TWI422100B - 可重構式多頻天線系統及其電子裝置 - Google Patents

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Description

可重構式多頻天線系統及其電子裝置
本發明是有關於一種天線系統，且特別是有關於一種可重構式多頻天線系統及具有此可重構式多頻天線系統之電子裝置。
無線通訊技術中之各種通訊規格相繼訂定，例如第一代手機通訊系統採用先進行動電話系統(AMPS)的規格，第二代手機通訊系統採用泛歐數位式行動電話系統(GSM)的規格，第三代手機通訊系統採用寬頻多重分碼存取(WCDMA)的規格，第3.5代手機通系統採用高速下行封包接入(HSDPA)的規格，第四代手機通訊系統採用全球互通微波存取(WiMAX)與長期演進技術(LTE)之規格。另外，還有其它的資料和影像傳輸規格，如無線區域網路(WLAN)、地面數位影像廣播(DVB-T)以及手持數位影像廣播(DVB-H)等，也相繼地被訂定與改良。然而，上述這些通訊規格之操作頻率不同，所佔據的頻帶也不同，因此手機通訊裝置必須具有能夠同時接收多個不同頻帶訊號之天線，才能支援多個不同的通訊規格。
近年來手機不再只是單純的語音收發工具，而是資料、影音甚至是娛樂的介面，更強調衛星導航(GPS)、HSDPA、頻率調變(FM)、WLAN、和DVB-T…等整合的功能，但不同的通訊系統，其操作頻率不同，因此所需的天線結構也不同，在不增加電路面積的情況下，則必須用單一天線實現多操作頻段，以滿足不同系統的需求。
本發明之示範例子提供一種可重構式多頻天線系統，其包括訊號傳輸金屬、接地金屬、至少二個共振腔與至少二個開關。訊號傳輸金屬與接地金屬分別為可重構式天線系統之訊號饋入端與接地端。至少二個共振腔設置於訊號傳輸金屬之至少一側，每一開關單獨連接於至少二個共振腔或其中之一共振腔，每一開關係具有控制端，每一開關係分別單獨接收至少二個控制訊號其中之一控制訊號。其中至少二個控制訊號分別單獨控制開關之短路與斷路，至少二個共振腔形成半封閉或封閉之一共振腔組態，並根據共振腔組態以激發出具有某一頻率之訊號。
本發明之示範例子提供一種電子裝置，包括收發晶片與可重構式多頻天線系統，其中收發晶片與可重構式多頻天線系統電性連結。可重構式多頻天線系統包括訊號傳輸金屬、接地金屬、至少二個共振腔與至少二個開關。訊號傳輸金屬與接地金屬分別為可重構式天線系統之訊號饋入端與接地端。至少二個共振腔設置於訊號傳輸金屬之至少一側，每一開關單獨連接於至少二個共振腔或其中之一共振腔，每一開關係具有控制端，每一開關係分別單獨接收至少二個控制訊號其中之一控制訊號。其中至少二個控制訊號分別單獨控制開關之短路與斷路，至少二個共振腔形成半封閉或封閉之一共振腔組態，並根據共振腔組態以激發出具有某一頻率之訊號。
基於上述，可重構式多頻天線系統可藉由改變控制訊號來控制開關的短路或斷路(亦即被關閉而未導通)，以使得最後所產生的共振腔之組態不全相同，而能夠讓可重構式多頻天線系統操作於不同的操作頻段。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
首先，請參照圖1，圖1是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統100之平面結構圖。可重構式多頻天線系統100是一種能夠操作於多種不同頻率的單一天線系統，且可重構式多頻天線系統100包括了四個半封閉共振腔101～104、訊號傳輸金屬106、接地金屬108、四個開關111～114與控制單元110。訊號傳輸金屬106用以做為重構式天線系統100之訊號饋入端，接地金屬108用以作為重構式天線系統100之接地端，且半封閉共振腔101～104均勻且對稱地分布於訊號傳輸金屬106的兩側。
開關111的其中一端111-1連結半封閉共振腔101的其中一端101-1，開關112的其中一端112-1連結半封閉共振腔102的其中一端102-1，開關111的另一端111-2連結半封閉共振腔102的另一端102-2，開關112的另一端112-2連結半封閉共振腔101的另一端101-2。113的其中一端113-1連結半封閉共振腔103的其中一端103-1，開關114的其中一端114-1連結半封閉共振腔104的其中一端104-1，開關113的另一端113-2連結半封閉共振腔104的另一端104-2，開關114的另一端114-2連結半封閉共振腔103的另一端103-2。控制單元110用以產生控制訊號C1～C4以分別控制開關111～114的控制端，控制訊號C1～C4可以控制開關111～114的短路或斷路。當開關111～114全短路時，半封閉共振腔101～104會形成兩個封閉共振腔，換言之，此時的共振腔組態為兩個封閉共振腔。
要說明的是，上述的訊號傳輸金屬106與半封閉共振腔101～104可以用微帶線作成，但並非限定以微帶線來實施可重構式多頻天線系統100。上述的開關111～114為射頻(RF)開關，且可以用P參雜-本質矽-N參雜二極體(PIN二極體)、射頻微機電系統(Radio Frequency MicroElectroMechanical System，RF MEMS)開關或金氧半導體(Metal-Oxide-Semiconductor，MOS)開關來實施，但開關111～114未必限定要使用前述類型之開關來實施。另外，請參照圖2，圖2是示範例子所提供於可重構式多頻天線系統100之板材結構的示意圖。可重構式多頻天線系統100所使用的板材可以是耐燃材料等级4(FR4)雙層板，其厚度為1.4釐米，且其上面的銅層厚度為0.036釐米。換句話說，可重構式多頻天線系統100具有FR4雙層板的基板(substrate)。另外，圖2所提供於可重構式多頻天線系統100之板材結構僅是一種實施方式，並非用以限定本發明。
可重構式多頻天線系統100之訊號採微帶線方式饋入單極天線(monopole antenna)，之後再激發四個半封閉共振腔101～104，以激發出對應頻率之訊號。更詳細地說，可重構式多頻天線系統100藉由控制訊號C1～C4來切換開關111～114，以控制四個半封閉共振腔101～104的連結關係，而使可重構式多頻天線系統100產生多種不同的共振腔組態，並激發出各種不同的頻率訊號。控制單元110是根據使用者所要接收或發射的訊號頻率來產生控制訊號C1～C4，並藉由控制訊號C1～C4控制可重構式多頻天線系統100之共振腔組態。除此之外，控制單元110亦可以根據天線增益的大小來產生控制訊號，以選擇適合於當下通訊環境之共振腔組態，以維持良好的通訊品質。
值得一提的是，半封閉共振腔101～104與開關111～114所形成之共振腔所激發出的訊號之頻率會是其所形成之共振腔長度與位置(訊號傳輸金屬106與形成之共振腔的相對位置)之二維函數。請參照圖3A～3I，圖3A～3I分別是可重構式多頻天線系統100在不同共振腔組態所形成之共振腔的示意圖。在此使用F表示開關處於斷路狀態，N表示開關處於短路狀態，並用開關111～114之狀態來表示各種共振腔組態。
在圖3A中，開關111～114皆斷路時，四個半封閉共振腔101～104彼此不連結，而形成如同圖3A所示“FFFF”共振腔組態。同理，可類推得知圖3B～3I的共振腔組態分別是“FNFF”、“NFNF”、“NFFF”、“FNNF”、“NFNN”、“NNNF”、“NNNN”與“NFFN”共振腔組態。要說明的是，圖3C的“NFNF”共振腔組態與圖3E的“FNNF”共振腔組態所形成之兩個共振的長度皆相同，但因為半封閉共振腔101～104與開關111～114所形成之共振腔所激發出的訊號之頻率會是其所形成之共振腔長度與位置的二維函數，因此其共振模態並不相同。可重構式多頻天線系統100能夠使用單一天線結構來產生不同的共振模態，又不需大量地增加電路面積，因此可重構式天線系統100滿足目前手機多功能化與小型化的趨勢。
接著，請參照圖4A～4I，圖4A～4I是對應於圖3A～3I之共振腔組態的折返損失(return loss)曲線圖。由圖4A～4I可以得知，當可重構式多頻天線系統100操作於不同共振腔組態時，其將會有不同的共振模態。
請參照圖5，圖5是可重構式多頻天線系統100根據控制訊號C1～C4所產生之多個操作頻段BW_1～BW_9與各通訊規格採用之頻段的對照示意圖。圖5之頻段的對照示意圖是可重構式多頻天線系統100以電壓駐波比(VSWR)為3：1之基準，所獲得的結果。根據圖4A～4I，可重構式多頻天線系統100的9種共振腔組態共可以產生圖5所示之頻段BW_1～BW_9。由圖5可以知道，可重構式多頻天線系統100的操作頻段涵蓋了目前各種通訊規格所採用的操作頻段，上述的各種通訊規格例如數位蜂巢式系統(DCS)、個人手持式電話系統(PHS)、個人通訊服務系統(PCS)、UMTS、第三代行動通訊(3G)、藍芽(Bluetooth)、IEEE 802.11b、IEEE 802.11g與WiMAX等規格。
另外，請參照圖6，圖6是圖4A～4I之各種共振腔組態所對應的最大/中心/最小頻率及其最大增益的表格。如同圖6所示的表格，可重構式多頻天線系統100可以使用不同共振腔組態來獲得所要的操作頻段。亦即，對應不同共振腔組態之操作頻段會同時涵蓋到某一特定頻段。因此，控制單元110亦可以根據天線增益的大小來產生控制訊號，以選擇適合於當下通訊環境之共振腔組態，以維持良好的通訊品質。
接著，請參照圖7A，圖7A是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統200之平面結構圖。可重構式多頻天線系統200包括了半封閉共振腔201～203、訊號傳輸金屬204、接地金屬206、控制單元210與開關211～213。訊號傳輸金屬204、接地金屬206與圖1之訊號傳輸金屬106、接地金屬108相同，在此便不再贅述。與圖1相異的是，圖7A僅具有三個半封閉共振腔201～203與三個開關211～213，且控制單元僅產生三個控制訊號C1～C3來控制開關211～213的短路與斷路。開關211的其中一端211-1連結半封閉共振腔201的其中一端201-1，開關212的其中一端212-1連結半封閉共振腔202的其中一端202-1，開關211的另一端211-2連結半封閉共振腔202的另一端202-2，開關212的另一端212-2連結半封閉共振腔201的另一端201-2。213的其中一端213-1連結半封閉共振腔203的其中一端203-1，開關213的另一端213-2連結半封閉共振腔203的另一端203-2。當開關211-213短路時，半封閉共振腔201～203與開關211～213會形成兩個封閉共振腔。
控制單元210一樣可以藉由控制訊號來控制可重構式多頻天線系統200的共振腔組態，例如，在開關211～213全斷路，而產生“FFF”共振腔組態時，此共振腔組態所形成的共振腔如同圖3B所示。又例如，在開關211與212短路，開關213斷路，而產生“NNF”共振腔組態時，此共振腔組態所形成的共振腔如同圖3G所示。綜上所述，上述的可重構式多頻天線系統200亦能使用單一天線結構來產生各種不同的共振模態。
接著，請參照圖7B，圖7B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統220之平面結構圖。可重構式多頻天線系統220包括了半封閉共振腔221～222、封閉共振腔223、訊號傳輸金屬224、接地金屬226、控制單元230與開關231、232。訊號傳輸金屬224、接地金屬226與圖1之訊號傳輸金屬106、接地金屬108相同，在此便不再贅述。與圖1相異的是，圖7B僅具有兩個半封閉共振腔221、222與兩個開關231、232，並多使用一個封閉共振腔223來取代半封閉共振腔103、104，且控制單元僅產生兩個控制訊號C1～C2來控制開關231、232的短路與斷路。開關231的其中一端231-1連結半封閉共振腔221的其中一端221-1，開關232的其中一端232-1連結半封閉共振腔222的其中一端222-1，開關231的另一端231-2連結半封閉共振腔222的另一端222-2，開關232的另一端232-2連結半封閉共振腔221的另一端221-2。當開關231與232短路時，半封閉共振腔221、222、封閉共振腔223與開關231、232共形成兩個封閉共振腔。
控制單元230一樣可以藉由控制訊號來控制可重構式多頻天線系統220的共振腔組態，例如，在開關231、232全短路，而產生“NN”共振腔組態時，此共振腔組態所形成的共振腔如同圖3H所示。又例如，在開關231短路，開關232斷路，而產生“NF”共振腔組態時，此共振腔組態所形成的共振腔如同圖3F所示。綜上所述，上述的可重構式多頻多線系統220亦能使用單一天線結構來產生各種不同的共振模態。
接著，請參照圖8A，是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統300之平面結構圖。圖8A與圖1不同的是，圖1的半封閉共振腔101～104為均勻線寬(線阻抗相同)的共振腔，然而圖8A的半封閉共振腔301～304為非均勻線寬(線阻抗不相同)的共振腔。除此之外，圖1A的半封閉共振腔101～104是對稱地分布在訊號傳輸金屬106的兩側，然而，圖8A的半封閉共振腔301～304卻是不對稱地分布在訊號傳輸金屬306的兩側，也就是說，半封閉共振腔303與304線寬較大的一邊未靠近訊號傳輸金屬306，而半封閉共振腔301與302線寬較大的一邊靠近訊號傳輸金屬306。
另外，請參照圖8B，圖8B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統320之平面結構圖。圖8A與8B不同的是，圖8B的半封閉共振腔321～324是對稱地分布在訊號傳輸金屬326的兩側，也就是說半封閉共振腔321～324線寬較大的一邊皆靠近訊號傳輸金屬326。
請參照圖9，圖9是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統400之平面結構圖。此可重構式多頻天線系統400與圖1之可重構式多頻天線系統100不同的是，可重構式多頻天線系統400的開關411～414與半封閉共振腔401～404的連結方式是採用交叉方式。開關411的其中一端411-1連結半封閉共振腔401的其中一端401-1，開關412的其中一端412-1連結半封閉共振腔402的其中一端402-1，開關411的另一端411-2連結半封閉共振腔402的另一端402-2，開關412的另一端412-2連結半封閉共振腔401的另一端401-2。開關413的其中一端413-1連結半封閉共振腔403的其中一端403-1，開關414的其中一端414-1連結半封閉共振腔404的其中一端404-1，開關413的另一端413-2連結半封閉共振腔404的另一端404-2，開關414的另一端414-2連結半封閉共振腔403的另一端403-2。當開關411～414全短路時，半封閉共振腔401～404與開關411～414會形成兩個像“8”字型的封閉共振腔。
接著，請參照圖10A，圖10A是示範例子所提供的一種可重橫式多頻天線系統500之平面結構圖。在圖10A的例子中，可重構式多頻天線系統500比圖1之可重構式多頻天線系統100多出數個內嵌共振腔521～524與數個內嵌控制開關512、513、516、517，其中這些內嵌共振腔521～524亦為半封閉共振腔且被半封閉共振腔501～504所包圍。
開關511的其中一端511-1連結半封閉共振腔501的其中一端501-1，開關514的其中一端514-1連結半封閉共振腔502的其中一端502-1，開關511的另一端511-2連結半封閉共振腔502的另一端502-2，開關514的另一端514-2連結半封閉共振腔501的另一端501-2。開關515的其中一端515-1連結半封閉共振腔503的其中一端503-1，開關518的其中一端518-1連結半封閉共振腔504的其中一端504-1，開關515的另一端515-2連結半封閉共振腔504的另一端504-2，開關518的另一端518-2連結半封閉共振腔503的另一端503-2。
內嵌開關512的其中一端512-1連結內嵌共振腔521的其中一端521-1，內嵌開關513的其中一端513-1連結內嵌共振腔522的其中一端522-1，內嵌開關512的另一端512-2連結內嵌共振腔522的另一端522-2，內嵌開關513的另一端513-2連結內嵌共振腔521的另一端521-2。內嵌開關516的其中一端516-1連結內嵌共振腔523的其中一端523-1，內嵌開關517的其中一端517-1連結內嵌共振腔524的其中一端524-1，內嵌開關516的另一端516-2連結內嵌共振腔524的另一端524-2，內嵌開關517的另一端517-2連結內嵌共振腔523的另一端523-2。當控制單元510將所有的開關511～518短路時，訊號傳輸金屬506的兩側會分別有兩個封閉共振腔，且其中一個封閉共振腔會包圍另一個封閉共振腔。
接著，請參照圖10B與10C，圖10B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統530之平面結構圖，而圖10C是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統560之平面結構圖。圖10B與圖10A不同的是，可重構式多頻天線系統530的內嵌共振腔531～534的擺放方式與圖10A不同。內嵌開關541的其中一端541-1連結內嵌共振腔531的其中一端531-1，內嵌開關542的其中一端542-1連結內嵌共振腔532的其中一端532-1，內嵌開關541的另一端541-2連結內嵌共振腔532的另一端532-2，內嵌開關542的另一端542-2連結內嵌共振腔531的另一端531-2。內嵌開關543的其中一端543-1連結內嵌共振腔533的其中一端533-1，內嵌開關544的其中一端544-1連結內嵌共振腔534的其中一端534-1，內嵌開關543的另一端543-2連結內嵌共振腔534的另一端534-2，內嵌開關544的另一端544-2連結內嵌共振腔533的另一端533-2。當內嵌控制開關541～544短路時，內嵌共振腔531～534並不會形成兩個封閉共振腔，而形成兩個類似“H”字型的半封閉共振腔。
圖10C與圖10A不同的是，內嵌共振腔561～564不是半封閉共振腔，而是封閉共振腔。內嵌開關571的其中一端571-1連結內嵌共振腔561的其中一端561-1，內嵌開關572的其中一端572-1連結內嵌共振腔562的其中一端562-1，內嵌開關571的另一端571-2連結內嵌共振腔562的另一端562-2，內嵌開關572的另一端572-2連結內嵌共振腔561的另一端561-2。內嵌開關573的其中一端573-1連結內嵌共振腔563的其中一端563-1，內嵌開關574的其中一端574-1連結內嵌共振腔564的其中一端564-1，內嵌開關573的另一端573-2連結內嵌共振腔564的另一端564-2，內嵌開關574的另一端574-2連結內嵌共振腔563的另一端563-2。當內嵌控制開關571～574皆短路時，內嵌共振腔561～564會形成兩個類似“8”字型的封閉共振腔。
接著，請參照圖11A，圖11A是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統600之平面結構圖。圖11A與圖1不同的是，圖11A多出了數個在水平方向上的開關611～614，開關611～614分別連結半封閉共振腔601～604的兩端，換句話說，可重構式多頻天線系統600採用一種環狀組合型結構來連結各個半封閉共振腔601～604。
開關611的一端611-1連結半封閉共振腔601的一端601-1，開關611的一端611-2連結半封閉共振腔601的一端601-2，開關616的一端616-1連結半封閉共振腔601的一端601-3，開關615的一端615-1連結半封閉共振腔601的一端601-4。開關615的一端615-2連結半封閉共振腔602的一端602-1，開關612的一端612-1連結半封閉共振腔602的一端602-2，開關612的一端612-2連結半封閉共振腔602的一端602-3，開關616的一端616-2連結半封閉共振腔602的一端602-4。
開關617的一端617-1連結半封閉共振腔603的一端603-1，開關613的一端613-1連結半封閉共振腔603的一端603-2，開關613的一端613-2連結半封閉共振腔603的一端603-3，開關618的一端618-1連結半封閉共振腔603的一端603-4。開關618的一端618-2連結半封閉共振腔604的一端604-1，開關614的一端614-1連結半封閉共振腔604的一端604-2，開關614的一端614-2連結半封閉共振腔604的一端604-3，開關617的一端617-2連結半封閉共振腔604的一端604-4。
當控制單元610控制開關611～614短路，而開關615～618斷路時，半封閉共振腔601～604會形成四個封閉共振腔。
接著，請參照圖11B，圖11B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統620之平面結構圖。可重構式多頻天線系統620是採用一種環狀組合型結構來連結各個共振腔。可重構式多頻天線系統620的非封閉共振腔901～916中的每四個非封閉共振腔901～904、905～908、909～912、913～916可以透過多個開關921～924、927～930、931～934、937～940而連結成封閉形狀，其中非封閉共振腔902與905之間又透過開關925連結，非封閉共振腔904與907之間又透過開關926連結，非封閉共振腔912與914之間又透過開關935連結，非封閉共振腔911與913之間又透過開關936連結。
開關921的一端921-1連結非封閉共振腔901的一端901-1，開關921的一端921-2連結非封閉共振腔903的一端903-2。開關922的一端922-1連結非封閉共振腔903的一端903-1，開關922的一端922-2連結非封閉共振腔904的一端904-2。開關923的一端923-1連結非封閉共振腔904的一端904-1，開關923的一端923-2連結非封閉共振腔902的一端902-2。開關924的一端924-1連結非封閉共振腔902的一端902-1，開關924的一端924-2連結非封閉共振腔的一端901-2。另外，每四個非封閉共振腔905～908、909～912、913～916可以透過多個開關927～930、931～934、937～940連結成封閉形狀的連結方式則可以依此類推。
圖11B的共振腔並非是半封閉共振腔，且其共振腔數目也與圖11A的共振腔數目不同，圖11B的共振腔雖為非封閉共振腔，但與圖11A同樣的是，當所有的開關皆短路時，這些共振腔都會形成數個封閉共振腔。圖11B的每一個非封閉共振腔之兩端分別透過開關與鄰近的另外兩個非封閉共振腔相連，除此之外，更有數個非封閉共振腔之兩端以外的另一端透過開關與鄰近之兩個非封閉共振腔外的另一個鄰近之非封閉共振腔相連。
接著，請參照圖11C、11D，圖11C是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統630之平面結構圖，圖11D是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統640之平面結構圖。可重構式多頻天線系統630與640同樣是採用一種環狀組合型結構來連結各個共振腔，只是可重構式多頻天線系統630之共振腔的擺放位置並不對稱，其呈現了一種上下不對稱的結構，同樣地，可重構式多頻天線系統640之共振腔的擺放位置亦不對稱，但其呈現了一種左右不對稱的結構。
請參照圖11E，圖11E是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統650之平面結構圖。可重構式多頻天線系統650亦是採用一種環狀組合型結構來連結各個共振腔，但可重構式多頻天線系統650之共振腔左右兩側的共振腔數目不對稱。請參照圖11F與11G，圖11F是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統660之平面結構圖，圖11G是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統670之平面結構圖。可重構式多頻天線系統660與670同樣是採用一種環狀組合型結構來連結各個共振腔，其中可重構式多頻天線系統660的左右兩側之共振腔的數目並無限制，且可以自左右兩側隨意延長。另外，可重構式多頻天線系統670的上下兩側之共振腔的數目並無限制，且可以自上方或下方隨意延長。
接著，請參照圖12A～12C，圖12A是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統800之平面結構圖，圖12B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統820之平面結構圖，而圖12C是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統840之平面結構圖。可重構式多頻天線系統800的共振腔為長方形或矩形的共振腔，可重構式多頻天線系統820的共振腔為任意四邊形共振腔(例如梯形共振腔)，另外，可重構式多頻天線系統840的半圓型或半橢圓形的共振腔，除了圖12A～12C所繪示之共振腔的形狀之外，共振腔的形況亦可以是任意的多邊形，例如等腰三角形、正五邊形與十二邊形等。
接著，請參照圖13，圖13是是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統900之平面結構圖。可重構式多頻天線系統900的左右兩側採用了不同型式的共振腔結構，其左側使用四邊形與半橢圓形的共振腔，右側則是採用數個用以構成環形的共振腔。其中需說明的是，於另一實施例中，共振腔結構亦可為左側使用數個用以構成環形的共振腔，右側則是採用四邊形與半橢圓形的共振腔(未繪於圖式)。
最後，請參照圖14，圖14是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統990之平面結構圖。前述的可重構式多頻天線系統皆為2維平面結構，但為了再增加共振模態以及縮小面積，圖14的可重構式多頻天線系統990則採用了簡單的3維結構，如圖14所示，除了原本之上下兩平面共振腔外，於板材背面再增加相同之共振腔，此上下共振腔作適當的連接，以達到立體結構之可重構性。
根據上面多種不同示範例子所提供的可重構式天線系統，可以知道上述之共振腔的形狀、連結方式、數目與擺放位置等，都沒有一定的限制。另外，上述的可重構式天線系統皆可以應用於電子裝置，其中上述的可重構式多頻天線系統會與電子裝置的收發晶片電性連結。
綜上所述，可重構式多頻天線系統可藉由改變控制訊號來控制開關的短路或斷路，以使得最後所產生的共振腔之共振腔組態不全相同，而能夠讓可重構式多頻天線系統操作於不同的操作頻段。另外，上述的可重構式多頻天線系統的電路面積小，且能達到單一天線結構接收多種不同頻率之訊號的功能。
雖然本發明已以數個示範例子揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．可重構式多頻天線系統
101～104．．．半封閉共振腔
106．．．訊號傳輸金屬
108．．．接地金屬
110．．．控制單元
111～114．．．開關
111-1、112-1、113-1、114-1、111-2、112-2、113-2、114-2．．．開關的一端
101-1、102-1、103-1、104-1、101-2、102-2、103-2、104-2．．．半封閉共振腔的一端
200．．．可重構式多頻天線系統
201～203．．．半封閉共振腔
204．．．訊號傳輸金屬
206．．．接地金屬
210．．．控制單元
211～213．．．開關
211-1、212-1、213-1、211-2、212-2、213-2．．．開關的一端
201-1、202-1、203-1、201-2、202-2、203-2．．．半封閉共振腔的一端
220．．．可重構式多頻天線系統
221、222．．．半封閉共振腔
223．．．封閉共振腔
224．．．訊號傳輸金屬
226．．．接地金屬
230．．．控制單元
231、232．．．開關
221-1、222-1、221-2、222-2．．．開關的一端
221-1、222-1、221-2、222-2．．．半封閉共振腔的一端
300．．．可重構式多頻天線系統
301～304．．．半封閉共振腔
320．．．可重構式多頻天線系統
321～324．．．半封閉共振腔
400．．．可重構式多頻天線系統
401～404．．．半封閉共振腔
411～414．．．開關
411-1、412-1、413-1、414-1、411-2、412-2、413-2、414-2．．．開關的一端
401-1、402-1、403-1、404-1、401-2、402-2、403-2、404-2．．．半封閉共振腔的一端
500．．．可重構式多頻天線系統
501～504．．．半封閉共振腔
521～524．．．內嵌共振腔
506．．．訊號傳輸金屬
510．．．控制單元
512、513、516、517．．．內嵌共振腔控制開關
511、514、515、518．．．開關
511-1、514-1、515-1、518-1、511-2、514-2、515-2、518-2．．．開關的一端
501-1、502-1、503-1、504-1、501-2、502-2、503-2、504-2．．．半封閉共振腔的一端
530．．．可重構式多頻天線系統
531～534．．．內嵌共振腔
541～544．．．內嵌共振腔控制開關
541-1、542-1、543-1、544-1、541-2、542-2、543-2、544-2．．．內嵌共振腔控制開關的一端
531-1、532-1、533-1、534-1、531-2、532-2、533-2、534-2．．．內嵌共振腔的一端
560．．．可重構式多頻天線系統
561～564．．．內嵌共振腔
571～574．．．內嵌共振腔控制開關
571-1、572-1、573-1、574-1、571-2、572-2、573-2、574-2．．．內嵌共振腔控制開關的一端
561-1、562-1、563-1、564-1、561-2、562-2、563-2、564-2．．．內嵌共振腔的一端
600．．．可重構式多頻天線系統
601～604．．．半封閉共振腔
610．．．控制單元
611～618．．．開關
611-1、612-1、613-1、614-1、615-1、616-1、617-1、618-1、611-2、612-2、613-2、614-2、615-2、616-2、617-2、618-2‧‧‧開關的一端
601-1、602-1、603-1、604-1、601-2、602-2、603-2、604-2、601-3、602-3、603-3、604-3、601-4、602-4、603-4、604-4‧‧‧半封閉共振腔的一端
620‧‧‧可重構式多頻天線系統
901~916‧‧‧非封閉共振腔
921~940‧‧‧開關
921-1、922-1、923-1、924-1、921-2、922-2、923-2、924-2‧‧‧開關的一端
901-1、902-1、903-1、904-1、901-2、902-2、903-2、904-2‧‧‧半封閉共振腔的一端
630‧‧‧可重構式多頻天線系統
640‧‧‧可重構式多頻天線系統
650‧‧‧可重構式多頻天線系統
660‧‧‧可重構式多頻天線系統
670‧‧‧可重構式多頻天線系統
800‧‧‧可重構式多頻天線系統
820‧‧‧可重構式多頻天線系統
840‧‧‧可重構式多頻天線系統
900‧‧‧可重構式多頻天線系統
990‧‧‧可重構式多頻天線系統
圖1是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統100之平面結構圖。
圖2是示範例子所提供用於可重構式多頻天線系統100之板材結構的示意圖。
圖3A～3I分別是可重構式多頻天線系統100在不同共振腔組態所形成之共振腔的示意圖。
圖4A～4I是對應於圖3A～3I之共振腔組態的折返損失曲線圖。
圖5是可重構式多頻天線系統100根據控制訊號C1～C4所產生之多個操作頻段BW_1～BW_9與各通訊規格採用之頻段的對照示意圖。
圖6是圖4A～4I之各種共振腔組態所對應的最大/中心/最小頻率及其增益的表格。
圖7A是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統200之平面結構圖。
圖7B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統220之平面結構圖。
圖8A是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統300之平面結構圖。
圖8B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統320之平面結構圖。
圖9是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統400之平面結構圖。
圖10A是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統500之平面結構圖。
圖10B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統530之平面結構圖。
圖10C是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統560之平面結構圖。
圖11A是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統600之平面結構圖。
圖11B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統620之平面結構圖。
圖11C是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統630之平面結構圖。
圖11D是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統640之平面結構圖。
圖11E是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統650之平面結構圖。
圖11F是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統660之平面結構圖。
圖11G是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統670之平面結構圖。
圖12A是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統800之平面結構圖。
圖12B是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統820之平面結構圖。
圖12C是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統840之平面結構圖。
圖13是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統900之平面結構圖。
圖14是示範例子所提供的一種可重構式多頻天線系統990之平面結構圖。
100．．．可重構式多頻天線系統
101～104．．．半封閉共振腔
106．．．訊號傳輸金屬
108．．．接地金屬
110．．．控制單元
111～114．．．開關
111-1、112-1、113-1、114-1、111-2、112-2、113-2、114-2．．．開關的一端
101-1、102-1、103-1、104-1、101-2、102-2、103-2、104-2．．．半封閉共振腔的一端

Claims (18)

  1. 一種可重構式多頻天線系統，包括：一訊號傳輸金屬，係為該可重構式天線系統之一訊號饋入端；一接地金屬，係為該可重構式天線系統之一接地端；至少二個共振腔，設置於該訊號傳輸金屬之至少一側；以及至少二個開關，每一開關單獨連接於該至少二個共振腔或其中之一共振腔，該每一開關係具有一控制端，該每一開關係分別單獨接收至少二個控制訊號其中之一控制訊號；其中該至少二個控制訊號係分別單獨控制該開關之短路與斷路，該至少二個共振腔反應於該閉關之短路與斷路而形成半封閉或封閉之一共振腔組態，根據該共振腔組態以激發出具有一頻率之一訊號。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可重構式多頻天線系統，其中該可重構式多頻天線系統包括四個共振腔與四個開關，且該每一開關之該控制端係分別單獨接收四個控制訊號其中之一控制訊號，該四個共振腔包含一第一半封閉共振腔、一第二半封閉共振腔、一第三半封閉共振腔、一第四半封閉共振腔，該第一半封閉共振腔係具有一第一端以及一第二端，該第二半封閉共振腔係具有一第三端以及一第四端，該第三半封閉共振腔係具有一第五端以及一第六端，該第四半封閉共振腔係具有一第七端以及一第八 端，該四個開關包含一第一開關、一第二開關、一第三開關、一第四開關，該四個控制訊號係包含一第一控制訊號、一第二控制訊號、一第三控制訊號以及一第四控制訊號，其中該第一半封閉共振腔以及該第二半封閉共振腔係設置於該訊號傳輸金屬之一側，該第三半封閉共振腔以及該第四半封閉共振腔係設置於相對於該訊號傳輸金屬該側之一另一側，該第一開關係連接於該第一端以及該第三端之間，該第二開關係連接於該第二端以及該第四端之間，該第三開關係連接於該第五端以及該第七端之間，該第四開關係連接於該第六端以及該第八端之間，當該第一控制訊號、該第二控制訊號、該第三控制訊號以及該第四控制訊號係分別控制該第一開關、該第二開關、該第三開關以及該第四開關短路時，該共振腔組態係為該第一半封閉共振腔與該第二半封閉共振腔，以及該第三半封閉共振腔與該第四半封閉共振腔所形成之二個封閉共振腔的組合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可重構式多頻天線系統，其中該可重構式多頻天線系統包括三個共振腔與三個開關，且該每一開關之該控制端係分別單獨接收三個控制訊號其中之一控制訊號，該三個共振腔包含一第一半封閉共振腔、一第二半封閉共振腔與一第三半封閉共振腔，該第一半封閉共振腔係具有一第一端以及一第二端，該第二半封閉共振腔係具有一第三端以及一第四端，該第三半封閉共振腔係具有一第五端以及一第六端，該三個開關包含一第一開關、一第二開關與一第三開關，該三個控制訊 號係包含一第一控制訊號、一第二控制訊號與一第三控制訊號，其中該第一半封閉共振腔以及該第二半封閉共振腔係設置於該訊號傳輸金屬之一側，該第三半封閉共振腔設置於相對於該訊號傳輸金屬該側之一另一側，該第一開關係連接於該第一端以及該第三端之間，該第二開關係連接於該第二端以及該第四端之間，該第三開關係連接於該第五端以及該第六端之間，當該第一控制訊號、該第二控制訊號與該第三控制訊號分別控制該第一開關、該第二開關與該第三開關短路時，該共振腔組態係為該第一半封閉共振腔與該第二半封閉共振腔，以及該第三半封閉共振腔所形成之二個封閉共振腔的組合。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可重構式多頻天線系統，其中該可重構式多頻天線系統包括三個共振腔與二個開關，且該每一開關係分別單獨接收二個控制訊號其中之一控制訊號，該三個共振腔包含一第一半封閉共振腔、一第二半封閉共振腔與一第一封閉共振腔，該第一半封閉共振腔係具有一第一端以及一第二端，該第二半封閉共振腔係具有一第三端以及一第四端，該二個開關包含一第一開關與一第二開關，該二個控制訊號係包含一第一控制訊號與一第二控制訊號，其中該第一半封閉共振腔以及該第二半封閉共振腔係設置於該訊號傳輸金屬之一側，該第一封閉共振腔設置於相對於該訊號傳輸金屬該側之一另一側，該第一開關係連接於該第一端以及該第三端之間，該第二開關係連接於該第二端以及該第四端之間，當該第一 控制訊號與該第二控制訊號分別控制該第一開關與該第二開關短路時，該共振腔組態係為該第一半封閉共振腔與該第二半封閉共振腔，以及該第一封閉共振腔所形成之二個封閉共振腔的組合。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之可重構式多頻天線系統，其中該四個共振腔為非均勻線寬之共振腔，且該四個共振腔不對稱地分布於該訊號傳輸金屬的兩側。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之可重構式多頻天線系統，其中該四個共振腔為非均勻線寬之共振腔，且該四個共振腔對稱地分布於該訊號傳輸金屬的兩側。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之可重構式多頻天線系統，更包括四個內嵌共振腔與四個內嵌開關，且該每一內嵌開關具有一控制端，該每一內嵌開關之該控制端接收四個內嵌控制訊號其中之一內嵌控制訊號，該四個內嵌共振腔包含一第一內嵌半封閉共振腔、一第二內嵌半封閉共振腔、一第三內嵌半封閉共振腔、一第四內嵌半封閉共振腔，該第一內嵌半封閉共振腔係具有一第九端以及一第十端，該第二內嵌半封閉共振腔係具有一第十一端以及一第十二端，該第三內嵌半封閉共振腔係具有一第十三端以及一第十四端，該第四內嵌半封閉共振腔係具有一第十五端以及一第十六端，該四個開關包含一第一內嵌開關、一第二內嵌開關、一第三內嵌開關、一第四內嵌開關，該四個內嵌控制訊號係包含一第一內嵌控制訊號、一第二內嵌控制訊號、一第三內嵌控制訊號以及一第四內嵌控制訊號， 其中該第一內嵌半封閉共振腔以及該第二內嵌半封閉共振腔係設置於該訊號傳輸金屬之一側，且該第一內嵌半封閉共振腔以及該第二內嵌半封閉共振腔分別位於該第一半封閉共振腔與該第二半封閉共振腔的內側，該第三半封閉共振腔以及該第四半封閉共振腔係設置於相對於該訊號傳輸金屬該側之一另一側，且該第三內嵌半封閉共振腔以及該第四內嵌半封閉共振腔分別位於該第三半封閉共振腔與該第四半封閉共振腔的內側，該第一內嵌開關係連接於該第九端以及該第十一端之間，該第二內嵌開關係連接於該第十端以及該第十二端之間，該第三內嵌開關係連接於該第十三端以及該第十五端之間，該第四內嵌開關係連接於該第十四端以及該第十六端之間，當該第一內嵌控制訊號、該第二內嵌控制訊號、該第三內嵌控制訊號以及該第四內嵌控制訊號係分別控制該第一內嵌開關、該第二內嵌開關、該第三內嵌開關以及該第四內嵌開關短路，且該第一控制訊號、該第二控制訊號、該第三控制訊號以及該第四控制訊號係分別控制該第一開關、該第二開關、該第三開關以及該第四開關短路時，該共振腔組態係為該第一半封閉共振腔與該第二半封閉共振腔，該第三半封閉共振腔與該第四半封閉共振腔所形成之二個封閉共振腔，以及該第一內嵌半封閉共振腔與該第二內嵌半封閉共振腔，該第三內嵌半封閉共振腔與該第四內嵌半封閉共振腔所形成之二個內嵌封閉共振腔的組合。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之可重構式多頻天線 系統，更包括四個內嵌共振腔與四個內嵌開關，且該每一內嵌開關具有一控制端，該每一內嵌開關之該控制端接收四個內嵌控制訊號其中之一內嵌控制訊號，該四個內嵌共振腔包含一第一內嵌半封閉共振腔、一第二內嵌半封閉共振腔、一第三內嵌半封閉共振腔、一第四半內嵌封閉共振腔，該第一內嵌半封閉共振腔係具有一第九端以及一第十端，該第二內嵌半封閉共振腔係具有一第十一端以及一第十二端，該第三半封閉共振腔係具有一第十三端以及一第十四端，該第四半封閉共振腔係具有一第十五端以及一第十六端，該四個開關包含一第一內嵌開關、一第二內嵌開關、一第三內嵌開關、一第四內嵌開關，該四個內嵌控制訊號係包含一第一內嵌控制訊號、一第二內嵌控制訊號、一第三內嵌控制訊號以及一第四內嵌控制訊號，其中該第一內嵌半封閉共振腔以及該第二內嵌半封閉共振腔係設置於該訊號傳輸金屬之一側，且該第一內嵌半封閉共振腔以及該第二內嵌半封閉共振腔分別位於該第一半封閉共振腔與該第二半封閉共振腔的內側，該第三半封閉共振腔以及該第四半封閉共振腔係設置於相對於該訊號傳輸金屬該側之一另一側，且該第三內嵌半封閉共振腔以及該第四內嵌半封閉共振腔分別位於該第三半封閉共振腔與該第四半封閉共振腔的內側，該第一內嵌開關係連接於該第九端以及該第十一端之間，該第二內嵌開關係連接於該第十端以及該第十二端之間，該第三內嵌開關係連接於該第十三端以及該第十五端之間，該第四內嵌開關係連接於該第十四端 以及該第十六端之間，當該第一內嵌控制訊號、該第二內嵌控制訊號、該第三內嵌控制訊號以及該第四內嵌控制訊號係分別控制該第一內嵌開關、該第二內嵌開關、該第三內嵌開關以及該第四內嵌開關短路，且該第一控制訊號、該第二控制訊號、該第三控制訊號以及該第四控制訊號係分別控制該第一開關、該第二開關、該第三開關以及該第四開關短路時，該共振腔組態係為該第一半封閉共振腔與該第二半封閉共振腔，該第三半封閉共振腔與該第四半封閉共振腔所形成之二個封閉共振腔，以及該第一內嵌半封閉共振腔與該第二內嵌半封閉共振腔，該第三內嵌半封閉共振腔與該第四內嵌半封閉共振腔所形成之二個內嵌半封閉共振腔的組合。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之可重構式多頻天線系統，更包括四個內嵌共振腔與四個內嵌開關，且該每一內嵌開關具有一控制端，該每一內嵌開關之該控制端接收四個內嵌控制訊號其中之一內嵌控制控制訊號，該四個共內嵌振腔包含一第一內嵌封閉共振腔、一第二內嵌封閉共振腔、一第三內嵌封閉共振腔、一第四內嵌封閉共振腔，該第一內嵌封閉共振腔係具有一第九端以及一第十端，該第二內嵌封閉共振腔係具有一第十一端以及一第十二端，該第三內嵌封閉共振腔係具有一第十三端以及一第十四端，該第四內嵌封閉共振腔係具有一第十五端以及一第十六端，該四個開關包含一第一內嵌開關、一第二內嵌開關、一第三內嵌開關、一第四內嵌開關，該四個內嵌控制訊號 係包含一第一內嵌控制訊號、一第二內嵌控制訊號、一第三內嵌控制訊號以及一第四內嵌控制訊號，其中該第一內嵌封閉共振腔以及該第二內嵌封閉共振腔係設置於該訊號傳輸金屬之一側，且該第一內嵌封閉共振腔以及該第二內嵌封閉共振腔分別位於該第一半封閉共振腔與該第二半封閉共振腔的內側，該第三半封閉共振腔以及該第四半封閉共振腔係設置於相對於該訊號傳輸金屬該側之一另一側，且該第三內嵌封閉共振腔以及該第四內嵌封閉共振腔分別位於該第三半封閉共振腔與該第四半封閉共振腔的內側，該第一內嵌開關係連接於該第九端以及該第十一端之間，該第二內嵌開關係連接於該第十端以及該第十二端之間，該第三內嵌開關係連接於該第十三端以及該第十五端之間，該第四內嵌開關係連接於該第十四端以及該第十六端之間，當該第一內嵌控制訊號、該第二內嵌控制訊號、該第三內嵌控制訊號以及該第四內嵌控制訊號係分別控制該第一內嵌開關、該第二內嵌開關、該第三內嵌開關以及該第四內嵌開關短路，且該第一控制訊號、該第二控制訊號、該第三控制訊號以及該第四控制訊號係分別控制該第一開關、該第二開關、該第三開關以及該第四開關短路時，該共振腔組態係為該第一半封閉共振腔與該第二半封閉共振腔，該第三半封閉共振腔與該第四半封閉共振腔所形成之二個封閉共振腔，以及該第一內嵌封閉共振腔與該第二內嵌封閉共振腔，該第三內嵌封閉共振腔與該第四內嵌封閉共振腔所形成之二個內嵌封閉共振腔的組合。
  10. 如申請專利範圍第2項所述之可重構式多頻天線系統，其中該可重構式多頻天線系統更包括一第五開關、一第六開關、一第七開關與一第八開關，該第一半封閉共振腔更具有一第九端與一第十端，該第二半封閉共振腔更具有一第十一端與一第十二端，該第三半封閉共振腔更具有一第十三端與一第十四端，該第四半封閉共振腔更具有一第十五端與一第十六端，該第五開關、該第六開關、該第七開關與該第八開關分別具有一控制端，以分別接收一第五控制訊號、一第六控制訊號、一第七控制訊號與一第八控制訊號，該第五開關的兩端分別耦接於該第九端與該第十端，該第六開關的兩端分別耦接於該第十一端與該第十二端，該第七開關的兩端分別耦接於該第十三端與該第十四端，該第八開關的兩端分別耦接於該第十五端與該第十六端。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之可重構式多頻天線系統，該可重構式多頻天線系統包括至少四個共振腔與至少四個開關，且該每一開關之該控制端係分別單獨接收該至少四個控制訊號其中之一控制訊號，該至少四個共振腔為非封閉共振腔且設置於該訊號傳輸金屬之一側，該四個非封閉共振腔包含一第一非封閉共振腔、一第二非封閉共振腔、一第三非封閉共振腔、一第四非封閉共振腔，該第一非封閉共振腔係具有一第一端以及一第二端，該第二非封閉共振腔係具有一第三端以及一第四端，該第三非封閉共振腔係具有一第五端以及一第六端，該第四非封閉共振 腔係具有一第七端以及一第八端，該四個開關包含一第一開關、一第二開關、一第三開關、一第四開關，該四個控制訊號係包含一第一控制訊號、一第二控制訊號、一第三控制訊號以及一第四控制訊號，該第一開關係連接該第一端與該第八端之間，該第二開關係連接該第二端與該第三端之間，該第三開關係連接該第四端與該第五端之間，該第四開關係連接該第六端與該第七端之間，當該至少四個控制訊號控制該至少四個開關短路時，該共振腔組態係為該四個非封閉共振腔所形成之至少一個封閉共振腔。
  12. 如申請專利範圍第2項所述之可重構式多頻天線系統，其中該四個共振腔之每一個為一方形共振腔、一任意四邊形共振腔、一圓形共振腔、一多邊形共振腔或一橢圓形共振腔。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之可重構式多頻天線系統，其中該可重構式多頻天線系統更包括至少一第一半封閉共振腔、至少一第二共振腔、至少一第五開關與至少一第六開關，該第一半封閉共振腔與第二半封閉共振腔設置於該訊號傳輸金屬之另一側，該第五開關與該第六開關分別具有一控制端，以分別接收一第五與第六控制訊號，該第一半封閉共振腔具有一第九端與一第十端，第二半封閉共振腔具有一第十一端與一第十二端，該第五開關係連接於該第九端與該第十一端之間，該第六開關係連接於該第十端與該第十二端之間，當該第一至該第六控制訊號控制至少該第一至該第六個開關短路時，該共振腔組態 係為該四個非封閉共振腔，以及該第五與該第六半封閉共振腔所形成二個封閉共振腔的組合。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之可重構式多頻天線系統，其中該至少二個開關的每一個為一PIN二極體、一射頻微機電系統(Radio Frequency MicroElectroMechanical System，RF MEMS)開關或一金氧半導體(Metal-Oxide-Semiconductor，MOS)開關。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之可重構式多頻天線系統，更包括一控制單元，用以產生該至少二個控制訊號。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之可重構式多頻天線系統，其中該些控制訊號根據目前的一通道環境或一通訊規格而產生。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之可重構式多頻天線系統，其中該可重構式多頻天線系統包括一基板。
  18. 一種電子裝置，包括：一收發晶片；以及一可重構式多頻天線系統，電性連結於該收發晶片，包括：一訊號傳輸金屬，係為該可重構式天線系統之一訊號饋入端；一接地金屬，係為該可重構式天線系統之一接地端；至少二個共振腔，設置於該訊號傳輸金屬之至少一側；以及 至少二個開關，每一開關單獨連接於該至少二個共振腔或其中之一共振腔，該每一開關係具有一控制端，該每一開關之該控制端分別單獨接收至少二個控制訊號其中之一控制訊號；其中該至少二個控制訊號係分別單獨控制該開關之短路與斷路，該至少二個共振腔反應於該開關之短路與斷路而形成半封閉或封閉之一共振腔組態，根據該共振腔組態以激發出具有一頻率之一訊號。
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