TWI417406B - 鍍膜用基片夾具、鍍膜用轉盤及鍍膜機 - Google Patents

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鍍膜用基片夾具、鍍膜用轉盤及鍍膜機
本發明涉及鍍膜技術,特別涉及一種鍍膜用基片夾具、鍍膜用轉盤及鍍膜機。
當前,許多工業產品表面都鍍有功能薄膜,以改善產品表面之各種性能。如在光學鏡片之表面鍍上一層抗反射膜,以降低鏡片表面之反射率,降低入射光通過鏡片之能量損耗。又如在某些濾光元件表面鍍上一層濾光膜,可濾掉某一預定波段之光,製成各種各樣之濾光片。
鍍膜機一般包括有一個鍍膜轉盤,轉盤上設置有夾具以夾持待鍍膜產品。鍍膜時,高速旋轉轉盤以縮小待鍍膜表面各點俘獲薄膜材料原子數之差異,使得鍍膜厚度均勻。對於基片狀之產品,為了能牢固地夾持隨轉盤高速旋轉之基片,通常採用與基片尺寸嚴密配合之夾具,一種基片夾具只適用於一種尺寸規格之基片。因此,當基片尺寸發生變化時,需同時更換所採用之夾具。如此,不僅浪費工時(更換夾具之時間),且浪費成本(開發多種夾具以滿足不同形狀之基片之夾持需求)。
有有鑒於此,有必要提供一種可與不同尺寸規格之基片嚴密配合之基片夾具。
另外,本發明還提供一種採用上述基片夾具之鍍膜用轉盤。
再者,本發明還提供一種具有上述鍍膜用轉盤之鍍膜機。
一種基片夾具,用於鍍膜設備中。所述基片夾具包括一個框體,兩個相對設置且滑動安裝於所述框體內之夾持件,以及複數個連接所述框體與夾持件之彈性件。所述兩夾持件之相對面設有用於夾持基片之夾持部,所述複數個彈性件之彈性力作用於所述兩夾持件以使所述兩夾持件相向夾持基片。
一種鍍膜用轉盤,其包括一轉盤本體及至少一個安裝於所述轉盤本體上之基片夾具。所述基片夾具包括一個框體,兩個相對設置且滑動安裝於所述框體內之夾持件,以及複數個連接所述框體與夾持件之彈性件。所述兩夾持件之相對面設有用於夾持基片之夾持部,所述複數個彈性件之彈性力作用於所述兩夾持件以使所述兩夾持件相向夾持基片。
一種鍍膜機,其包括一密閉容器、至少一個鍍膜靶及一個鍍膜用轉盤。所述密閉容器用於提供真空空間,所述鍍膜用轉盤安裝於密閉容器內且與所述鍍膜靶相對設置。所述基片夾具包括一個框體,兩個相對設置且滑動安裝於所述框體內之夾持件,以及複數個連接所述框體與夾持件之彈性件。所述兩夾持件之相對面設有用於夾持基片之夾持部,所述複數個彈性件之彈性力作用於所述兩夾持件以使所述兩夾持件相向夾持基片。
使用時,拉開所述兩夾持件,將基片放置於兩夾持件之夾持部之間,鬆開夾持件,夾持件在彈性件之彈性力作用下將基片緊緊夾持於夾持部間。由於夾具使用彈性力進行夾持,故可適用於不同尺寸規格之基片。如此,本發明之基片夾具可與不同尺寸規格之基片嚴密配合。採用上述基片夾具之鍍膜用轉盤及鍍膜機可牢固夾持隨轉盤高速旋轉之基片,且基片尺寸改變時,不必更換新之基片夾具。如此,可節省工時(更換夾具之時間),提高生產效率,且可降低設備成本(開發多種夾具以滿足不同形狀之基片之夾持需求之成本)。
請一併參閱圖1及圖2,本發明之基片夾具100包括一個框體10,兩個相對設置且滑動安裝於所述框體10內之夾持件20,以及複數個連接所述框體10與夾持件20之彈性件30。所述兩夾持件20之相對面設有用於夾持基片之夾持部21,所述複數個彈性件30之彈性力作用於所述兩夾持件20以使所述兩夾持件20相向夾持基片。
所述框體10為一方框體,其材料可採用木材、塑膠或鋼鐵,本實施例之框體10採用鋼鐵製成。所述夾持件20採用與所述框體10之形狀相配合之方塊,其材料也採用木材、塑膠或鋼鐵,本實施例之夾持件20採用鋼鐵製成。所述夾持部21為一開設於所述夾持件20之凹槽,使用時,基板兩側插設於凹槽內。當然,夾持部也可以採用其他結構,如兩凸設於夾持件之凸塊,兩凸塊之間之空間也可以容納、夾持基片。
所述彈性件30採用彈簧或彈片,本實施例採用彈簧。每一個夾持件20與框體10之間用一個彈簧連接,當然,也可以採用更複數個彈簧連接所述夾持件20與框體10,以提高所述基片夾具100之夾持力及穩定性。彈簧之材料採用碳素彈簧鋼、低錳彈簧鋼、矽錳彈簧鋼或鉻釩鋼製成,所述材料具有高韌性、高塑性及較長之使用壽命,本實施例之彈簧採用碳素彈簧鋼製成。
請一併參閱圖3,所述框體10內壁設有導滑槽11,所述夾持件20設有滑動銷22,所述滑動銷22嵌設於所述導滑槽11內以將所述夾持件20滑動安裝於所述框體10內。當然,夾持件之滑動安裝方式不限於前述實施例,可採用其他之滑動安裝方式。如夾持件開設凹槽,而框體內壁凸設凸銷。
使用時,拉開所述兩夾持件20,將基片放置於兩夾持件20之夾持部21之間,然後放開夾持件20,夾持件20將在彈性件30之作用下緊緊夾住基片。由於所述基片夾具100使用彈性力進行夾持,故可適用於不同尺寸規格之基片。如此,本發明之基片夾具100可牢固夾持不同尺寸規格之基片。
請再參閱圖4及圖5,本發明之鍍膜用轉盤200包括一轉盤本體40及至少一個所述基片夾具100,所述基片夾具100安裝於所述轉盤本體40上。
所述轉盤本體40為一金屬圓盤,如銅圓盤、鋁圓盤或鐵圓盤,本實施例採用鋁圓盤。所述轉盤本體40開設有至少一個與所述基片夾具100相配合之收容孔41,每一基片夾具100轉動安裝於對應之一個收容孔內41。所述鍍膜用轉盤200還包括至少一個與所述基片夾具相配合之馬達模組50,每一馬達模組50用於驅動對應一個基片夾具100翻轉。
本實施例之金屬圓盤開設有一個收容孔41,當然,也可開設更多地收容孔41,以收容更多之基片夾具100,可視生產需要設定。所述收容孔41形狀及大小滿足條件:所述基片夾具100可在收容孔41內轉動而不與收容孔41側壁發生碰撞。對應基片夾具100之形狀,本實施例之收容孔41為一矩形通孔。當然,也可以採用其他形狀之收容孔,如圓形通孔或其他規則多邊形通孔,只要收容孔滿足“所述基片夾具可在收容孔內轉動而不與收容孔側壁發生碰撞”之條件。
本實施例之基片夾具100還包括一附設於所述框體10之轉軸60,所述收容孔41之側壁開設有收容洞42以供所述轉軸60插設,所述基片夾具100通過所述轉軸60轉動設置於所述收容孔41內。本實施例框體10為一矩形框體,其為一軸線對稱體,所述轉軸60安裝於矩形框體之軸線處,如此,可消除基片夾具100轉動時產生偏心力,以使基片夾具100轉動順暢、平穩。
所述馬達模組50包括一套設於所述轉軸60之馬達51及一用於驅動所述馬達51之電池模組52。所述電池模組52包括一個無線控制開關53,所述無線控制開關53與轉盤本體40分離設置,可以無線遙感控制電池模組52之工作狀態,進而控制基片夾具100之翻轉狀態。還可以採用自動控制開關代替無線控制開關,對電池之工作狀態進行自動控制。
請參閱圖6,本發明之鍍膜機300包括一密閉容器70、至少一個鍍膜靶80及一所述鍍膜用轉盤200。所述密閉容器70用於提供真空空間,所述鍍膜用轉盤200安裝於密閉容器70內且與所述鍍膜靶80相對設置。
使用時,將基片夾持於鍍膜用轉盤200之基片夾具100內,然後密閉密閉容器70,將密閉容器70抽成真空以提供一個真空空間,激發鍍膜靶80,並使鍍膜用轉盤200旋轉,便可進行鍍膜。
所述鍍膜用轉盤200之基片夾具100之可控制翻轉結構之好處在於:該結構使得所述鍍膜機300可以只抽一次真空而完成基片之兩個表面之鍍膜工藝。傳統鍍膜機進行鍍膜之工序流程為:裝入基片、抽真空、為第一表面鍍膜、破真空、手動翻轉基片、重抽真空、為第二表面鍍膜、破真空、完成鍍膜工藝。而本實施例之鍍膜機300在鍍完一表面後,利用無線控制開關53或自動控制開關控制馬達51驅動基片夾具100進行180度翻轉,即可進行第二表面鍍膜工序,其工序流程為:裝入基片、抽真空、為第一表面鍍膜、自動翻轉基片、為第二表面鍍膜、破真空、完成鍍膜工藝。整個工序流程只需抽一次真空,由於抽真空十分費時且費能量,故所述鍍膜用轉盤200之基片夾具100之可控制翻轉結構可節省工時及生產能耗。
採用上述基片夾具100之鍍膜用轉盤200及鍍膜機300可牢固夾持隨轉盤高速旋轉之基片,且基片尺寸改變時,不必更換新之基片夾具。如此,可節省工時(更換夾具之時間),提高生產效率。且可降低設備成本(開發多種夾具以滿足不同形狀之基片之夾持需求之成本)。
綜上所述,本發明確已符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化,皆應包含於以下之申請專利範圍內。
基片夾具...100
收容洞...42
框體...10
馬達模組...50
導滑槽...11
馬達...51
夾持件...20
電池模組...52
夾持部...21
無線控制開關...53
滑動銷...22
轉軸...60
彈性件...30
鍍膜機...300
鍍膜用轉盤...200
密閉容器...70
轉盤本體...40
鍍膜靶...80
收容孔...41
圖1係本發明較佳實施例之基片夾具之俯視圖;圖2係圖1所示之基片夾具沿II-II方向之剖視圖;圖3係圖1所示之基片夾具沿III-III方向之剖視圖;圖4係本發明較佳實施例之鍍膜用轉盤之俯視圖;圖5係圖4所示之鍍膜用轉盤沿V-V方向之剖視圖;圖6係本發明較佳實施例之鍍膜機之結構示意圖。
基片夾具...100
夾持件...20
框體...10
彈性件...30

Claims (12)

  1. 一種鍍膜用基片夾具,其改進在於,所述基片夾具包括一個框體,兩個相對設置且滑動安裝於所述框體內之夾持件,以及複數個連接所述框體與夾持件之彈性件;所述兩夾持件之相對面設有用於夾持基片之夾持部,所述複數個彈性件之彈性力作用於所述兩夾持件以使所述兩夾持件相向夾持基片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基片夾具,其中,所述框體內壁設有導滑槽,所述夾持件設有滑動銷,所述滑動銷嵌設於所述導滑槽內以將所述夾持件滑動安裝於所述框體內。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之基片夾具,其中,所述夾持部為一開設於所述夾持件之凹槽或兩凸設於所述夾持件之凸塊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之基片夾具,其中,所述彈性件採用彈簧或彈片。
  5. 一種鍍膜用轉盤,其包括一轉盤本體及至少一個如申請專利範圍第1-4項中任一項所述之基片夾具,所述基片夾具安裝於所述轉盤本體上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之鍍膜用轉盤,其中,所述轉盤本體開設有至少一個與所述基片夾具相配合之收容孔,每一基片夾具轉動安裝於對應之一個收容孔內;所述鍍膜用轉盤還包括至少一個與所述基片夾具相配合之馬達模組,每一馬達模組用於驅動對應一個基片夾具翻轉。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之鍍膜用轉盤,其中,所述基片夾具還包括一附設於所述框體之轉軸,所述收容孔之側壁開設有供所述轉軸插設之收容洞,所述基片夾具通過所述轉軸轉動設置於所述收容孔內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之鍍膜用轉盤,其中,所述框體為一軸線對稱體,所述轉軸安裝於所述框體之軸線處。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之鍍膜用轉盤,其中,所述馬達模組包括一套設於所述轉軸之馬達及一用於驅動所述馬達之電池模組。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之鍍膜用轉盤,其中,所述電池模組包括一個無線控制開關或自動控制開關,用於控制電池模組之工作狀態。
  11. 一種鍍膜機,其包括一密閉容器、至少一個鍍膜靶及一如申請專利範圍第5項所述之鍍膜用轉盤;所述密閉容器用於提供真空空間,所述鍍膜用轉盤安裝於密閉容器內且與所述鍍膜靶相對設置。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之鍍膜機,其中,所述鍍膜靶採用蒸鍍靶或濺鍍靶。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6037006A (en) * 1996-05-09 2000-03-14 Lucent Technologies Inc. Method and fixture for laser bar facet coating
US20020008891A1 (en) * 2000-07-10 2002-01-24 Atomic Telecom Substrate fixture for high-yield production of thin film based dense wavelength division multiplexers

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