TWI442877B - 擴充卡支架及電路板總成 - Google Patents

Description

擴充卡支架及電路板總成

本發明係關於擴充卡之安裝，特別是一種擴充卡支架及具備該擴充卡支架之電路板總成。

不同於標準型桌上型電腦，於許多薄型電腦主機中，例如1U高度之刀鋒式伺服器(Blade Server)，其擴充卡的安裝方式經常是採取將擴充卡平行於主機板之配置，以解決機殼內部空間狹小而高度不足的問題。平行配置的方式，如中華民國I329485發明專利案所揭露者，係以轉接電路板連接擴充卡及主機板，以使得擴充卡可以平行於主機板配置。

但是橫向擺設的擴充卡，其前緣往往欠缺支撐，使得擴充卡可能如同懸臂樑一般，受重力及外力震動影響，而朝向主機板擺動。如中華民國專利595747號專利案提出一種支撐結構，就是用於支撐擴充卡之前緣，避免擴充卡擺動。但595747號之支撐件係設置於機殼，因此擴充卡的規格、位置都受到限制。此外，特製的擴充卡，除了原有連接介面提供的接地線路之外，往往需要額外的接地，以提升接地效果。解決前述問題的方式主機板上設置具備接地功能之支撐件，支撐擴充卡的前緣，並提供額外的接地線路。然而，在薄型電腦主機中，電路板上往往密集的配置各種介面插槽。位於介面插槽上的擴充卡雖然不會干涉到低高度(Low-Profile)電子卡的插設作業，但支撐件的配置可能會干涉到介面插槽，使得支撐件與介面插槽僅能擇一配置。

習知技術中的支撐件的配置可能會干涉到介面插槽配置，鑑於上述問題，本發明提出一種擴充卡支架及電路板總成，藉以解決支撐件與介面插槽互相干涉之問題。

本發明提出一種擴充卡支架，用以支撐一擴充卡於一主電路板之上，並將擴充卡電性接地。擴充卡之一邊緣設置一接地元件。擴充卡支架包含一主體、一移動臂、一固定金屬片及一移動金屬片。

主體設置於主電路板之上。主體包含一前側面、一後側面及一頂面。前側面上凸設一支撐部，且支撐部提供一支撐面，用於支撐擴充卡之邊緣。

移動臂包含一支撐塊及一延伸塊，延伸塊連接於支撐塊；支撐塊可移動地設置於主體之前側面，且支撐塊之一頂緣，與支撐面位於同一平面，用於支撐擴充卡之邊緣。移動臂用以移動而使延伸塊突出於主體，並使延伸塊及主電路板之間具有一間隔距離。

固定金屬片設置於主體並電性接地；並且固定金屬片之局部延伸至支撐塊及前側面之間。

移動金屬片之一部份設置於支撐塊，且位於支撐塊及前側面之間以接觸固定金屬片，而移動金屬片之另一部份延伸至支延伸塊，使至少部分的移動金屬片對應於前側面外露。

本發明更提出一種電路板總成，包含一主電路板、一介面插槽、一主體、一移動臂、一固定金屬片及一移動金屬片。

介面插槽設置於主電路板上。主體設置於主電路板之上，主體包含一前側面、一後側面及一頂面；前側面上凸設一支撐部，且支撐部提供一支撐面。

移動臂包含一支撐塊及一延伸塊，延伸塊連接於支撐塊；支撐塊可移動地設置於主體之前側面，且支撐塊之一頂緣，與支撐面位於同一平面；其中移動臂用以移動而使延伸塊突出於主體，而位於介面插槽之上。

固定金屬片設置於主體並電性接地；並且固定金屬片之局部延伸至支撐塊及前側面之間。

移動金屬片之一部份設置於支撐塊，且位於支撐塊及前側面之間以接觸固定金屬片，而移動金屬片之另一部份延伸至延伸塊，使至少部分的移動金屬片對應於前側面外露。

依據本發明揭露之技術手段，移動臂之延伸塊係可與主電路板保持間隔距離，從而使得延伸塊及主電路板之間仍可容納局部之介面插槽，避免擴充卡支架干涉介面插槽。同時，可移動之移動臂亦可匹配不同寬度之擴充卡，使得擴充卡支架具備較佳之通用性。

請參閱「第1圖」所示，為本發明實施例所揭露之一種電路板總成，包含一主電路板300、一介面插槽310。擴充卡支架100及介面插槽310設置於主電路板300上。擴充卡支架100用以支撐擴充卡200於主電路板300之上，並將擴充卡200電性接地。擴充卡200之一邊緣200a設置一接地元件210。

如「第2圖」、「第3圖」及「第4圖」所示，擴充卡支架100包含一主體110、一移動臂120、一固定金屬片130，及一移動金屬片140。

如「第2圖」、「第3圖」及「第4圖」所示，主體110設置於主電路板300之上，且接近介面插槽310之一端。主體110包含一前側面111、一後側面112及一頂面113。前側面111上凸設一支撐部114，且支撐部114提供一支撐面115。其中，支撐面115與頂面113朝向同一方向，且支撐面115之高度低於頂面113之高度。

如「第2圖」、「第3圖」、「第4圖」及「第5圖」所示，移動臂120包含一支撐塊121及一延伸塊122。延伸塊122連接於支撐塊121；支撐塊121可移動地設置於主體110之前側面111，且支撐塊121之一頂緣121a，與支撐面115位於同一平面。位於同一平面之支撐塊121之頂緣121a與支撐面115，係可用於支撐擴充卡200之邊緣200a。

如「第4圖」、「第5圖」、「第6圖」及「第7圖」所示，移動臂120係可移動於一遠離支撐部114之支撐位置S及一接近支撐部114之收納位置R。

如「第6圖」及「第7圖」所示，其中，當移動臂120位於支撐位置S，延伸塊122係突出於主體110。同時，延伸塊122及主電路板300之間具有一間隔距離G，使延伸塊122位於介面插槽310之一端之上。

如「第2圖」及「第3圖」所示，於一具體範例中，支撐塊121及延伸塊122為片體，互相平行但不位於同一平面。主體110之前側面111更形成一凹部116。支撐塊121係平行地抵靠前側面111，而延伸塊122位於凹部116中。

支撐塊121具有一狹槽孔123，平行於支撐塊121之移動方向。主體110更包含一導引部117及一柱狀之栓座118。導引部117凸出於前側面111，並提供一導引面119，導引面119平行於支撐塊121之移動方向，且支撐塊121之底緣係抵靠於導引面119。栓座118突出於前側面111，且插入支撐塊121之狹槽孔123中，藉以導引支撐塊121移動於支撐位置S及收納位置R。此外，擴充卡支架100更包含一插栓150，通過狹槽孔123插入栓座118，從而避免支撐塊121由前側面111脫落。支撐塊121更包含一突出之握持部124，用以供使用者握持，以施力移動移動臂120。可移動之移動臂110可匹配不同寬度之擴充卡200，使得擴充卡支架100具備較佳之通用性。

如「第2圖」、「第3圖」、「第8圖」及「第9圖」所示，固定金屬片130設置於主體110，並電性接地；並且固定金屬片130之局部延伸至支撐塊121及前側面111之間，並且環繞栓座118。移動金屬片140之一部份設置於支撐塊121，且位於支撐塊121及前側面111之間以接觸固定金屬片130，而移動金屬片140之另一部份延伸至延伸塊122，並且反折於延伸塊之邊緣，使至少部分的移動金屬片140對應於前側面111外露。

如「第1圖」、「第6圖」及「第7圖」所示，當要平行地安裝擴充卡200安裝於主電路板300之上時，移動臂120係被移動至支撐位置S，此時擴充卡200之邊緣200a係抵靠於支撐部114之支撐面115及支撐塊121之頂緣121a，且延伸塊122上外露之移動金屬片140係接觸擴充卡200之接地元件210。由於移動金屬片140係持續地接觸固定金屬片130，且固定金屬片130電性接地，因此擴充卡200之接地元件210係可透過固定金屬片130及移動金屬片140常態地電性接地。

由於，主體110及移動臂120不會干涉介面插槽310之設置，且介面插槽310仍可插入一低高度(low-profile)之電路卡。於一具體範例中，擴充槽可為一記憶體插槽，而電路卡為DRAM記憶體模組。若延伸塊122及主電路板300之間的間隔距離大於記憶體模組之高度，則主體110及移動臂120不會干涉記憶體模組之設置。

如「第8圖」及「第9圖」所示，此外，主體110之頂面113凹設一第一凹槽113a，且第一凹槽113a底部具有一第一貫通孔113b。固定金屬片130延伸至主體110之底面，並且環繞第一貫通孔113b，第一貫通孔113b用以供一金屬螺絲穿過，以接觸固定金屬片130，並連接主電路板300之接地線路而電性接地。

主體110之頂面113更凹設一第二凹槽113c，且第二凹槽113c底部具有一第二貫通孔113d。擴充卡支架100更包含一輔助接地金屬片170，一部份延伸至主體110之底面中，並且環繞第二貫通孔113d，另一部份延伸至主體110之背側面。第二貫通孔113d用以供一金屬螺絲穿過，以接觸輔助接地金屬片170，並連接主電路板300之接地線路而電性接地。主體110之背側面係可供另一擴充卡200之邊緣200a接觸，並使其接地元件210接觸輔助接地金屬片170而電性接地。

於本發明之擴充卡支架100中，移動臂120之延伸塊122係可與主電路板300保持間隔距離，從而使得延伸塊122及主電路板300之間仍可容納局部之介面插槽310，避免擴充卡支架100干涉介面插槽310。同時，可移動之移動臂120亦可匹配不同寬度之擴充卡200，使得擴充卡支架100具備較佳之通用性。

100．．．擴充卡支架

110．．．主體

111．．．前側面

112．．．後側面

113．．．頂面

113a．．．第一凹槽

113b．．．第一貫通孔

113c．．．第二凹槽

113d．．．第二貫通孔

114．．．支撐部

115．．．支撐面

116．．．凹部

117．．．導引部

118．．．栓座

119．．．導引面

120．．．移動臂

121．．．支撐塊

121a．．．頂緣

122．．．延伸塊

123．．．狹槽孔

124．．．握持部

130．．．固定金屬片

140．．．移動金屬片

150．．．插栓

170．．．輔助接地金屬片

200．．．擴充卡

200a．．．邊緣

210．．．接地元件

300．．．主電路板

310．．．介面插槽

S．．．支撐位置

R．．．收納位置

G．．．間隔距離

第1圖為本發明實施例中，電路板總成之立體圖。

第2圖為本發明實施例中，擴充卡支架之爆炸圖。

第3圖為本發明實施例中，擴充卡支架之部分元件之分解圖。

第4圖及第5圖為本發明實施例中，擴充卡支架之立體圖。

第6圖及第7圖為本發明實施例中，擴充卡支架、主電路板、介面插槽之側視圖。

第8圖為本發明實施例中，擴充卡支架之部分元件之分解圖。

第9圖為本發明實施例中，擴充卡支架之部分元件之分解圖。

100．．．擴充卡支架

110．．．主體

114．．．支撐部

115．．．支撐面

117．．．導引部

118．．．栓座

120．．．移動臂

121．．．支撐塊

121a．．．頂緣

122．．．延伸塊

123．．．狹槽孔

140．．．移動金屬片

150．．．插栓

170．．．輔助接地金屬片

300．．．主電路板

310．．．介面插槽

S．．．支撐位置

R．．．收納位置

G．．．間隔距離

Claims (13)

1. 一種擴充卡支架，用以支撐一擴充卡於一主電路板之上，並將該擴充卡電性接地，其中該擴充卡之一邊緣設置一接地元件，該擴充卡支架包含：一主體，設置於該主電路板之上，該主體包含一前側面、一後側面及一頂面；該前側面上凸設一支撐部，且該支撐部提供一支撐面，用於支撐該擴充卡之邊緣；一移動臂，包含一支撐塊及一延伸塊，該延伸塊連接於該支撐塊；該支撐塊可移動地設置於該主體之前側面，且該支撐塊之一頂緣，與該支撐面位於同一平面，用於支撐該擴充卡之邊緣；其中該移動臂用以移動而使該延伸塊突出於該主體，並使該延伸塊及該主電路板之間具有一間隔距離；一固定金屬片，設置於該主體並電性接地；並且該固定金屬片之局部延伸至該支撐塊及該前側面之間；及一移動金屬片，一部份設置於該支撐塊，且位於該支撐塊及前側面之間以接觸該固定金屬片，而該移動金屬片之另一部份延伸至該延伸塊，使至少部分的移動金屬片對應於該前側面外露；其中該主體之前側面更形成一凹部，該支撐塊係平行地抵靠該前側面，而該延伸塊位於該凹部中。
2. 如請求項1所述之擴充卡支架，其中該支撐塊及該延伸塊分別為片體，互相平行但不位於同一平面。
3. 如請求項2所述之擴充卡支架，其中：該支撐塊具有一狹槽孔，平行於該支撐塊之移動方向；該主體更包含：一導引部凸出於該前側面，並提供一導引面，平行於該支撐塊之移動方向，且該支撐塊之底緣係抵靠於導引面；及一柱狀之栓座，突出於該前側面，且插入該狹槽孔中。
4. 如請求項3所述之擴充卡支架，更包含一插栓，通過該狹槽孔插入該栓座，避免該支撐塊由該前側面脫落。
5. 如請求項4所述之擴充卡支架，其中該支撐塊更包含一突出之握持部。
6. 如請求項1所述之擴充卡支架，其中該主體之頂面凹設一第一凹槽，且該第一凹槽底部具有一第一貫通孔，該固定金屬片延伸至該主體之底面，並且環繞該第一貫通孔。
7. 如請求項1所述之擴充卡支架，其中該主體之頂面更凹設一第二凹槽，且該第二凹槽底部具有一第二貫通孔，且該擴充卡支架更包含一輔助接地金屬片，一部份延伸至該第二凹槽中，並且環繞該第二貫通孔，另一部份延伸至該主體之背側面。
8. 一種電路板總成，包含：一主電路板；一介面插槽，設置於該主電路板上；一主體，設置於該主電路板之上，該主體包含一前側面、 一後側面及一頂面；該前側面上凸設一支撐部，且該支撐部提供一支撐面；一移動臂，包含一支撐塊及一延伸塊，該延伸塊連接於該支撐塊；該支撐塊可移動地設置於該主體之前側面，且該支撐塊之一頂緣，與該支撐面位於同一平面；其中該移動臂用以移動而使該延伸塊突出於該主體，而位於該介面插槽之上；一固定金屬片，設置於該主體並電性接地；並且該固定金屬片之局部延伸至該支撐塊及該前側面之間；及一移動金屬片，一部份設置於該支撐塊，且位於該支撐塊及前側面之間以接觸該固定金屬片，而該移動金屬片之另一部份延伸至該延伸塊，使至少部分的移動金屬片對應於該前側面外露；其中該主體之前側面更形成一凹部，該支撐塊係平行地抵靠該前側面，而該延伸塊位於該凹部中。
9. 如請求項8所述之電路板總成，其中該支撐塊及該延伸塊分別為片體，互相平行但不位於同一平面。
10. 如請求項9所述之電路板總成，其中：該支撐塊具有一狹槽孔，平行於該支撐塊之移動方向；該主體更包含：一導引部凸出於該前側面，並提供一導引面，平行於該支撐塊之移動方向，且該支撐塊之底緣係抵靠於導引面；及 一柱狀之栓座，突出於該前側面，且插入該狹槽孔中。
11. 如請求項10所述之電路板總成，更包含一插栓，通過該狹槽孔插入該栓座，避免該支撐塊由該前側面脫落。
12. 如請求項8所述之電路板總成，其中該主體之頂面凹設一第一凹槽，且該第一凹槽底部具有一第一貫通孔，該固定金屬片延伸至該主體之底面，並且環繞該第一貫通孔。
13. 如請求項8所述之電路板總成，其中該主體之頂面更凹設一第二凹槽，且該第二凹槽底部具有一第二貫通孔，且該電路板總成更包含一輔助接地金屬片，一部份延伸至該主體之底面，並且環繞該第二貫通孔，另一部份延伸至該主體之背側面。