TWI431858B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其是一種可插拔電連接器的端子模組結構。

與本發明相關之習知技術可參閱於2000年11月7日公告之美國第6142802號發明專利。該專利揭示了電連接器，其具有本體及插設於本體上的複數第一端子及第二端子。與該連接器對接的對接連接器具有子電路板。該子電路板上設有複數第一導電片及複數第二導電片。當該電連接器與對接連接器發生對接時，第一端子與子電路板的第一導電片電性連接以傳輸差分信號、電源信號及接地。第二端子與子電路板的第二導電片電性連接以傳輸電源信號及接地。

然，端子插設於本體上容易造成端子定位不可靠。

所以，有必要對習知的電連接器進行改良以克服上述缺陷。

鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種令端子可靠定位的電連接器。

為達成前述目的，本發明提供一種電連接器，包括複數端子模組，各端子模組包括複數端子，所述複數端子包括其間形成插槽的 上端子及下接觸端子，所述上端子設有位於插槽上方的上接觸部，所述下接觸端子設有位於插槽下方的下接觸部，其中，所述各端子模組進一步包括絕緣片，所述複數端子通過注塑成型的方式固持於所述絕緣片上，所述上接觸部與下接觸部相向延伸。

與習知技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明的上端子與下接觸端子通過注塑成型的方式固持於絕緣片上以實現可靠定位，從而與對接電路板上的導電片可靠接觸。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧橫樑

12‧‧‧開口

2‧‧‧端子模組

21‧‧‧第一端子模組

210‧‧‧第一絕緣片

2101‧‧‧第一基部

2102‧‧‧第一延伸部

2103‧‧‧台階部

211‧‧‧第一上端子

2111‧‧‧第一上接觸部

2112‧‧‧第一上安裝部

2113‧‧‧第一上連接部

212‧‧‧第一下接觸端子

2121‧‧‧第一下接觸部

2122‧‧‧第一下安裝部

2123‧‧‧第一下連接部

214‧‧‧第一插槽

22‧‧‧第二端子模組

220‧‧‧第二絕緣片

2201‧‧‧第二基部

2202‧‧‧第二延伸部

221‧‧‧第二上端子

2211‧‧‧第二上接觸部

2212‧‧‧第二上安裝部

2213‧‧‧第二上連接部

222‧‧‧第二下接觸端子

2221‧‧‧第二下接觸部

2222‧‧‧第二下安裝部

2223‧‧‧第二下連接部

223‧‧‧第二下導電端子

2231‧‧‧第二下接觸部

2232‧‧‧第二下安裝部

2233‧‧‧第二下連接部

224‧‧‧第二插槽

3‧‧‧遮蔽蓋體

31‧‧‧對接口

32‧‧‧收容腔

33‧‧‧插入口

800‧‧‧對接電路板

80‧‧‧對接端

81‧‧‧第一表面

811‧‧‧接地片

812‧‧‧差分信號片

813‧‧‧線纜焊接片

82‧‧‧第二表面

821‧‧‧接地片

822‧‧‧差分信號片

823‧‧‧控制信號片

824‧‧‧線纜焊接片

900‧‧‧母電路板

21’‧‧‧第一端子模組

211’‧‧‧第一上端子

2111’‧‧‧第一上接觸部

212’‧‧‧第一下接觸端子

2121’‧‧‧第一下接觸部

213’‧‧‧第一下導電端子

2131’‧‧‧第一下接觸部

800’‧‧‧對接電路板

82’‧‧‧第二表面

821’‧‧‧接地片

822’‧‧‧差分信號片

823’‧‧‧控制信號片

825’‧‧‧電源片

826’‧‧‧接地片

827’‧‧‧第三排導電片

828’‧‧‧第二排導電片

21’’‧‧‧第一端子模組

210’’‧‧‧第一絕緣片

2101’’‧‧‧基部

2102’’‧‧‧延伸部

2104’’‧‧‧導引部

211’’‧‧‧第一上端子

2111’’‧‧‧第一上接觸部

2112’’‧‧‧第一上安裝部

2113’’‧‧‧第一上連接部

212’’‧‧‧第一下接觸端子

2121’’‧‧‧第一下接觸部

2122’’‧‧‧第一下安裝部

2123’’‧‧‧第一下連接部

213’’‧‧‧第一下導電端子

2131’’‧‧‧第一下接觸部

2132’’‧‧‧第一下安裝部

2133’’‧‧‧第一下連接部

800’’‧‧‧對接電路板

第一圖係本發明第一實施方式的電連接器與母電路板的分解圖。

第二圖係第一圖所示的第一端子模組及第二端子模組的立體圖。

第三圖係第一圖所示的電連接器的絕緣本體與端子模組的組合圖。

第四圖係當對接電路板插入絕緣本體時沿第三圖中IV-IV線的剖視圖，其中第一端子模組省略第一絕緣片。

第五圖係當對接電路板插入絕緣本體時沿第三圖中V-V線的剖視圖，其中第二端子模組省略第二絕緣片。

第六圖係對接電路板的第一表面的視圖。

第七圖係對接電路板的第二表面的視圖。

第八圖係第二實施方式的對接電路板的第二表面的視圖。

第九圖係第二實施方式的對接電路板插入省略第一絕緣片的第一端子模組內的剖面圖。

第十圖係第三實施方式的第一端子模組的視圖。

第十一圖係第三實施方式的對接電路板插入省略第一絕緣片的第一端子模組內的剖面圖。

如第一圖至第五圖所示，符合本發明的電連接器100安裝於母電路板900上且可與對接連接器(未圖示)對接。對接連接器具有對接電路板800。對接電路板800可於電連接器100內插拔。

電連接器100包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1內的複數端子模組2及覆蓋於絕緣本體1上的遮蔽蓋體3。

參閱第一圖至第三圖，絕緣本體1上設有橫樑11及位於橫樑11之上的開口12。

參閱第一圖，本發明第一實施方式中的複數端子模組2包括複數第一端子模組21與第二端子模組22。結合第二圖及第四圖，各第一端子模組21包括第一絕緣片210、第一上端子211及第一下接觸端子212。可以通過注塑成型的方式固持第一上端子211及第一下接觸端子212從而令塑膠材料形成第一絕緣片210。

第一絕緣片210包括水平延伸的第一基部2101及自第一基部2101之一端豎直延伸的第一延伸部2102。第一絕緣片210的第一基部2101之靠近第一延伸部2102的部分向上突起從而形成台階部2103。

第一上端子211包括第一上接觸部2111、第一上安裝部2112及第一上連接部2113。第一上連接部2113位於第一上接觸部2111及第一上安裝部2112之間。第一下接觸端子212包括第一下接觸部 2121、第一下安裝部2122及第一下連接部2123。第一下連接部2123位於第一下接觸部2121及第一下安裝部2122之間。第一上接觸部2111與第一下接觸部2121之間形成第一插槽214。

第一上連接部2113沿著水平方向固持於第一延伸部2102上。第一下連接部2123沿著豎直方向固持於第一基部2101上。第一上接觸部2111大致呈水平狀位於第一插槽214上方。第一下接觸部2121彎折成大致呈水平狀位於第一插槽214下方。第一上接觸部2111與第一下接觸部2121相向延伸。參閱第四圖，第一上接觸部2111與第一下接觸部2121沿著水平方向相距一定距離d1且沿著上下方向相距另一距離d2。第一下接觸部2121的上表面與台階部2103的上表面共面。第一上安裝部2112呈水平延伸，故可通過表面安裝技術焊接於母電路板900上。第一下安裝部2122設置成穿孔狀且向下延伸，故可通過壓接方式與母電路板900電性連接。

各第二端子模組22包括第二絕緣片220、第二上端子221、第二下接觸端子222及第二下導電端子223。可以通過注塑成型的方式固持第二上端子221、第二下接觸端子222及第二下導電端子223從而令塑膠材料形成第二絕緣片220。

第二絕緣片220包括水平延伸的第二基部2201及自第二基部2201之一端豎直延伸的第二延伸部2202。

第二上端子221包括第二上接觸部2211、第二上安裝部2212及第二上連接部2213。第二上連接部2213位於第二上接觸部2211及第二上安裝部2212之間。第二下接觸端子222包括第二下接觸部2221、第二下安裝部2222及第二下連接部2223。第二下連接部2223位於第二下接觸部2221及第二下安裝部2222之間。第二下導 電端子223與第二下接觸端子222呈鏡相對稱配置。第二下導電端子223包括第二下接觸部2231、第二下安裝部2232及第二下連接部2233。

第二上連接部2213沿著水平方向固持於第二延伸部2202上。第二下接觸端子222的第二下連接部2223及第二下導電端子223的第二下連接部2233沿著豎直方向固持於第二基部2201上。第二上接觸部2211與第二下導電端子223的第二下接觸部2231之間形成第二插槽224。第二上接觸部2211大致呈水平狀位於第二插槽224上方。第二下接觸部2221、2231彎折成大致呈水平狀位於第二插槽224下方。第二上接觸部2211與第二下接觸部2231同向延伸。第二下接觸端子222的第二下接觸部2221與第二下導電端子223的第二下接觸部2231相向延伸且沿著對接方向對齊。第二下接觸端子222的第二下接觸部2221與第二下導電端子223的第二下接觸部2231的上表面共面。第二下接觸部2221比第二上接觸部2211更靠近所述開口12，第二下接觸部2231比第二上接觸部2211更遠離所述開口12。

第二上安裝部2212呈水平延伸，故可通過表面安裝技術焊接於母電路板900上。第二下安裝部2222及第二下安裝部2232設置成穿孔狀且向下延伸，故可通過壓接方式與母電路板900電性連接。

參閱第一圖及第二圖，遮蔽蓋體3設有對接口31、收容腔32及位於遮蔽蓋體3下方的插入口33。

參閱第一圖至第五圖，組裝電連接器100時，按照先第一端子模組21、然後是一對第二端子模組22的順序將該等端子模組2固持於絕緣本體1內。令第一插槽214、第二插槽224分別沿著對接方 向與絕緣本體1的開口12對齊。將絕緣本體1及端子模組2通過遮蔽蓋體3的插入口33裝入收容腔32內。

如第六圖及第七圖所示，對接電路板800具有對接端80、第一表面81及第二表面82。對接電路板800的第一表面81設有靠近對接端80排列成一排的五個接地片811及四對差分信號片812、及遠離對接端80排列成一排的複數線纜焊接片813。每一對差分信號片812皆位於相鄰兩個接地片811之間。所述複數接地片811及複數對差分信號片812排列成一排。接地片811沿對接方向的長度長於差分信號片812的相應長度。接地片811較之差分信號片812更靠近對接端80。

對接電路板800的第二表面82設有靠近對接端80的五個接地片821、四對控制信號片823、四對差分信號片822及遠離對接端80排列成一排的複數線纜焊接片824。一對控制信號片823與一對差分信號片822沿著對接方向對齊且位於相鄰兩個接地片821之間。控制信號片823比差分信號片822更靠近對接端80。接地片821沿對接方向的長度長於控制信號片823或差分信號片822的相應長度。接地片821的前端較之控制信號片823的前端更靠近對接端80。控制信號片823亦可根據需要設置成其他低頻信號片。

第一表面81的接地片811與第二表面82的接地片821沿著上下方向部分重疊。第一表面81的差分信號片812與第二表面82的差分信號片822沿著上下方向部分重疊。

當電連接器100與對接連接器(未圖示)對接時，將對接電路板800通過對接口31插入收容腔32內，進而通過絕緣本體1的開口12插入第一、第二插槽214、224中。

結合第四圖至第七圖，此時，第一端子模組21的第一上端子211的第一上接觸部2111與對接電路板800的第一表面81上的接地片811接觸以傳輸接地信號；第一下接觸端子212的第一下接觸部2121與對接電路板800的第二表面82上的接地片821接觸以傳遞接地信號。同時，相鄰兩個第二端子模組22中的兩個第二上端子221的第二上接觸部2211與對接電路板800的第一表面81上的差分信號片812接觸以傳輸差分信號；兩個第二下接觸端子222的第二下接觸部2221與第二表面82的差分信號片822接觸以傳輸差分信號。兩個第二下導電端子223的第二下接觸部2231與兩個控制信號片823接觸以傳輸控制信號。

對接電路板800未增大尺寸便可配置多對差分信號片及控制信號片，且令每對信號片之間設有接地片。如此可以傳輸多對差分信號及控制信號且令每對差分信號之間傳輸接地信號。第一上端子211與第一下接觸端子212固持於第一絕緣片210上以實現可靠定位，從而有利於實現與對接電路板800的對應導電片的可靠接觸。第二上端子221與第二下接觸端子222固持於第二絕緣片220上以實現可靠定位，從而有利於實現與對接電路板800的對應導電片的可靠接觸。

第二實施方式中的第二端子模組22與第四圖所示的第一實施方式中的第二端子模組22結構相同。參閱第九圖，第二實施方式中的第一端子模組21’包括設有第一上接觸部2111’的第一上端子211’、設有第一下接觸部2121’的第一下接觸端子212’、及設有第一下接觸部2131’的第一下導電端子213’。

第二實施方式中使用的對接電路板800’的第一表面81與第六圖 所示無異，而第二表面82’設置成第八圖所示的結構。如第八圖所示，對接電路板800’的第二表面82’設有第二排導電片828’及第三排導電片827’。第三排導電片827’比第二排導電片828’更靠近對接端80’。第三排導電片827’包括複數控制信號片823’、複數電源片825’及接地片826’。該等控制信號片823’、電源片825’及接地片826’皆為低頻信號片。第二排導電片828’包括複數接地片821’及複數對差分信號片822’。各對差分信號片822’位於相鄰接地片821’之間。

當對接電路板800’插入時，對接電路板800’的第一表面81上的導電片與第一上端子211’或第二上端子221接觸並導通。對接電路板800’的第二表面82’上的第三排導電片827’與第一下導電端子213’或第二下導電端子223接觸並導通。對接電路板800’的第二表面82’上的第二排導電片828’與第一下接觸端子212’或第二下接觸端子222接觸並導通。

第二實施方式中對接電路板800’的第二表面82’上的接地片821’設置成比第一實施方式中的接地片821更短，從而於接地片821’前增設控制信號片823’。同時，增設第一下導電端子213’與該控制信號片823’接觸並導通。如此使用同樣尺寸的對接電路板800’可以傳遞更多的差分信號及控制信號。

第十圖及第十一圖揭示第三實施方式中的第一端子模組21’’的結構。第三實施方式中的第一端子模組21’’的第一上端子211’’、第一下接觸端子212’’及第一下導電端子213’’通過注塑成型的方式固持於第一絕緣片210’’上。第一絕緣片210’’包括水平延伸的基部2101’’及自基部2101’’之一端豎直延伸 的延伸部2102’’。基部2101’’側面設有便於該第一端子模組21’’與其他模組配合的導引部2104’’。所述導引部2104’’亦可應用於第一或第二實施方式中。

第一上端子211’’包括第一上接觸部2111’’、第一上安裝部2112’’、及第一上連接部2113’’。第一下接觸端子212’’包括第一下接觸部2121’’、第一下安裝部2122’’、及第一下連接部2123’’。第一下導電端子213’’與第一下接觸端子212’’呈鏡像對稱配置。第一下導電端子213’’包括第一下接觸部2131’’、第一下安裝部2132’’、及第一下連接部2133’’。

第三實施方式中的第一下接觸端子212’’的第一下接觸部2121’’及第一下導電端子213’’的第一下接觸部2131’’設置成向上拱起狀以與對接電路板800’’的相應導電片接觸。第一下接觸端子212’’的第一下連接部2123’’及第一下導電端子213’’的第一下連接部2133’’分別設置成「S」狀。第一下接觸端子212’’的第一下安裝部2122’’及第一下導電端子213’’的第一下安裝部2132’’水平背向延伸以通過表面安裝技術與母電路板900焊接。第二端子模組(未圖示)亦設置成與第一端子模組21’’相同的結構。第三實施方式中的第一端子模組21’’的結構可應用於第一或第二實施方式中。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧橫樑

12‧‧‧開口

2‧‧‧端子模組

21‧‧‧第一端子模組

210‧‧‧第一絕緣片

211‧‧‧第一上端子

212‧‧‧第一下接觸端子

214‧‧‧第一插槽

22‧‧‧第二端子模組

220‧‧‧第二絕緣片

221‧‧‧第二上端子

222‧‧‧第二下接觸端子

223‧‧‧第二下導電端子

224‧‧‧第二插槽

3‧‧‧遮蔽蓋體

31‧‧‧對接口

32‧‧‧收容腔

900‧‧‧母電路板

Claims (10)

1. 一種電連接器，其可與對接連接器對接，其包括：複數端子模組，各端子模組包括絕緣片及通過注塑成型的方式固持於所述絕緣片上的複數端子，所述複數端子包括其間形成插槽的上端子及下接觸端子，所述上端子設有位於插槽上方的上接觸部，所述下接觸端子設有位於插槽下方的下接觸部，所述上接觸部與下接觸部相向延伸，所述上端子及下接觸端子沿著相互垂直的方向固持於所述絕緣片。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述上端子進一步包括上安裝部及位於上接觸部與上安裝部之間的上連接部，所述下接觸端子進一步包括下安裝部及位於下接觸部與下安裝部之間的下連接部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述絕緣片包括基部及自所述基部一端延伸的延伸部，所述上端子的上連接部固持於所述延伸部上，所述下接觸端子的下連接部固持於所述基部上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述基部沿著水平方向延伸，所述延伸部沿著豎直方向延伸，所述上端子的上接觸部與下接觸端子的下接觸部沿著水平方向延伸，所述上端子的上連接部沿著水平方向固持於所述延伸部上，所述下接觸端子的下連接部沿著豎直方向固持於所述基部上。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述電連接器可安裝於母電路板上，所述上端子的上安裝部水平延伸以通過表面安裝技術安裝於母電路板或向下延伸以通過壓接技術安裝於母電路板，所述下接觸端子的下安裝部水平延伸以通過表面安裝技術安裝於母電路板或向下延伸以通過壓接技術安裝於母電路板。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述上接觸部與下接觸部沿著水平方向相距一定距離且沿著上下方向相距另一距離。
7. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述端子模組進一步包括與下接觸端子呈鏡相對稱配置的下導電端子，所述下導電端子包括位於插槽下方的下接觸部、固持於絕緣片的基部上的下連接部及下安裝部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述上端子的上接觸部與下導電端子的下接觸部同向延伸且分別位於所述插槽的上下兩側，下接觸端子的下接觸部的上表面與下導電端子的下接觸部的上表面呈共面配置。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述下接觸端子的下連接部及下導電端子的下連接部分別設置成「S」狀，所述下接觸端子的下安裝部及下導電端子的下安裝部水平背向延伸以通過表面安裝技術安裝於母電路板。
10. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述絕緣片的基部之靠近延伸部的部分朝向所述插槽突起從而形成台階部，所述下接觸端子的下接觸部與台階部的上表面共面。