TWI402147B - 墊體的加工方法 - Google Patents

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TWI402147B
TWI402147B TW99124669A TW99124669A TWI402147B TW I402147 B TWI402147 B TW I402147B TW 99124669 A TW99124669 A TW 99124669A TW 99124669 A TW99124669 A TW 99124669A TW I402147 B TWI402147 B TW I402147B
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Inventor
Chang Wei Ti Lee
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Li Chang Wei Ti
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Description

墊體的加工方法
本發明係關於一種墊體的加工方法。
現今對於墊體加工的方法,例如直接以模具成型者,但實務上,由於模具費用昂貴,因此很難針對不同規格的墊體各別開設模具,而若僅以公版模具製作初胚後,需再經過裁切加工以取得適當規格的墊體,因而有過度浪費材料之嫌。
因此,目前常見的墊體加工方法,係在兩層或兩層以上材質之間塗布黏膠後,再相互貼合成型初胚。
然而,上述以黏膠結合之手段,卻長期存在一問題在於,當後續銑削作業時,銑刀稍加銑削後,其表面很容易受黏膠纏繞而鈍化,故加工作業時,需經常清潔甚或更換銑刀,否則墊體銑削後的邊緣易有毛邊或銑削不精準問題存在。
顯見,對於墊體加工而言,上述問題長期困擾本業界人士,而如何有效克服之,自係本發明首要面對之課題。
本發明之主要目的係提供一種可解決上述問題之墊體加工方法。
為了達成上述問題所提供之加工方法包括下列步驟:表面熱熔:利用一金屬滾筒在一基材上表面加熱令其熱熔產生黏性,該基材至少包括一EVA層,該EVA層位於基材頂部;貼合:將一面材以滾軋方式結合於熱熔後之基材上表面,令面材黏合於該EVA層上以形成一墊體初胚;銑削:在該墊體初胚上以銑削工具銑削至少一供收納工具或零件之容置槽,以形成一墊體。
由於本發明在層與層之間非以黏膠黏合,而改採在基材表面熱熔產生自體黏性之方式,進而在後續銑削作業時,確保銑削工具不會受黏膠纏繞而導致工作效率低落等問題,從而大幅提高產能,並令墊體成型更加精美。
以下將藉由較佳實施例說明本發明之加工方法及其預期達成之功效,惟非用以限制本發明所欲保護之範疇,合先敘明。
請參考圖1及圖2。本發明提供一種墊體的加工方法,其依序包括下列步驟:表面熱熔:利用一金屬滾筒1在一基材2上表面加熱令其熱熔產生黏性,該基材2至少包括一EVA層,該EVA層位於基材2頂部;另外,該金屬滾筒1一般係與另一滾筒1’作為搭配,藉此將基材2定位並推動之,且該金屬滾筒1表面溫度係介於攝氏100-400度之間,藉此調整其熱熔程度暨其黏性;貼合:將一面材3以滾軋方式結合於熱熔後之基材2上表面,令面材3黏合於該EVA層上以形成一墊體初胚4;更明確地說,該墊體初胚4可藉由一對滾筒5、5’對基材2與面材3進行滾軋而成;其中,該面材3可為EVA材質、膠膜、皮料、PP材質、不織布、紙或其他類似物;壓花:係利用一壓紋滾筒6在該面材3上表面壓印花紋,較佳者該壓紋滾筒6係在其表面溫度為攝氏50-300度條件下壓印花紋者,藉此令紋路更為明顯、持久,且其亦與另一滾筒6’搭配使用,且該滾筒6’也可依需求設有壓紋而對基材2底面進行壓印花紋;銑削:在該墊體初胚4上以銑削工具7銑削至少一供收納工具或零件之容置槽8,以形成一墊體10,即如圖3所示。
當然,如圖4所示,在本發明之加工方法中,亦可省略不進行該壓花步驟,此時該墊體10’表面結構具有霧化效果;相對之下,經壓花步驟所製得之墊體10除了表面具有紋路外,其結構亦較緊密而得呈現光澤感,即端視使用者之不同需求而採取對應之壓花步驟所致。
本發明由於係以表面熱熔步驟令基材上表面具有自體黏性而供面材貼合,故兩者結合時無須另行藉助黏膠,如此流程在後續銑削步驟時,可直接導致銑削作業上的便利性而不受黏膠纏繞影響效率及加工精準度,俾滿足使用者之需求。
由上可知,本發明之加工方法由於解決本領域長期存在的問題,因而獲致顯著進步之功效,符合本國專利法相關規定,爰依法提起專利申請,鑑請 鈞局早日核予專利,實感德便。
1...金屬滾筒
1’...滾筒
2...基材
3...面材
4...墊體初胚
5、5’...滾筒
6...壓紋滾筒
6’...滾筒
7...銑削工具
8...容置槽
10、10’...墊體
圖1為本發明墊體的加工方法之流程示意圖。
圖2為本發明銑削步驟之示意圖。
圖3為利用本發明墊體的加工方法所製得之墊體的立體圖。
圖4為利用本發明墊體的加工方法所製得之另一墊體的立體圖。
1...金屬滾筒
1’...滾筒
2...基材
3...面材
4...墊體初胚
5、5’...滾筒
6...壓紋滾筒
6’...滾筒

Claims (10)

  1. 一種墊體的加工方法,包括下列步驟:表面熱熔:利用一金屬滾筒在一基材上表面加熱令其熱熔產生黏性,該基材至少包括一EVA層,該EVA層位於基材頂部;貼合:將一面材以滾軋方式結合於熱熔後之基材上表面,令面材黏合於該EVA層上以形成一墊體初胚;銑削:在該墊體初胚上以銑削工具銑削至少一供收納工具或零件之容置槽,以形成一墊體。
  2. 如請求項1所述之墊體的加工方法,其中在貼合步驟與銑削步驟之間更包括下列步驟:壓花:係利用一壓紋滾筒在該面材上表面壓印花紋。
  3. 如請求項2所述之墊體的加工方法,其中該壓紋滾筒係在其表面溫度為攝氏50-300度條件下壓印花紋。
  4. 如請求項1所述之墊體的加工方法,其中該金屬滾筒表面溫度介於攝氏100-400度之間。
  5. 如請求項1所述之墊體的加工方法,其中該面材係EVA材質。
  6. 如請求項1所述之墊體的加工方法,其中該面材係膠膜。
  7. 如請求項1所述之墊體的加工方法,其中該面材係皮料。
  8. 如請求項1所述之墊體的加工方法,其中該面材係PP材質。
  9. 如請求項1所述之墊體的加工方法,其中該面材係不織布。
  10. 如請求項1所述之墊體的加工方法,其中該面材係紙。
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