輪子具有的直徑係至少約5英寸、至少約7英寸、至少約10英寸、或甚至至少約20英寸。在某些情況下，該研磨輪可以具有的外徑係在約5英寸與約40英寸之間，如在約7英寸與約30英寸之間的範圍內。
此處的該等磨削特性可以在形狀為研磨輪的磨料物品(見圖1)上實現，其中該等輪子可以具有一寬度，如跨過限定了該輪子的輪緣的磨料層寬度所測得的，該寬度為至少約0.5英寸、至少約1英寸、至少約1.5英寸、至少約2英寸、至少約4英寸、或甚至至少約5英寸。具體實施方式可以利用具有的寬度在約0.5英寸與約5英寸之間，如在約0.5英寸與約4英寸之間、或甚至在約1英寸與約2英寸之間的範圍內的研磨輪。
在具體的情況下，該等材料去除操作包括一無心磨削操作，其中該研磨輪的速度係至少約900 m/min，如處於至少約1000 m/min、至少約1200 m/min、或甚至至少約1500 m/min的等級上。具體的方法可以利用在約1000 m/min與約3000 m/min之間，如在約1200 m/min與約2800 m/min之間、或甚至在約1500 m/min與約2500 m/min之間的範圍內的研磨輪速度。
在具體的情況下，該等材料去除操作包括一無心磨削操作，其中該調整輪的速度係至少約5 m/min，如處於至少約10 m/min、至少約12 m/min、或甚至至少約20 m/min的等級上。具體的方法可以利用在約5 m/min與約50 m/min之間，如在約10 m/min與約40 m/min之間、或甚至在約20 m/min與約30 m/min之間的範圍內的調整輪速度。
該磨削過程還可以在每次磨削操作時利用一特定的貫穿橫給進速率，這係對磨料物品與工件之間的接合作用的徑向深度的一度量。在具體情況下，該每次磨削的橫給進速率可以是至少約0.01 mm、至少約0.02 mm、並且甚至是至少約0.03 mm。而且，該磨削操作典型地被設定為使得該每次磨削的橫給進速率係在約0.01 mm與約0.5 mm之間、或甚至在約0.02 mm與約0.2 mm之間的範圍內。另外，可以這樣完成該磨削過程使得該等工件的貫穿給進速率係在約20 cm/min與約150 cm/min之間、並且更具體地是在約50 cm/min與約130 cm/min之間。
將進一步理解的是在某些無心磨削操作中，可以使該調整輪相對於工件和研磨輪成角度以協助該等工件的貫穿給進。在具體情況下，該調整輪的角度係不大於約10度，如不大於約8度、不大於約6度、並且甚至不大於約4度。對於某些無心磨削操作，可以使該調整輪相對於該工件和研磨輪成角度，該角度在約0.2度與約10度之間的範圍內，如在約0.5度與約5度之間、並且更具體地是在約1度與約3度之間的範圍內。
實例
以下內容包括根據在此的一實施方式形成的一黏結的磨料本體(S1)與被設計為磨削超級磨料材料的一傳統磨料材料(C1)相比的對照實例。
樣品S1係藉由將大和小的金剛石顆粒的一混合物進行組合而形成的，其中該等小的金剛石顆粒具有美國篩目100/120的平均尺寸(即，125-150微米的平均砂礫尺寸)並且大金剛石顆粒具有80/100的美國篩目尺寸(即，150-175微米的平均砂礫尺寸)。將該等大和小的金剛石顆粒混合物以相等份數進行混合。
將大的和小的金剛石的混合物與約25克的一有機黏結劑材料進行混合，該黏結劑材料由從Boedeker Plastics Inc可商購的聚苯并咪唑(PBI)組成。此後，向該混合物中加入約1520克的金屬黏結劑。該金屬黏結劑材料係一青銅(60/40的Sn/Cu)組合物，從Connecticut Engineering Associates Corporation作為DA410可獲得的。
將該混合物徹底混合並倒入一模具中。然後根據以下程式熱壓該混合物。開始時，對該混合物施加60 psi的線壓力。接著將該混合物加熱至395℃。然後施加10噸/英寸2 的全壓力並將該混合物加熱至450℃持續20分鐘、接著冷卻下來。
將該最終形成的黏結的磨料物品形成為一研磨輪的形狀，該研磨輪具有8英寸的外徑以及約1英寸的輪寬度。該黏結的磨料物品具有約62 vol%的複合黏結劑材料，其中該黏結劑材料的90%係該金屬黏結劑材料並且該黏結劑材料的10%係該有機材料。樣品S1的黏結的磨料物品具有約38 vol%的磨料顆粒。該黏結的磨料物品包括少量的孔隙，總體上小於1 vol%。
該傳統樣品(C1)係藉由將大的和小的金剛石顆粒的一混合物進行組合而形成的，其中該等小的金剛石顆粒具有美國篩目140/170的平均砂礫(即，150微米)並且大金剛石顆粒具有美國篩目170/200的平均砂礫尺寸(即，181微米)。將金剛石顆粒的大的和小的混合物以相等份數進行混合。
將大的和小的金剛石的混合物與一有機黏結劑材料進行混合，該黏結劑材料由樹脂和石灰組成，是從Saint-Gobain Abrasives作為DA69通常可獲得的。還向該混合物中加入一個量的SiC顆粒，其中該等SiC顆粒具有800美國篩目的平均砂礫尺寸、並且是從Saint-Gobain Abrasives Corporation作為DA49 800 Grit可得的。另外，向該混合物中加入少量(即，3 vol%-4 vol%)的糠醛，它係從美國新澤西州的Rogers Corporation作為DA148可得到的。
將該混合物徹底混合並倒入一模具中。然後根據以下程式對該混合物進行熱壓。開始時，將該混合物放入該模具中並將該混合物加熱至190℃。然後施加3噸/英寸2 的全壓力持續15分鐘、接著冷卻下來。熱壓之後，所形成的磨料在210℃下經受持續16小時的成形後烘烤。
樣品C1被形成為一研磨輪，該研磨輪與樣品S1的研磨輪基本上具有相同的尺寸。樣品C1具有約28 vol%的磨料顆粒、42 vol%的有機黏結劑材料(酚醛樹脂)、約25 vol%的SiC砂礫(美國篩目800)、以及約3 vol%-4 vol%的糠醛。樣品C1係從Norton Abrasives作為一PCD樹脂狀磨削輪可得到的。樣品C1與樣品S1輪具有相同的尺寸。
在一無心磨削操作中將樣品C1和S1用來磨削超級磨料工件(即，具有碳化鎢基底以及聚晶金剛石磨料層的PDC切削元件)。該無心磨削操作的參數如下：研磨輪速度為6500 ft/min[1981 m/min]，調整輪速度為94 ft/min[29 m/min]，調整輪角度為2度，徑向切削深度為約0.001 in(每次磨削的靶向直徑變化為0.002 in)，並且手動輔助的貫穿給進速率為約40 in/min[101 cm/min]。
圖3包括使用樣品S1(曲線301)和C1(曲線302)進行的磨削操作的平均功率(kW)相對於平均材料去除率(mm3 /sec)的一曲線圖。如所清楚展示的，樣品S1在所有測量的平均材料去除率下利用了與樣品C1相比更小的功率，因此證明樣品S1能夠以比樣品C1更有效的方式來進行磨削。事實上，甚至在對於樣品S1而言最高的材料去除率(27 mm3 /sec[1.2 in3 /mm])下，平均功率(約4.5 kW)與樣品C1的臨界功率(約4.8 kW)大約相同或更小，這係基於曲線302跨過平均功率的y軸而推斷出來的。注意該臨界功率基於輪的接觸寬度針對樣品的尺寸可以被標準化，使得標準化的臨界功率4 kW/25.4 mm係等於150 W/mm。
此外，在某些工件上進行無心磨削操作之後評估黏結的磨料樣品S1和C1的表面時，注意到樣品C1和S1表現出顯著不同的表面形態。
圖4和5分別包括在進行磨削操作之後樣品S1和C1的表面的圖像。如所展示的，圖4中提供的樣品S1的表面證實了沿著該表面的已經維持了顯著的表面粗糙度的區域401和403，並且因此提供了該磨料物品能夠進行持續的研磨操作的證據。此外，粗糙區域401和403證明該黏結的磨料物品能夠以有效的方式進行研磨任務並且具有改進的壽命。相比之下，圖5中所示的樣品C1的表面證明黏結的區域405已迷糊不清並且已變得光滑。該等區域405證明了具有與工件的高摩擦量的一黏結，這係與樣品S1相比無效的磨削操作的證據。簡言之，樣品S1與傳統樣品C1相比能夠在超硬工件的磨削過程中實現更大的效率。
在此的實施方式上述的黏結的磨料物品以及形成和使用此類黏結的磨料物品的方法代表了與現有技術的偏離。具體地，該等黏結的磨料本體利用了多項特徵的組合，該等特徵包括磨料顆粒的混合物、磨料顆粒類型和尺寸、具有特定的金屬與有機材料之比的複合黏結劑材料、以及改進了在超硬和/或超級磨料工件上的磨削操作的效率的某些特性。此外，在此描述的方法，包括製造該黏結的磨料的方法以及使用該黏結的磨料用於特定的磨削操作的方法，代表了與現有技術的偏離。注意到，在某些磨削操作中使用根據在此的實施方式的黏結的磨料物品允許了該黏結的磨料物品的更有效的磨削以及延長的壽命。
在上文中，提及的多個具體的實施方式以及某些部件的連接物係說明性的。應當理解，提及的被聯接或者連接的多個部件係旨在揭露在所述部件之間的直接連接或者藉由一或多個插入部件的間接連接以便實施如在此討論的該等方法。這樣，以上揭露的主題應被認為是解說性的、而非限制性的，並且所附申請專利範圍旨在覆蓋落在本發明的真正範圍內的所有此類變體、增進、以及其他實施方式。因此，在法律所允許的最大程度上，本發明的範圍應由對以下申請專利範圍和它們的等效物可容許的最寬解釋來確定，並且不應受以上的詳細的說明的約束或限制。
本揭露不得用於解釋或限制申請專利範圍的範圍或含義。另外，在以上的說明中，為了使精簡揭露的目的而可能將不同的特徵集合在一起或者在一單獨的實施方式中描述。本揭露不得被解釋為反映了一意圖，即，提出要求的實施方式要求的特徵多於在每一項申請專利範圍中清楚引述的特徵。相反，如以下的申請專利範圍反映出，發明主題可以是針對少於任何揭露的實施方式的全部特徵。
100．．．磨料物品
101．．．磨料本體
102．．．中心開口
103．．．插入件
201．．．調整輪
203．．．工件
205．．．支撐件
301．．．曲線
302．．．曲線
藉由參見附圖可以更好地理解本揭露，並且使其許多特徵和優點對於熟習該項技術者變得清楚。
圖1包括根據一實施方式的一磨料物品的圖解。
圖2包括根據一實施方式的一磨削操作的圖。
圖3包括根據一實施方式的一黏結的磨料本體以及一傳統樣品的平均功率(kW)相對於平均材料去除率(mm3 /sec)的一曲線圖。
圖4包括根據一實施方式的磨料物品的一表面在進行一磨削操作之後的圖像。
圖5包括一傳統的磨料物品的一表面在進行一磨削操作之後的圖像。
在不同的圖中使用相同的參考符號表示相似的或相同的事項。
301、302．．．曲線

Claims (10)

  1. 一種對超級磨料工件進行磨削的方法，其包括：放置黏結磨料物品使其與超級磨料工件相接觸，其中該黏結磨料物品包括一本體，該本體包括多個包含在黏結劑材料內的磨料顆粒，並且該超級磨料工件具有至少約5GPa的平均維氏硬度(Vickers hardness)；並且對於無心磨削操作，按至少約8mm3 /sec的平均材料去除(MRR)速率以不大於約350J/mm3 的平均比磨削能(SGE)從該超級磨料工件上去除材料。
  2. 一種對超級磨料工件進行磨削的方法，其包括：放置黏結磨料物品使其與超級磨料工件相接觸，其中該黏結磨料物品包括一本體，該本體包括多個包含在複合黏結劑材料內的磨料顆粒，該複合黏結劑材料包括有機材料和金屬材料，並且其中該複合黏結劑材料包括的有機材料(OM)與金屬材料(MM)之比(OM/MM)係不大於約0.25，且其中約82%至約97%之間的磨料顆粒係被包含在該黏結劑材料的金屬材料之內；並且使該黏結磨料物品相對於該超級磨料工件轉動以從該超級磨料工件上去除材料。
  3. 一種對超級磨料工件進行磨削的方法，其包括：放置黏結磨料物品使其與超級磨料工件相接觸，其中該黏結磨料物品包括一本體，該本體包括多個包含在複合黏結劑材料內的磨料顆粒，該複合黏結劑材料包括有機材料和金屬材料；並且 使該黏結磨料物品相對於該超級磨料工件轉動以從該超級磨料工件上去除材料，其中在該去除材料的步驟中，該臨界功率係不大於約140W/mm。
  4. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之方法，其中該工件包括選自以下材料所組成之群的超級磨料材料：金剛石、立方氮化硼、球碳及其組合。
  5. 如申請專利範圍第1、2或3項所述方法，其中該工件係複合材料，該複合材料包括基底以及覆蓋該基底的磨料層。
  6. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之方法，其中該工件係呈圓柱體的形狀。
  7. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之方法，其中該去除材料的過程係無心磨削操作。
  8. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之方法，其中在該去除材料的步驟中，從該工件上去除材料的平均材料去除率(MRR)係至少約10mm3 /sec。
  9. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之方法，其中該本體包括在約1.5MPa m0.5 與約3.0MPa m0.5 之間的範圍內的斷裂韌度。
  10. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之方法，其中該黏結劑材料包括的有機材料(OM)與金屬材料(MM)之比(OM/MM)係不大於約0.23。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI453089B (zh) 2010-08-16 2014-09-21 Saint Gobain Abrasives Inc 對包含超級磨料材料的工件進行磨削之方法
TWI454342B (zh) 2010-08-16 2014-10-01 Saint Gobain Abrasives Inc 用於對超級磨料工件進行磨削之磨料物品
TWI613285B (zh) 2010-09-03 2018-02-01 聖高拜磨料有限公司 粘結的磨料物品及形成方法
TW201504416A (zh) 2011-06-30 2015-02-01 Saint Gobain Abrasives Inc 磨料物品及製造方法
US9102039B2 (en) 2012-12-31 2015-08-11 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Bonded abrasive article and method of grinding
WO2014106156A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Bonded abrasive article and method of grinding
CN105189046B (zh) 2012-12-31 2017-12-05 圣戈班磨料磨具有限公司 粘结研磨制品和碾磨方法
US9833877B2 (en) 2013-03-31 2017-12-05 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Bonded abrasive article and method of grinding

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6019668A (en) * 1998-03-27 2000-02-01 Norton Company Method for grinding precision components
US20080293328A1 (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Hall David R O.D. Centerless Grinding Machine
TW200930503A (en) * 2007-12-12 2009-07-16 Saint Gobain Abrasives Inc Multifunction abrasive tool with hybrid bond

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE760012A (fr) 1969-12-16 1971-05-17 Gen Electric Perfectionnements aux meules abrasives du genre des meules
US3957461A (en) 1970-02-24 1976-05-18 Allmanna Svenska Elektriska Aktiebolaget Method for preparing diamonds for use with grinding wheels
US3929432A (en) 1970-05-29 1975-12-30 De Beers Ind Diamond Diamond particle having a composite coating of titanium and a metal layer
US3899307A (en) * 1970-11-10 1975-08-12 Dresser Ind Resin bonded diamond wheels with copper and silicon carbide fillers
US3779727A (en) * 1971-07-19 1973-12-18 Norton Co Resin-bonded abrasive tools with metal fillers
US3984214A (en) * 1973-03-05 1976-10-05 Federal-Mogul Corporation Metal-coated diamond abrasive article containing metal fillers
ZA781390B (en) * 1978-03-09 1979-04-25 De Beers Ind Diamond The metal coating of abrasive particles
US4475926A (en) * 1982-02-25 1984-10-09 Norton Company Active filler for grinding wheels
US4712332A (en) * 1982-11-30 1987-12-15 Energy Adaptive Grinding, Inc. Centerless and center-type grinding system
JPS61100352A (ja) 1984-10-22 1986-05-19 Toyota Banmotsupusu Kk 研削工具
DE3811584A1 (de) * 1988-04-07 1989-10-19 Winter & Sohn Ernst Schleifscheibe zum tiefschleifen
US5104422A (en) 1989-05-30 1992-04-14 General Electric Company Refractory metal oxide coated abrasives and grinding wheels made therefrom
US5096465A (en) * 1989-12-13 1992-03-17 Norton Company Diamond metal composite cutter and method for making same
FR2718379B3 (fr) * 1994-04-12 1996-05-24 Norton Sa Meules super abrasives.
US6596225B1 (en) 2000-01-31 2003-07-22 Diamicron, Inc. Methods for manufacturing a diamond prosthetic joint component
US7465219B2 (en) * 1994-08-12 2008-12-16 Diamicron, Inc. Brut polishing of superhard materials
CN1162283A (zh) * 1994-09-30 1997-10-15 美国3M公司 涂敷磨具及其制备和使用方法
US6453899B1 (en) * 1995-06-07 2002-09-24 Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. Method for making a sintered article and products produced thereby
TW371637B (en) * 1996-04-10 1999-10-11 Norton Co Vitreous grinding tool containing metal coated abrasive
US6074278A (en) * 1998-01-30 2000-06-13 Norton Company High speed grinding wheel
US6102789A (en) * 1998-03-27 2000-08-15 Norton Company Abrasive tools
DE60018634T2 (de) * 1999-05-12 2005-08-04 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Schleif- und Polierwerkzeug für Diamant, Verfahren zum Polieren von Diamant und polierter Diamant, und somit erhaltener Einkristalldiamant und gesintertes Diamantpresswerkstück
US6099605A (en) * 1999-06-07 2000-08-08 Iowa State University Research Foundation, Inc. Superabrasive boride and a method of preparing the same by mechanical alloying and hot pressing
US6258139B1 (en) * 1999-12-20 2001-07-10 U S Synthetic Corporation Polycrystalline diamond cutter with an integral alternative material core
JP2001252874A (ja) 2000-03-10 2001-09-18 Asahi Diamond Industrial Co Ltd レジンボンド超砥粒ホイール及びその製造方法
JP4419299B2 (ja) 2000-09-01 2010-02-24 三菱マテリアル株式会社 ハイブリッド砥石及びその製造方法
JP4159262B2 (ja) 2001-04-11 2008-10-01 旭ダイヤモンド工業株式会社 超砥粒ホイール及びその製造方法
US20030050000A1 (en) * 2001-09-03 2003-03-13 Noritake Co., Limited Super-abrasive grinding wheel
US6685755B2 (en) * 2001-11-21 2004-02-03 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Porous abrasive tool and method for making the same
US7090565B2 (en) * 2002-04-11 2006-08-15 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Method of centerless grinding
US6679758B2 (en) 2002-04-11 2004-01-20 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Porous abrasive articles with agglomerated abrasives
US20050076577A1 (en) 2003-10-10 2005-04-14 Hall Richard W.J. Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array
US6981909B2 (en) * 2004-06-04 2006-01-03 General Electric Company Method for conditioning superabrasive tools
CN101048570B (zh) * 2004-10-28 2010-12-22 戴蒙得创新股份有限公司 具有多个切削刃的多晶刀具
US20060205321A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-14 United Technologies Corporation Super-abrasive machining tool and method of use
ATE413256T1 (de) * 2005-07-19 2008-11-15 Abrasive Tech Inc Verfahren und vorrichtung zum herstellung von schleifwerkzeugen
US7264538B2 (en) * 2005-08-12 2007-09-04 United Technologies Corporation Method of removing a coating
US7708619B2 (en) * 2006-05-23 2010-05-04 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Method for grinding complex shapes
JP5100225B2 (ja) * 2006-11-06 2012-12-19 株式会社ジェイテクト 傾斜溝入り砥石及びその製造方法
US8080074B2 (en) * 2006-11-20 2011-12-20 Us Synthetic Corporation Polycrystalline diamond compacts, and related methods and applications
US7658665B2 (en) * 2007-10-09 2010-02-09 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Techniques for cylindrical grinding
WO2010075091A2 (en) * 2008-12-15 2010-07-01 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Bonded abrasive article and method of use
US8568206B2 (en) 2009-12-11 2013-10-29 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive article for use with a grinding wheel
TWI454342B (zh) 2010-08-16 2014-10-01 Saint Gobain Abrasives Inc 用於對超級磨料工件進行磨削之磨料物品
TWI453089B (zh) 2010-08-16 2014-09-21 Saint Gobain Abrasives Inc 對包含超級磨料材料的工件進行磨削之方法
TW201223699A (en) * 2010-09-03 2012-06-16 Saint Gobain Abrasives Inc Bonded abrasive articles, method of forming such articles, and grinding performance of such articles
TWI613285B (zh) * 2010-09-03 2018-02-01 聖高拜磨料有限公司 粘結的磨料物品及形成方法
TW201504416A (zh) 2011-06-30 2015-02-01 Saint Gobain Abrasives Inc 磨料物品及製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6019668A (en) * 1998-03-27 2000-02-01 Norton Company Method for grinding precision components
US20080293328A1 (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Hall David R O.D. Centerless Grinding Machine
TW200930503A (en) * 2007-12-12 2009-07-16 Saint Gobain Abrasives Inc Multifunction abrasive tool with hybrid bond

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