TWI445212B - 發光二極體支架及發光二極體封裝 - Google Patents

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Description

發光二極體支架及發光二極體封裝
本發明係有關於一種發光二極體封裝，特別係關於一種可避免外物進入而影響發光功效的發光二極體封裝。
隨著半導體發光元件發展，發光二極體已成為一種新興的光源，其具有省電、反應快及適合量產等優點。然而環境中的水氣以及有害物質將會影響發光二極體的發光功效。一般半導體封裝用之導線架，具有可做電性連接之金屬支架，以及導線架塑料本體。
請參閱第1A、1B圖。第1A、1B圖顯示習知技術之發光二極體封裝結構50。發光二極體封裝結構50包括一可用作電性連接之金屬支架51、一塑料本體53及一發光元件55。發光元件55設置塑料本體53中，並設置於金屬支架51上，並利用導線連結於金屬支架51(第1A圖)，或直接電性連結於金屬支架51(第1B圖)。金屬支架51自塑料本體53之兩側延伸而出，以連結外部電路。
在上述發光二極體封裝結構50中，由於金屬支架51與塑料本體53之間難以密合，故一間隙G形成於其間。來自外部的水氣及有害物質將透過間隙G沿第1圖所標示之箭頭方向直接進入發光元件55所設置的區域，導致發光元件55的發光效能持續降低，不利長期使用。
有鑑於此，本發明之一目的在於提供一種可維持發光元件發光效能的發光二極體封裝。
為達上述目的本發明提供一種發光二極體支架包括：一第一支架以及一第二支架。一第一支架包括：一第一支架本體、一第一延伸段、一固晶區以及一第一電極。第一支架本體平行一Y方向設置。第一延伸段自第一支架本體之中央朝一垂直Y方向的X方向延伸一距離。固晶區位在一第一平面，其一側與第一延伸段遠離第一支架本體之一端鄰接。第一電極自第一支架本體朝X方向延伸，其包括一第一電極本體以及一連結第一電極本體和第一支架本體之第一連結件，其中第一電極本體位在一第二平面，其位置與第一平面平行但低於第一平面。第二支架包括：一第二支架本體、一第二延伸段、一導電區及一第二電極。第二支架本體平行Y方向設置。第二延伸段自第二支架本體之中央朝一相反於X方向的方向延伸一距離。導電區位在一第三平面，其一側與第二延伸段遠離第二支架本體之一端鄰接，且其另一相反側相鄰第一固晶區。第二電極自第二支架本體朝相反於X方向的方向延伸，其包括一第二電極本體以及一連結第二電極本體和第二支架本體之第二連結件，其中第一電極本體位在一第四平面，其位置與第三平面平行但低於第三平面。
在另一實施例中，發光二極體支架包括一第一支架及一第二支架。第一支架包括一固晶區、一第一支架本體、一第一延伸段以及一第一電極。固晶區位在一第一平面。第一支架本體位於一第二平面並平行一Y方向設置，其中第二平面與第一平面平行但低於第一平面。第一延伸段自第一支架本體之中央朝一垂直Y方向的X方向延伸，並連結第一支架本體於固晶區。第一電極自第一支架本體之端部朝相反於X方向的方向延伸。第二支架包括一導電區、一第二支架本體、一第二延伸段、一第二電極。導電區位在一第三平面。第二支架本體位於一第四平面並平行Y方向設置，其中第四平面與第三平面平行但低於第三平面。第二延伸段自第二支架本體之中央朝一相反於X方向的方向延伸，並連結第二支架本體於導電區。第二電極自第一支架本體之端部朝X方向延伸。
在上述較佳實施例中，該第一、第二連結件係自該第一支架本體之端部朝該Y方向及/或相反於該Y方向之方向延伸。
在上述較佳實施例中，第一連結件之法線與第一、第二平面之法線間具有一夾角，且第二連結件之法線與第三、第四平面之法線間具有一夾角。
在上述較佳實施例中，第一平面與第三平面係共平面，且第二平面與第四平面係共平面。
本發明更提供一種利用上述較佳實施例之發光二極體支架之發光二極體封裝，其包括一封裝體用以包覆第一支架與第二支架，並裸露出固晶區與導電區。其中，第一支架及第二支架之至少一部分裸露於封裝體的外側面。
在上述較佳實施例中，發光二極體封裝更包括一發光元件以及一封裝膠。發光元件設置於固晶區上，並電性連結於第一支架與第二支架。封裝膠充填於發光元件、固晶區及導電區上。
藉由發光二極體支架的結構特徵，可有效的防止環境中的水氣及有害物質進入發光二極體封裝中，以提升發光元件的發光效能。
茲配合圖式說明較佳實施例。
請參照第2圖。本發明之第一實施例的發光二極體封裝1包括一封裝體11、一發光元件12、一封裝膠14以及一發光二極體支架100。封裝體11具有一下陷區13，自其上表面向下陷。
請參照第3-5圖。第3圖顯示本發明之第一實施例之發光二極體支架100之示意圖，第4、5圖分別顯示本發明之第一實施例之發光二極體支架100之上視圖以及前視圖。發光二極體支架100包括一第一支架110以及一第二支架120。
第一支架110包括一第一支架本體111、一第一延伸段113、一固晶區115以及二個第一電極117。第一支架本體111平行一Y方向設置，並延伸於Y方向。第一延伸段113自第一支架本體111之中央朝一X方向延伸一第一距離d1，其中X方向垂直Y方向。固晶區115與第一延伸段113遠離第一支架本體111之一端鄰接，並持續朝X方向延伸。如第5圖所示般，在一具體實施例中，第一支架本體111、第一延伸段113以及固晶區115皆位於一第一平面P1 (第5圖)，但並不限至於此。在另一實施例中(第14-16圖，其特徵將於後續說明)，第一支架本體、第一延伸段亦可位於不同於固晶區所位於之第一平面。
二個第一電極117分別連結於第一支架本體111之二側並朝X方向延伸。更具體而言，二個第一電極117分別包括一第一電極本體117a以及一第一連結件117b，其中第一電極本體117a係位於一第二平面P2 (第5圖)，第一連結件117b連結於於第一支架本體111與第一電極本體117a之間。如第5圖所示般，上述第二平面P2 的位置與第一平面P1 平行但低於第一平面P1 。如第2圖所示般，第一電極本體117a的底面係裸露於發光二極體封裝1外部，以連結外部電路。
請參照第5圖。值得注意的是，第一連結件117b之法線n21 與第一平面P1 之法線n11 、第二平面P2 之法線n12 間具有一夾角a1 。亦即，第一連結件117b包括一斜面，其中第一連結件117b之斜面係面相X方向。又如第3、4圖所示般，整體觀之，第一支架110自第一電極本體117a至固晶區115之間具有多次彎折分別形成於第一電極本體117a與第一連結件117b之交接處、第一連結件117b與第一支架本體111之交接處以及第一支架本體111與第一延伸段113之交接處。
請參照第3、4圖。第二支架120包括一第二支架本體121、一第二延伸段123、一導電區125以及二個第二電極127。第二支架本體121平行一Y方向設置，並延伸於Y方向。第二延伸段123自第二支架本體121之中央朝一相反於X方向的方向(X’方向)延伸一第二距離d2。導電區125與第二延伸段123遠離第二支架本體121之一端鄰接，並持續朝相反於X方向的方向(X’方向)延伸。在一具體實施例中，第二支架本體121、第二延伸段123以及導電區125皆位於一第三平面P3 (第5圖)，但並不限制於此。在另一之實施例中(第14-16圖，其特徵將於後續說明)，第二支架本體、第二延伸段亦可位於不同於導電區所位於之第三平面P3 (第5圖)。
二個第二電極127分別連結於第二支架本體121之二側並朝相反於X方向的方向(X’方向)延伸。更具體而言，二個第二電極127分別包括一第二電極本體127a以及一第二連結件127b，其中第二電極本體127a係位於一第四平面P4 (第5圖)，第二連結件127b連結於於第二支架本體121與第二電極本體127a之間。如第5圖所示般，上述第三平面P3 平行但低於第三平面P3 般。第二電極本體127a的底面係裸露於發光二極體封裝1外部，以連結外部電路。
請參照第5圖。值得注意的是，第二連結件127b之法線n22 與第三平面P3 之法線n13 、第四平面P4 之法線n14 間具有一夾角a2 。亦即，第二連結件127b為一斜面，其中第二連結件127b之斜面係面相相反於X方向的方向(X’方向)。又如第3、4圖所示般，整體觀之，第二支架120自第一電極本體127a至導電區125之間具有多次彎折分別形成於第二電極本體127a與第二連結件127b之交接處、第二連結件127b與第二支架本體121之交接處以及第二支架本體121與第二延伸段123之交接處。
在一具體實施例中，上述第一平面P1 與第三平面P3 係共平面，且第二平面P2 與第四平面P4 係共平面，但並不限至於此。
請再次參照第2圖，發光元件12設置於第一支架110之固晶區115上，並透過一導線電性連接於第二支架120之導電區125。封裝體11包覆第一支架110與第二支架120，並裸露出固晶區115與導電區125。封裝膠14充填於發光元件12、固晶區115及導電區125上。
值得注意的是，如第4圖所示般，在本實施例中，第一電極本體117a以及第二電極本體127a外側係裸露於封裝體11的外側面，以利量產製造。另一方面，為了使封裝體11的射料射出於發光二極體支架100之間時較無阻礙，本實施例發光二極體支架100各結構間之間的距離皆大於100um。舉例而言，第一電極本體117a與固晶區115之間的直線距離係大於100um。在此同時，發光二極體支架100各結構間填充有封裝體11，故發光二極體封裝1的結構強度也得以加強。
請參照第6圖。第6圖顯示本發明之第二實施例之發光二極體封裝2之上視圖。在第6圖中，相似或相對應之元件將施予相似之標號，且已說明之特徵將在以下說明中被省略。發光二極體封裝2與發光二極體封裝1之差異在於第一電極本體217a與第二電極本體227a更分別朝Y方向或相反於Y方向的方向(Y’方向)延伸。於是，第一電極本體217a與第二電極本體227a之末端裸露於封裝體21的外側面。
請參照第7、8圖。第7圖顯示本發明之第三實施例之發光二極體封裝3之剖視圖，第8圖顯示本發明之第三實施例之發光二極體支架300之底視圖。在第7、8圖中，相似或相對應之元件將施予相似之標號，且已說明之特徵將在以下說明中被省略。發光二極體封裝3與發光二極體封裝1之差異在於固晶區315更包括一下陷區316，自固晶區315之上表面下陷至發光二極體封裝3之底部，並裸露於外部。發光元件32設置於下陷區316內。由於下陷區316之底部b1 、第一電極本體317a的底部b2 以及第二電極本體327a的底部b3 皆裸露於外部，將有利散熱。另外，第一支架310之第一電極本體317a係朝相反於X方向的方向(X’方向)延伸，且第二支架320之第二電極本體327a係朝X方向延伸。
請參照第9、10圖。第9圖顯示本發明之第四實施例之發光二極體封裝4之剖視圖，第10圖顯示本發明之第四實施例之發光二極體支架400之示意圖。在第9、10圖中，相似或相對應之元件將施予相似之標號，且已說明之特徵將在以下說明中被省略。發光二極體支架400與發光二極體支架100之差異在於第一支架410之第一連結件417b係自第一支架本體411之端部朝Y方向以及相反於Y方向的方向(Y’方向)延伸。相似地，第二支架420之第二連結件427b係自第一支架本體421之端部朝Y方向以及相反於Y方向的方向(Y’方向)延伸。第一電極本體417a朝Y方向以及相反於Y方向的方向(Y’方向)延伸後，並朝X方向延伸，其中第一電極本體417a的外側係裸露於封裝體41的外側面。第二電極本體427a朝Y方向以及相反於Y方向的方向(Y’方向)延伸後，並朝相反於X方向的方向延伸(X’方向)，其中第二電極本體427a的外側係裸露於封裝體41的外側面。
請參照第11圖。第11圖顯示本發明之第四實施例之發光二極體支架400之右側視圖。由於第一連結件417b之一端位於第一平面P1 ，且另一端位於第二平面P2 ，且第二平面P2 較低於第一平面P1 ，故第一連結件417b之法線n23 與第一平面P1 之法線n11 、第二平面P2 之法線n12 間具有一夾角a3 。亦即，第一連結件417b包括一斜面，其中第一連結件417b之斜面係面相Y方向或相反於Y方向的方向(Y’方向，第9圖)。
請參照第12圖。第12圖顯示本發明之第四實施例之發光二極體支架400之左側視圖。由於第二連結件427b之一端位於第三平面P3 ，且另一端位於第四平面P4 ，且第四平面P4 較低於第三平面P3 ，故第二連結件427b之法線n24 與該第三平面P3 之法線n13 、第四平面P4 之法線n14 間具有一夾角a4 。亦即，第二連結件427b包括一斜面，其中第二連結件427b之斜面係面相Y方向或相反於Y方向的方向(Y’方向，第9圖)。
請參照第13圖，第13圖顯示本發明之第五實施例之發光二極體封裝5之剖視圖。發光二極體封裝5與發光二極體封裝4之差異在於固晶區515更包括一下陷區516，自固晶區515之第一表面P1 下陷至發光二極體封裝5之底部，並裸露於外部。發光元件52設置於下陷區516內。由於下陷區516之底部b4 、第一電極本體517a的底部b5 以及第二電極本體527a的底部b6 皆裸露於外部，將有利散熱。
請參照第14-16圖，第14圖顯示本發明之第六實施例之發光二極體封裝6之剖視圖，第15圖顯示本發明之第六實施例之發光二極體支架600之示意圖，第16圖顯示本發明之第六實施例之發光二極體支架600之前視圖。發光二極體支架600包括一第一支架610以及一第二支架120。
第一支架610包括一第一支架本體611、一第一延伸段613、一固晶區615以及二個第一電極617。固晶區615位於一第一平面P1。第一支架本體611位於一第二平面P2，並延伸於Y方向。第一延伸段613自固晶區615朝一垂直Y方向的X方向延伸，並連結固晶區615於第一支架本體611。二個第一電極617，自第一支架本體611之端部朝相反於X方向的方向延伸。如第16圖所示般，上述第二平面P2 的位置與第一平面P1 平行但低於第一平面P1 。第一電極617的底面係裸露於外部，以連結外部電路。
請參照第16圖。值得注意的是，第一延伸段613之法線n25 與第一平面P1 之法線n11 、第二平面P2 之法線n12 間具有一夾角a5 。亦即，第一延伸段613包括一斜面，其中第一延伸段613之斜面係面相X方向。又如第15、16圖所示般，整體觀之，第一支架610自第一電極617至固晶區615之間具有多次彎折分別形成於第一電極617與第一支架本體611之交接處、第一支架本體611與第一延伸段613之交接處以及第一延伸段613與固晶區615之交接處。
第二支架620包括一第二支架本體621、一第二延伸段623、一導電區625以及二個第二電極627。導電區625位於一第三平面P3 。第二支架本體621位於一第四平面P4 ，並延伸於Y方向。第二延伸段623自導電區625朝一相反於X方向的方向延伸，並連結導電區625於第二支架本體621。二個第二電極627，自第二支架本體621之端部朝X方向延伸。如第16圖所示般，上述第四平面P4 的位置與第三平面P3 平行但低於第三平面P3 。第二電極627的底面係裸露於外部，以連結外部電路。
請參照第16圖。值得注意的是，第二延伸段623之法線n26 與第三平面P3 之法線n13 、第四平面P4 之法線n14 間具有一夾角a6 。亦即，第二延伸段623包括一斜面，其中第二延伸段623之斜面係面相相反於X方向的方向。又如第15、16圖所示般，整體觀之，第二支架620自第二電極627至導電區625之間具有多次彎折分別形成於第二電極627與第二支架本體621之交接處、第二支架本體621與第二延伸段623之交接處以及第二延伸段623與導電區625之交接處。
請參照第17圖，第17圖顯示本發明之第七實施例之發光二極體封裝7之剖視圖。發光二極體封裝7與發光二極體封裝6之差異在於固晶區715更包括一下陷區716，自固晶區715之表面陷至發光二極體封裝7之底部，並裸露於外部。發光元件72設置於下陷區716內。由於下陷區716之底部b7 、第一電極717的底部b8 以及第二電極727的底部b9 皆裸露於外部，將有利散熱。
由於本發明之發光二極體支架在裸露於環境的部分至設置發光元件的部分之間具有多次彎折，因此來自外部之水氣、異物不易透過發光二極體支架與封裝體之間的間隙進入發光二極體封裝內部，使得發光二極體封裝之發光元件得以穩定運作。
雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1、2、3、4、5、6、7．．．發光二極體封裝
11、21、31、41、51、61、71．．．封裝體
12、32、52、62、72．．．發光元件
13．．．下陷區
14、64．．．封裝膠
50．．．發光二極體封裝結構
51．．．金屬支架
53．．．塑料本體
55．．．發光元件
100、200、300、400、500、600、700．．．發光二極體支架
110、210、310、410、510、610．．．第一支架
111、211、411、611、711．．．第一支架本體
113、413、613．．．第一延伸段
115、315、415、515、615、715．．．固晶區
117、617、717．．．第一電極
117a、217a、317a、417a、517a．．．第一電極本體
117b、217b、417b．．．第一連結件
120、220、320、420、520、620．．．第二支架
121、221、421、621、721．．．第二支架本體
123、423、623．．．第二延伸段
125、325、425、525、625、725．．．導電區
127、627、727．．．第二電極
127a、227a、327a、427a、527a．．．第二電極本體
127b、227b、427b．．．第二連結件
316、516、716．．．下陷區
G．．．間隙
P1 ．．．第一平面
P2 ．．．第二平面
P3 ．．．第三平面
P4 ．．．第四平面
d1 ．．．第一距離
d2 ．．．第二距離
n11 、n12 、n13 、n14 ．．．法線
n21 、n22 、n23 、n24 、n25 、n26 ．．．法線
a1 -a6 ．．．夾角
b1 -b9 ．．．底面
第1A圖顯示習知技術之發光二極體封裝結構之剖視圖；
第1B圖顯示習知技術之發光二極體封裝結構之剖視圖；
第2圖顯示本發明之第一實施例之發光二極體封裝之剖視圖；
第3圖顯示本發明之第一實施例之發光二極體支架之示意圖；
第4顯示本發明之第一實施例之發光二極體支架之上視圖；
第5圖顯示本發明之第一實施例之發光二極體支架之前視圖；
第6圖顯示本發明之第二實施例之發光二極體封裝之上視圖；
第7圖顯示本發明之第三實施例之發光二極體封裝之剖視圖；
第8圖之另一實施例之發光二極體支架之底視圖；
第9圖顯示本發明之第四實施例之發光二極體封裝之上視圖；
第10圖顯示本發明之第四實施例之發光二極體支架之示意圖；
第11圖顯示本發明之第四實施例之發光二極體支架之右側視圖；
第12圖顯示本發明之第四實施例之發光二極體支架之左側視圖；
第13圖顯示本發明之第五實施例之發光二極體封裝之剖視圖；
第14圖顯示本發明之第六實施例之發光二極體封裝之剖視圖；
第15圖顯示本發明之第六實施例之發光二極體支架之示意圖；
第16圖顯示本發明之第六實施例之發光二極體支架之前側圖；以及
第17圖顯示本發明之第七實施例之發光二極體封裝之剖視圖。
1．．．發光二極體封裝
11．．．封裝體
12．．．發光元件
13．．．下陷區
14．．．封裝膠
100．．．發光二極體支架
110．．．第一支架
115．．．固晶區
117a．．．第一電極本體
120．．．第二支架
125．．．導電區
127a．．．第二電極本體
P1 ．．．第一平面
P3 ．．．第三平面

Claims (30)

  1. 一種發光二極體支架，包括：一第一支架，包括：一第一支架本體，平行一Y方向設置；一第一延伸段，自該第一支架本體之中央朝一垂直該Y方向的X方向延伸一第一距離；一固晶區，位在一第一平面，其一側與該第一延伸段遠離該第一支架本體之一端鄰接；以及一第一電極，自該第一支架本體朝該X方向延伸，其包括一第一電極本體以及一連結該第一電極本體和該第一支架本體之第一連結件，其中該第一電極本體位在一第二平面，其位置與該第一平面平行但低於該第一平面；以及一第二支架，包括：一第二支架本體，平行該Y方向設置；一第二延伸段，自該第二支架本體之中央朝一相反於該X方向的方向延伸一第二距離；一導電區，位在一第三平面，其一側與該第二延伸段遠離該第二支架本體之一端鄰接，且其另一相反側相鄰該第一固晶區；以及一第二電極，自該第二支架本體朝相反於該X方向的方向延伸，其包括一第二電極本體以及一連結該第二電極本體和該第二支架本體之第二連結件，其中該第一電極本體位在一第四平面，其位置與該第三平面平行但低於該第三平面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體支架，其中該第一連結件之法線與該第一、第二平面之法線間具有一夾角。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體支架，其中該第二連結件之法線與該第三、第四平面之法線間具有一夾角。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體支架，其中該第一平面與該第三平面係共平面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體支架，其中該第二平面與該第四平面係共平面。
  6. 一種發光二極體封裝，包括如申請專利範圍第1~5項中任一項所述之發光二極體支架，以及一封裝體，用以包覆該第一支架與該第二支架，並裸露出該固晶區與該導電區。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體封裝，其中該第一支架及該第二支架之至少一部分裸露於該封裝體的外側面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體封裝，更包括一發光元件，設置於該固晶區上，並電性連結於該第一支架與該第二支架。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之發光二極體封裝，其中該固晶區更包括一下陷區，自該第一平面下陷，該發光元件設置於該下陷區內。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之發光二極體封裝，更包括一封裝膠，充填於該發光元件、該固晶區及該導電區上。
  11. 一種發光二極體支架，包括：一第一支架，包括：一第一支架本體，平行一Y方向設置；一第一延伸段，自該第一支架本體之中央朝一垂直該Y方向的X方向延伸一第一距離；一固晶區，位在一第一平面，其一側與該第一延伸段遠離該第一支架本體之一端鄰接；以及一第一電極，其包括一第一電極本體以及一連結該第一電極本體和該第一支架本體之第一連結件，其中該第一連結件係自該第一支架本體之端部朝該Y方向及/或相反於該Y方向的方向延伸，而該第一電極本體則是與該第一連結件鄰接並朝該X方向延伸於一第二平面，其位置與該第一平面平行但低於該第一平面；以及一第二支架，包括：一第二支架本體，平行該Y方向設置；一第二延伸段，自該第二支架本體之中央朝一相反於該X方向的方向延伸一第二距離；一導電區，位在一第三平面，其一側與該第一延伸段遠離該第一支架本體之一端鄰接；以及一第二電極，其包括一第二電極本體以及一連結該第二電極本體和該第二支架本體之第二連結件，其中該第二連結件係自該第二支架本體之端部朝該Y方向及/或相反於該Y方向的方向延伸，而該第二電極本體則是與該第二連結件鄰接並朝相反於該X方向的方向延伸於一第四平面，其位置與該第三平面平行但低於該第三平面。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之發光二極體支架，其中該第一連結件之法線與該第一、第二平面之法線間具有一夾角。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之發光二極體支架，其中該第二連結件之法線與該第三、第四平面之法線間具有一夾角。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之發光二極體支架，其中該第一平面與該第三平面係共平面。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之發光二極體支架，其中該第二平面與該第四平面係共平面。
  16. 一種發光二極體封裝，包括如申請專利範圍第11~15項中任一項所述之發光二極體支架，以及一封裝體，用以包覆該第一支架與該第二支架，並裸露出該固晶區與該導電區。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體封裝，其中該第一支架及該第二支架之至少一部分裸露於該封裝體的外側面。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之發光二極體封裝，更包含一發光元件，設置於該固晶區上，並電性連結於該第一支架與該第二支架。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之發光二極體封裝，其中該固晶區更包括一下陷區，自該第一平面下陷，該發光元件設置於該下陷區內。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之發光二極體封裝，更包含一封裝膠，充填於該發光元件、該固晶區及該導電區上。
  21. 一種發光二極體支架，包括：一第一支架，包括：一固晶區，位在一第一平面；一第一支架本體，位於一第二平面並平行一Y方向設置，其中該第二平面與該第一平面平行但低於該第一平面；一第一延伸段，自該第一支架本體之中央朝一垂直該Y方向的X方向延伸，並連結該第一支架本體於該固晶區；以及一第一電極，自該第一支架本體之端部朝相反於該X方向的方向延伸；以及一第二支架，包括：一導電區，位在一第三平面；一第二支架本體，位於一第四平面並平行該Y方向設置，其中該第四平面與該第三平面平行但低於該第三平面；一第二延伸段，自該第二支架本體之中央朝一相反於該X方向的方向延伸，並連結該第二支架本體於該導電區；以及一第二電極，自該第一支架本體之端部朝該X方向的方向延伸。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之發光二極體支架，其中該第一延伸段之法線與該第一、第二平面之法線間具有一夾角。
  23. 如申請專利範圍第21項所述之發光二極體支架，其中該第二延伸段之法線與該第三、第四平面之法線間具有一夾角。
  24. 如申請專利範圍第21項所述之發光二極體支架，其中該第一平面與該第三平面係共平面。
  25. 如申請專利範圍第21項所述之發光二極體支架，其中該第二平面與該第四平面係共平面。
  26. 一種發光二極體封裝，包括如申請專利範圍第21~25項中任一項所述之發光二極體支架，以及一封裝體，用以包覆該第一支架與該第二支架，並裸露出該固晶區與該導電區。
  27. 如申請專利範圍第26項所述之發光二極體封裝，其中該第一支架及該第二支架之至少一部分裸露於該封裝體的外側面。
  28. 如申請專利範圍第27項所述之發光二極體封裝，更包含一發光元件，設置於該固晶區上，並電性連結於該第一支架與該第二支架。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之發光二極體封裝，其中該固晶區更包括一下陷區，自該第一平面下陷，該發光元件設置於該下陷區內。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之發光二極體封裝，更包含一封裝膠，充填於該發光元件、該固晶區及該導電區上。
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