TWI407189B - 液晶顯示模組的背板與電路板的總成結構 - Google Patents

Description

液晶顯示模組的背板與電路板的總成結構

本發明是有關於一種總成結構，且特別是一種液晶顯示模組的背板與電路板的總成結構。

在液晶顯示模組的生產組裝流程中，目前常見的電路板組裝方式是藉由螺絲將電路板鎖附在背板上。然而，此種剛性固定的方式，卻容易造成電路板本身彎曲變形，進而使電路板上的元件損壞或是造成斷路問題。

此外，完成組裝後的液晶顯示模組，其於搬運時亦因這種剛性的固定方式而無法提供液晶背板與電路板彼此間足夠的緩衝，因而造成電路板與液晶背板之間的薄膜覆晶封裝(chip on film,COF)元件因拉扯而損壞或是導線斷裂。

另一方面，當需要進行重工而將電路板從背板拆卸下時，此種以螺絲鎖附的方式在拆卸時十分耗時，也容易不小心碰撞到螺孔周邊的元件而造成損壞。

基於上述，如何提供液晶顯示模組中的電路板與背板之間的結合結構並避免上述問題，便成相關人員需思考解決的課題。

本發明提供一種液晶顯示模組的背板與電路板的總成結構，以使液晶顯示模組具有較高的使用壽命。

本發明提供一種拆卸方法，以方便且快速地將電路板從背板上拆卸。

本發明提供一種組裝方法，以方便且快速地將電路板組裝在背板上。

本發明的一實施例提出一種液晶顯示模組的背板與電路板的總成結構。總成結構包括一背板本體、一電路板以及一彈性卡榫。背板本體具有兩固定孔。電路板具有相對的一第一表面以及一第二表面。電路板以第一表面配置於背板本體上。電路板具有一定位孔以及位於電路板邊緣的兩缺口，此兩缺口對應於兩固定孔設置。彈性卡榫包括一卡榫本體、位於卡榫本體上的一定位塊以及兩卡銷。定位塊穿過電路板的定位孔並承靠於背板本體。兩卡銷的末端分別插入並卡掣於背板本體的兩固定孔，且電路板的兩缺口分別承靠於兩卡銷，以將電路板夾置於背板本體與卡榫本體之間。

本發明的一實施例提出一種拆卸方法，用以拆卸上述之總成結構。拆卸方法包括先對卡榫本體施加沿著遠離背板本體方向的一拉力，以使定位塊與電路板的定位孔分離，其中兩卡銷被拉伸，且兩卡銷的末端仍然卡掣於背板本體的兩固定恐。接著，自背板本體取下電路板。最後，釋放拉力。

本發明的一實施例提出一種組裝方法，用以形成上述之總成結構。組裝方法包括，先組裝彈性卡榫至電路板上，使定位塊穿過電路板的定位孔，而電路板的兩缺口分別承 靠於兩卡銷。之後將兩卡銷的末端分別插入並卡掣於背板本體的兩固定孔，以將電路板夾置於背板本體與卡榫本體之間。

本發明的一實施例提出一種組裝方法，用以形成上述之總成結構。組裝方法包括，先對卡榫本體施加沿著遠離背板本體方向的一拉力，以使兩卡銷被拉伸，且兩卡銷的末端仍然卡掣於背板本體的兩固定孔。接著放置電路板於卡榫本體以及背板本體之間。最後釋放拉力，使定位塊穿過電路板的定位孔，而電路板的兩缺口分別承靠於兩卡銷，以將電路板夾置於背板本體與卡榫本體之間。

本發明的一實施例提出一種組裝方法，用以形成上述之總成結構。組裝方法包括，先將彈性卡榫之兩卡銷的末端分別插入並卡掣於背板本體的兩固定孔，以將彈性卡榫組裝至背板本體上。接著對卡榫本體施加沿著遠離背板本體方向的一拉力，以使兩卡銷被拉伸，且兩卡銷的末端仍然卡掣於背板本體的兩固定孔。之後放置電路板於卡榫本體以及背板本體之間。最後釋放拉力，使定位塊穿過電路板的定位孔而承靠於背板本體，而電路板的兩缺口分別承靠於兩卡銷，以將電路板夾置於背板本體與卡榫本體之間。

本發明的一實施例提出一種組裝方法，用以形成上述之總成結構。組裝方法包括，先將電路板放置在背板本體上，使得電路板的兩缺口對準背板本體的兩固定孔。接著組裝彈性卡榫至電路板上，使定位塊穿過電路板的定位孔而承靠於背板本體，並且將彈性卡榫之兩卡銷的末端分別 插入並卡掣於背板本體的兩固定孔，使得電路板的兩缺口分別承靠於兩卡銷，以將電路板夾置於背板本體與卡榫本體之間。

在本發明之一實施例中，上述之電路板的第一表面上具有一第一接地層，且第一接地層與背板本體電性導通。

在本發明之一實施例中，上述之彈性卡榫的材質為導電材料，且電路板的第二表面上具有對應於卡榫本體的一第二接地層。第二接地層藉由彈性卡榫與背板本體電性導通。

在本發明之一實施例中，上述之各卡銷的末端具有一彈性卡勾，且彈性卡勾相對於卡榫本體而卡掣於固定孔的另一側。

在本發明之一實施例中，上述之彈性卡榫的材質為透明材料。

在本發明之一實施例中，上述之定位塊具有導角設計，以插入定位孔並承靠於背板本體。

在本發明之一實施例中，上述之定位孔位於兩缺口之間，且定位孔與最接近之電路板邊緣具有一第一距離。

在本發明之一實施例中，上述之第一距離大於1.5mm。

在本發明之一實施例中，上述之至少部分第一接地層設置於缺口以及定位孔之週邊區域。

在本發明之一實施例中，上述之背板本體更包括兩第一定位柱以及一第二定位柱。兩固定孔分別設置於兩第一 定位柱內部，且兩第一定位柱以及第二定位柱至少其中之一與第一接地層接觸。定位塊則穿過電路板的定位孔並承靠於第二定位柱。

在本發明之一實施例中，上述之兩第一定位柱以及第二定位柱之高度相同。

在本發明之一實施例中，上述之每一缺口與最接近之第一接地層邊緣具有一第二距離，且第二距離大於或等於定位孔與定位塊之間的一組裝間隙(clearance)。

在本發明之一實施例中，更包括一膠框，其至少部分位於背板本體以及電路板之間。膠框包括至少一開口。此開口對應兩第一定位柱以及第二定位柱設置，使兩第一定位柱以及第二定位柱分別穿過開口而與電路板接觸。

基於上述，在本發明的液晶顯示模組的背板與電路板的總成結構，以及其拆卸與組裝的方法中，藉由上述實施例的彈性卡榫將電路板夾持在卡榫本體與背板本體之間，而使電路板不但能穩固地組裝在背板上，更能因彈性卡榫的彈性特性而讓電路板與背板之間存有一定的緩衝空間，以吸收電路板與背板之間可能的變形量，進而增進液晶顯示模組於組裝時的便利性，以及增進液晶顯示模組於組裝後的使用壽命。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

下述實施例用以說明本發明之總成結構是應用在液晶顯示模組中的電路板與背板的結合結構。惟本發明並未對此進行限制，亦即此總成結構亦能適用於任何相關電子元件構裝的領域中。

圖1是依照本發明一實施例的一種液晶顯示模組的背板與電路板的總成結構的示意圖。圖2是圖1的總成結構的爆炸圖。圖3是圖1的總成結構的剖面圖。請同時參考圖1至圖3，在本實施例中，總成結構100包括一背板本體110、一電路板120以及一彈性卡榫130。背板本體110具有兩固定孔112、114。電路板120具有相對的一第一表面S1以及一第二表面S2。電路板120以第一表面S1配置於背板本體110上。再者，電路板120具有一定位孔122以及位於電路板120邊緣的兩缺口124、126，其中此兩缺口124、126對應於兩固定孔112、114而設置。彈性卡榫130包括一卡榫本體132、位於卡榫本體132上的一定位塊134以及兩卡銷136、138。

圖4是圖1的總成結構於卡銷處的剖面圖。圖5是圖1的總成結構於定位塊處的剖面圖。請參考圖4及圖5，在本實施例的總成結構100中，定位塊134會穿過電路板120的定位孔122並承靠於背板本體110。卡銷136、138的末端會分別插入並卡掣於背板本體110的固定孔112、114(在此僅顯示其中之一)，且電路板120的兩缺口124、126分別承靠於兩卡銷136、138。如此一來，電路板120便能被彈性卡榫130與背板110夾置其中。

在本實施例中，卡銷136、138的末端各具有一彈性卡勾136a、138a，且彈性卡勾136a、137a相對於卡榫本體132而卡掣於固定孔112、114的另一側。再者，定位塊134具有導角設計。此舉藉由定位塊134能快速且便利地被插入定位孔122而使彈性卡榫130能準確地定位於電路板120上。再者，更藉由彈性卡勾136a、137a的彈性，卡銷136與138得以輕易地插入並同時卡掣於固定孔112、114。

此外，彈性卡榫130的材質可為透明橡膠或是其他適合的透明材料，以利組裝者辨識彈性卡榫130、電路板120與背板本體110是否組裝無誤。

另一方面，定位孔122位於兩缺口124、126之間，且定位孔122與最接近之電路板120邊緣(即設置兩缺口124、126之電路板120邊緣)具有一第一距離D1，且此第一距離D1大於1.5mm。此舉讓電路板120得以維持其結構強度並便於組裝。

請再參考圖3，背板本體110更可包括兩個第一定位柱116、118以及一第二定位柱111，兩固定孔112、114分別設置於第一定位柱116、118的內部，定位塊134則穿過電路板120的定位孔122並承靠於第二定位柱111上。

在本實施例中，總成結構100更包括一膠框140，其位於背板本體110與電路板120之間。膠框140包括一開口142，其對應於第一定位柱116、118以及第二定位柱111。藉此讓第一定位柱116、118與第二定位柱111能穿 過開口142而與電路板120接觸。在此，本實施例並未限制膠框140上的開口142數量及其位置，例如開口142之數目亦可為複數個，分別對應第一定位柱116、118與第二定位柱111。

此外，在本實施例中，電路板120的第一表面S1上具有一第一接地層121，其設置於缺口124、126及定位孔122的周邊區域。當電路板120被彈性卡榫130夾置在卡榫本體132與背板本體110之間時，第一定位柱116、118以及第二定位柱111會因為彈性卡榫130的彈性抵壓而與第一接地層121緊密接觸，使得第一接地層121與背板本體110電性導通，而達到對電路板120接地的效果。

詳細而言，在本實施例中，第一定位柱116、118的高度相同於第二定位柱111的高度，以使第一定位柱116、118的頂面與第二定位柱111的頂面於同一平面上。換句話說，當電路板120被夾置在彈性卡榫130與背板本體110之間時，第一定位柱116、118與第二定位柱111能同時接觸於第一接地層121，用以增加電路板120的第一接地層121與背板本體110之間的接觸面積。然而，本實施例並未對定位柱116、118、111的高度或外型予以限制。設計者可依據電路板120的第一接地層121的面積與位置而對定位柱116、118、111進行較佳的設計。

請再參考圖2，在本實施例中，電路板120上的缺口124、126與最接近之第一接地層121邊緣(即與設置兩缺口124、126之電路板120邊緣相鄰之電路板120邊緣)具 有一第二距離D2(在此僅繪示缺口126處的第二距離)。此第二距離D2大於或等於定位孔122與定位塊134之間的組裝間隙(clearance)。換句話說，在本實施例中的總成結構100，由於組裝後的組裝間隙而讓電路板120可沿背板本體110的表面進行些微移動，而此第二距離D2的設計則確保電路板120無論其如何相對於背板本體110沿x方向移動，第一接地層121仍能與背板本體110之間具有最大的接觸面積，以維持對電路板120的接地效果。

此外，請再參考圖3，在本實施例中，彈性卡榫130可以是利用導電橡膠或其他合適的導電材料製作而成，且電路板120的第二表面S2上具有對應於卡榫本體132的一第二接地層123。藉此，第二接地層123便可經由彈性卡榫130而與背板本體110電性導通。此舉可增加電路板120與背板本體110之間的接地面積而增進電路板120的接地效果。

圖6是本發明另一實施例的一種總成結構的剖面圖。與上述實施例不同的是，背板本體210的第一定位柱216、218朝向遠離電路板120的方向延伸，且固定孔212、214分別配置在第一定位柱216、218的內部。據此，當電路板120被夾置在卡榫本體132與背板本體210之間時，第一接地層121會直接接觸於背板本體210，此舉同樣能對電路板120達到接地的效果。

下述將以多個實施例說明上述實施例中總成結構100的拆裝方式，其中這些實施例的示意圖僅繪示卡銷136、 彈性卡勾136a、缺口124以及固定孔112處的局部結構，而另一側的卡銷138、彈性卡勾138a、缺口126以及固定孔114，其動作與前述相同便不再贅述。

圖7A為本發明一實施例的總成結構的組裝示意圖。圖7B為圖7A的組裝流程圖。請同時參考圖7A與圖7B，在步驟S701中，先將彈性卡榫130組裝至電路板120上，使其定位塊134穿過電路板120的定位孔122，並讓缺口124承靠於卡銷136上。接著於步驟S702中，再將卡銷136插入固定孔112，並使彈性卡勾136a卡掣於固定孔112的另一側，同時，使定位塊134承靠於背板本體110，如此便能達到將電路板120夾置於背板本體110與卡榫本體132之間的目的。

圖8A與圖8B為本發明另一實施例的總成結構於不同視角的組裝示意圖。圖8C為圖8A的組裝流程圖。本實施例之組裝流程適用於欲對電路板120進行重工組裝之用，亦即，於重工前，彈性卡榫130已組裝在背板本體110上，且兩卡銷136、138末端的彈性卡勾136a、138a已分別插入並卡掣於背板本體110的兩固定孔112、114。請同時參考圖2、圖8A至圖8C，由於彈性卡榫130的材質特性，故而在步驟S801中，對卡榫本體132施加沿著遠離背板本體110方向的一拉力F1，以使卡銷136被拉伸，但其彈性卡勾136a、138a仍然卡掣於固定孔112、114，而定位塊134此時與背板本體110之間具有大於電路板120厚度t之一間隙D3。

接著於步驟S802中，放置電路板120於卡榫本體132與背板本體110之間。最後於步驟S803中釋放拉力F1，以使彈性卡榫130將電路板120夾置於背板本體110與卡榫本體132之間，並且，定位塊134進入電路板120之定位孔122而承靠於背板本體110，以達到如圖3所繪示已組裝完成的總成結構。

圖9A與圖9B為本發明又一實施例的總成結構的組裝示意圖。圖9C為圖9B於另一視角的示意圖。圖9D是圖9A至圖9C的組裝流程圖。請參考圖2、圖9A至圖9D，在步驟S901中，先將卡銷136、138插入固定孔112、114，並使彈性卡勾136a、138a卡掣於固定孔112、114的另一側，以將彈性卡榫130組裝至背板本體110上。接著於步驟S902，對卡榫本體132施加沿著遠離背板本體110方向的一拉力F2，以使卡銷136、138被拉伸，但彈性卡勾136a、138a仍然卡掣於背板本體110的固定孔112，而定位塊134此時與背板本體110之間具有大於電路板120厚度t之一間隙D3。

接著於步驟S903中，放置電路板120於卡榫本體132與背板本體110之間。最後於步驟S904中釋放拉力F2，以使電路板120夾置於背板本體110與卡榫本體132之間，並且，定位塊134進入電路板120之定位孔122而承靠於背板本體110，以達到如圖3所繪示之已完成的總成結構。

圖10A與圖10B為本發明再一實施例的總成結構於不 同視角的組裝示意圖。圖10C為圖10A的組裝流程圖。請同時參考圖2、圖10A至圖10C，於步驟S1001，先將電路板120放置在背板本體110上，使得電路板120的缺口124對準背板本體110的固定孔112。接著於步驟S1002中，組裝彈性卡榫130至電路板120上，以將電路板120夾置於背板本體110與卡榫本體132之間，並且，定位塊134進入電路板120之定位孔122而承靠於背板本體110。

圖11A與圖11B為本發明一實施例的總成結構的電路板拆卸示意圖，其中圖11B為圖11A之總成結構移除電路板後的示意圖。圖11C為圖11A的電路板拆卸流程圖。請同時參考圖11A與圖11B，首先於步驟S1101，先對卡榫本體132施加沿著遠離背板本體110方向的一拉力F3，以使定位塊134與電路板120的定位孔122分離，亦即，使定位塊134與背板本體110間具有大於電路板120厚度t之一間隙d3，其中卡銷136、138被拉伸，且彈性卡勾136a、138a仍然卡掣於背板本體110的固定孔112、114。接著於步驟S1102，自背板本體110取下電路板120後再於步驟S1103釋放拉力F3，以使彈性卡榫130回復原狀態。而拆卸電路板120之後，可再進行如圖8A所示之重工組裝。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，總成結構藉由彈性卡榫與電路板的定位結構(定位塊與定位孔)與固定結構(彈性卡銷及其末端的彈性卡勾與固定孔)，而讓組裝者能方便地將電路板夾置在彈性卡榫與背板之間。

再者，組裝後的總成結構，其電路板不但能穩固地組 裝在背板上，更能藉由彈性卡榫的特性而讓電路板與背板之間存有緩衝空間，藉以吸收電路板的變形量或移動時電路板與背板之間的相對位移，以避免電路板與液晶背板之間的封裝元件因移動拉扯而損壞。

另一方面，電路板的接地層與背板彼此能藉由定位柱而接觸，或將彈性卡榫採導電材料製作，便可讓背板與電路板之間的導電面積增加而增進對電路板的接地效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧總成結構

110、210‧‧‧背板本體

111‧‧‧第二定位柱

112、114、212、214‧‧‧固定孔

116、118、216、218‧‧‧第一定位柱

120‧‧‧電路板

121‧‧‧第一接地層

122‧‧‧定位孔

123‧‧‧第二接地層

124、126‧‧‧缺口

130‧‧‧彈性卡榫

132‧‧‧卡榫本體

134‧‧‧定位塊

136、138‧‧‧卡銷

136a、138a‧‧‧彈性卡勾

140‧‧‧膠框

142‧‧‧開口

D1‧‧‧第一距離

D2‧‧‧第二距離

D3‧‧‧間隙

F1、F2、F3‧‧‧拉力

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

t‧‧‧厚度

X‧‧‧方向

圖1是依照本發明一實施例的一種液晶顯示模組的背板與電路板的總成結構的示意圖。

圖2是圖1的總成結構的爆炸圖。

圖3是圖1的總成結構的剖面圖。

圖4是圖1的總成結構於卡銷處的剖面圖。

圖5是圖1的總成結構於定位塊處的剖面圖。

圖6是本發明另一實施例的一種總成結構的剖面圖。

圖7A為本發明一實施例的總成結構的組裝示意圖。

圖7B為圖7A的組裝流程圖。

圖8A與圖8B為本發明另一實施例的總成結構的組裝示意圖。

圖8C為圖8A的組裝流程圖。

圖9A與圖9B為本發明又一實施例的總成結構的組裝示意圖。

圖9C是圖9B於另一視角的示意圖。

圖9D為圖9A至圖9C的組裝流程圖。

圖10A與圖10B為本發明再一實施例的總成結構的組裝示意圖。

圖10C為圖10A的組裝流程圖。

圖11A與圖11B為本發明一實施例的總成結構的拆卸示意圖。

圖11C為圖11A的拆卸流程圖。

110‧‧‧背板本體

112、114‧‧‧固定孔

120‧‧‧電路板

121‧‧‧第一接地層

122‧‧‧定位孔

124、126‧‧‧缺口

130‧‧‧彈性卡榫

132‧‧‧卡榫本體

134‧‧‧定位塊

136、138‧‧‧卡銷

136a、138a‧‧‧彈性卡勾

140‧‧‧膠框

D1‧‧‧第一距離

D2‧‧‧第二距離

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

X‧‧‧方向

Claims (17)

1. 一種液晶顯示模組的背板與電路板的總成結構，該總成結構包括：一背板本體，具有兩固定孔；一電路板，具有相對的一第一表面以及一第二表面，該電路板以該第一表面配置於該背板本體上，該電路板具有一定位孔以及位於該電路板邊緣的兩缺口，該兩缺口對應於該兩固定孔設置；以及一彈性卡榫，包括一卡榫本體、位於該卡榫本體上的一定位塊以及兩卡銷，該電路板位於該背板本體與該卡榫本體之間，該定位塊穿過該電路板的該定位孔並承靠於該背板本體，該兩卡銷的末端分別插入並卡掣於該背板本體的該兩固定孔，其中各該卡銷的末端具有一彈性卡勾，且該彈性卡勾相對於該卡榫本體而卡掣於該固定孔的另一側，且該電路板的該兩缺口分別承靠於該兩卡銷，以將該電路板夾置於該背板本體與該卡榫本體之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之總成結構，其中該電路板的該第一表面上具有一第一接地層，該第一接地層與該背板本體電性導通。
3. 如申請專利範圍第1項所述之總成結構，其中該彈性卡榫的材質為導電材料，且該電路板的該第二表面上具有對應於該卡榫本體的一第二接地層，該第二接地層藉由該彈性卡榫與該背板本體電性導通。
4. 如申請專利範圍第1項所述之總成結構，其中該彈 性卡榫的材質為透明材料。
5. 如申請專利範圍第1項所述之總成結構，其中該定位塊具有導角設計，以插入該定位孔並承靠於該背板本體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之總成結構，其中該定位孔位於該兩缺口之間，且該定位孔與最接近之該電路板邊緣具有一第一距離。
7. 如申請專利範圍第6項所述之總成結構，其中該第一距離大於1.5mm。
8. 如申請專利範圍第2項所述之總成結構，其中，至少部分該第一接地層設置於該缺口以及該定位孔之週邊區域。
9. 如申請專利範圍第8項所述之總成結構，其中該背板本體更包括兩第一定位柱以及一第二定位柱，該兩固定孔分別設置於該等第一定位柱內部，且該等第一定位柱以及該第二定位柱至少其中之一與該第一接地層接觸，該定位塊則穿過該電路板的該定位孔並承靠於該第二定位柱。
10. 如申請專利範圍第9項所述之總成結構，其中該等第一定位柱以及該第二定位柱之高度相同。
11. 如申請專利範圍第8項所述之總成結構，其中每一缺口與最接近之該第一接地層邊緣具有一第二距離，且該第二距離大於或等於該定位孔與該定位塊之間的一組裝間隙(clearance)。
12. 如申請專利範圍第9項所述之總成結構，更包括一膠框，其至少部分位於該背板本體以及該電路板之間， 該膠框包括至少一開口，該開口對應該兩第一定位柱以及該第二定位柱設置，使該兩第一定位柱以及該第二定位柱分別穿過該開口而與該電路板接觸。
13. 一種拆卸方法，用以拆卸如申請專利範圍第1項所述之總成結構，該拆卸方法包括：對該卡榫本體施加沿著遠離該背板本體方向的一拉力，以使該定位塊與該電路板的該定位孔分離，其中該兩卡銷被拉伸，且該兩卡銷的末端仍然卡掣於該背板本體的該兩固定孔；自該背板本體取下該電路板；以及釋放該拉力。
14. 一種組裝方法，用以形成如申請專利範圍第1項所述之總成結構，該組裝方法包括：組裝該彈性卡榫至該電路板上，使該定位塊穿過該電路板的該定位孔，而該電路板的該兩缺口分別承靠於該兩卡銷；之後將該兩卡銷的末端分別插入並卡掣於該背板本體的該兩固定孔，以將該電路板夾置於該背板本體與該卡榫本體之間。
15. 一種組裝方法，用以形成如申請專利範圍第1項所述之總成結構，其中該彈性卡榫組裝至該背板本體上，且該兩卡銷的末端分別插入並卡掣於該背板本體的該兩固定孔，該組裝方法包括：對該卡榫本體施加沿著遠離該背板本體方向的一拉 力，以使該兩卡銷被拉伸，且該兩卡銷的末端仍然卡掣於該背板本體的該兩固定孔；放置該電路板於該卡榫本體以及該背板本體之間；以及釋放該拉力，使該定位塊穿過該電路板的該定位孔，而該電路板的該兩缺口分別承靠於該兩卡銷，以將該電路板夾置於該背板本體與該卡榫本體之間。
16. 一種組裝方法，用以形成如申請專利範圍第1項所述之總成結構，該組裝方法包括：將該彈性卡榫之該兩卡銷的末端分別插入並卡掣於該背板本體的該兩固定孔，以將該彈性卡榫組裝至該背板本體上；對該卡榫本體施加沿著遠離該背板本體方向的一拉力，以使該兩卡銷被拉伸，且該兩卡銷的末端仍然卡掣於該背板本體的該兩固定孔；放置該電路板於該卡榫本體以及該背板本體之間；以及釋放該拉力，使該定位塊穿過該電路板的該定位孔而承靠於該背板本體，而該電路板的該兩缺口分別承靠於該兩卡銷，以將該電路板夾置於該背板本體與該卡榫本體之間。
17. 一種組裝方法，用以形成如申請專利範圍第1項所述之總成結構，該組裝方法包括：將該電路板放置在該背板本體上，使得該電路板的該 兩缺口對準該背板本體的該兩固定孔；以及組裝該彈性卡榫至該電路板上，使該定位塊穿過該電路板的該定位孔而承靠於該背板本體，並且將該彈性卡榫之該兩卡銷的末端分別插入並卡掣於該背板本體的該兩固定孔，使得該電路板的該兩缺口分別承靠於該兩卡銷，以將該電路板夾置於該背板本體與該卡榫本體之間。