TWI419365B - Manufacturing method of light - emitting device package holder - Google Patents

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發光裝置封裝支架之製造方法
本發明係關於一種發光裝置封裝支架之製造方法，尤指一種以熱固性材料配合射出成型方式之封裝支架製造方法者。
現有的發光裝置封裝支架在製造時主要係將熱塑性塑膠材料以射出成型的方式於一金屬支架上形成有塑料的光杯本體，然後再進行固晶、打線及封膠等流程，即可完成發光裝置封裝模組的製造。
然而，熱塑性塑膠遇熱會軟化的特性，雖易於以射出成型來製造，但發光裝置在使用時會產生熱，亦容易使以熱塑性塑膠製造的光杯本體受熱而在一段時間的使用後，易產生裂化的情況，故現有以熱塑性塑膠所製成的封裝支架結構在結構的穩定性上較為不足。
另，為提高封裝支架結構的穩定度，有人利用熱固性塑膠來形成光杯本體，然，現有的熱固性塑膠主要係利用轉注成型(transfer molding)的方式來形成光杯本體，而轉注成型所需之設備成本較一般射出成型機為高，且在轉注成型後，另需額外的加工處理程序方能使光杯本體符合使用規格及需求，在製造上較為麻煩且不便，如此亦會提高整體的生產成本。
因此，本發明人有鑑於現有發光裝置之封裝支架製造方法上的缺失與不足，特經過不斷的試驗與研究，終於發展出一種可改進現有缺失之本發明。
本發明之主要目的在於提供一種發光裝置封裝支架之製造方法，其係以熱固性材料利用射出成型的方式於一金屬支架上形成有至少一個的光杯本體，以藉此達到提昇封裝支架之結構穩定度及使用信賴度之目的者。
為達上述目的，本發明主要係提供一種發光裝置封裝支架之製造方法，其包含有下列步驟：提供一金屬支架，該金屬支架形成有至少一個的晶片區，於各該晶片區周圍形成有複數個導電接腳；以及於該金屬支架上以熱固性材料配合一射出成型機以射出成型方式形成有至少一個分別對應於該金屬支架上的至少一個的該晶片區的光杯本體，並且各該光杯本體具有一內凹空間，使該金屬支架的各晶片區由該相對的光杯本體之內凹空間露出，並且該金屬支架的各該導電接腳係由該相應的光杯本體外部露出。
藉由上述之技術手段，本發明可提高封裝支架光杯本體的結構穩定性，讓封裝支架的光杯本體不易因受熱或受光而軟化或裂化，可提高發光裝置之結構穩定性並延長發光裝置整體的使用壽命。
又因本發明因係採用射出成型的方式配合熱固性材質來形成光杯本體，故不需如現有轉注成型般於光杯本體成型後再施予額外的處理步驟，可簡化封裝支架的製造方法，並可大幅降低整體的設備與生產成本者。
本發明主要係提供一種發光裝置封裝支架之製造方法，請配合參看圖1，由圖中可看到，本發明所製造的封裝支架主要係包含有一金屬支架10及至少一個的塑膠光杯本體12，其中該金屬支架10形成有至少一個的晶片區，並於各晶片區周圍形成有複數個導電接腳，各該光杯本體12係分別對應圍繞設置於該金屬支架10的晶片區，各該晶片區可用以與一發光晶片相固著及以金線電連接，各該光杯本體12具有一內凹空間，使該金屬支架10的各晶片區由該相對的光杯本體12之內凹空間露出，並且該金屬支架10的各該導電接腳係由該相應的光杯本體12外部露出，其中金屬支架10及光杯本體12之結構可為現有者，故其詳細結構不另贅述。
又本發明之製造方法，其主要係先提供一金屬支架10，該金屬支架10係形成有至少一個的晶片區，於各該晶片區周圍形成有複數個導電接腳，再於該金屬支架10上以熱固性材料配合一射出成型機以射出成型方式形成有至少一個分別對應於該金屬支架10上的至少一個的該晶片區的光杯本體20，光杯本體12之材料可選用膨脹係數(CTE)界於5-30ppm/℃的熱固性材料，其可為熱固性樹脂，較佳地，其可選用含無機添加物的熱固性樹脂，更佳地，其可選用含有氧化鋁或氧化鈦的矽樹脂(Silicone)或含有氧化鋁或氧化鈦的環氧基樹脂(Epoxy)；又在射出成型時，熱固性材料的射出溫度係界於120-200℃之間，其中又以140-180℃之間為較佳，並讓熱固性材料在模具內於160-200℃之間的成型溫度下成型。
其中，該射出成型機用以送料的螺桿可施予表面處理，其中以於表面施予鍍氮化鉻處理為較佳，藉此可降低螺桿與熱固性材料間的粘著力，以利射出成型機的送料作業的進行，另外，可利用高溫的水或油使螺桿保持恆溫與均溫，以避免熱固性材料硬化，而影響射出成型作業的進行，且該射出成型機之螺桿可設置成易拆卸式，以讓使用者易於清理粘著於螺桿上的熱固性材料，以方便進行射成出成型的清潔保養作業。
又本發明的方法可適用單顆之封裝支架，或群組式的多顆封裝支架同時成型，而當於支架上射出成型有多個光杯本體後，可再進行裁切及/或折腳等作業，以分別形成單一的封裝支架；另，無論該封裝支架係屬導電接腳端面與光杯本體的外表面平齊的表面粘著式或導電接腳端面與光杯本體的外表面相對彎折的折腳式，亦均適用本發明之製造方法。
藉由本發明所製造出來光杯本體12，其結構穩定性高，不易因受熱或受光而裂化，可提高發光裝置之結構穩定性並延長整體的使用壽命，另經本發明人實際測試後的結果，依本發明所製造出來的封裝支架，在經150℃高溫烘烤3000小時後，其光杯本體12的反射率光衰為20%以下，可見由本發明方法所製造出來的封裝支架具有良好的結構穩定性及使用信賴度。
由上述內容可知，不同的修改及改變可在不脫離本發明實質的精神及新穎概念的範圍下加以達成，並且本發明揭露的特定實施例並非用以限制本發明，此一揭露內容係包含落入所附的申請專利範圍的範疇下的所有修改。
10．．．支架
12．．．光杯本體
圖1係由本發明封裝支架製造方法之製造流程示意圖。
10．．．支架
12．．．光杯本體

Claims (19)

  1. 一種發光裝置封裝支架之製造方法，其包含有下列步驟：提供一金屬支架，該金屬支架係形成有至少一個的晶片區，於各該晶片區周圍形成有複數個導電接腳；以及於該金屬支架上以熱固性材料配合一射出成型機以射出成型方式形成有至少一個分別對應於該金屬支架上的至少一個的該晶片區的光杯本體，並且各該光杯本體具有一內凹空間，使該金屬支架的各晶片區由該相對的光杯本體之內凹空間露出，並且該金屬支架的各該導電接腳係由該相應的光杯本體外部露出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中光杯本體之材料係選用膨脹係數(CTE)界於5-30ppm/℃的熱固性材料。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該熱固性材料的射出溫度係界於120-200℃之間。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該熱固性材料的射出溫度係界於140-180℃之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該熱固性材料之成型溫度係界於160-200℃之間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該熱固性材料係為熱固性樹脂。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該熱固性材料係為含無機添加物的熱固性樹脂。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該含無機添加物的熱固性樹脂係選用下列其中之一：含氧化鋁的矽樹脂(Silicone)及含氧化鈦的矽樹脂。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該射出成型機用以送料的螺桿係施予鍍氮化鉻之表面處理。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該含無機添加物的熱固性樹脂係選用下列其中之一：含氧化鋁的環氧基樹脂(Epoxy)及含氧化鈦的環氧基樹脂。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該射出成型機用以送料的螺桿係施予表面鍍氮化鉻之處理。
  12. 如申請專利範圍第1或2項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該熱固性材料係為熱固性樹脂。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該熱固性材料係為含無機添加物的熱固性樹脂。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該含無機添加物的熱固性樹脂係選用下列其中之一：含氧化鋁的矽樹脂(Silicone)及含氧化鈦的矽樹脂。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該射出成型機用以送料的螺桿係施予表面鍍氮化鉻之處理。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該含無機添加物的熱固性樹脂係選用下列其中之一：含氧化鋁的環氧基樹脂(Epoxy)及含氧化鈦的環氧基樹脂。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該射出成型機用以送料的螺桿係施予表面鍍氮化鉻之處理。
  18. 如申請專利範圍第1或2項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該射出成型機用以送料的螺桿係施予表面鍍氮化鉻之處理。
  19. 如申請專利範圍第1或2項所述之發光裝置封裝支架之製造方法，其中該熱固性材料之成型溫度係界於160-200℃之間。
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