TWI437298B - Fiber module structure - Google Patents

Description

光纖模組結構

本發明係提供一種光纖模組結構，尤指基板與蓋板上為分別凹設有複數溝槽，而溝槽內定位有呈上、下錯位層疊狀排列之複數光纖，並可依需求或設計不同增加更多的光纖設置數量且密集度更高，使整體體積更具小型化效果。

按，現今通訊科技、網際網路快速發展，並藉由電話、網路等通訊設備的架設，使人與人距離愈來愈近，而通訊設備之傳輸係將電訊號或光訊號透過纜線作為訊號傳輸線路，其中又以光訊號傳輸的方式最為快速，而光訊號傳輸介質為光纖(Fiber Optics)纜線，並具有相當強大之抗電磁、雜訊干擾的能力，以及頻寬高、重量較輕、訊號傳輸距離遠與保密性良好等優點，故光纖有逐漸取代傳統金屬傳輸線路的趨勢。

再者，光纖通訊的基本架構係傳輸端將電訊號轉換成光訊號，並透過光纖將光訊號傳送到接收端，而接收端同樣的需要將光訊號轉換成電訊號來提供接收端的設備接收，隨著傳輸頻寬增加及更多的頻道需求，高光耦合率的光纖陣列會是最佳的選擇，且光纖陣列(Fiber Array)是光纖與對配器件連接重要的元件，主要應用於平面光波導(PLC)、密集波分複用系統(DWDM)、光交叉連接(OXC)、光分插複用器(OADM)、光路由器、光開關等器件與光纖的連接上，一般光纖陣列構裝時，係將光纖陣列(Fiber Array)和雷射二極體陣列(LD Array)做對準與接合動作，即必須先搜尋出雷射二極體陣列與光纖陣列最大光耦合率位置才能作對準，以利於後續的接合過程；另一種方式係光纖陣列在接合前不需做光耦合位置對準的動作，其構裝良率主要取決於光纖陣列與基板之間所設計的接合定位(如膠合、軟焊或雷射焊接)方式，因此省略了預先對準的動作。

而傳統之光纖陣列所使用之基板多為具V型溝槽之玻璃基板，並以複數光纖各別容置於V型溝槽內，便可藉由V型溝槽定位光纖之方向，以確保光纖對準精度，且該溝槽成型的方法係以刀具於平面玻璃基板上刻出V型溝槽，此種方式不僅費時，並容易造成玻璃基板結構之損傷，所以便有業者利用微影蝕刻製程製作溝槽，其雖可達到基板的精度與微小化之效用，但此種方式較適用於以晶圓片為基板之光纖陣列模組，而繁複的製程、材料限制以及高昂的成本，亦造成其應用上的瓶頸，不易達到快速量產與降低成本方面的要求，並且會污染環境而較不環保，隨著材料技術不斷進步，目前業界便發展出一種新的玻璃材質及塑膠材料，可以壓模成型或射出成型的方式製作，其雖可減少基板製作時間而適用於大量生產，惟該基板及其在接著劑接合過程中容易發生熱收縮或膨脹應力所造成之變形，所以使光纖產生六個自由度的偏移，不但會影響光纖陣列模組構裝的良率，並使移動通過中之光訊號可能在光纖的中心同一點上交會，進而導致光訊號之間產生相互干擾或更多插入損失之缺失發生。

請參閱第六、七、八圖所示，係分別為習用光纖陣列之結構示意圖、另一習用光纖陣列之前視剖面圖及第七圖之局部放大圖，由圖中可清楚看出，習用光纖陣列為包括有複數基座A、光纖B及接著層C，其中複數基座A表面上分別凹設有呈平行間隔排列之複數V型溝槽A1，並於基座A表面塗佈有接著劑，即可將光纖B端部已剝除外披覆層裸露部分容置於V型溝槽A1內，再以加熱或光源照射於層疊狀組合之複數基座A及光纖B，使接著劑固化後形成有接著層C，便完成複數光纖B固定連結於基座A之製程，惟該光纖B為完全容置於基座A之V型溝槽A1內，並與另一基座A底面抵持接觸形成三點夾擠定位，但因V型溝槽A1的切深較厚以致加工精度不易保持，使光纖B容易產生偏移，從而導致光訊號產生更多的損失，由於基座A大多為使用玻璃材質，並在基座A機械加工過程中，V型溝槽A1底部很容易產生應力集中造成裂痕或破碎之情況，若欲提高製程上的良率，基座A必須具有一定的厚度，才能確保V型溝槽A1整體的結構強度，但此種勢必會造成基座A厚度之增加，使層疊式基座A整體的高度無法有效降低，並容易產生有機械加工累積誤差之問題，且各V型溝槽A1之間具有預定間距，以致使層疊式基座A在不改變既定尺寸規格下所能設置的光纖B數量變得相當有限，從而導致光纖B傳輸通道數量不足所衍生頻寬受到限制之問題。

因此，為了改善光纖B傳輸通道數量不足之問題，便有業者同樣採用層疊式基座A構裝，但不同的是其二相鄰V型溝槽A1為呈連續平行排列，使其V型溝槽A1內之光纖B距離更加接近，即可增加更多的光纖B，而基座A上方之隔板D底面為夾抵於光纖B上，並以隔板D表面透過接著層E與另一基座A底面固定連結(如第七、八圖所示)後，其雖可透過光纖B頂緣高於基座A表面，並確保光纖B與隔板D底面形成抵持接觸，而不易產生偏移之情況，但因二基座A之間增加了隔板D厚度，此種基座A與隔板D層疊狀組合整體高度仍無法有效降低，且該基座A與隔板D之間所形成的間隙很可能會造成灰塵或雜質進入，進而影響光訊號傳輸的品質與穩定性。

請參閱第九、十圖所示，係分別為再一習用光纖陣列之前視圖及第九圖沿著A-A剖面線之剖視圖，由圖中可清楚看出，其中複數光纖B端部已剝除外披覆層裸露的部分為各別嵌入於透鏡G內部之穿孔G1中，或將透鏡G直接一體成型於光纖B端部上，使其端面切平形成透鏡光纖，並將各個透鏡光纖進行光路徑方向及角度精確對準後，再將複數透鏡光纖容置於夾頭F內部呈六角形之定位孔F1中組構而成一透鏡光纖陣列，此種雖然可透過透鏡光纖陣列使光線能夠經由光纖B端部或透鏡G進入或離開，並提高光耦合率，但因透鏡光纖本身的加工製作較為複雜，且該透鏡光纖製作完成後仍需要進行光路徑方向及角度的對準動作，造成構裝耗費大量工時、成本也相對提高；再者，上述夾頭F之定位孔F1為呈六角形，並具有六個平面可抵持接觸於複數透鏡光纖上以形成夾擠定位狀態，且可透過定位孔F1來增加複數光纖B層疊排列的設置數量，但因定位孔F1六個平面之間所形成的夾角要精準保持在120度角相當困難，並造成機械加工過程中加工精度不易保持，而隨著光纖B的設置數量增加仍會有累積誤差之問題，使光纖B容易產生偏移，從而導致光訊號產生更多的損失，綜觀上述缺失，若能針對光纖陣列上之加工製造、光纖B設置數量及構裝的精準性上的課題來進行設計，以兼顧整體加工製造、成本及更多的光纖B設置與構裝精準性的要求來符合實際光纖陣列之應用，即為從事於此行業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，發明人有鑑於習用光纖元件使用上之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷試作與修改，始設計出此種光纖模組結構發明誕生。

本發明之主要目的乃在於基板與蓋板可為耐高溫、熱膨脹係數低之硬性材質所製成，以避免受熱時產生膨脹變形，並於基板與蓋板所具之對接面上利用高精密機械加工方式縱向凹設有複數定位溝槽及一個或一個以上之限位溝槽，即可將光纖纜線所具之複數第一光纖、第二光纖分別定位於基板與蓋板對應之定位溝槽、限位溝槽內，以此結構設計，不但可有效縮小其第一光纖與第二光纖呈上、下錯位層疊排列之間的距離且密集度更高，並可依需求或設計的不同予以增加光纖纜線設置數量，以有效解決因傳輸通道數量不足或需要佔用較大的空間高度所衍生之傳輸頻寬受到限制、體積無法有效縮小問題，使整體體積更具小型化效果。

本發明之次要目的乃在於蓋板所具之平整狀對接面為可向下夾抵於光纖纜線頂緣處，便可藉由第一光纖、第二光纖分別與定位溝槽、限位溝槽之接觸面，以及蓋板之對接面之間形成三點或三點以上抵持接觸而呈現夾擠定位狀態，即可精準地控制光纖纜線定位於基板、蓋板之間，因此不需要耗費太多的工時進行對準，以節省製造工時與成本。

本發明之另一目的乃在於基板與蓋板之對接面所形成預定間距內部設有位於光纖纜線二側處之複數隔板，即可將光纖纜線所具之複數第三光纖分別抵持靠置於複數第一光纖、第二光纖之間呈上、下錯位層疊狀排列，並以複數隔板所具之對接面相對夾抵於第三光纖上，使其外側部分的第三光纖分別定位於對接面上所凹設之卡合溝槽內，並形成三點或三點以上抵持接觸而呈現夾擠定位狀態，藉此提高光纖纜線密集度，在高精密加工本身製作的極限範圍內可精準地控制光纖纜線定位於基板、蓋板與複數隔板之間的精度，以減少其對光的損失並提高光耦合率，進而可提高製程良率而適用於大量生產。

本發明之再一目的乃在於基板、光纖纜線與蓋板之間為可利用接著劑固化後一體成型之接著層穩固接合成為一體，並透過接著層完全密封基板與蓋板接合時之間隙，可避免灰塵聚積於其內，並具有保護光纖纜線功能，以確保光纖纜線光訊號傳輸的品質與穩定性。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二圖所示，係分別為本發明之側視圖及前視圖，由圖中可清楚看出，本發明為包括有基板1、光纖纜線2及蓋板3，其中：該基板1表面上為具有對接面11，並於對接面11上利用高精密機械加工方式縱向凹設有呈波浪狀、鋸齒狀或連續平行排列之複數定位溝槽12，且各定位溝槽12可為V型溝槽(V-Groove)、錐形或其他呈上寬下窄之凹槽型態，並具有預定切深H，再於定位溝槽12二側內壁面處分別形成有接觸面121，且各二相鄰接觸面121之間形成有預定夾角α。

該光纖纜線2為具有複數第一光纖21及一根或一根以上可與第一光纖21抵持靠置且呈上、下錯位層疊狀排列之第二光纖22。

該蓋板3為位於基板1上方，並具有呈平整狀之對接面31，而對接面31上則利用高精密機械加工方式縱向凹設有一個或一個以上呈波浪狀、鋸齒狀或連續平行排列之複數限位溝槽32，且各限位溝槽32可為V型溝槽(V-Groove)、錐形或其他呈上寬下窄之凹槽型態，並具有預定切深H，再於限位溝槽32二側內壁面處分別形成有接觸面321，且各二相鄰接觸面321之間形成有預定夾角α。

再者，基板1與蓋板3之對接面11、31上可利用微銑削、切割、研磨或其他高精密加工(Hight Precision Machining)方式分別形成有呈波浪狀、鋸齒狀或連續平行排列之複數定位溝槽12及一個或一個以上之限位溝槽32，使其加工精度可達到次微米(即1微米=10^-6 m=1 μm以內)級，以獲得精密的尺寸及表面粗度，並使定位溝槽12、限位溝槽32二側內壁面處接觸面121、321之間所形成預定夾角α可為60±1.0度角，且位於基板1之對接面11上利用接著劑進行塗佈、模鑄(Molding)或點膠(Dispensing)的方式封膠灌填，並予以固化後一體成型有接著層4，即可將光纖纜線2一端所具有已剝除外披覆層之複數第一光纖21分別預置定位於基板1對應之定位溝槽12內，而光纖纜線2之一根或一根以上第二光纖22則分別抵持靠置於第一光纖21且呈上、下錯位層疊狀排列，且第一光纖21與第二光纖22可為標準直徑d=125μm之玻璃光纖、膠套矽光纖或塑膠光纖，並按傳輸模態可分為單模或多模光纖，續以蓋板3呈平整狀之對接面31向下夾抵於複數第一光纖21頂緣處呈一定位，並與基板1形成預定間距t，使其限位溝槽32為與基板1之定位溝槽12形成對正或錯位狀態，並於限位溝槽32內定位有第二光纖22，便可藉由接著劑固化後一體成型之接著層4穩固接合成為一體，以此結構設計，不但可提供二相鄰第一光纖21之中心距離可為P1=125μm或127μm，而第一光纖21與第二光纖22之中心距離(Core Pitch)P2=63.5±0.05μm及其中心垂直距離Z=107.7~108.3μm(如第四圖所示)更為接近，並可相互抵持接觸，以防止第一光纖21、第二光纖22產生偏移，也可透過第一光纖21、第二光纖22相互抵持靠置呈上、下錯位層疊狀排列，並分別與定位溝槽1 2、限位溝槽32所具之二接觸面121、321，以及蓋板3之對接面31之間形成三點或三點以上抵持接觸而呈現夾擠定位狀態，即可精準地控制光纖纜線2定位於基板1、蓋板3之間的精度，因此不需要耗費太多的工時進行對準，以節省製造工時與成本，並可依需求或設計不同予以增加光纖纜線2設置數量，在不改變基板1、蓋板3既定尺寸規格下，可妥善安排光纖纜線2整體空間配置，以有效解決習用光纖陣列因傳輸通道(Channel)數量不足或需要佔用較大的空間高度所衍生之傳輸頻寬受到限制、體積無法有效縮小問題，從而可實現增加光纖纜線2的設置數量且密集度更高，使整體體積更具小型化效果。

而基板1與蓋板3可分別為耐熱玻璃〔如派熱克斯玻璃(Pyrex Glass，線性熱膨脹係數32.5x10^-7 /℃)、硼矽玻璃(Borofloat 33，線性熱膨脹係數3.3x10^-6 /℃)、肖特硼矽酸鹽玻璃(BK7，線性熱膨脹係數86x10^-7 /℃)〕、石英玻璃(Quartz Glass，線性熱膨脹係數5.5~5.9x10^-7 /℃)、單晶矽(Monocrystalline Silicon)、多晶矽晶圓或其他耐高溫、熱膨脹係數低之硬性材質所製成，以避免因基板1與蓋板3受熱時產生膨脹、變形，並按透明度亦可分為透光或不透光材質所製成，而本發明最佳之一具 體實施例基板1與蓋板3可為透光材質(如耐熱玻璃、石英玻璃等)利用接著劑來黏著於光纖纜線2上成為一體，且該接著劑可為光硬化樹脂(UV膠)經由紫外線光源設備照射在數秒間(如1~60秒)快速完成固化後一體成型有接著層4，但於實際應用時，並非是以此作為侷限，亦可藉由接著劑可為熱固性膠在數分鐘間(如2~8分鐘)完成固化一體成型有接著層4，若是基板1、蓋板3為不透光材質(如單晶矽、多晶矽晶圓等)時，也可透過缺氧膠或其他具黏著作用之接著劑予以固化接合成為一體，則可完全密封基板1與蓋板3接合時之間隙，可避免灰塵聚積於其內，並具有保護光纖纜線2功能，以確保光纖纜線2光訊號傳輸的品質與穩定性，便完成製作出本發明光纖模組結構，且光纖模組結構可為多邊形、圓柱形或其他各種形狀，使其端面處理上可進一步利用研磨方式磨光形成有8度角，並於端面表面以抗反射材料以塗佈或鍍膜方式形成有抗反射層(AR Coating)，即可透過抗反射層(圖中未示出)利用光干涉原理來進行光線干涉及波長(1260nm~1650nm)過濾，以減少其對光的偏極化相依損失(Polarization Dependent Loss，PDL)，並提高光耦合率。

本發明之光纖模組結構於實際使用時，為了能達成前述之效果，乃針對基板1與蓋板3實際進行定位溝槽12、限 位溝槽32之高精密加工，並依預定夾角α、預定間距t及預定切深H，透過數學計算可以得到如表一所示結果，經由分析比較之後，則可明確得知若預定夾角α控制在0.3度角以內，其偏移距離dR才不會大於1μm，此種將大幅降低製造的良率；另，本案發明人針對習用光纖陣列之問題與缺失，經由多次辛苦實驗，並依二相鄰第一光纖21與第二光纖22之中心距離P1、實際間距、夾角進行量測後可得到如表二所示結果，經由分析比較之後，可明確的得知若預定夾角α變化過大時將導致二相鄰第一光纖21頂端水平的實際誤差dY=1.74μm過大，進而使偏移距離dR大於1μm，因此其預定夾角α的控制必須很嚴謹。

請搭配參閱第三、四、五圖所示，係分別為本發明較佳實施例之前視圖、第三圖之局部放大圖及另一較佳實施例之前視圖，由圖中可清楚看出，其中基板1與蓋板3之對接面11、31上為分別凹設有複數定位溝槽12及一個或一個以上之限位溝槽32，即可將光纖纜線2所具之複數第一光纖21分別預置定位於基板1對應之定位溝槽12內，而蓋板3之一個或一個以上限位溝槽32內預置定位有一根第二光纖22(如第二圖所示)僅為一種較佳之實施狀態，非因此即侷限本發明之專利範圍，其蓋板3之對接面31上亦可凹設有呈波浪狀、鋸齒狀或連續平行排列之複數限位溝槽32，並以光纖纜線2之複數第二光纖22則分別預置定位於限位溝槽32內(如第三、四圖所示)，便可藉由複數第一光纖21、第二光纖22相互抵持靠置且呈上、下錯位層疊狀排列，並分別與基板1與蓋板3之定位溝槽12、限位溝槽32所具之二接觸面121、321之間形成三點或三點以上抵持接觸而呈現夾擠定位狀態，即可精準地控制光纖纜線2定位於基板1、蓋板3之間的精度，此種方式不但可有效縮小其第一光纖21與第二光纖22呈上、下錯位層疊排列之間的中心距離且密集度更高，並可依客製化需求或設計的不同予以增加光纖纜線2設置數量，進而達到節省製造工時與成本，並提高製程良率而適用於大量生產，使整體體積更具小型化之效果。

此外，以上所述僅為本發明較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，本發明最佳之一具體實施例基板1與蓋板3之對接面11、31上利用高精密加工方式所縱向凹設之複數定位溝槽12及限位溝槽32預定切深H可為157.5μm，且各定位溝槽12、限位溝槽32二側內壁面處接觸面121、321之間所形成預定夾角α可為60±1.0度角，使蓋板3與基板1之對接面11、31之間所形成預定間距t可為30μm，但於實際使用時，並非是以此作為侷限，其基板1與蓋板3之預定間距t內部亦可設有位於光纖纜線2二側處之複數隔板5(如第五圖所示)，而二隔板5相對內側處所具之對接面51上利用高精密機械加工方式分別凹設有一個或一個以上呈垂直間隔排列之卡合溝槽52，且各卡合溝槽52可為V型溝槽(V-Groove)、錐形或其他呈上寬下窄之凹槽型態，並於卡合溝槽52二側內壁面處分別形成有接觸面521，即可將光纖纜線2所具之複數第三光纖23分別抵持靠置於複數第一光纖21、第二光纖22之間呈上、下錯位層疊狀排列，續以複數隔板5之對接面51相對夾抵於第三光纖23上，使其外側部分的複數第三光纖23分別預置定位於卡合溝槽52內，並分別與基板1、蓋板3、隔板5之定位溝槽12、限位溝槽32、卡合溝槽52所具之二接觸面121、321、521及隔板5之對接面51之間形成三點或三點以上抵持接觸而呈現夾擠定位狀態，且位於基板1、光纖纜線2、蓋板3與隔板5之間可利用接著劑固化後一體成型有接著層4，此種方式不但可有效縮小其第一光纖21、第二光纖22與第三光纖23呈上、下錯位層疊排列之間的中心距離，且可提高光纖纜線2密集度，並在高精密加工本身製作的極限範圍內可精準地控制光纖纜線2定位於基板1、蓋板3與複數隔板5之間的精度，以減少其對光的損失並 提高光耦合率，進而可提高製程良率而適用於大量生產，確保光訊號傳輸的品質與穩定性，舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明光纖模組結構，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，實符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

1．．．基板

11．．．對接面

12．．．定位溝槽

121．．．接觸面

2．．．光纖纜線

21．．．第一光纖

22．．．第二光纖

23．．．第三光纖

3．．．蓋板

321．．．接觸面

31．．．對接面

32．．．限位溝槽

4．．．接著層

5．．．隔板

51．．．對接面

52．．．卡合溝槽

521．．．接觸面

A．．．基座

A1．．．V型溝槽

B．．．光纖

C．．．接著層

D．．．隔板

E．．．接著層

F．．．夾頭

F1．．．定位孔

G．．．透鏡

G1．．．穿孔

第一圖　係為本發明之側視圖。

第二圖　係為本發明之前視圖。

第三圖　係為本發明之較佳實施例之前視圖。

第四圖　係為本發明之第三圖之局部放大圖。

第五圖　係為本發明之另一較佳實施例之前視圖。

第六圖　係為習用光纖陣列之結構示意圖。

第七圖　係為另一習用光纖陣列之前視剖面圖。

第八圖　係為第七圖之局部放大圖。

第九圖　係為再一習用光纖陣列之前視圖。

第十圖　係為第九圖沿著A-A剖面線之剖視圖。

1．．．基板

11．．．對接面

12．．．定位溝槽

121．．．接觸面

2．．．光纖纜線

21．．．第一光纖

22．．．第二光纖

3．．．蓋板

31．．．對接面

32．．．限位溝槽

321．．．接觸面

4．．．接著層

Claims (16)

1. 一種光纖模組結構，係包括有基板、光纖纜線及蓋板，其中：該基板所具之對接面上利用高精密機械加工方式縱向凹設有複數定位溝槽，並於定位溝槽二側內壁面處分別形成有接觸面；該光纖纜線為具有複數第一光纖及一根或一根以上可與第一光纖抵持靠置且呈上、下錯位層疊狀排列之第二光纖，並以複數第一光纖分別定位於基板對應之第一溝槽內；該蓋板為位於基板上方，並具有可夾抵於複數第一光纖頂緣處之平整狀對接面，而對接面上則利用高精密機械加工方式縱向凹設有一個或一個以上可供第二光纖定位於其內之限位溝槽，並於限位溝槽二側內壁面處分別形成有接觸面，且位於基板、光纖纜線與蓋板之間利用接著劑固化後一體成型有接著層，俾使第一光纖、第二光纖可分別與定位溝槽、限位溝槽所具之二接觸面及蓋板之對接面之間形成三點或三點以上抵持接觸而呈現夾擠定位狀態。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光纖模組結構，其中該基板與蓋板之對接面上可利用微銑削、切割、研磨或其他高精密加工方式分別形成有呈波浪狀、鋸齒狀或連續平行排列之複數定位溝槽及一個或一個以上之限位溝槽，使其定位溝槽、限位溝槽可為V型溝槽、錐形或其他呈上寬下窄之凹槽型態，並具有預定切深可為125μm或157.5μm，且二相鄰接觸面之間所形成的預定夾角可分別為60±1.0度角。
3. 如申請專利範圍第1項所述之光纖模組結構，其中該光纖纜線之第一光纖、第二光纖可為直徑125μm之玻璃光纖、膠套矽光纖或塑膠光纖，且二相鄰第一光纖之中心距離可為125μm或127μm，而第一光纖與第二光纖之中心垂直距離可為107.7～108.3μm。
4. 如申請專利範圍第1項所述之光纖模組結構，其中該基板、光纖纜線與蓋板之間為可利用光硬化樹脂(UV膠)、熱固性膠、缺氧膠或其他具黏著作用之接著劑予以固化後一體成型有接著層。
5. 如申請專利範圍第1項所述之光纖模組結構，其中該基板與蓋板可分別為單晶矽、多晶矽晶圓、派熱克斯玻璃(Pyrex Glass，線性熱膨脹係數32.5x10^-7 /℃)、石英玻璃(Quartz Glass，線性熱膨脹係數5.5～5.9x10^-7 /℃)、硼矽玻璃(Borofloat 33，線性熱膨脹係數3.3x10^-6 /℃)、肖特硼矽酸鹽玻璃(BK7，線性熱膨脹係數8 6x10^-7 /℃)或其他耐高溫、熱膨脹係數低之硬性材質所製成。
6. 一種光纖模組結構，係包括有基板、光纖纜線及蓋板，其中：該基板所具之對接面上利用高精密機械加工方式縱向凹設有複數定位溝槽，並於定位溝槽二側內壁面處分別形成有接觸面；該光纖纜線為具有複數第一光纖及可與第一光纖抵持靠置且呈上、下錯位層疊狀排列之複數第二光纖，並以複數第一光纖分別定位於基板對應之第一溝槽內；該蓋板為位於基板上方，而蓋板所具之對接面上則利用高精密機械加工方式縱向凹設有可供第二光纖定位於其內之複數限位溝槽，並於限位溝槽二側內壁面處分別形成有接觸面，且位於基板、光纖纜線與蓋板之間利用接著劑固化後一體成型有接著層，俾使第一光纖、第二光纖可分別與定位溝槽、限位溝槽所具之二接觸面之間形成三點或三點以上抵持接觸而呈現夾擠定位狀態。
7. 如申請專利範圍第6項所述之光纖模組結構，其中該基板與蓋板之對接面上可利用微銑削、切割、研磨或其他高精密加工方式分別形成有呈波浪狀、鋸齒狀或連續平行排列之複數定位溝槽及限位溝槽，使其定位溝槽、限位溝槽可為V型溝槽、錐形或其他呈上寬下窄之凹槽型態，並具有預定切深可為125μm或157.5μm，且二相鄰接觸面之間所形成的預定夾角可分別為60±1.0度角。
8. 如申請專利範圍第6項所述之光纖模組結構，其中該基板與蓋板之對接面之間所形成預定間距可為30μm。
9. 如申請專利範圍第6項所述之光纖模組結構，其中該光纖纜線之第一光纖、第二光纖可為直徑125μm之玻璃光纖、膠套矽光纖或塑膠光纖，且二相鄰第一光纖之中心距離可為127μm、第一光纖與第二光纖之中心垂直距離可為107.7～108.3μm。
10. 如申請專利範圍第6項所述之光纖模組結構，其中該基板、光纖纜線與蓋板之間為可利用光硬化樹脂(UV膠)、熱固性膠、缺氧膠或其他具黏著作用之接著劑予以固化後一體成型有接著層。
11. 如申請專利範圍第6項所述之光纖模組結構，其中該基板與蓋板可分別為單晶矽、多晶矽晶圓、派熱克斯玻璃(Pyrex Glass，線性熱膨脹係數32.5x10^-7 /℃)、石英玻璃(Quartz Glass，線性熱膨脹係數5.5～5.9x10^-7 /℃)、硼矽玻璃(Borofloat 33，線性熱膨脹係數3.3x10^-6 /℃)、肖特硼矽酸鹽玻璃(BK7，線性熱膨脹係數86x10^-7 /℃)或其他耐高溫、熱膨脹係數低之硬性材質所製成。
12. 一種光纖模組結構，係包括有基板、光纖纜線、蓋板及複數隔板，其中：該基板所具之對接面上利用高精密機械加工方式縱向凹設有複數定位溝槽，並於定位溝槽二側內壁面處分別形成有接觸面；該光纖纜線為具有複數第一光纖、第二光纖及可分別抵持靠置於第一光纖、第二光纖之間且呈上、下錯位層疊狀排列之複數第三光纖，並以複數第一光纖分別定位於基板對應之第一溝槽內；該蓋板為位於基板上方，且基板與蓋板之間所形成的預定間距設有位於光纖纜線二側處之複數隔板，而蓋板所具之對接面上則利用高精密機械加工方式縱向凹設有可供第二光纖定位於其內之複數限位溝槽，並於限位溝槽二側內壁面處分別形成有接觸面；該複數隔板內側處為具有可相對夾抵於複數第三光纖上之對接面，而隔板之對接面上則利用高精密機械加工方式分別凹設有一個或一個以上呈垂直間隔排列之卡合溝槽，且各卡合溝槽內分別定位有第三光纖，並於卡合溝槽二側內壁面處分別形成有接觸面，又位於基板、光纖纜線、蓋板與隔板之間利用接著劑固化後一體成型有接著層，俾使第一光纖、第二光纖、第三光纖可分別與定位溝槽、限位溝槽、卡合溝槽所具之二接觸面及隔板之對接面之間形成三點或三點以上抵持接觸而呈現夾擠定位狀態。
13. 如申請專利範圍第12項所述之光纖模組結構，其中該基板、蓋板與隔板之對接面上可利用微銑削、切割、研磨或其他高精密加工方式分別形成有呈波浪狀、鋸齒狀或連續平行排列之複數定位溝槽、限位溝槽及一個或一個以上之卡合溝槽，使其定位溝槽、限位溝槽、卡合溝槽可為V型溝槽、錐形或其他呈上寬下窄之凹槽型態，並具有預定切深可為157.5μm，且二相鄰接觸面之間所形成的預定夾角可分別為60±1.0度角。
14. 如申請專利範圍第12項所述之光纖模組結構，其中該光纖纜線之第一光纖、第二光纖、第三光纖可為直徑125μm之玻璃光纖、膠套矽光纖或塑膠光纖，且二相鄰第一光纖、第二光纖與第三光纖之中心距離可為127μm、中心垂直距離可為107.7～108.3μm。
15. 如申請專利範圍第12項所述之光纖模組結構，其中該基板、光纖纜線、蓋板與隔板之間為可利用光硬化樹脂(UV膠)、熱固性膠、缺氧膠或其他具黏著作用之接著劑予以固化後一體成型有接著層。
16. 如申請專利範圍第12項所述之光纖模組結構，其中該基板與蓋板可分別為派熱克斯玻璃(Pyrex Glass，線性熱膨脹係數32.5x10^-7 /℃)、硼矽玻璃(Borofloat 33，線性熱膨脹係數3.3x10^-6 /℃)、肖特硼矽酸鹽玻璃(BK7，線性熱膨脹係數86x10^-7 /℃)或其他耐高溫、熱膨脹係數低之硬性材質所製成。