TWI407605B - 發光二極體封裝結構 - Google Patents

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Hsing Fen Lo
Chih Hsun Ke
Shiun Wei Chan
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Advanced Optoelectronic Tech
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Description

發光二極體封裝結構
本發明涉及一種發光二極體，特別是涉及一種發光二極體的封裝改良結構。
通常，發光二極體封裝結構的焊墊電鍍於基板上，焊墊不能相對基板滑動，製作完成發光二極體封裝結構後，焊墊的位置不能調整。
有鑒於此，有必要提供一種成本較低且穩定性較佳的發光二極體封裝結構。
有鑒於此，有必要提供一種可以調整焊墊位置的發光二極體封裝結構。
一種發光二極體封裝結構，包括發光二極體晶粒、導電基板、第一焊墊及第二焊墊，導電基板包括相互絕緣的第一導電區域及第二導電區域，發光二極體晶粒固定於導電基板上，第一導電區域開設第一滑槽，第二導電區域開設第二滑槽，第一焊墊包括第一扣合部，第二焊墊包括第二扣合部，第一扣合部可滑動的收容於第一滑槽內，第一焊墊與第一導電區域接觸，第二焊墊包括第二扣合部，第二扣合部可滑動的收容於第二滑槽內，第二焊墊與第二導電區域接觸。
上述發光二極體封裝結構的第一焊墊及第二焊墊分別可以相對於導電基板滑動，並且第一焊墊與導電基板的第一導電區域接觸以實現第一焊墊與第一導電區域電連接，第二焊墊與導電基板的第二導電區域接觸以實現第二焊墊與第二導電區域電連接，從而在將發光二極體封裝結構安裝到電路板時，可以通過調整第一焊墊與第二焊墊的位置，以匹配電路板的焊接位置。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。
請參閱圖1及圖2，本發明實施方式提供的一種發光二極體封裝結構10包括發光二極體晶粒11、導電基板12、第一焊墊13、第二焊墊14及封裝體15。
導電基板12包括相互絕緣的第一導電區域16及第二導電區域17，第一導電區域16與第二導電區域17之間通過絕緣材料18連接。第一導電區域16開設第一滑槽161，第二導電區域17開設第二滑槽171，第一滑槽161與第二滑槽171相互平行。第一滑槽161外窄內寬，第一滑槽161包括第一水平段163與第一豎直段162，第一導電區域16於第一滑槽161的第一水平段163與第一豎直段162的交匯處形成第一肩部164。第二滑槽171外窄內寬，第二滑槽171包括第二水平段173及第二豎直段172，第二導電區域17於第二滑槽171的第二水平段173與第二豎直段172的交匯處形成第二肩部174。
第一焊墊13包括第一臂部131、第二臂部132、第一連接部133及第一扣合部135，第一臂部131及第二臂部132分別位於第一連接部133的兩端，第一臂部131、第二臂部132及第一連接部133形成U型，第一臂部131、第二臂部132及第一連接部133合圍形成第一收容空間138。第一扣合部135整體呈倒T型，第一扣合部135由第一臂部131向第一收容空間138凸伸而成。第一扣合部135包括第一豎直部137及第一水平部136，第一豎直部137由第一臂部131垂直向下延伸而成，第一水平部136位於第一豎直部137的底端。
導電基板12的第一導電區域16伸入第一焊墊13的第一收容空間138內，第一扣合部135可滑動的收容於第一滑槽161內，第一焊墊13與第一導電區域16接觸。具體而言，第一扣合部135的第一水平部136收容於第一滑槽161的第一水平段163，第一豎直部137收容於第一滑槽161的第一豎直段162，第一水平部136抵靠於第一肩部164。
第二焊墊14還包括第三臂部141、第四臂部142、第二連接部143及第二扣合部145，第三臂部141及第四臂部142分別位於第二連接部143的兩端，第三臂部141、第四臂部142及第二連接部143形成U型，第三臂部141、第四臂部142及第二連接部143合圍形成第二收容空間148。第二扣合部145整體呈倒T型，第二扣合部145由第三臂部141向第二收容空間148凸伸而成。第二扣合部145包括第二豎直部147及第二水平部146，第二豎直部147由第三臂部141垂直向下延伸而成，第二水平部146位於第二豎直部147的底端。
導電基板12的第二導電區域17伸入第二焊墊14的第二收容空間148內，第二扣合部145可滑動的收容於第二滑槽171內，第二焊墊14與第二導電區域17接觸。具體而言，第二扣合部145的第二水平部146收容於第二滑槽171的第二水平段173，第二豎直部147收容於第二滑槽171的第二豎直段172，第二水平部146抵靠於第二肩部174。
發光二極體晶粒11固定於導電基板12上，發光二極體晶粒11包括第一電極及第二電極，第一電極通過第一金線與導電基板12的第一導電區域16電連接，第二電極通過第二金線與導電基板12的第二導電區域17電連接。封裝體15由透明材料製成，封裝體15包覆發光二極體晶粒11。
如圖3所示，第一焊墊13沿第一滑槽161的延伸方向向後滑動至第一滑槽161的後端，第二焊墊14沿第二滑槽171的延伸方向向前滑動至第二滑槽171的前端。
本發明的發光二極體封裝結構10的第一焊墊13與第二焊墊14可以分別相對於導電基板12滑動，並且第一焊墊13與導電基板12的第一導電區域16接觸以實現第一焊墊13與第一導電區域16電連接，第二焊墊14與導電基板12的第二導電區域17接觸以實現第二焊墊14與第二導電區域17電連接，從而在將發光二極體封裝結構10安裝到電路板時，可以通過調整第一焊墊13與第二焊墊14的位置，以匹配電路板的焊接位置。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧發光二極體封裝結構
11‧‧‧發光二極體晶粒
111‧‧‧第一電極
112‧‧‧第二電極
12‧‧‧導電基板
13‧‧‧第一焊墊
131‧‧‧第一臂部
132‧‧‧第二臂部
133‧‧‧第一連接部
135‧‧‧第一扣合部
136‧‧‧第一水平部
137‧‧‧第一豎直部
138‧‧‧第一收容空間
14‧‧‧第二焊墊
141‧‧‧第三臂部
142‧‧‧第四臂部
143‧‧‧第二連接部
145‧‧‧第二扣合部
146‧‧‧第二水平部
147‧‧‧第二豎直部
148‧‧‧第二收容空間
15‧‧‧封裝體
16‧‧‧第一導電區域
161‧‧‧第一滑槽
162‧‧‧第一豎直段
163‧‧‧第一水平段
164‧‧‧第一肩部
17‧‧‧第二導電區域
171‧‧‧第二滑槽
172‧‧‧第二豎直段
173‧‧‧第二水平段
174‧‧‧第二肩部
18‧‧‧絕緣材料
圖1為本發明一實施例的發光二極體封裝結構的俯視圖。
圖2為圖1中發光二極體封裝結構的剖面示意圖。
圖3為圖1中發光二極體封裝結構的第一焊墊與第二焊墊滑動後的俯視圖。
10‧‧‧發光二極體封裝結構
11‧‧‧發光二極體晶粒
111‧‧‧第一電極
112‧‧‧第二電極
12‧‧‧導電基板
13‧‧‧第一焊墊
131‧‧‧第一臂部
132‧‧‧第二臂部
133‧‧‧第一連接部
135‧‧‧第一扣合部
136‧‧‧第一水平部
137‧‧‧第一豎直部
138‧‧‧第一收容空間
14‧‧‧第二焊墊
141‧‧‧第三臂部
142‧‧‧第四臂部
143‧‧‧第二連接部
145‧‧‧第二扣合部
146‧‧‧第二水平部
147‧‧‧第二豎直部
148‧‧‧第二收容空間
15‧‧‧封裝體
16‧‧‧第一導電區域
161‧‧‧第一滑槽
162‧‧‧第一豎直段
163‧‧‧第一水平段
164‧‧‧第一肩部
17‧‧‧第二導電區域
171‧‧‧第二滑槽
172‧‧‧第二豎直段
173‧‧‧第二水平段
174‧‧‧第二肩部
18‧‧‧絕緣材料

Claims (10)

  1. 一種發光二極體封裝結構，包括發光二極體晶粒、導電基板、第一焊墊及第二焊墊，導電基板包括相互絕緣的第一導電區域及第二導電區域，發光二極體晶粒固定於導電基板上，其改良在於：第一導電區域開設第一滑槽，第二導電區域開設第二滑槽，第一焊墊包括第一扣合部，第一扣合部可滑動的收容於第一滑槽內，第一焊墊與第一導電區域接觸，第二焊墊包括第二扣合部，第二扣合部可滑動的收容於第二滑槽內，第二焊墊與第二導電區域接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中該第一滑槽及第二滑槽分別外窄內寬，第一滑槽包括第一水平段與第一豎直段，第一導電區域於第一滑槽的第一水平段與第一豎直段的交匯處形成第一肩部，第二滑槽包括第二水平段及第二豎直段，第二導電區域於第二滑槽的第二水平段與第二豎直段的交匯處形成第二肩部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體封裝結構，其中第一扣合部包括第一水平部及第一豎直部，第一水平部收容於第一滑槽的第一水平段，第一豎直部收容於第一滑槽的第一豎直段，第一水平部抵靠於第一肩部，第二扣合部包括第二水平部及第二豎直部，第二水平部收容於第二滑槽的第二水平段，第二豎直部收容於第二滑槽的第二豎直段，第二水平部抵靠於第二肩部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的發光二極體封裝結構，其中第一焊墊還包括第一臂部、第二臂部及第一連接部，第一臂部及第二臂部分別位於第一連接部的兩端，第一臂部、第二臂部及第一連接部呈U型，第一臂部、第二臂部及第一連接部合圍形成第一收容空間，第一導電區域伸入第一收容空間內。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的發光二極體封裝結構，其中第一扣合部由第一臂部向第一收容空間凸伸而成。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的發光二極體封裝結構，其中第二焊墊還包括第三臂部、第四臂部及第二連接部，第三臂部及第四臂部分別位於第二連接部的兩端，第三臂部、第四臂部及第二連接部呈U型，第三臂部、第四臂部及第二連接部合圍形成第二收容空間，第二導電區域伸入第二收容空間內。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的發光二極體封裝結構，其中第二扣合部由第三臂部向第二收容空間凸伸而成。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中第一導電區域與第二導電區域通過絕緣材料連接。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中發光二極體晶粒包括第一電極及第二電極，第一電極與第一導電區域電連接，第二電極與第二導電區域電連接。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中還包括封裝體，該封裝體包覆發光二極體晶粒。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TW200306331A (en) * 2002-02-27 2003-11-16 Hitachi Chemical Co Ltd Encapsulating epoxy resin composition, and electronic parts device using the same
TW200715588A (en) * 2005-10-11 2007-04-16 Integrated Crystal Technology Inc A hybridization packaging structure and method of LED chip and multiplexer/ driver chip for LED printer head

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