TWI408275B - 雙重卡扣地板 - Google Patents
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Description
本發明係有關一種接合式地板,特別係指一種具有雙重卡扣功效之接合式地板。
為了室內裝潢等用途,在部分水泥地面或磁磚地面上會鋪設有木質或其他材質之強化地板。習用地板一般係以水平相接,在施工時,該地板因與地面平行,若需使用鐵鎚等工具橫向敲擊地板時,該鐵鎚容易撞擊到地面,並不方便使用者施工。
故有如中華人民共和國發明公開號CN 1195386A、CN 1422356A,以及實用新型公告號CN 2801951Y和美國專利US 4426820等的接合式地板問世,該些專利案所揭露之接合式地板皆利用一板體之前後兩端緣分別形成有一凸出之舌部和一內凹之槽部,該舌部形狀係與該槽部相對應,讓該板體可藉由該舌部嵌入另一相同結構板體之槽部內,藉此使多個板體可前後相嵌合,俾利使用者可快速結合該些板體並鋪設於地面上,而不需另外再用鐵鎚等工具來敲擊釘子來結合多個板體。
然而上述板體之嵌合結構,其凸出之舌部雖可斜向地插入嵌合進入該對應之槽部內,但該板體之結構僅具有單一卡扣之功效,換句話說,其嵌合手段僅利用該舌部之下凸弧部或下彎折部卡扣抵頂於該槽部內相對應之下凹弧面或是下彎折面上,但該槽部內之上方僅為一水平段或是其他不具有卡合功效之斜面,使該槽部相對該舌部之水平向受力面積有限,而造成其板體與板體接合處之水平抗拉性不甚理想,於長時間踩踏下,其相接之舌部和槽部之卡扣處容易因磨損而造成各該板體結合處鬆動,甚至彼此分離,而大幅縮短了接合式板體的使用壽命。
有鑑於此,為提供一種解決上述習用結構之問題。因此,本發明提供如下文詳細說明中所述具進步性的雙重卡扣地板。
本發明主要目的乃提供一種接合式地板,該地板具有雙重卡扣之功效,而可緊密接合兩地板,並有效地抵抗兩地板接合處受水平方向左右拉扯之力量,進而增加地板之接合之穩固性和其結合的結構強度。
為達成上述之主要或其他目的,本發明提供一種雙重卡扣地板,其包含有一板體。該板體其具有一頂面、一底面、一第一側面及一相對該第一側面之第二側面,於該第一側面形成有一公接頭,於該第二側面形成有一母接頭,該母接頭係供另一板體之公接頭嵌合,且該第二側面具有一上抵頂面和一下抵頂面,該母接頭係位於該上抵頂面與該下抵頂面之間,該下抵頂面較該上抵頂面凸出。
其中該公接頭係自該第一側面凸起,該公接頭之形狀係對應該母接頭之輪廓,該母接頭係自該第二側面凹入,該母接頭包括有一水平面、一第一弧面和一第二弧面,該水平面之一端係與該下抵頂面相接,該水平面之另端係與該第一弧面之一端相接,該第一弧面之另端係與該第二弧面之一端相接,而該第二弧面之另端係與該上抵頂面相接,該第一弧面具有一最低點,該最低點係低於該第一弧面與該水平面相接之處,且該第二弧面具有一最高點,該最高點係高於該第二弧面與該上抵頂面相接之處;且該上抵頂面和該第二弧面接合處距離該水平面和該第一弧面接合處之長度為A,而該上抵頂面和該第二弧面接合處距離該第一弧面上各點之長度為B,該第二弧面之曲率半徑為R,並滿足下列關係:A≧B;B≧2R。
藉此,本發明之雙重卡扣地板之兩側面係分別由兩個弧面所構成,使板體於插接過程較為快速流暢,且該第一弧面和該第二弧面可分別卡扣該公接頭相對應之上下凸弧部,達到雙重卡扣之功效,而可大幅地提升兩板體接合處之水平抗拉力,達到優於習知結構之功效,且並無增加製造時之成本,相當符合成本效益。
以下將藉由數較佳實施例說明本發明之技術特徵及其預期達成之功效,然並非用以限制本發明所欲保護之範疇,合先敘明。
請參考圖1,係為本發明第一較佳實施例之立體圖。本實
施例之雙重卡扣地板主要係供鋪設於一地面,其包括有一板體、一泡棉層2以及一感壓膠層3。該板體具有一頂面11、一底面12、一第一側面13及一相對該第一側面之第二側面14,於該第一側面13形成有一公接頭4,於該第二側面14形成有一母接頭5,該母接頭5係供另一板體之公接頭4’嵌合,且該第二側面14具有一上抵頂面141和一下抵頂面142,該母接頭5係位於該上抵頂面141與該下抵頂面142之間,該下抵頂面142較該上抵頂面141凸出。
請進一步參考圖2,該公接頭4係自該第一側面13凸起,並實質延伸於該第一側面13之全長,該公接頭4之形狀係對應該母接頭5之輪廓。該母接頭5係自該第二側面14凹入,該母接頭5包括有一水平面51、一第一弧面52和一第二弧面53,該水平面51之一端係與該下抵頂面142相接,該水平面51之另端係與該第一弧面52之一端相接,該第一弧面52之另端係與該第二弧面53之一端相接,而該第二弧面53之另端係與該上抵頂面141相接。此外,該第一弧面52具有一最低點521,該最低點521係低於該第一弧面52與該水平面51相接之處,且該第二弧面具有一最高點531,該最高點531係高於該第二弧面53與該上抵頂面141相接之處。其中該上抵頂面141和該第二弧面53接合處距離該水平面51和該第一弧面52接合處之長度為A,而該上抵頂面141和該第二弧面53接合處距離該第一弧面上各點之長度為B,該第二弧面之曲率半徑為R,並滿足下列關係:A≧B;B≧2R。
請接著參考圖3至圖5。藉由上述之結構,該公接頭4之上下凸緣可對應該母接頭5之第一弧面52和第二弧面53,使兩相鄰之公、母接頭可快速順暢地斜向滑移組扣,如圖3所示。且另一板體之公接頭4’嵌合進入該母接頭5內時,由於該第一弧面52之最低點521低於該水平面51與該第一弧面52之相接處,使該公接頭4’之下凸緣卡扣於該第一弧面52內;而該第二弧面53之最高點531高於該上抵頂面141與該第二弧面53之相接處,使該公接頭4’之上凸緣同時卡扣於該第二弧面53內,因此第一、第二弧面52、53雙重卡扣於該公接頭4’之上下兩部份,使該公接頭4’之水平受力面積增加,而大幅提升該公、母接頭相嵌合處之水平抗拉力。此外,連接於該下抵頂面142與該第一弧面52之間的水平面51,可增加該母接頭5之結構強度;換言之,該第一弧面52與該下抵頂面142間隔有一定長度之水平段,使該第一弧面靠近該水平面51之部分可有力地抵撐該公接頭4’之下凸緣,防止該第一弧面52受一水平拉力拉扯而產生結構破壞變形,並可有效地防止該下抵頂面142在嵌合時,因施力不當而磨損崩壞。
再者,為了使組裝過程更為流暢順遂,可在第二弧面53於該上抵頂面141相接處形成有一弧型倒角143,如圖2所示。且較佳者,該母接頭5之部分輪廓略大於該公接頭4’之形狀,使該公接頭4’嵌合於該母接頭5時,兩者之間形成有一預留之間隙54,如圖4所示。藉此,使兩相組扣之板體於公、母接頭接合處留有一定的裕度空間,使各該板體於溫度變化造成板體材料熱脹冷縮時,仍可平整穩固地彼此相接扣合,而不會因溫度過高板體膨脹而使各該板體接合處過於緊密,而導致其所鋪設之地面凹凸不平整;或是因溫度過低板體收縮使各該板體接合處鬆脫不緊實,導致板體所鋪設之地面間隙過大且於踩踏時有異音聲響產生。
另外,該泡棉層2係完整地覆蓋於該底面12,且該感壓膠層3係設於該泡棉層2下並緊鄰該下抵頂面142,且該感壓膠層3之面積小於該底面總面積之40%。較佳者,該感壓膠層3係呈長條狀排列於該底面12,且該感壓膠層3之長邊係緊靠該下抵頂面142。藉此,在組裝時(如圖3所示),該泡棉層2可先與一地面接觸,而當公母接頭完全卡扣嵌合後,該感壓膠層3可順勢平貼於地面上,進而達到黏貼功效,如圖4所示。此外,該感壓膠層3較佳者於其底面下還設置有一離形膜(圖未示),當該板體鋪設於地面時,該離形膜自該感壓膠層3底面撕去,藉此可避免該感壓膠層非預期地沾黏到異物或黏貼於地面上。惟,本發明其他可能實施例中,可不設置感壓膠層3而僅設有該泡棉層2無妨,亦或不設置泡棉層2及感壓膠層3亦無不可。
請進一步參考圖6至圖8,係為本發明之第二實施例。本實施例與上述實施例之整體結構大抵相同,主要差異的部份在於,該母接頭5更包含有一第三弧面55,該第三弧面55係形成於該第二弧面53上,且該第三弧面55之曲率半徑R’小於該第二弧面53之曲率半徑R。更明確地來說,該第三弧面55係自該第二弧面53中間水平處開設,而將該第二弧面53分隔成兩部份,而該公接頭4之形狀則相對應該母接頭之輪廓而較上述實施例之公接頭形狀多形成一凸部。藉此使該公、母接頭之卡嵌扣合效果更加穩固良好,而在本發明其他可能實施例中亦可不在該第二弧面53上形成第三弧面亦可。
綜上所陳,本發明之雙重卡扣地板不僅結構新穎實用,亦不增加額外生產成本,即可克服先前技術之缺失,同時更具有諸多進步之功效,爰依法提起專利申請,鑑請 鈞局早日核予專利,實感德便。
11...頂面
12...底面
13...第一側面
14...第二側面
141...上抵頂面
142...下抵頂面
143...倒角
2...泡棉層
3...感壓膠層
4、4’...公接頭
5...母接頭
51...水平面
52...第一弧面
521...最低點
53...第二弧面
531...最高點
54...間隙
55...第三弧面
圖1為本發明第一實施例之立體圖。
圖2為本發明第一實施例之側面放大圖。
圖3為本發明第一實施例組裝動作示意圖。
圖4為本發明第一實施例組裝後之剖視圖。
圖5為圖4之局部放大圖。
圖6為本發明第二實施例之立體圖。
圖7為本發明第二實施例之側面放大圖
圖8為本發明第二實施例組裝後之局部放大圖。
11...頂面
12...底面
13...第一側面
14...第二側面
141...上抵頂面
142...下抵頂面
2...泡棉層
3...感壓膠層
4...公接頭
5...母接頭
51...水平面
Claims (9)
- 一種雙重卡扣地板,包含:一板體,其具有一頂面、一底面、一第一側面及一相對該第一側面之第二側面,於該第一側面形成有一公接頭,於該第二側面形成有一母接頭,該母接頭係供另一板體之公接頭嵌合,且該第二側面具有一上抵頂面和一下抵頂面,該母接頭係位於該上抵頂面與該下抵頂面之間,該下抵頂面較該上抵頂面凸出;其中該公接頭係自該第一側面凸起,該公接頭之形狀係對應該母接頭之輪廓,該母接頭係自該第二側面凹入,該母接頭包括有一水平面、一第一弧面和一第二弧面,該水平面之一端係與該下抵頂面相接,該水平面之另端係與該第一弧面之一端相接,該第一弧面之另端係與該第二弧面之一端相接,而該第二弧面之另端係與該上抵頂面相接,該第一弧面具有一最低點,該最低點係低於該第一弧面與該水平面相接之處,且該第二弧面具有一最高點,該最高點係高於該第二弧面與該上抵頂面相接之處;其中該上抵頂面和該第二弧面接合處距離該水平面和該第一弧面接合處之長度為A,而該上抵頂面和該第二弧面接合處距離該第一弧面上各點之長度為B,該第二弧面之曲率半徑為R,並滿足下列關係:A≧B;B≧2R。
- 如請求項1所述之雙重卡扣地板,其中該第二弧面與該上抵頂面相接處形成有一弧形倒角。
- 如請求項1所述之雙重卡扣地板,其中該母接頭更包括有一第三弧面,該第三弧面係形成於該第二弧面上,且該第三弧之曲率半徑小於該第二弧面之曲率半徑。
- 如請求項2所述之雙重卡扣地板,其中該母接頭更包括有一第三弧面,該第三弧面係形成於該第二弧面上,且該第三弧面之曲率半徑小於該第二弧面之曲率半徑。
- 如請求項1至4中任一項所述雙重卡扣地板,更包含有一泡棉層,其係完整覆蓋於該底面。
- 如請求項5所述之雙重卡扣地板,更包含有一感壓膠層,該感壓膠層係設於該泡棉層下並緊鄰該下抵頂面,且該感壓膠層之面積小於該底面總面積之40%。
- 如請求項1至4中任一項所述之雙重卡扣地板,其中該公接頭嵌合於該母接頭內時,兩者之間預留有一間隙。
- 如請求項5所述之雙重卡扣地板,其中該公接頭嵌合於該母接頭內時,兩者之間預留有一間隙。
- 如請求項6所述之雙重卡扣地板,其中該公接頭嵌合於該母接頭內時,兩者之間預留有一間隙。
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TWM254485U (en) * | 2004-04-02 | 2005-01-01 | Jian-Hung Shen | Assembly floor embedded structure |
TWM389744U (en) * | 2009-07-24 | 2010-10-01 | yi-cheng Mao | Compound-type floor structure |
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2012
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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