TWI407168B - 承載裝置、其使用方法及鏡頭模組量測裝置 - Google Patents

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承載裝置、其使用方法及鏡頭模組量測裝置
本發明涉及一種承載裝置及其使用方法，以及涉及一種使用該承載裝置之鏡頭模組量測裝置。
承載裝置被用於在各元件，尤其一些輕小之元件之工業生產過程中，例如，在鏡頭模組元件組裝過程中，用於承載鏡筒，以及在鏡頭模組性能量測過程中，用於承載待測之鏡頭模組。這些元件放置入承載裝置中後，主要依靠本身之重力定位於一位置上。
然而當這些元件較輕小時，便可能於承載裝置內發生位移，而此位移將可能造成一些精密之組裝或量測誤差。
有鑒於此，提供一種可穩固容置元件之承載裝置及其使用方法，以及使用該承載裝置之鏡頭模組量測裝置實為必要。
一種承載裝置，所述承載裝置設置有凹槽，所述凹槽用於容置一元件，其中，所述承載裝置進一步開設有與所述凹槽相連通之抽氣通道，該抽氣通道用於與一抽氣裝置連接。
一種上述之承載裝置使用方法，其包括如下步驟：放置所述元件於所述承載裝置之凹槽中；利用所述抽氣裝置對所述凹槽抽氣，以使所述元件一側之大氣壓小於外界大氣壓。
一種鏡頭模組性能量測裝置，其包括：一設置有透光凹槽之承載裝置，所述鏡頭模組容置於所述凹槽中；分別設置於所述承載裝置兩相對側之待成像物體及成像螢幕，所述待成像物體及所述成像螢幕均與所述凹槽中之鏡頭模組相對設置，其中，所述承載裝置進一步開設有與所述凹槽相連通之抽氣通道，該抽氣通道用於與一抽氣裝置連接。
與先前技術相比，所述承載裝置與一抽氣裝置連接，如此可以使元件，尤其是一些輕小之元件穩固容置於其中，而不會移動。所述承載裝置可以適用於一些精密工業生產過程中，例如元件組裝或元件性能量測過程中，穩固地承載元件等，如此使元件組裝或元件性能量測等工業生產過程更加準確。
下面結合附圖對本發明提供之承載裝置及其使用方法，以及鏡頭模組量測裝置作進一步詳細說明。
請一併參閱圖1及圖2，本發明之實施例提供之承載裝置100包括一本體10以及一基板20，所述本體10座於所述基板20上。
所述本體10開設有多個等間距排列之凹槽11，以及與各凹槽11底部相連通之孔穴12。所述凹槽11用於容置一元件30，所述凹槽11內徑大於所述孔穴12內徑。每個孔穴12靠近所述基板20之底部側壁上均開設有一抽氣通道13，各個抽氣通道13相互連通，該相互連通之抽氣通道13再與一抽氣裝置15連接。
使用時，當元件30放置入所述凹槽11時，所述抽氣裝置15可以對所述孔穴12抽氣，使元件30靠近孔穴12一側之大氣壓小於外界之大氣壓，如此元件30可以穩固容置於所述凹槽11中，不會因為本身輕小而容易移動。
所述承載裝置100可以用於穩固承載輕小之元件，例如在鏡頭模組元件組裝過程中，用於承載鏡筒；或是在鏡頭模組性能量測過程中，用於承載待測之鏡頭模組。
可以理解，所述承載裝置100並無需一定必要所述基板20，每個孔穴12可以直接作為抽氣通道，並與所述抽氣裝置15分別連接。
本發明還提供一種鏡頭模組性能量測裝置。
請參閱圖3，本發明之實施例提供之鏡頭模組性能量測裝置400用於量測組裝好之鏡頭模組40光學性能，其包括一所述承載裝置100、一待成像物體200以及一成像螢幕300，所述鏡頭模組40容置於所述承載裝置100中，所述待成像物體200以及成像螢幕300分別設置於所述承載裝置100兩相對側面，且所述待成像物體200與所述鏡頭模組40相面對設置。所述承載裝置100之基板20可以用一透光材料製成，例如玻璃或光學塑膠；所述待成像物體200可以使用分組之條紋；所述成像螢幕300可以使用一電荷耦合裝置(Charge Coupled Device，簡稱CCD)或互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor，簡稱CMOS)。
當鏡頭模組40放置入所述凹槽11時，所述抽氣裝置15可以對所述孔穴12抽氣，使鏡頭模組40靠近所述孔穴12一側之大氣壓小於外界大氣壓，如此鏡頭模組40便穩固容置於所述承載裝置100中。所述待成像物體200之光線可以通過各個鏡頭模組40以及所述基板20，投射至所述成像螢幕300上，然後通過分析成像螢幕300上成之各個圖像便可以檢測出各個鏡頭模組40之光學性能。
可以理解，所述鏡頭模組性能量測裝置400之承載裝置100亦並無需一定必要所述基板20。所述承載裝置100之本體10可以使用透光材料製成，而其孔穴12可以不穿透該本體10，如此所述待成像物體200之光線亦可以通過承載於所述凹槽11中之鏡頭模組40以及本體10，投射至所述成像螢幕300上，而所述抽氣裝置15亦可以通過對所述孔穴12抽氣，使鏡頭模組40靠近所述孔穴12一側之大氣壓小於外界大氣壓。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧承載裝置
200‧‧‧待成像物體
300‧‧‧成像螢幕
400‧‧‧鏡頭模組性能量測裝置
10‧‧‧本體
20‧‧‧基板
30‧‧‧元件
40‧‧‧鏡頭模組
11‧‧‧凹槽
12‧‧‧孔穴
13‧‧‧抽氣通道
15‧‧‧抽氣裝置
圖1係本發明之實施例提供之承載裝置之立體示意圖。
圖2係圖1沿II-II線之剖視圖。
圖3係本發明之實施例提供之鏡頭模組性能量測裝置示意 圖。
10‧‧‧本體
20‧‧‧基板
11‧‧‧凹槽
12‧‧‧孔穴
13‧‧‧抽氣通道
15‧‧‧抽氣裝置

Claims (10)

  1. 一種承載裝置，其包括設置有複數凹槽之本體，所述複數凹槽用於容置元件，其改進在於，所述本體進一步開設有一與所述複數凹槽均相連通之抽氣通道，所述複數凹槽與所述抽氣通道分別暴露於所述本體之一上方及相對之下方，所述抽氣通道向所述本體內凹陷，並用於與一抽氣裝置連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中，所述凹槽內部尺寸大於所述抽氣通道內部尺寸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中，所述承載裝置進一步包括一基板，所述本體於所述凹槽底部開設有與所述凹槽及抽氣通道均連接之孔穴，所述基板設置於所述抽氣通道一側並封閉所述抽氣通道。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之承載裝置，其中，所述複數凹槽等間距排列。
  5. 一種如申請專利範圍第1項所述之承載裝置之使用方法，其包括如下步驟：放置所述元件於所述承載裝置之凹槽中；利用所述抽氣裝置對所述凹槽抽氣，以使所述元件一側之大氣壓小於外界大氣壓。
  6. 一種鏡頭模組性能量測裝置，其包括：一設置有透光凹槽之承載裝置，所述鏡頭模組容置於所述凹槽中；分別設置於所述承載裝置兩相對側之待成像物體及成像螢幕，所述待成像物體及所述成像螢幕均與所述凹槽中之鏡 頭模組相對設置，其中，所述承載裝置進一步開設有與所述凹槽相連通之抽氣通道，所述抽氣通道用於與一抽氣裝置連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之鏡頭模組性能量測裝置，其中，所述承載裝置由透光材料製成，所述承載裝置於所述凹槽底部開設有一與所述凹槽及抽氣通道均連接之孔穴，所述凹槽內徑大於所述孔穴內徑。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之鏡頭模組性能量測裝置，其中，進一步包括一透光基板，所述透光基板設置於所述抽氣通道一側並封閉所述抽氣通道，所述成像物體或所述成像螢幕設置於所述透光基板一側。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之鏡頭模組性能量測裝置，其中，所述凹槽為複數個，所述複數個凹槽等間距排列，各個凹槽與所述抽氣通道連通。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之鏡頭模組性能量測裝置，其中，透光基板由玻璃或光學塑膠製成。
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