TWI450476B - Padding method - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種觸控面板之感應線路之製成方法，特別是關於一種以含固化劑之高分子導電材料透過轉移印刷法(Pad Printing)加工導光板而提升面板透光率及簡化生產流程之移印布線方法。
一般，觸控面板所使用的透明導電薄膜係用以傳遞訊號且多以銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)為主。然而，製作導電薄膜時，係採用整面貼覆的方式將導電材料鍍佈至透明捲材基膜上而無法僅針對所要的線路圖形進行處理，故需進一步加工導電材料方能形成所需之線路圖形。又，於諸多加工方法中，移印技術以其可於不規則表面上印刷文字圖案、操作靈活簡單及自動化生產之特性而可滿足觸控面板於布線製程中的需求。
另外，伴隨著新材料奈米銀或碳奈米管等高分子導電材料的結合使用，更進一步提升移印技術之精確度及可靠度，而可取代習知之電鍍或蝕刻等化學技術之加工方法，以實用於觸控面板之布線製程中。並且，由於移印技術不使用化學溶液加工導光板，故可提高製程安全性且可避免環境汙染而符合環保要求，同時更可簡化生產流程及降低生產成本。再者，由於移印技術係為印刷加工，故可使導光板表面保持平整而不具有刻痕，藉此即可提升透光率，進而提升觸控面板之產品品質。
有鑑於習知技藝之問題，本發明之目的在於提供一種移印布線方法以簡化生產流程，同時增加導光板之透光率及觸控面板之產品品質。
為達上述目的，該移印布線方法係為於一千級無塵室中利用一移印機加工一捲材基膜而形成具有串聯之複數個感應導線以及複數個電極走線之一導光板之方法，該移印機包含一第一過渡輥、一第二過渡輥、金屬之一滾印壓頭及一承印頭，且該捲材基膜為一光學級聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)薄膜，而其特徵在於：設置該等感應導線及該等電極走線之圖案於該滾印壓頭之圓柱表面上；使該第一過渡輥、該第二過渡輥與該滾印壓頭之複數個圓柱表面間呈相切設置；藉由該第一過渡輥及該第二過渡輥之該等圓柱表面之相切處供注高分子之一導電材料，並轉動該第一過渡輥及該第二過渡輥而均勻塗佈該導電材料於該滾印壓頭之圓柱表面上；使該捲材基膜之一面相切於該滾印壓頭之圓柱表面，而該捲材基膜之另一面相切於該承印頭之圓柱表面；利用該滾印壓頭與該承印頭所形成之牽引壓力使該導電材料燙印於該捲材基膜之一面上；以及以攝氏130度烘烤15分鐘，形成該等感應導線及該等電極走線於該捲材基膜之一面上。
其中，該捲材基膜之厚度係為50微米～200微米，而該等感應導線及該等電極走線之厚度為1000～1500，且該等感應導線之線寬為1微米～10微米。並且，該導電材料係為一奈米銀或一碳奈米管。
進一步地，為避免移印之線路斷裂脫落，而達提升線路穩固性之再一目的，本發明更提出一種移印布線方法，其係為於一萬級無塵室中利用一移印機加工一捲材基膜而形成具有串聯之複數個感應導線以及複數個電極走線之一導光板之方法，該移印機包含熱矽膠之一滾印壓頭及一承印頭，且該捲材基膜為一玻璃薄膜，而其特徵在於：設置該等感應導線及該等電極走線之圖案於該滾印壓頭之圓柱表面上；塗覆可固化高分子之一導電材料於該捲材基膜之一面上；使該捲材基膜之一面相切於該滾印壓頭之圓柱表面，而該捲材基膜之另一面相切於該承印頭之圓柱表面；利用該滾印壓頭與該承印頭所形成之牽引壓力使該導電材料燙印於該捲材基膜之一面上；以攝氏120度～137度烘烤14分鐘～16分鐘；以及以波長365奈米且強度60J/c㎡‧s～100J/c㎡‧s之一紫外光照射3分鐘～6分鐘，固化形成該等感應導線及該等電極走線於該捲材基膜之一面上。
其中，該捲材基膜之厚度係為0.1毫米～3毫米，而該等感應導線及該等電極走線之厚度為1000～1500，且該等感應導線之線寬為1微米～10微米。並且，該導電材料係為一奈米銀或一碳奈米管，並含一固化劑，且該固化劑係為自由基型或陽離子型之一光引發劑。
再者，為提升移印之可靠度而確保線路品質，該滾印壓頭係以攝氏130度～145度及壓力0.4Pa～0.7Pa壓印6秒～9秒，以將該導電材料燙印於該捲材基膜之一面上。
為使 貴審查委員能清楚了解本創作之內容，謹以下列說明搭配圖式，敬請參閱。
請參閱第1圖以及第2圖，其係分別為本發明第一實施例之金屬滾印壓頭示意圖及流程圖。如圖所示，該移印布線方法係為於一千級無塵室中利用一移印機1加工一捲材基膜20而形成具有串聯軸線之複數個感應導線210以及複數個電極走線211之一導光板2之方法，以用於一觸控面板之感應線路之生產製程中。該移印機1包含金屬之一滾印壓頭10、一第一過渡輥11、一第二過渡輥12、一承印頭13、一放卷器14以一收卷器15，該放卷器14與該收卷器15朝一方向轉動而分別放收該捲材基膜20，使該捲材基膜20區段式地透過該滾印壓頭10印制該等感應導線210及該等電極走線211之圖案。該捲材基膜20係為一光學級聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，且該光學級聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之厚度可為50微米～200微米，藉此，可降低該導光板2厚度及重量以使該觸控面板輕薄化。該移印布線方法包含下列加工步驟：首先，於步驟S1中，設置該等感應導線210及該等電極走線211之圖案於該滾印壓頭10之圓柱表面上。
接著，執行步驟S2，使該滾印壓頭10、該第一過渡輥11與該第二過渡輥12之複數個圓柱表面間呈相切設置。
步驟S3，藉由該第一過渡輥11及該第二過渡輥12之該等圓柱表面之相切處供注一導電材料21，例如，一奈米銀或一碳奈米管等高分子導電材料，並朝相對方向轉動該第一過渡輥11及該第二過渡輥12而均勻塗佈該導電材料21於該滾印壓頭之圓柱表面上。
步驟S4，使該捲材基膜20之一面相切於該滾印壓頭10之圓柱表面，而該捲材基膜20之另一面相切於該承印頭13之圓柱表面。
步驟S5，利用該滾印壓頭10與該承印頭13所形成之牽引壓力使該導電材料21燙印於該捲材基膜20之一面上。
最後，步驟S6，以攝氏130度烘烤15分鐘，即可於該捲材基膜20之一面上形成該等感應導線210及該等電極走線211，而該等感應導線210及該等電極走線211之厚度可為1000～1500，且該等感應導線210之線寬可為1微米～10微米。
承上所述，請參閱第3圖，其係為本發明第一實施例之第一實施態樣之局部示意圖。如圖所示，透明之該導光板2可採用厚度50微米之該光學級聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜作為該捲材基膜20，並透過移印的方式使該導電材料21形成線寬1微米之該等感應導線210，並使該等感應導線210與電極走線211具有1000之厚度。
或者，請參閱第4圖，其係為本發明第一實施例之第二實施態樣之局部示意圖。如圖所示，該光學級聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之厚度可為200微米，再透過移印的方式使該導電材料21形成線寬10微米、線厚1500之該等感應導線210及線厚1500之該等電極走線211具有之厚度。
又，請參閱第5圖，其係為本發明第一實施例之第三實施態樣之局部示意圖。如圖所示，該導光板2之該捲材基膜20可厚150微米，且具有線寬5微米、線厚1200之該等感應導線210及線厚1200之該等電極走線211。
請參閱第6圖以及第7圖，其係分別為本發明第二實施例之熱矽膠滾印壓頭示意圖及流程圖。如圖所示，該移印布線方法係為於一萬級無塵室中利用一移印機3加工一捲材基膜40而形成具有串聯之複數個感應導線410以及複數個電極走線411之一導光板4之方法，以用於一觸控面板之感應線路之生產製程中。該移印機3包含熱矽膠之一滾印壓頭30、一承印頭31、一放卷器32以一收卷器33，該放卷器32與該收卷器33朝一方向轉動而移動該捲材基膜20，以使該捲材基膜20藉該滾印壓頭30而區段式地印制該等感應導線210及該等電極走線211之圖案。該捲材基膜40係為一玻璃薄膜，且該玻璃薄膜之厚度可為0.1毫米～3毫米，藉此，該導光板4可具有透光性佳之特點。該移印布線方法包含下列加工步驟：於步驟S7中，設置該等感應導線410及該等電極走線411之圖案於該滾印壓頭30之圓柱表面上。
步驟S8，塗覆一導電材料41，例如一奈米銀或一碳奈米管等可固化高分子導電材料於該捲材基膜40之一面上。並且，該等導電材料41可含一固化劑，且該固化劑係為自由基型或陽離子型之一光引發劑，藉此，可降低斷裂脫落的機率而提升該等線路410、411之穩固性，進而確保該觸控面板之訊號傳輸準確性。
步驟S9，使該捲材基膜40之一面相切於該滾印壓頭30之圓柱表面，而該捲材基膜40之另一面相切於該承印頭31之圓柱表面。
步驟S10，該滾印壓頭30以攝氏130度～145度且壓力0.4Pa～0.7Pa印壓該導電材料41達6秒～9秒，藉此，該導電材料41可因該滾印壓頭30與該承印頭31所形成之牽引壓力而燙印於該捲材基膜40之一面上。
步驟S11，以攝氏120度～137度烘烤14分鐘～16分鐘。
最後，進入步驟S12，以波長365奈米且強度60J/c㎡‧s～100J/c㎡‧s之一紫外光照射3分鐘～6分鐘，以固化形成線寬1微米～10微米、線厚1000～1500之該等感應導線410及線厚1000～1500之該等電極走線411於該捲材基膜40之一面上。
接著，請再參閱第8圖，其係為本發明第二實施例之第一實施態樣之局部示意圖。如圖所示，透明之該導光板2可採用厚度0.1毫米之該玻璃薄膜作為該捲材基膜20，透過攝氏130度且壓力0.7Pa之該滾印壓頭30燙印該導電材料41達9秒鐘以轉移至該捲材基膜40之一面上，再以攝氏120度烘烤16分鐘後，利用波長365奈米且強度60J/c㎡‧s之該紫外光照射6分鐘，使該導電材料41形成線寬1微米之該等感應導線410，並使該等感應導線410與電極走線411具有1000之厚度。
或，請參閱第9圖，其係為本發明第一實施例之第二實施態樣之局部示意圖。如圖所示，該玻璃薄膜之厚度可為3毫米，且透過攝氏145度且壓力0.4Pa之該滾印壓頭30燙印該導電材料41達6秒鐘以轉移至該捲材基膜40之一面上，再以攝氏137度烘烤14分鐘後，利用波長365奈米且強度100J/c㎡‧s之該紫外光照射3分鐘，而使該導電材料41形成線寬10微米、線厚1500之該等感應導線410及線厚1500之該等電極走線411具有之厚度。
甚者，請參閱第10圖，其係為本發明第一實施例之第三實施態樣之局部示意圖。如圖所示，該導光板4之該捲材基膜40可厚2毫米，且透過攝氏140度且壓力0.6Pa之該滾印壓頭30燙印該導電材料41達8秒鐘以轉移至該捲材基膜40之一面上，再以攝氏130度烘烤15分鐘後，利用波長365奈米且強度80J/c㎡‧s之該紫外光照射5分鐘，以具有線寬7微米、線厚1300之該等感應導線410及線厚1300之該等電極走線411。
綜上所述，本創作之移印布線方法係藉由轉印該導電材料41之線路製成方式而可提升生產效率，且藉由該固化劑及該紫外光固化該等線路410、411可增進感應線路之穩固性而提升觸控面板之訊號傳輸品質，同時，可不使用化學溶液以符合環保訴求。
以上所述僅為舉例性之較佳實施例，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
S1～S6．．．步驟
1．．．移印機
10．．．滾印壓頭
11．．．第一過渡輥
12．．．第二過渡輥
13．．．承印頭
14．．．放卷器
15．．．收卷器
2．．．導光板
20．．．捲材基膜
21．．．導電材料
210．．．感應導線
211．．．電極走線
S7～S12．．．步驟
3．．．移印機
30．．．滾印壓頭
31．．．承印頭
32．．．放卷器
33．．．收卷器
4．．．導光板
40．．．捲材基膜
41．．．導電材料
410．．．感應導線
411．．．電極走線
第1圖 係為本發明第一實施例之金屬滾印壓頭示意圖。
第2圖 係為本發明第一實施例之流程圖。
第3圖 係為本發明第一實施例之第一實施態樣之局部示意圖。
第4圖 係為本發明第一實施例之第二實施態樣之局部示意圖。
第5圖 係為本發明第一實施例之第三實施態樣之局部示意圖。
第6圖 係為本發明第二實施例之熱矽膠滾印壓頭示意圖。
第7圖 係為本發明第二實施例之流程圖。
第8圖 係為本發明第二實施例之第一實施態樣之局部示意圖。
第9圖 係為本發明第二實施例之第二實施態樣之局部示意圖。
第10圖 係為本發明第二實施例之第三實施態樣之局部示意圖。
S1～S6．．．步驟
Claims (8)
- 一種移印布線方法，係為於一千級無塵室中利用一移印機加工一捲材基膜而形成具有串聯之複數個感應導線以及複數個電極走線之一導光板之方法，該移印機包含一第一過渡輥、一第二過渡輥、金屬之一滾印壓頭及一承印頭，且該捲材基膜為一光學級聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，而其特徵在於：設置該等感應導線及該等電極走線之圖案於該滾印壓頭之圓柱表面上；使該第一過渡輥、該第二過渡輥與該滾印壓頭之複數個圓柱表面間呈相切設置；藉由該第一過渡輥及該第二過渡輥之該等圓柱表面之相切處供注高分子之一導電材料，並轉動該第一過渡輥及該第二過渡輥而均勻塗佈該導電材料於該滾印壓頭之圓柱表面上；使該捲材基膜之一面相切於該滾印壓頭之圓柱表面，而該捲材基膜之另一面相切於該承印頭之圓柱表面；利用該滾印壓頭與該承印頭所形成之牽引壓力使該導電材料印制於該捲材基膜之一面上；以及以攝氏130度烘烤15分鐘，形成該等感應導線及該等電極走線於該捲材基膜之一面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之移印布線方法，其中該導電材料係為一奈米銀或一碳奈米管。
- 如申請專利範圍第1項所述之移印布線方法，其中該捲材基膜之厚度係為50微米～200微米，而該等感應導線及該等電極走線之厚度為1000～1500，且該等感應導線之線寬為1微米～10微米。
- 一種移印布線方法，係為於一萬級無塵室中利用一移印機加工一捲材基膜而形成具有串聯之複數個感應導線以及複數個電極走線之一導光板之方法，該移印機包含熱矽膠之一滾印壓頭及一承印頭，且該捲材基膜為一玻璃薄膜，而其特徵在於：設置該等感應導線及該等電極走線之圖案於該滾印壓頭之圓柱表面上；塗覆可固化高分子之一導電材料於該捲材基膜之一面上；使該捲材基膜之一面相切於該滾印壓頭之圓柱表面，而該捲材基膜之另一面相切於該承印頭之圓柱表面；利用該滾印壓頭與該承印頭所形成之牽引壓力使該導電材料燙印於該捲材基膜之一面上；以攝氏120度～137度烘烤14分鐘～16分鐘；以及以波長365奈米且強度60J/c㎡‧s～100J/c㎡‧s之一紫外光照射3分鐘～6分鐘，固化形成該等感應導線及該等電極走線於該捲材基膜之一面上。
- 如申請專利範圍第4項所述之移印布線方法，其中該捲材基膜之厚度係為0.1毫米～3毫米，而該等感應導線及該等電極走線之厚度為1000～1500，且該等感應導線之線寬為1微米～10微米。
- 如申請專利範圍第4項所述之移印布線方法，其中該導電材料含一固化劑，且該固化劑係為自由基型或陽離子型之一光引發劑。
- 如申請專利範圍第4項所述之移印布線方法，其中該導電材料係為一奈米銀或一碳奈米管。
- 如申請專利範圍第4項所述之移印布線方法，其中該滾印壓頭係以攝氏130度～145度及壓力0.4Pa～0.7Pa壓印6秒～9秒，以將該導電材料燙印於該捲材基膜之一面上。
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