TWI405365B - 電子裝置及其天線模組 - Google Patents

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Description

電子裝置及其天線模組
本發明係關於一種電子裝置及其天線結構,特別是一種節省裝置內部使用空間及用料成本之電子裝置及其天線結構,並可提高天線線路之穩定性。
一般在可攜式電子裝置內部大多會配置天線模組,應用於無線網路訊號的傳輸。以筆記型電腦為例,習知設計會在筆記型電腦內部的適當位置(螢幕端或系統端)設置天線,並於系統端再設置一個無線網路傳輸模組,利用線路(cable線)使得天線與無線網路傳輸模組電性連接,以達到訊號收發處理之功能。
在設置天線與無線網路傳輸模組時,必須考量其位置對應關係以及電子裝置內部空間的使用管理,才能維持良好的訊號傳輸效果,並節省使用空間。為了達到前述目的,現今技術針對舊有的立體天線結構加以改良,使用雷射雕刻技術將構想中的天線樣式形成平面天線結構,不但縮減了天線體積,在天線配置上也更加靈活。
然而不論使用何種天線,仍需要利用線路連接天線與無線網路傳輸模組,將造成製造成本上的增加,此外不得不考量線路的配置問題。且習知電子裝置於線路的連接中斷時,因更換元件不易使得必須耗費較多的時間及成本花費來維修,對於製造者及使用者都是不小的負擔。
本發明之主要目的係在提供一種應用於電子裝置且可節省裝置內部使用空間及用料成本之天線結構。
為達到上述之目的,本發明之天線結構係應用於電子裝置,電子裝置包括殼體,殼體包括第一殼體及第二殼體,第一殼體對應結合於第二殼體。天線結構包括天線元件及系統天線模組,天線元件結合於第一殼體內側,且天線元件包括連接部;系統天線模組設置於殼體內,系統天線模組包括對應連接部,且對應連接部之設置位置對應於連接部。藉由結合第一殼體與第二殼體,使得連接部與對應連接部彼此接觸以形成電性連接。藉此設計,當電子裝置之殼體結合後,本發明之天線結構即可因電性連接而具有訊號傳輸功能,並節省線路成本的花費。
本發明之天線結構之另一設計係應用於電子裝置,電子裝置包括殼體。天線結構包括天線元件、系統天線模組及至少一連接線路,天線元件結合於殼體內側,且系統天線模組設置於殼體內。至少一連接線路係電性連接天線元件及系統天線模組間以傳遞訊號,其中至少一連接線路係利用雷射雕刻方式形成於殼體內側。藉此設計,本發明之天線結構的各連接線路係貼附於殼體設置,減少實體線路的使用並節省裝置內部使用空間。
本發明之天線結構之又一設計係應用於電子裝置,電子裝置包括殼體。天線結構包括天線元件、系統天線模組及至少一連接線路,天線元件設置於殼體內側,且天線元件利用一雷射雕刻方式所形成,且天線元件包括連接部。系統天線模組設置於殼體內。至少一連接線路係電性連接天線元件及系統天線模組間以傳遞訊號,其中至少一連接線路連接於連接部,例如以螺固方式、熱熔固定方式或點焊方式相連接。
本發明之電子裝置可因應不同設計需求或內部結構設置,應用對應之前述天線結構,使本發明之電子裝置具有天線傳輸之功能。
為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容,特舉出較佳實施例說明如下。
以下請先參考圖1,圖1係本發明之天線結構100第一實施例之結構示意圖。如圖1所示,本發明之天線結構100係應用於電子裝置1,電子裝置1包括殼體10,殼體10包括第一殼體12及第二殼體14,第一殼體12可對應結合於第二殼體14。在以下實施例中,電子裝置1係利用筆記型電腦加以說明,但本發明並不以此為限。天線結構100包括天線元件110及系統天線模組120,天線元件110設置於第一殼體12內側,在本實施例中,天線元件110所具有的樣式係利用雷射雕刻方式所形成,其中天線元件110可將基材於第一殼體12內側透過雷雕方式直接成型,或是將已雷雕成型的天線元件110貼附於第一殼體12內側。
天線元件110包括連接部111,藉由連接部111以供天線元件110得與系統天線模組120相連接。其中天線元件110更包括天線部114及接地部115,天線部114與接地部115電性連接,其連接點做為訊號饋入基準點。連接部111包括設置於天線部114之第一連接部112及設置於接地部115之第二連接部113。
系統天線模組120設置於殼體10內,依電子裝置1設計不同,使得系統天線模組120可獨立設置,或將系統天線模組120結合於電子裝置1之主機板上。系統天線模組120包括對應連接部121,且對應連接部121之設置位置對應於連接部111。對應連接部121包括第一對應連接部122及第二對應連接部123,第一對應連接部122供連接位於天線部114之第一連接部112,且第二對應連接部123供連接位於接地部115之第二連接部113,用以傳輸不同之訊號。
請參考圖2(a)、(b),圖2(a)、(b)係本發明之天線結構100第一實施例之連接部111與對應連接部121運用不同方式結合之示意圖。如圖1及圖2(a)所示,藉由結合電子裝置1之第一殼體12與第二殼體14,使得本發明之天線結構100之連接部111與對應連接部121彼此接觸以形成電性連接。天線元件110之連接部111係採用彈性導電結構設計,利用其受力壓縮之特性以便於第一殼體12與第二殼體14可順利結合,且使得對應連接部121與連接部111確實保持接觸狀態,以形成電性連接。請一併參考圖1,在本實施例中,連接部111(包括第一連接部112及第二連接部113)採用彈片結構,藉由彈片突出部去觸碰接觸對應連接部121(包括第一對應連接部122及第二對應連接部123);且對應連接部121採用金屬墊片結構,藉由其突起於系統天線模組120表面之設計,使得對應連接部121更容易與連接部111保持接觸。對應連接部121亦可採用導電泡棉(gasket)結構,使其具有突起及可壓縮之效果。
又如圖2(b)所示,在本實施例中,連接部111採用導電泡棉結構,於第一殼體12與第二殼體14相結合狀態下,藉由導電泡棉外圈的導電部與對應連接部121保持電性連接,且導電泡棉結構亦具有彈性壓縮之效果。此外連接部111亦可採用可伸縮之頂針結構或其他具有類似功能之結構件所取代,本發明並不以此為限。
又如圖1所示,本發明之電子裝置1包括殼體10及如前所述之天線結構100第一實施例,當電子裝置1之第一殼體12與第二殼體14相結合後,天線元件110及系統天線模組120即可藉由連接部111及對應連接部121相互接觸而形成電性連接,使本發明之電子裝置1即具有天線之功能。此設計可完全省去天線結構100之元件間各連接線路之設置,故可節省線路成本的花費。
請參考圖3,圖3係本發明之天線結構100a第二實施例之結構示意圖。如圖3所示,本發明之天線結構100a係應用於電子裝置1a,電子裝置1a包括殼體10a,其中殼體10a包括第一殼體12a及第二殼體14a,第一殼體12a及第二殼體14a之間係以連接部112a相結合。天線結構100a包括天線元件110a、系統天線模組120a及至少一連接線路130a,天線元件110a結合於殼體10a內側,且系統天線模組120a設置於殼體10a內。天線元件110a包括天線部114a及接地部115a,天線部114a與接地部115a電性連接,天線部114a及接地部115a各與至少一連接線路130a電性連接。在本實施例中,天線元件110a係位於第一殼體12a,即與顯示螢幕設置於同一側;而系統天線模組120a設置於第二殼體14a,即與系統元件設置於同一側。由於電子裝置1a內部使用空間上的考量,無法將天線元件110a及系統天線模組120a一併設置於第二殼體14a,因此必須於第一殼體12a找尋合適空間額外設置天線元件110a,而天線元件110a及系統天線模組120a間便需要透過線路彼此連接。
至少一連接線路130a係電性連接天線元件110a及系統天線模組120a供傳遞訊號,其中至少一連接線路130a係利用雷射雕刻方式形成於殼體10a內側,以免除習知實體線路的使用。在本實施例中,由於線路必須自第一殼體12a延伸至第二殼體14a,本發明之天線結構100a係利用具有特殊結構之連接部111a做為各連接線路130a的轉接點,連接部111a可藉由各連接線路130a使天線元件110a及系統天線模組120a電性連接。
連接部111a包括第一訊號部162及第二訊號部164,第二訊號部164位於第一訊號部162之兩端,連接部111a之各訊號部透過複數金屬件166分別與各連接線路130a之不同訊號線連接,以將傳輸訊號區隔開來,並透過結合件168加以固定,因此透過連接部111a可達到訊號傳輸之效果。
又如圖3所示,本發明之電子裝置1a包括殼體10a及如前所述之天線結構100a第二實施例,藉由天線結構100a設計,當至少一連接線路130a使用雷射雕刻方式形成於殼體10a內側之情況下,位於第一殼體12a之天線元件110a亦能順利地將訊號傳輸至位於第二殼體14a之系統天線模組120a,使得本發明之電子裝置1a具有天線之功能,並可節省線路成本及電子裝置1a內部的使用空間。
請一併參考圖4及圖5(a)至圖5(c)。圖4係本發明之天線結構100b第三實施例之示意圖。圖5(a)、(b)、(c)係本發明之天線結構100b第三實施例之至少一連接線路130b與天線元件110b運用不同方式連接之示意圖。如圖4及圖5(a)所示,本發明之天線結構100b係應用於電子裝置1b,電子裝置1b包括殼體10b,其中殼體10b包括第一殼體12b及第二殼體14b。天線結構100b包括天線元件110b、系統天線模組120b及至少一連接線路130b,天線元件110b設置於殼體10b內側,且天線元件110b利用雷射雕刻方式所形成,天線元件110b包括連接部111b,連接部111b包括第一連接部112b及第二連接部113b。天線元件110b更包括天線部114b及接地部115b,天線部114b與接地部115b電性連接,其中第一連接部112b設置於天線部114b,且第二連接部113b設置於接地部115b。系統天線模組120b設置於殼體10b內。
至少一連接線路130b係電性連接天線元件110b及系統天線模組120b以傳遞訊號,至少一連接線路130b可穿過電子裝置1b之樞軸部之預留空間以順利連接前述二元件,其中至少一連接線路130b透過連接部111b與天線元件110b相連接。由於部分電子裝置1b在設計上的需求,必須採用實體線路做為天線元件110b及系統天線模組120b之間的訊號傳輸線時,因此將至少一連接線路130b透過有效的固定方式連接天線元件110b之連接部111b,以確保至少一連接線路130b與已雷雕成型之天線元件110b穩固連接,且於至少一連接線路130b或天線元件110b發生問題時易於更換。在本實施例中,各連接線路130b係採用螺固件以螺固方式鎖附固定於第一連接部112b及第二連接部113b,以保持各連接線路130b與天線元件110b間之穩固連接狀態。
此外如圖5(b)所示,各連接線路130b可採用熱熔方式固定於第一連接部112b及第二連接部113b,透過將設置於第一連接部112b及第二連接部113b上的熱熔材料加熱變形,以形成可固定各連接線路130b的固定結構,達到二者間穩固連接之效果。當欲更換元件時,僅需將熱熔材料部分以工具去除即可,並可再次使用熱熔材料固定更換後之元件。如圖5(c)所示,各連接線路130b亦可採用點焊方式固定於第一連接部112b及第二連接部113b,如同前述設計亦可重複焊接固定以形成連接。
因此,藉由如上所述之天線結構100b設計,至少一連接線路130b可使用不同的連接方式與天線元件110b之連接部111b相連接,除了能保持二者間的穩固連接外,於需要時亦可解除二者間的連接狀態以進行相關元件之更換,提高本發明之電子裝置1b之使用性並節省必要的維修成本。
綜上所陳,本發明無論就目的、手段及功效,在在均顯示其迥異於習知技術之特徵,為一大突破,懇請貴審查委員明察,早日賜准專利,俾嘉惠社會,實感德便。惟須注意,上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效,而非用於限制本發明之範圍。任何熟於此項技藝之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神下,對實施例作修改與變化。本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所述。
1、1a、1b...電子裝置
10、10a、10b...殼體
12、12a、12b...第一殼體
14、14a、14b...第二殼體
100、100a、100b...天線結構
110、110a、110b...天線元件
111、111a、111b...連接部
112、112b...第一連接部
113、113b...第二連接部
114、114a、114b...天線部
115、115a、115b...接地部
120、120a、120b...系統天線模組
121...對應連接部
122...第一對應連接部
123...第二對應連接部
130a、130b...連接線路
162...第一訊號部
164...第二訊號部
166...金屬件
168...結合件
圖1係本發明之天線結構第一實施例之結構示意圖。
圖2(a)、(b)係本發明之天線結構第一實施例之連接部與對應連接部運用不同方式結合之示意圖。
圖3係本發明之天線結構第二實施例之結構示意圖。
圖4係本發明之天線結構第三實施例之示意圖。
圖5(a)、(b)、(c)係本發明之天線結構第三實施例之至少一連接線路與天線元件運用不同方式連接之示意圖。
1...電子裝置
10...殼體
12...第一殼體
14...第二殼體
100...天線結構
110...天線元件
111...連接部
112...第一連接部
113...第二連接部
114...天線部
115...接地部
120...系統天線模組
121...對應連接部
122...第一對應連接部
123...第二對應連接部

Claims (4)

  1. 一種電子裝置,包括:一殼體,包括一第一殼體、一第二殼體及一連接部,該連接部用以結合該第一殼體及該第二殼體,該連接部包括一第一訊號部及一第二訊號部,該第二訊號部位於該第一訊號部之兩端;以及一天線結構,包括:一天線元件,係結合於該殼體內側;一系統天線模組,係設置於該殼體內;以及至少一連接線路,係電性連接該天線元件及該系統天線模組間以傳遞訊號,其中該至少一連接線路係利用一雷射雕刻方式形成於該殼體內側;其中該連接部藉由該至少一連接線路電性連接該天線元件及該系統天線模組,該第一訊號部及該第二訊號部分別與該至少一連接線路之不同訊號線連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該天線元件係利用該雷射雕刻方式所形成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該天線元件包括一天線部及一接地部,該天線部與該接地部電性連接,且該天線部及該接地部各與該至少一連接線路電性連接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該連接部藉由複數金屬件與該至少一連接線路相連接。
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