TWI398993B - 電連接器組件 - Google Patents

Description

電連接器組件

本發明係一種電連接器組件，尤指一種用在電子設備上具有高頻之電連接器組件。

隨著科技發展，電子產品，尤其是手機等手持設備，其功能越來越強大，尤其是伴隨著衛星導航功能逐步應用於手機上後，手機對傳輸頻率之要求亦越來越高。

業界人士均知，對於翻蓋手機而言，在轉軸位置一般都安裝有一個微型同軸電連接器，用以傳輸訊號，該電連接器一般包括長形結構之絕緣本體，固持於絕緣本體內之複數導電端子，以及置於絕緣本體外圍之金屬殼體，其中，導電端子一端連有複數線纜，而另一端與對接電連接器相連，從而安裝於電路板上，然而，該種電連接器由於自身結構之特點，其僅能用於傳輸頻率較低之訊號，而不能傳輸高頻訊號，而伴隨著消費者對於手機功能之進一步要求，傳輸高頻已經成為一種趨勢。

事實上，手機內部還安裝有一種檢測用電連接器，其包括：絕緣本體，置於絕緣本體內部之一對開關端子，以及置於絕緣本體外部並將絕緣本體完全包覆之金屬殼體。雖然，該種電連接器可以適應高頻環境，惟，其僅於高頻檢測中適用，而當檢測完成後，其不再具有任何功能。

另外，業界人士均知，手機內之電連接器在工作時，其內之導電端子會形成一種具有一定大小之頻率，當該頻 率與周圍其他元件(例如，電連接器之殼體)形成之頻率大小相當時，就會產生共振，如此，影響電連接器之正常工作。

因此，如何設計出一種既能傳輸高頻訊號又滿足手機發展趨勢，且可以防止共振現象之電連接器組件成為業界研究之方向。

本發明要解決之技術問題係提供一種電連接器組件，其兼具高頻及傳輸信號功能之同時，亦可以防止共振現象之發生。

為實現上述目的，本發明提供了一種電連接器組件，包括相互對接之第一及第二電連接器，其中，第一電連接器至少包括有容置第二電連接器之容置空間，第二電連接器至少包括有接地件，此外，第一電連接器還包括覆於其四周之殼體，上述接地件設有與殼體接觸之接觸部。

為實現上述目的，本發明進一步提供了一種電連接器組件，至少包括相互對接之第一和第二電連接器，第一電連接器，至少包括：第一本體，包括第一基板、自第一基板垂直延伸之第一側板，以及與第一側板相對設置且與第一側板位于第一基板同側之牆體；殼體，覆於第一本體外周，至少包括頂壁及側板；複數信號端子和接地端子，一體成型於第一本體內，至少包括焊接端及凹陷接觸部；複數線纜，與上述信號端子之焊接端接觸，且至少包括絕緣層；金屬件，容置於第一本體內，且與殼 體、接地端子，以及線纜之絕緣層保持接觸；第二電連接器至少包括：第二本體，設有對接收容部，上述第一本體置之牆體容置其中；第二端子，固持於對接收容部內，至少包括焊接尾部及與信號端子和接地端子之凹陷接觸部電性連接之部分；接地件，固持於第二本體內，且設有暴露於第二本體側面並與上述殼體接觸之接觸部。

較之習知技藝，本發明具有以下優點：由於本發明電連接器組件，第二電連接器與電路板相連，第一電連接器與線纜相連，且第二電連接器包括與第一電連接器之殼體接觸之接地件，因此，本發明電連接器組件之傳輸速度以及頻率大大地得到了提高，同時，可以防止共振現象，且整體結構簡單、緊湊。

下面，將結合附圖對本發明作進一步詳細描述。

請參考第一圖所示，本發明電連接器組件包括彼此對接之第一電連接器A和第二電連接器B。

第一電連接器A包括第一本體20、一體成型於第一本體20內之第一端子50、覆蓋並包圍於第一本體20外周之殼體10、與第一端子50接觸之複數線纜40，以及與第一端子50、殼體10，以及線纜40均保持接觸之金屬件30。

第一本體20，請特別參考第三圖至第七圖所示，由塑膠材料製成，包括第一基板201、自第一基板201一側緣垂直向上或者向下延伸之第一側板203，以及自第一基板 201距第一側板203大致二分之一位置垂直延伸並與第一側板203平行設置之牆體205，且該牆體205與第一側板203位於第一基板201同側。上述牆體205與第一側板203之間形成有兩端開放之第一空間207(如第二圖和第三圖所示)，而牆體205另一側與上述第一空間207相鄰有第二空間209(如第二圖和第三圖所示)。第一側板203之外側壁突設有一對突起部2031(第六圖所示)，用以與罩覆於第一本體20外周之殼體10配合；上述牆體205之兩個端部均設有朝向外部突出且呈矩形狀之裝配部2051(如第五圖和第六圖所示)，與第一側板203上之突起部2031類似，用以與罩覆於第一本體20外周之殼體10配合，另外，牆體205之頂表面呈光滑狀，並與其相對之兩個側面共同形成有容置第一端子50之第一端子槽2053。

請特別參考第四圖和第五圖所示，在第一基板201下表面，設有複數平行且交替排列並與第一端子槽2053相貫穿之信號端子收容槽2011和接地端子收容槽2013(在本實施方式中，交替排列指：一個接地端子收容槽2013一個信號端子收容槽2011如此重複。也就是說，每一個信號端子收容槽2011之兩側分別排列接地端子收容槽2013，同理，每一個接地端子收容槽2013兩側分別排列信號端子收容槽2011，而不會兩個接地端子收容槽2013或者兩個信號端子2011相鄰排列)，另外，在第一基板201下表面還設有與上述接地端子收容槽2013和信號端子收容槽2011形成十字交叉之嵌槽2015。

需要說明：第一本體20之第一側板203上設置之突起部 2031及牆體205端部設置之裝配部2051皆係向外突出，在形狀以及結構上並無不同，故，其二者可以均被稱作突起部。

第一端子50，請特別參閱第五圖至第七圖所示，由金屬材料經衝壓成型而製成，在本實施方式中，其由三根接地端子50A、50C、50E以及兩根信號端子50B、50D組成，在排列上，上述信號端子50B、50D和接地端子50A、50C、50E彼此間隔設置，然，在結構上，二者並無嚴格區別，方便起鑒，我們以接地端子50A為代表描述其具體結構：第一端子50包括與線纜40連接之焊接端501以及自焊接端501一端向上或者向下延伸之U形接觸部503，該U形接觸部503與上述焊接端501共同形成接近封閉狀。其中，U形接觸部503包括彼此相對設置之第一和第二腿部5031、5033，與焊接端501相連之係第一腿部5031，而另一個係第二腿部5033，進一步，請特別參考第六圖所示，第一腿部5031之外表面設有向內凹陷之凹陷部5031A，且該凹陷部5031A設有向內傾斜延伸之引導面(未標示)，請特別參考第五圖所示，第二腿部5033在其末端一定距離之厚度相較於其他部位較薄，如此，在該位置形成第一接觸部5033A。不同在於：接地端子50A、50C、50E之焊接端501相較於信號端子50B、50D之焊接端501較長。

特別說明：從第五圖和第六圖得知，上述凹陷部5031A和第一接觸部5033A係分別自第一腿部5031和第二腿部5033向內凹陷而成，因此，二者可以統一被稱作凹陷接 觸部。

殼體10，由金屬材料製成，整體呈一端開放之盒狀結構，包括頂壁101、自頂壁101左右邊緣以及後邊緣垂直延伸之左板107，右板109及後板105，進一步，該殼體10還包括有與後板105相對設置之前板103，惟，該前板103尚未與頂壁101相連，請特別參閱第五圖所示，所述前板103並非位于頂壁101相應之下方，而是存在一定偏移，如此，在前板103及頂壁101之間形成了一個空間(未標示)，以供線纜40插置並與信號端子50B、50D電性接觸。

請繼續參閱第五圖及第六圖所示，所述左板107及右板109結構完全相同，均包括與第一本體20牆體205上設置之裝配部2051匹配之開口1071和1091以及分別與上述開口1071和1091相鄰設置並朝殼體10內部突出之干涉部1073和1093；此外，請特別參閱第二圖及第六圖所示，左板107和右板109分別還設置有一個折彎部1051，該等折彎部1051位於後板105後方；請特別參閱第一圖及第五圖所示，所述頂壁101自其前邊緣中央位置向下延伸有舌部1011，該舌部之寬度較頂壁寬度窄，且該舌部1011兩側下緣設有缺口1011A，該缺口1011A呈四分之一圓形狀，當線纜40組裝後，上述殼體10之舌部1011自與第一本體20相對之位置進一步固持線纜40，而上述缺口1011A正好與線纜40外形匹配；另外，分別自左板107和右板109延伸有彈片1031，該彈片1031延伸入前板103和頂壁101形成之空間內部且彼此相對設置。

線纜40，與傳統線纜類似，依次包括本體層401、遮蔽層403、絕緣層405，以及線芯407，且上述各個區域之橫截面逐漸減小。

金屬件30，請特別參考第四圖至第七圖所示，其整體呈片狀結構，並收容於第一本體20之嵌槽2015內，其中，其下邊緣設置有半圓形之線纜貫穿孔303，以與線纜40之外形匹配。

組裝上述第一電連接器A時，請參閱第二圖至第七圖所示，首先將第一端子50一體成型於第一本體20內，此時，第一端子50之U形接觸部503跨在第一本體20之牆體205兩側，而焊接端501則分別容置於相應之接地端子收容槽2013和信號端子收容槽2011內；接著，將線纜40自第一本體20底部容置於信號端子收容槽2011內，並使線芯407藉由焊接而與信號端子50B和50D之焊接端501連接在一起；再接著，將金屬件30放置於第一本體20之嵌槽2015內，其中，線纜貫穿孔303對應於線纜40，從而，線纜40在左右及上下方向均被限制；最後，將殼體10包覆於第一本體20外周，再將其上設置之折彎部1051折彎至後板105後方，此時，殼體10之後板105抵接於第一本體20之第一側板203外周，第一本體20上設置之突起部2031與殼體10上相應之結構匹配，左板107與右板109上設置之開孔1071及1091與第一本體20之牆體205上設置之裝配部2051匹配結合，而與上述開孔1071及1091相鄰設置之干涉部1073及1093則暴露於第一本體20之第一空間207內，用於與第二電連接器相應之結構匹配，另外， 殼體10上設置之舌部1011藉由缺口1011A而壓於線纜40上方，從而，更進一步固持線纜40，而殼體10上設置之彈片1031則與位于兩側之接地端子50A、50E接觸。

接下來，請參考第一圖所示，與第一電連接器A對接之第二電連接器B包括第二本體60、容置於第二本體60內部之第二端子80，以及置於第二本體60端部之接地件70。

第二本體60，請結合第八圖至第十二圖所示，與第一本體20類似，由絕緣材料製成，包括彼此相對之前壁607和後壁601，該前壁607和後壁601之間形成有貫穿左右兩側邊用以與第一電連接器A對接之對接收容部603。其中，前壁607和後壁601之內壁設有複數與對接收容部603相連通之第二端子槽6031，如此，當第一電連接器A與第二電連接器B組裝在一起後，第一端子50與第二端子80在該對接收容部603內彼此電性接觸；另外，在前壁607設有貫穿其上表面至下表面之一對容置槽6071，請特別參閱第九圖所示，在下表面設有分別與上述容置槽6071貫通之凹部6073，其中，上述容置槽6071沿對接方向延伸，而凹部6073與容置槽6071呈十字交叉，另外，第二本體60設有與容置槽6071相通之開放部6075，該開放部6075貫穿第二本體60上表面及側面，並與上述容置槽6071及凹部6073共同容置接地件70。

請繼續參考第八圖至第十圖所示，並結合第十一圖和第十三圖所示，第二端子80，與第一端子50類似，由金屬材料製成，依次包括焊接尾部801、固持部803、彈性部807，以及置於固持部803和彈性部807之間之水平部805 。其中，所述焊接尾部801水平延伸，且自第二本體60下表面延伸出外部，用以與電路板(未圖示)電性連接；固持部803，自焊接尾部801一端垂直向上延伸，且其上設置有複數倒刺8031，藉以，固持第二端子80於第二本體60之第二端子槽6031內；水平部805，自固持部803末端上邊緣朝向第二端子槽6031水平延伸且稍朝向下方傾斜；彈性部807，自上述水平部805稍朝向固持部803光滑彎曲延伸並最終形成U形結構，如此，在彈性部807和水平部805之交界處形成一個朝向上述U形結構內部突出之突出部8073，當第一端子50插入進來時，上述突出部8073與第一端子50之相應部分電性接觸，另外，在上述U形結構之最末端，進一步設置有朝向U形結構內部彎曲並形成倒U形之第二接觸部8075，且該第二接觸部8075與上述突出部8073相對設置。

接地件70，由金屬材料製成，包括容置於第二本體60之容置槽6071內之豎直部703、容置於第二本體60下表面之凹部6073內之安裝部701、自上述豎直部703一端延伸並與上述安裝部701平行設置之過渡部705，以及自過渡部705末端垂直延伸並與豎直部703平行相對設置之接觸部707，該接觸部707末端一小段距離之端子厚度較其他部位之厚度較薄，如此，在該較薄處形成了接觸點7071，用以與第一電連接器A之殼體10之干涉部1073和1093配合。

組裝上述第二電連接器B時，首先將各個第二端子80組裝入第二本體60內，其中，焊接尾部801自第二本體60下邊 緣延伸出外部空間，固持部803容置於第二端子槽6031相應位置，並藉由倒刺8031固持於其中，而彈性部807上相應之突出部8073及接觸部8075則暴露於對接收容部603內部，用以與第一端子50達成電性接觸；接著將接地件70組裝入第二本體60內，其中，接地件70之豎直部703和安裝部701分別容置於對應之容置槽6071和凹部6073內，而接觸部707暴露於第二本體60側面，用以與第一電連接器A之殼體10接觸。

下面，請特別參閱第一圖和第十三圖所示，當第一電連接器A與第二連接器B對接時，第一電連接器A從上方倒扣下來，使其第一本體20之牆體205以及跨於牆體205上之第一端子50容置於第二本體60之對接收容部603內，而第一本體20之第一側板203則抵接於第二本體60前壁607之外表面。

請特別參閱第十三圖所示，由於第一本體20僅包括第一側板203及牆體205，而沒有側牆，因此，當第一電連接器A與第二電連接器B組裝在一起後，具體地說，即第一本體20之牆體205容置於第二本體60之收容部603，第一側板203抵接於第二本體60前壁607外表面，如此，當第二本體60之接地件70組裝於第二本體60後，其直接藉由其上之接觸點7071與第一電連接器A殼體10之干涉部1073和1093接觸，從而，防止端子產生之頻率與殼體10產生之頻率產生共振。

在第一電連接器A組接於第二電連接器B之過程中，由於第二端子80之突出部8073及與其相對設置之第二接觸部 8075暴露於對接收容部603內，因此，當第一電連接器A插入進來時，上述突出部8073和第二接觸部8075在第一端子50之第一和第二腿部5031、5033外表面進行滑行，直至第二端子80之突出部8073與第一端子50相應之第一接觸部5033A相互抵接，第二端子80之第二接觸部8075進入第一端子50之凹陷部5031A內，至此，第一電連接器A和第二電連接器B完成組裝。

對於本發明電連接器組件而言，其採用板對板電連接器之方式，其中，第二電連接器B與電路板相連，而第一電連接器A藉由其上設置之複數信號端子與複數線纜40相連，從而，使得原本只能插接一個線纜之電連接器，現在可以同時插接兩個，甚至更多之線纜，如此，隨著端子以及線纜數量之增多，其傳輸速度以及頻率也得到了提高，也因此，可以滿足高頻之需要，例如，當某手機需要用作衛星導航時，安裝有本發明電連接器組件之手機就可以滿足其頻率進而提供衛星導航服務。

另外，在本實施方式中，雖然只顯示出了兩根線纜，然，本發明電連接器組件可以根據客戶之需求，增加至多根線纜以滿足需求。

綜上所述，一方面，在本實施方式中，由於第一端子50上設置有凹陷部5031A，第二端子80設置有相應之第二接觸部8075，因此，當第一端子50插入至第二端子80內後，如果要將其拔出，必須使第二接觸部8075從凹陷部5031A內拉出，從而，增大了拔出力，另外，第一端子50上進一步還設置有與上述凹陷部8075A5031A相對之第一 接觸部5033A，而該第一接觸部5033A係從相應之第二腿部5033外表面凹陷而成，因此，當第一端子50與第二端子80組接完成後，要將其拔出，也需要一定之拔出力，因此，該結構增大了第一電連接器A和第二電連接器B在對接方向之插拔力，使得二者配合更牢固。

另一方面，由於第一電連接器A之金屬件30容置於其內部，並與接地端子50A、50C、50E、線纜40之遮蔽層403，以及殼體10相接觸，因此，本發明電連接器組件具有良好之接地作用，且結構簡單、緊湊。另外，由於上述金屬件30具有進一步夾持線纜40之線纜貫穿孔303，因此，線纜40被進一步固持。

在第一電連接器A以及第二電連接器B組裝完成後，殼體10將整個電連接器組件之頂面以及側面包圍起來，從而形成了一道保護層，防止安裝於電路板上之其他電子器件對本發明電連接器組件之訊號傳輸造成干擾。

此外，由於第二電連接器B之接地件70與罩覆於本發明電連接器組件外周之殼體10接觸，從而，防止了共振現象之發生。

最後，請特別參考第十一圖和第十三圖所示，從中可以看出，第二端子80之焊接尾部801係從第二本體60之後壁601下部水平延伸出，而接地件70之安裝部701係從第二本體60之前壁607下部水平延伸出，如此，可以保證本發明電連接器組件安裝於電路板上之穩定性，而不會發生傾斜。

最後，請特別參閱第十四圖所示，其係本發明第二電連接器B之第二實施方式，由於其大部分結構與第一實施方式相同，故，在此不再作過多說明，僅描述其與第一實施方式不同之處，即接地件70’之具體結構以及成型過程。

在第二實施方式中，接地件70’，呈板狀結構，包括固持於第二本體60’內之豎直部703’以及暴露於第二本體60’側面用以與第一本體20之殼體10接觸之接觸點7071’。

值得注意，第二實施方式中之接地件70’係採用下料式成型過程，如此，在組裝時，其可以從第二本體60’下表面直接插入，而第一實施方式中，接地件70係採用衝壓成型，且形成未封口之“口”字型，如此，在組裝後，還需要進一步折彎，因此，第二實施方式之接地件70’相較於第一實施方式之接地件70，簡化了組裝流程，而在功能上並沒有減弱。

另外，由於第二電連接器B之第二實施方式與第一電連接器A之對接方式與第一實施方式完全相同，故，在此省略。

本發明之技術內容和技術特點已揭示如上，然而熟悉本領域之技術人員仍可能基於本發明之教示及揭示進行種種不背離本發明精神之替換和修飾。因此，本發明之保護範圍應不限於實施方式所揭示之內容，而包括各種不背離本發明之替換和修飾，均為本專利申請權利要求所 涵蓋。

10‧‧‧殼體

101‧‧‧頂壁

1011‧‧‧舌部

1011A‧‧‧缺口

103‧‧‧前板

1031‧‧‧彈片

105‧‧‧後板

1051‧‧‧折彎部

107‧‧‧左板

1071、1091‧‧‧開口

1073、1093‧‧‧干涉部

109‧‧‧右板

20‧‧‧第一本體

201‧‧‧第一基板

2011‧‧‧信號端子收容槽

2013‧‧‧接地端子收容槽

2015‧‧‧嵌槽

203‧‧‧第一側板

2031‧‧‧突起部

205‧‧‧牆體

2051‧‧‧裝配部

2053‧‧‧第一端子槽

207‧‧‧第一空間

209‧‧‧第二空間

30‧‧‧金屬件

303‧‧‧線纜貫穿孔

40‧‧‧線纜

401‧‧‧本體區

403‧‧‧遮蔽區

405‧‧‧絕緣區

407‧‧‧線芯

50‧‧‧第一端子

50A、50C、50E‧‧‧接地端子

50B、50D‧‧‧信號端子

501‧‧‧焊接端

503‧‧‧U形接觸部

5031‧‧‧第一腿部

5031A‧‧‧凹陷部

5033‧‧‧第二腿部

5033A‧‧‧第一接觸部

60‧‧‧第二本體

601‧‧‧後壁

603‧‧‧對接收容部

6031‧‧‧第二端子槽

607‧‧‧前壁

6071‧‧‧容置槽

6073‧‧‧凹部

6075‧‧‧開放部

70‧‧‧接地件

701‧‧‧安裝部

703‧‧‧豎直部

705‧‧‧過渡部

707‧‧‧接觸部

7071‧‧‧接觸點

80‧‧‧第二端子

801‧‧‧焊接尾部

803‧‧‧固持部

8031‧‧‧倒刺

805‧‧‧水平部

807‧‧‧彈性部

8073‧‧‧突出部

8075‧‧‧第二接觸部

A‧‧‧第一電連接器

B‧‧‧第二電連接器

第一圖係本發明第一電連接器組件之部分立體組合圖，其中，第二電連接器尚未組裝入第一電連接器內。

第二圖係第一圖所示之第一電連接器之仰視圖。

第三圖與第二圖類似，惟，殼體尚未組裝。

第四圖係第一圖所示之第一電連接器之俯視圖，惟，殼體尚未組裝。

第五圖係第一電連接器之立體分解圖。

第六圖係第一電連接器另一角度之立體分解圖。

第七圖係第一圖沿Ⅶ-Ⅶ線之剖視圖。

第八圖係本發明第二電連接器之立體分解圖。

第九圖係本發明第二電連接器之另一角度立體分解圖。

第十圖係本發明第二電連接器之另一角度立體分解圖。

第十一圖係第一圖沿XI-XI線之剖視圖。

第十二圖係本發明電連接器組件沿接地件之剖視圖

第十三圖係本發明電連接器組件沿第一端子、第二端子，以及線纜處之剖視圖。

第十四圖係本發明第二電連接器第二實施方式之立體組合圖。

101‧‧‧頂壁

1073、1093‧‧‧干涉部

60‧‧‧第二本體

701‧‧‧安裝部

703‧‧‧豎直部

707‧‧‧接觸部

7071‧‧‧接觸點

Claims (30)

1. 一種電連接器組件，至少包括：相互對接之第一和第二電連接器；第一電連接器，設有容置空間；第二電連接器，收容於第一電連接器之容置空間內，且至少包括有一對接地件；以及殼體，罩覆於第一電連接器及第二電連接器外周，則一對接地件於殼體內與殼體保持接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中，所述接地件設有與殼體接觸之接觸點，且該接觸點係自其外表面向內凹陷而成。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組件，其中，所述接觸點位于接地件末端。
4. 如申請專利申請第2項所述之電連接器組件，其中，所述接地件呈未封閉之“口”字型。
5. 如申請專利申請第2項所述之電連接器組件，其中，所述接地件呈板狀結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中所述第一電連接器包括沿第一方向延伸之線纜，所述一對接地件係在與第一方向垂直的第二方向上背靠背對稱設置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組件，其中所述第一電連接器沿同時垂直於第一方向和第二方向的第三方向與第二電連接器對接。
8. 一種電連接器組件，包括：相互對接之第一和第二電連接器； 第一電連接器至少包括：第一本體，包括第一基板、自第一基板垂直延伸之第一側板，以及與第一側板相對設置且與第一側板位于第一基板同側之牆體；殼體，覆於第一本體外周，至少包括頂壁及側板；複數信號端子和接地端子，一體成型於第一本體內，至少包括焊接端及凹陷接觸部；複數線纜，與上述信號端子之焊接端接觸，且至少包括遮蔽層；金屬件，容置於第一本體內，且與殼體、接地端子，以及線纜之遮蔽層保持接觸；第二電連接器，至少包括：第二本體，設有對接收容部，上述第一本體之牆體容置其中；第二端子，固持於對接收容部內，至少包括焊接尾部及與第一端子之凹陷接觸部電性連接之部分；接地件，固持於第二本體內，且設有暴露於第二本體側面並與上述殼體接觸之接觸部。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述接地件呈片狀板形結構。
10. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述接地件包括水平延伸之安裝部以及自安裝部一端彎曲延伸並置於安裝部上方呈倒U形之部分，所述與殼體接觸之接觸部置於與安裝部垂直且未與安裝部連接之部分。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組件，其中，所述接地件之安裝部與第二端子之焊接尾部對稱設置。
12. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組件，其中，所述第二本體設有貫穿其上表面至下表面之容置槽以及與容置槽貫穿並置於第二本體下表面之凹部，上述接地件之安裝部置於上述凹部內。
13. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述殼體設有向殼體內部突出之干涉部，且該干涉部暴露於第一本體內部，上述接地件藉由該干涉部與殼體接觸。
14. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述第一本體之第一基板下表面設有供信號端子和接地端子容置之信號端子收容槽和接地端子收容槽，且與該信號端子和接地端子交叉設置有供金屬件容置之嵌槽。
15. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述信號端子收容槽與接地端子收容槽交替設置。
16. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述殼體設有與接地端子接觸之彈片。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器組件，其中，所述彈片係自殼體側板上緣相對延伸。
18. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器組件，其中，所述殼體側板包括前板、後板、左板，以及右板，其中，左板、右板，以及後板均與頂壁相連，而前板未與頂壁相連，且存在一定偏移。
19. 如申請專利範圍第18項所述之電連接器組件，其中，所述殼體頂壁前緣延伸有向前且向下延伸用以與線纜接觸並壓住線纜之舌部。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器組件，其中，所述舌部兩側下緣設有四分之一圓形狀之缺口。
21. 如申請專利範圍第18項所述之電連接器組件，其中，所述舌部置於一對彈片之間。
22. 如申請專利範圍第18項所述之電連接器組件，其中，所述舌部寬度較殼體頂壁窄。
23. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述金屬件被殼體與接地端子上下夾持，且設有供線纜貫穿之線纜貫穿孔。
24. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述第一端子之凹陷接觸部呈U形結構，且在U形結構之一對腿上分別設置有與第二端子接觸之凹陷部及第一接觸部。
25. 如申請專利範圍第24項所述之電連接器組件，其中，所述U形結構與焊接端形成未封裝狀。
26. 如申請專利範圍第24項所述之電連接器組件，其中，所述第二端子與第一端子接觸之部分呈U形結構，當第一電連接器與第二電連接器組裝在一起後，第一端子之凹陷接觸部容置於第二端子之U形結構內。
27. 如申請專利範圍第26項所述之電連接器組件，其中，所述第二端子之U形結構設有與第一端子之凹陷部和第一接觸部匹配之第二接觸部和突出部。
28. 如申請專利範圍第24項所述之電連接器組件，其中，所述第一端子之凹陷接觸部設有引導面。
29. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述接地端子之焊接端較信號端子之焊接端長。
30. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中，所述第二本體之對接收容部呈U形。